CN201487842U - 具有温度补偿功能的led灯灯杯 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种具有温度补偿功能的LED灯灯杯，该LED灯灯杯包括灯杯外壳、连接在所述灯杯外壳底部的底座和安装于所述底座上的导热基板，所述导热基板上安装有LED器件，所述灯杯外壳的外侧设有散热片，所述LED器件的驱动电路连接有用于采集LED环境温度的传感器，所述传感器安装在所述灯杯外壳内。该LED灯灯杯的驱动电路能够根据温度传感器检测到的LED灯灯杯的实时的环境温度，对LED器件的驱动电流进行改变以使LED器件工作在有效工作区，防止由于电流过大而使LED器件温度过高，并且散热效果好，可以有效地避免LED器件温度过高。

Description

具有温度补偿功能的LED灯灯杯

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯灯杯，尤其涉及一种具有温度补偿功能和散热功能的LED灯灯杯，可应用于商业照明、公共照明、装饰照明等领域。

背景技术

近年来，LED灯在其发光效率持续提升的同时生产成本也不断下降，LED产业已逐步形成从户外照明到商业照明，进而进入普通照明领域的技术发展趋势。LED灯具有节能、环保、发热少等优点，可替代传统的荧光灯、金卤灯，在节能减排方面具有十分突出的优势。以LED灯为基础的LED灯灯杯具有如下主要优点：①可用于室内阅读照明LED灯灯杯，使LED灯所发出的光汇聚得更好，起到更好的节能作用；②LED灯灯杯可采用RGB LED光源或具特殊光谱的LED光源，可以根据具体的使用环境设计不同的灯杯造型及颜色，可用于装饰、特殊照明等领域；③LED灯灯杯不使用汞等有害物质，有助于改善环境卫生和居住条件。

不过，由于制造LED灯所采用的荧光粉、硅胶等材料受温度的影响较大，当LED灯工作于高温环境，或LED灯灯杯的散热性能较差，或LED灯的驱动电流过大时，会使LED灯周围的温度升高，而高温会导致LED灯的光通量衰减、可靠性下降。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种具有温度补偿功能的LED灯灯杯，所述LED灯灯杯利用温度传感器获取LED器件周围的环境温度，再通过LED器件的驱动电路根据所获得的温度值改变输入给LED器件的驱动电流，使LED器件工作在有效工作区，同时还具有较高的散热功能，以避免LED的温度过高。

为了达到上述技术目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种具有温度补偿功能的LED灯灯杯，包括灯杯外壳，所述灯杯外壳的底部设有底座，所述底座上安装导热基板，所述导热基板上安装有LED器件，所述外壳的外侧设有散热片，所述LED器件的驱动电路连接有用于采集LED环境温度的传感器，所述传感器安装在所述灯杯外壳内。

所述导热基板可以是具有高导热率的金属基板或者陶瓷基板。

所述导热基板上可以设有能够使其与所述LED芯片可靠电连接的喷锡焊盘。

为了起到更好的散热效果，所述导热基板的背面还可以设有热沉，所述热沉与所述导热基板之间可以涂有导热硅脂。

所述灯杯外壳可以是具有较好散热功能的铝质外壳，且其外表面可以设计成能够加快散热速度的锯齿状结构。

所述LED器件包括带反射杯支架、LED芯片和硅胶透明体，所述硅胶透明体罩在所述LED芯片上，所述带反射杯支架位于罩有所述硅胶透明体的芯片的外周，所述带反射杯支架上还可以设有起到透光保护作用的透镜。

所述驱动电路位于所述底座内部的电路板上，所述电路板上设有导电引脚，所述底座底面上可以设置使所述引脚外露的孔，也可以设置有使所述引脚与外部电源电连接的插头。

为了对相关元件起到更好的保护作用，所述灯杯外壳的上端面上还设有与所述灯杯外壳相匹配的铝质上盖。

所述LED器件的数量为一颗或多颗。

所述LED芯片是一种单色LED芯片或多种单色LED芯片的组合。

所述温度传感器可以安装于所述灯杯外壳的内壁上靠近LED器件的位置，也可以安装于所述LED器件上。

本实用新型所获得的有益效果是：由于在结构上采用了设有热沉的导热基板和具有散热齿的铝质灯杯外壳等，具有了较强的散热功能；由于设置了LED环境温度的传感器，实时地捕获LED灯灯杯的周围温度，并通过驱动电路对输入给LED器件的驱动电流进行控制以使LED器件工作在有效工作区，解决了由于电流漂移所引起的LED器件温度过高的问题。

附图说明

图1是LED灯杯结构示意图；

图2是导热基板与LED器件结构示意图。

具体实施方式

首先根据LED灯灯杯的用途，设计灯杯外壳的形状并选择LED器件的发光颜色，比如装饰照明采用红色或绿色或蓝色LED器件，普通照明采用白光LED器件，再根据LED器件的个数和总功率设计LED灯灯杯的驱动电路输出的驱动电流的设定值。

参见图1，一种具有温度补偿功能的LED灯灯杯，包括能够加快散热速度的具有锯齿状散热片的灯杯外壳1、设置于所述灯杯外壳底部的底座2，安装于所述底座上的导热基板3以及设置在所述导热基板3上的LED器件，所述LED器件包括带反射杯的支架4-1、LED芯片4-2，和硅胶透明体4-3，其中，带反射板的支架4-1上还设有起到透光保护作用的透镜4-4，所述LED器件的数量可以是一颗，也可以是多颗，还包括位于底座2内部的电路板5，所述LED器件的驱动电路位于电路板5上，LED器件4和温度传感器6位于导热基板3与灯杯外壳1所围成的空间内，所述温度传感器可以选用具有较好温度适应性的热敏电阻温度传感器，所述导热基板可以通过螺丝或螺纹固定于底座2的上端面，所述电路板上的驱动电路根据温度传感器6发送过来的温度值，改变LED器件的驱动电流，当温度传感器6检测到的实际温度高压设定温度时，将所述驱动电流减小，使LED器件工作在有效工作区，起到降低LED器件温度的目的，当温度传感器6检测到的实际温度低于设定温度时，可以将所述驱动电流增大，使所述LED器件在有效工作区内以最大功率工作。

灯杯外壳1可以选用具有交换散热性能的铝质外壳，而且，为了对所述LED灯灯杯内部的元件起到更好的保护作用，还可以为灯杯外壳1配备一个与其相匹配的铝质上盖7，电路板5上设有引脚8，所述底座的底面可以设置有与所述引脚相匹配的孔，当所述LED灯杯与外部电源相连时，所述引脚可以作为插头穿过所述底座底面的孔插接于外部电源插座上，所述底座的底面也可以设置成可与外部电源座插接或螺纹连接的插头的形式，所述驱动电路板上的引脚与所述底座底面的插头的内部导体相连，再通过所述插头与外部电源相连，进而为所述电路板上的驱动电路供电，所述底座的上端面可以采用插接或螺纹连接的形式与所述灯杯外壳相连。

参见图2，LED芯片4-2固定于导热基板3上，为了使LED芯片与所述导热基板能够实现可靠的电连接，导热基板3上还设置有喷锡焊盘3-1，硅胶透明体4-3罩于LED芯片4-2上，为了起到更好的散热效果，导热基板3的背面设有热沉3-2，而且所述热沉与所述导热基板之间还涂有导热硅脂3-3，所述LED芯片的可以是涂有荧光粉的一种单色LED芯片，也可以是未涂有荧光粉的一种或多种单色LED芯片所组合的LED芯片。

Claims (10)

1.一种具有温度补偿功能的LED灯灯杯，包括灯杯外壳，所述灯杯外壳的底部设有底座，所述底座上安装导热基板，所述导热基板上安装有LED器件，其特征在于所述外壳的外侧设有散热片，所述LED器件的驱动电路连接有用于采集LED环境温度的传感器，所述传感器安装在所述灯杯外壳内。

2.如权利要求1所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于所述导热基板为具有高导热率的金属基板或者陶瓷基板。

3.如权利要求2所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于所述导热基板上设有能够使其与所述LED器件可靠电连接的喷锡焊盘。

4.如权利要求3所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于所述导热基板的背面设有热沉，所述热沉与所述导热基板之间涂有导热硅脂。

5.如权利要求4所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于所述灯杯外壳为具有较好散热功能的铝质外壳，且其外表面设有锯齿状的散热片。

6.如权利要求5所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于所述LED器件包括带反射杯支架、LED芯片和硅胶透明体，所述硅胶透明体罩在所述LED芯片上，所述带反射杯支架位于罩有所述硅胶透明体的芯片的外周。

7.如权利要求6所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于所述LED器件的驱动电路位于所述底座内部的电路板上，所述电路板上设有与外部电源相连的引脚，所述底座上设有使所述引脚外露的孔或使所述引脚与外部电源电连接的插头。

8.如权利要求7所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于还设有与所述灯杯外壳相匹配的铝质上盖。

9.如权利要求8所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于所述LED器件的数量为一颗或多颗，LED芯片是一种单色LED芯片或多种单色LED芯片的组合。

10.如权利要求1-9任意一项所述的具有温度补偿功能的LED灯灯杯，其特征在于所述温度传感器安装于所述灯杯外壳的内壁上靠近LED器件的位置或者安装在所述LED器件上。

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