CN204534218U - 一种光源和电源一体的高散热四面发光led灯 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种光源和电源一体的高散热四面发光LED灯，包括玻璃或PC材料制成的上壳体和陶瓷下壳体；所述的陶瓷下壳体内粘结有陶瓷基板；所述的陶瓷基板分为光源区和电源区，所述的光源区上烤制有银电路，所述的光源区上还粘结有LED贴片，且所述的LED贴片与银电路相接触；所述的电源区上贴装有电源电子元器件，且所述的银电路与电源电子元器件相连；所述的电源区粘结在陶瓷下壳体内，使所述的光源区位于玻璃或PC材料制成的上壳体内；所述的电源电子元器件上贴装有引脚。本实用新型具有结构简单、设计合理、体积小巧、能改善散热性，安全性和可靠性的特点。<u/>
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光源和电源一体的高散热四面发光LED灯。
背景技术
目前市面上使用的G4,G9，球泡灯（如球泡灯，灯丝灯等）采用点状光源，使用性能决定此灯需接近360发光。而现在市场上的此类灯具是采用灯具基板四面或双面贴装LED芯片或采用其他透明材料（如玻璃，蓝宝石，塑料等），这些材料存在着成本高，散热差，架构复杂，使用寿命短，加工复杂等问题；其次目前市面上使用的G4,G9灯的灯座有采用塑料或只隔离电源起到绝缘作用陶瓷材料，在灯体上需开孔散热，密封性、安全性都不是很高。
实用新型内容
本实用新型公开了一种光源和电源一体的高散热四面发光LED灯，具有结构简单、设计合理、体积小巧、能改善散热性，安全性和可靠性的特点。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：
一种光源和电源一体的高散热四面发光LED灯，包括玻璃或PC材料制成的上壳体、与玻璃或PC材料制成的上壳体粘合而成的陶瓷下壳体；所述的陶瓷下壳体内粘结有陶瓷基板；所述的陶瓷基板分为光源区和电源区，所述的光源区上烤制有银电路，所述的光源区上还粘结有LED贴片，且所述的LED贴片与银电路相接触；所述的电源区上贴装有电源电子元器件，且所述的银电路与电源电子元器件相连；所述的电源区粘结在陶瓷下壳体内，使所述的光源区位于玻璃或PC材料制成的上壳体内；所述的电源电子元器件上贴装有引脚，且所述的引脚穿过陶瓷下壳体底部开设的孔后位于陶瓷下壳体外。
所述的陶瓷基板为厚度0.2-1mm的加入荧光粉的陶瓷基板。
所述的陶瓷基板为厚度0.2-0.4mm的加入荧光粉的陶瓷基板。
本实用新型的有益效果是：本实用新型采用陶瓷或加入荧光粉的陶瓷基板，通过COB封装光源和贴装电子原件而成的电源为一体，既解决了透光问题，又通过光源电源一体而解决了光，电源产生的热量能够畅通，高效的解决散热问题。利用陶瓷或加入荧光粉的陶瓷基板还可以解决原来使用的铝基板（镜面铝，镀银板）或耐热塑料因灯具长时间点亮产生的高温会使基板发黑或透明度下降的弊端，从而解决了因高温产生引起的光衰，提高led灯的使用寿命和发光性能。
本实用新型的LED贴片采用COB封装，是用LED蓝光芯片直接贴装在烤有印刷银线路的陶瓷基板上实现四面发光的。可以做到正面和背面的亮度基本一致，人的肉眼几乎不能分辨。而通过使用加入荧光粉的陶瓷基板可以更好的提高透明度和解决COB封装过程中需双面点胶的工艺特点。也就是说可以通过单面点胶就可以实现四面发光的色温一致性。从而减少工作量，提高效率，使产品更具有成本优势和竞争力。
本实用新型采用玻璃或PC材料制成的上壳体、与玻璃或PC材料制成的上壳体粘合而成的陶瓷下壳体。其中电源区位于陶瓷下壳体内并与陶瓷下壳体完全导热胶贴合。不仅为隔离电源起到绝缘作用，而且达到光电源热传导到陶瓷下壳体散热的目的。起到了电隔离和高效传导散热的双重功效，这样的设计还可以解决原先设计散热需在壳体上开孔散热而导致的灯具IP等级不高，只有IP40左右。而现在的设计完全可以到达IP67，甚至更高。大大的改善散热性，安全性和可靠性。
综上所述，本实用新型的一种光源和电源一体的高散热四面发光LED灯结构简单，设计合理，体积小巧，使用了加入了荧光粉的陶瓷基板的COB封装工艺，光效奇高，可以达到目前世界领先的每瓦180—200lm，比市面上的同类产品光效提升一倍左右。可大大的节约我国的电力资源、节约生产成本，提高劳动效率，节约人类的资源，为人类的节能减排做出贡献。
附图说明
图1是本实用新型人的结构示意图；
图2是图1中加入荧光粉的陶瓷基板的放大示意图。
具体实施方式
实施例1
本实施例的一种光源和电源一体的高散热四面发光LED灯，如图1、2所示，包括玻璃或PC材料制成的上壳体1、与玻璃或PC材料制成的上壳体1粘合而成的陶瓷下壳体2；所述的陶瓷下壳体2内粘结有加入陶瓷基板3；所述的陶瓷基板3分为光源区4和电源区5，所述的光源区4上烤制有银电路6，所述的光源区4上还粘结有LED贴片，且所述的LED贴片与银电路6相接触；所述的电源区5上贴装有电源电子元器件7，且所述的银电路6与电源电子元器件7相连；所述的电源区5粘结在陶瓷下壳体2内，使所述的光源区4位于玻璃或PC材料制成的上壳体1内；所述的电源电子元器件7上贴装有引脚8，且所述的引脚8穿过陶瓷下壳体2底部开设的孔后位于陶瓷下壳体2外。所述的陶瓷基板3可采用普通陶瓷基板或者采用加入荧光粉的陶瓷基板，且厚度为0.2-1mm；优选采用厚度为0.2mm或0.3mm或0.4mm的加入荧光粉的陶瓷基板，因为0.2mm或0.3mm或0.4mm的加入荧光粉的陶瓷基板透光性更好，能实现四面发光，做到正面和背面的亮度基本一致。
本实施例采用陶瓷或加入荧光粉的陶瓷基板，通过COB封装光源和贴装电子原件而成的电源为一体，既解决了透光问题，又通过光源电源一体而解决了光，电源产生的热量能够畅通，高效的解决散热问题。利用陶瓷或加入荧光粉的陶瓷基板还可以解决原来使用的铝基板（镜面铝，镀银板）或耐热塑料因灯具长时间点亮产生的高温会使基板发黑或透明度下降的弊端，从而解决了因高温产生引起的光衰，提高led灯的使用寿命和发光性能。
本实施例的LED贴片采用COB封装，是用LED蓝光芯片直接贴装在烤有印刷银线路的陶瓷基板上实现四面发光的。可以做到正面和背面的亮度基本一致，人的肉眼几乎不能分辨。而通过使用加入荧光粉的陶瓷基板可以更好的提高透明度和解决COB封装过程中需双面点胶的工艺特点。也就是说可以通过单面点胶就可以实现四面发光的色温一致性。从而减少工作量，提高效率，使产品更具有成本优势和竞争力。
本实施例采用玻璃或PC材料制成的上壳体、与玻璃或PC材料制成的上壳体粘合而成的陶瓷下壳体。其中电源区位于陶瓷下壳体内并与陶瓷下壳体完全导热胶贴合。不仅为隔离电源起到绝缘作用，而且达到光电源热传导到陶瓷下壳体散热的目的。起到了电隔离和高效传导散热的双重功效，这样的设计还可以解决原先设计散热需在壳体上开孔散热而导致的灯具IP等级不高，只有IP40左右。而现在的设计完全可以到达IP67，甚至更高。大大的改善散热性，安全性和可靠性。
综上所述，本实施例的一种光源和电源一体的高散热四面发光LED灯结构简单，设计合理，体积小巧，使用了加入了荧光粉的陶瓷基板的COB封装工艺，光效奇高，可以达到目前世界领先的每瓦160—180lm，比市面上的同类产品光效提升一倍左右。可大大的节约我国的电力资源、节约生产成本，提高劳动效率，节约人类的资源，为人类的节能减排做出贡献。
Claims (3)
1. 一种光源和电源一体的高散热四面发光LED灯，其特征在于：包括玻璃或PC材料制成的上壳体（1）、与玻璃或PC材料制成的上壳体（1）粘合而成的陶瓷下壳体（2）；所述的陶瓷下壳体（2）内通过导热胶粘结有陶瓷基板（3）；所述的陶瓷基板（3）分为光源区（4）和电源区（5），所述的光源区（4）上烤制有银电路（6），所述的光源区（4）上还粘结有LED贴片，且所述的LED贴片与银电路（6）相接触；所述的电源区（5）上贴装有电源电子元器件（7），且所述的银电路（6）与电源电子元器件（7）相连；所述的电源区（5）粘结在陶瓷下壳体（2）内，使所述的光源区（4）位于玻璃或PC材料制成的上壳体（1）内；所述的电源电子元器件（7）上贴装有引脚（8），且所述的引脚（8）穿过陶瓷下壳体（2）底部开设的孔后位于陶瓷下壳体（2）外。
2. 如权利要求1所述的一种光源和电源一体的高散热四面发光LED灯，其特征在于：所述的陶瓷基板（3）为厚度0.2-1mm的加入荧光粉的陶瓷基板。
3. 如权利要求1所述的一种光源和电源一体的高散热四面发光LED灯，其特征在于：所述的陶瓷基板（3）为厚度0.2-0.4mm的加入荧光粉的陶瓷基板。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201520186373.2U CN204534218U (zh) | 2015-03-31 | 2015-03-31 | 一种光源和电源一体的高散热四面发光led灯 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104806905A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-07-29 | 章建 | 一种光源和电源一体的高散热四面发光led灯 |
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2015
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