CN207262093U - 一种led灯用高散热铝基板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯用高散热铝基板，包括LED灯本体、印刷电路板、散热通孔和散热器，所述散热器表面均匀设置有散热孔，所述散热器上表面设置有导热层，所述导热层上表面设置有铝基板，所述铝基板上表面设置有绝缘层，所述绝缘层中间位置上设置有放置槽，所述放置槽安装有LED灯芯片，所述放置槽底面均匀设置有散热通孔，所述放置槽底面与铝基板通过散热通孔连接，所述绝缘层上表面放置槽外设置有印刷电路板，所述LED灯芯片外壁高于印刷电路板上表面均匀焊接有四个固定架。本实用新型放置槽内的LED灯芯片可通过绝缘层和散热通孔将热量传递出去，避免完全依靠绝缘层传递热量，提高了散热速度，延长LED灯的使用寿命。

Description

一种LED灯用高散热铝基板

技术领域

本实用新型涉及LED灯具技术领域，具体为一种LED灯用高散热铝基板。

背景技术

LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，LED灯相比白炽灯节电高达80%以上，寿命为普通灯管的10倍以上，几乎是免维护，不存在要经常更换灯管、镇流器、起辉器的问题，约一年下来节省的费用就可以换回成本，绿色环保型的半导体光源，光线柔和，光谱纯，有利于工人的视力保护及身体健康，6000K的冷光源给人视觉上清凉的感受，有助于集中精神，提高效率，一般而言，LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系，因此，要提升 LED的发光效率，LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题，LED散热铝基板是目前普遍在LED灯上使用的一种散热型板材，但是，传统的LED灯用散热铝基板LED芯片完全依靠绝缘层传递热量，散热效果差，散热效率低，进而影响LED灯的发光效率及使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种LED灯用高散热铝基板，以解决上述背景技术中提出的问题，所具有的有益效果是；该装置放置槽内的LED灯芯片可通过绝缘层和散热通孔将热量传递出去，避免完全依靠绝缘层传递热量，有效的提高散热速度，延长LED灯的使用寿命，保证用户使用安全。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED灯用高散热铝基板，包括LED灯本体、印刷电路板、散热通孔和散热器，所述散热器表面均匀设置有散热孔，所述散热器上表面设置有导热层，所述导热层上表面设置有铝基板，所述铝基板上表面设置有绝缘层，所述绝缘层中间位置上设置有放置槽，所述放置槽安装有LED灯芯片，所述放置槽底面均匀设置有散热通孔，所述放置槽底面与铝基板通过散热通孔连接，所述绝缘层上表面放置槽外设置有印刷电路板，所述LED灯芯片外壁高于印刷电路板上表面均匀焊接有四个固定架，四个所述固定架另一端均焊接有焊接块，四个所述固定架通过焊接块与印刷电路板上表面焊接，所述LED灯芯片上表面设置有LED灯罩，所述LED灯罩内壁涂刷有镜面银层，所述LED灯罩内部安装有与LED灯芯通过导线电性连接的LED灯本体，所述LED灯罩上表面螺纹连接有灯罩端盖。

优选的，所述绝缘层为氧化铝陶瓷层。

优选的，所述导热层为导热膏。

优选的，所述放置槽内表面与LED灯芯片底面接触部位涂覆有硅胶导热材料。

优选的，所述散热通孔为铜镁合金制成的箔片。

优选的，所述灯罩端盖为环氧树脂玻璃盖。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该装置绝缘层中间位置上设置有放置槽，放置槽安装有LED灯芯片，放置槽底面均匀设置有散热通孔，放置槽底面与铝基板通过散热通孔连接，散热通孔的设置有助于快速的将LED灯运行时散出的热量传递出去，，避免温度过高对灯芯元件造成不可逆的损害，同时散热通孔内为干燥的空气层，干燥的空气导电性极低，进一步起到绝缘的作用，LED灯罩内壁涂刷有镜面银层，利用镜面银层的光反射效应可让LED灯本体的亮度更为明显，增加聚光率和提高光效，具有节能、省电、高效率的环保效益优点，绝缘层为氧化铝陶瓷层，氧化铝陶瓷具有高散热性和绝缘性，能够有起到绝缘作用的同时快速散热。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图。

图中：1-LED灯本体；2-LED灯芯片；3-LED灯罩；4-镜面银层；5-灯罩端盖；6-固定架；7-焊接块；8-放置槽；9-印刷电路板；10-绝缘层；11-散热通孔；12-铝基板；13-导热层；14-散热器；15-散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供的一种实施例：一种LED灯用高散热铝基板，包括LED灯本体1、印刷电路板9、散热通孔11和散热器14，散热器14表面均匀设置有散热孔15，散热器14上表面设置有导热层13，导热层13上表面设置有铝基板12，铝基板12上表面设置有绝缘层10，绝缘层10中间位置上设置有放置槽8，放置槽8安装有LED灯芯片2，放置槽8底面均匀设置有散热通孔11，放置槽8底面与铝基板12通过散热通孔11连接，绝缘层10上表面放置槽8外设置有印刷电路板9，LED灯芯片2外壁高于印刷电路板9上表面均匀焊接有四个固定架6，四个固定架6另一端均焊接有焊接块7，四个固定架6通过焊接块7与印刷电路板9上表面焊接，LED灯芯片2上表面设置有LED灯罩3，LED灯罩3内壁涂刷有镜面银层4，LED灯罩3内部安装有与LED灯芯片2通过导线电性连接的LED灯本体1，LED灯罩3上表面螺纹连接有灯罩端盖5绝缘层10为氧化铝陶瓷层，导热层13为导热膏，放置槽8内表面与LED灯芯片2底面接触部位涂覆有硅胶导热材料，散热通孔11为铜镁合金制成的箔片，灯罩端盖5为环氧树脂玻璃盖。

工作原理：使用时，将LED灯本体1及LED灯芯片2固定设置在放置槽8内，并通过四个固定架6将LED灯芯片2及LED灯本体1与铝基板12固定连接，并通过印刷电路板9通电，当LED灯芯片2运行一段时间发热时，热量一部分通过绝缘层10传递，一部分通过散热通孔11传递，所有热量均通过铝基板12和导热层13传递至散热器14内，后经过散热孔15散出到外界空气中，完成热量的散发，同时LED灯本体1通电后散发出的光照射在镜面银层4上产生反射，可让LED灯本体1的亮度更为明显，增加聚光率和提高光效。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种LED灯用高散热铝基板，包括LED灯本体（1）、印刷电路板（9）、散热通孔（11）和散热器（14），其特征在于：所述散热器（14）表面均匀设置有散热孔（15），所述散热器（14）上表面设置有导热层（13），所述导热层（13）上表面设置有铝基板（12），所述铝基板（12）上表面设置有绝缘层（10），所述绝缘层（10）中间位置上设置有放置槽（8），所述放置槽（8）安装有LED灯芯片（2），所述放置槽（8）底面均匀设置有散热通孔（11），所述放置槽（8）底面与铝基板（12）通过散热通孔（11）连接，所述绝缘层（10）上表面放置槽（8）外设置有印刷电路板（9），所述LED灯芯片（2）外壁高于印刷电路板（9）上表面均匀焊接有四个固定架（6），四个所述固定架（6）另一端均焊接有焊接块（7），四个所述固定架（6）通过焊接块（7）与印刷电路板（9）上表面焊接，所述LED灯芯片（2）上表面设置有LED灯罩（3），所述LED灯罩（3）内壁涂刷有镜面银层（4），所述LED灯罩（3）内部安装有与LED灯芯片（2）通过导线电性连接的LED灯本体（1），所述LED灯罩（3）上表面螺纹连接有灯罩端盖（5）。

2.根据权利要求1所述的一种LED灯用高散热铝基板，其特征在于：所述绝缘层（10）为氧化铝陶瓷层。

3.根据权利要求1所述的一种LED灯用高散热铝基板，其特征在于：所述导热层（13）为导热膏。

4.根据权利要求1所述的一种LED灯用高散热铝基板，其特征在于：所述放置槽（8）内表面与LED灯芯片（2）底面接触部位涂覆有硅胶导热材料。

5.根据权利要求1所述的一种LED灯用高散热铝基板，其特征在于：所述散热通孔（11）为铜镁合金制成的箔片。

6.根据权利要求1所述的一种LED灯用高散热铝基板，其特征在于：所述灯罩端盖（5）为环氧树脂玻璃盖。