CN102938386A - Dip封装元件的开盖方法 - Google Patents
Dip封装元件的开盖方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102938386A CN102938386A CN2012104592841A CN201210459284A CN102938386A CN 102938386 A CN102938386 A CN 102938386A CN 2012104592841 A CN2012104592841 A CN 2012104592841A CN 201210459284 A CN201210459284 A CN 201210459284A CN 102938386 A CN102938386 A CN 102938386A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- dip
- uncovering
- potted element
- uncapping
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
本发明提供了一种DIP封装元件的开盖方法，该方法包括以下步骤：A、用金属件将DIP封装元件的全部引脚通过焊接的方式连接为一个固定整体；B、使用发烟硝酸与浓硫酸按比例配制为开盖溶剂并置于烧杯中，加热开盖溶剂，直至开盖溶剂开始产生气泡；C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩，用挂钩将DIP封装元件悬挂于烧杯杯口，DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀；D、待DIP封装元件腐蚀完成后，取出元件，进行超声波清洗至元件完全洁净。本发明方法可进行批量DIP封装元件开盖，提高了，开盖的效率；本发明方法降低了DIP封装元件的开盖成本，提高了开盖的速度，极大地提高了开盖的效率，给企业带来极大的利益。
Description
技术领域
本发明涉及一种失效分析方法，特别涉及一种元器件开盖方法。
背景技术
元器件开盖也称为元器件开封，是失效分析时常用的一种破坏性检测方法。其原理是通过使用化学方法或者物理方法将元器件表面的封装去除，观察元器件内部的引线连接情况。自动开封机开盖作为一种常用的开盖方法存在以下缺陷：自动开封机比较昂贵，多数企业和实验室尚未配备，自动开封机不能适用于批量的元器件开盖；自动开封机开盖速度慢，效率低；自动开封机消耗开盖溶液多，浪费资源，增加了开盖成本；对于不同的DIP封装元件需要更换不同的夹具，更换拆洗夹具工序复杂，严重影响开盖的效率。因此，如何降低DIP封装元件的开盖成本，提高DIP封装元件的开盖速度或者进行大批量DIP封装元件同时开盖成为失效分析领域亟待解决的问题。
发明内容
为了解决自动开封机进行DIP封装元件开盖时开盖成本高、开盖速度慢、不能进行大批量同时开封的问题，本发明提出以下技术方案：
一种DIP封装元件的开盖方法，该方法包括以下步骤：
A、用金属件将DIP封装元件的全部引脚通过焊接的方式连接为一个固定整体；
B、使用发烟硝酸与浓硫酸按比例配制为开盖溶剂并置于烧杯中，加热开盖溶剂，直至开盖溶剂开始产生气泡；
C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩，用挂钩将DIP封装元件悬挂于烧杯杯口，DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀；
D、待DIP封装元件腐蚀完成后，取出元件，进行超声波清洗至元件完全洁净。
作为本发明的一种优选方案，所述步骤A中DIP封装元件的引脚固定方法为：单排DIP封装元件使用双排固定法进行引脚固定；双排DIP封装元件使用四边平行定位法进行引脚固定。
作为本发明的另一种优选方案，所述步骤D中元件清洗方法为：先将元件置于盛满水的容器中进行超声波清洗，待开盖溶液洗尽后，再置于盛满丙酮溶液的容器中进行超声波清洗，直至元件完全洁净。
本发明带来的有益效果是：
1、本发明方法可进行批量DIP封装元件开盖，提高了，开盖的效率；
2、本发明方法消耗开盖溶液较少，1000mL的开盖溶液可以开封10～15个20×40mm的DIP封装元件，为DIP封装元件的开盖分析降低了成本；
3、本发明方法进行DIP封装元件开盖，省去了制作夹具的费用，以及拆卸安装夹具繁琐的工序，降低成本，提高了开盖的效率；
4、本发明方法开盖速度快，效率高，在批量开盖的条件下，平均每个DIP封装元件的开盖时间为3min，而自动开封机进行开盖，每个DIP封装元件需要的时间超过30min；
5、本发明方法降低了DIP封装元件的开盖成本，提高了开盖的速度，极大地提高了开盖的效率，给企业带来极大的利益。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例1：针对单排DIP封装元件的开盖方法，其具体步骤如下：
A、选取两根元器件引脚样的金属件，分别置于DIP封装元件引脚的中上部和中下部，在金属件和元件引脚的交叉处进行焊接，将该两根金属件与元件的引脚连接为一个固定整体，使得元件引脚的相对位置不会因为封装的腐蚀而发生变化，照此方式，制作一组12个DIP封装元件；
B、使用发烟硝酸与浓硫酸按照4:1的比例配制开盖溶剂，取开盖溶液1000mL置于烧杯中，加热开盖溶剂，直至开盖溶剂开始产生气泡；
C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩，用挂钩将该组DIP封装元件悬挂于烧杯杯口，DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀；
D、待DIP封装元件腐蚀完成后，取出元件置于盛满水的容器中进行超声波清洗，待开盖溶液洗尽后，再置于盛满丙酮溶液的容器中进行超声波清洗，直至元件完全洁净。
实施例2：针对双排DIP封装元件的开盖方法，其具体步骤如下：
A、选取四根元器件引脚样的金属件，分别置于DIP封装元件引脚的四边，在金属件和元件引脚的交叉处进行焊接，将该四根金属件与元件的引脚连接为一个固定整体，使得元件引脚的相对位置不会因为封装的腐蚀而发生变化，照此方式，制作一组12个DIP封装元件；
B、使用发烟硝酸与浓硫酸按照4:1的比例配制开盖溶剂，取开盖溶液1000mL置于烧杯中，加热开盖溶剂，直至开盖溶剂开始产生气泡；
C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩，用挂钩将该组DIP封装元件悬挂于烧杯杯口，DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀；
D、待DIP封装元件腐蚀完成后，取出元件置于盛满水的容器中进行超声波清洗，待开盖溶液洗尽后，再置于盛满丙酮溶液的容器中进行超声波清洗，直至元件完全洁净。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (3)
1.一种DIP封装元件的开盖方法，其特征在于：该方法包括以下步骤：
A、用金属件将DIP封装元件的全部引脚通过焊接的方式连接为一个固定整体；
B、使用发烟硝酸与浓硫酸按比例配制为开盖溶剂并置于烧杯中，加热开盖溶剂，直至开盖溶剂开始产生气泡；
C、使用耐腐蚀的丝线制成挂钩，用挂钩将DIP封装元件悬挂于烧杯杯口，DIP封装元件浸入烧杯中的开盖溶液中进行腐蚀；
D、待DIP封装元件腐蚀完成后，取出元件，进行超声波清洗至元件完全洁净。
2.根据权利要求1所述的DIP封装元件的开盖方法，其特征在于：所述步骤A中DIP封装元件的引脚固定方法为：单排DIP封装元件使用双排固定法进行引脚固定；双排DIP封装元件使用四边平行定位法进行引脚固定。
3.根据权利要求1所述的DIP封装元件的开盖方法，其特征在于：所述步骤D中元件清洗方法为：先将元件置于盛满水的容器中进行超声波清洗，待开盖溶液洗尽后，再置于盛满丙酮溶液的容器中进行超声波清洗，直至元件完全洁净。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012104592841A CN102938386A (zh) | 2012-11-15 | 2012-11-15 | Dip封装元件的开盖方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2012104592841A CN102938386A (zh) | 2012-11-15 | 2012-11-15 | Dip封装元件的开盖方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102938386A true CN102938386A (zh) | 2013-02-20 |
Family
ID=47697275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2012104592841A Pending CN102938386A (zh) | 2012-11-15 | 2012-11-15 | Dip封装元件的开盖方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102938386A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104931513A (zh) * | 2015-07-16 | 2015-09-23 | 四川蓝彩电子科技有限公司 | 一种查看封装后的电路元器件内部电路结构的方法 |
| CN105575764A (zh) * | 2014-10-16 | 2016-05-11 | 北大方正集团有限公司 | 一种半导体器件解封方法 |
| CN114420602A (zh) * | 2022-01-13 | 2022-04-29 | 深圳市东方聚成科技有限公司 | 一种电子器件无损开盖及封装测试再利用方法和系统 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5976897A (en) * | 1997-10-10 | 1999-11-02 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of protecting device leads of a packaged integrated circuit |
| CN102339732A (zh) * | 2011-08-11 | 2012-02-01 | 上海华碧检测技术有限公司 | 一种小型元器件快速开封的方法 |
-
2012
- 2012-11-15 CN CN2012104592841A patent/CN102938386A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5976897A (en) * | 1997-10-10 | 1999-11-02 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method of protecting device leads of a packaged integrated circuit |
| CN102339732A (zh) * | 2011-08-11 | 2012-02-01 | 上海华碧检测技术有限公司 | 一种小型元器件快速开封的方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 张素娟等: ""新型塑封器件开封方法以及封装缺陷"", 《封装测试技术》 * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105575764A (zh) * | 2014-10-16 | 2016-05-11 | 北大方正集团有限公司 | 一种半导体器件解封方法 |
| CN104931513A (zh) * | 2015-07-16 | 2015-09-23 | 四川蓝彩电子科技有限公司 | 一种查看封装后的电路元器件内部电路结构的方法 |
| CN114420602A (zh) * | 2022-01-13 | 2022-04-29 | 深圳市东方聚成科技有限公司 | 一种电子器件无损开盖及封装测试再利用方法和系统 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102938386A (zh) | Dip封装元件的开盖方法 | |
| CN203083889U (zh) | 腐蚀疲劳三点弯曲裂纹扩展试验装置 | |
| CN102386055A (zh) | 一种采用铜线作为连接线的塑封电子元器件的化学开封方法及所用腐蚀液的配制方法 | |
| CN103361657A (zh) | 一种环状钎料清洗方法及清洗装置 | |
| CN202162167U (zh) | 一种硅料的酸浸泡装置 | |
| CN201522997U (zh) | 一种封装芯片开盖装置 | |
| CN201637607U (zh) | 在线水质分析取样水除气泡装置 | |
| CN202903649U (zh) | 一种快速判断镀锡板防锈性能的测试系统 | |
| CN105457951A (zh) | 清洗装置及方法 | |
| CN104043621A (zh) | 一种气相或液相进样小瓶的清洗方法 | |
| CN204885104U (zh) | 一种二极管腐蚀清洗机 | |
| CN104359955A (zh) | 一种新型电解池 | |
| CN103292936A (zh) | 蓄电池外壳残余应力的检测方法 | |
| CN207993809U (zh) | 一种半导体器件的多功能腐蚀装置 | |
| CN207730532U (zh) | 核试样自动分离装置 | |
| CN103021937B (zh) | 化学腐蚀硅通孔面过电镀铜层的装置及方法 | |
| CN208206622U (zh) | 一种机械臂分离模块 | |
| CN215901303U (zh) | 一种样品检测用自动稀释配液装置 | |
| CN101603892B (zh) | 岩样/土样化学溶液饱和装置 | |
| CN205079966U (zh) | 一种多路液体取样装置 | |
| CN204841016U (zh) | 一种超声萃取辅助装置 | |
| CN205624137U (zh) | 玻璃化解冻专用皿 | |
| CN202066779U (zh) | 一种腐蚀监测装置 | |
| CN204396411U (zh) | 一种用于实验室色谱样品瓶的清洗装置 | |
| CN105575764A (zh) | 一种半导体器件解封方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHANGHAI FAILURE ANALYSIS LABORATORY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SUZHOU FALAB FAILURE ANALYSIS LAB CO., LTD. Effective date: 20131024 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 215024 SUZHOU, JIANGSU PROVINCE TO: 200433 YANGPU, SHANGHAI |
|
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20131024 Address after: 200433, room 3, building 300, No. 105 East National Road, Shanghai, Yangpu District Applicant after: Shanghai Failure Analysis Laboratory Co., Ltd. Address before: Gangtian Road Industrial Park in Suzhou city of Jiangsu Province, No. 99 215024 Applicant before: Suzhou Falab Failure Analysis Laboratory Co., Ltd. |
|
| C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130220 |