CN201467561U - 采用石墨基层的印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种采用石墨基层的印刷电路板，其包括衬底、基层、绝缘层和线路层，所述基层采用石墨基层，所述衬底、石墨基层、绝缘层和线路层依次压合在一起，绝缘层位于石墨基层和线路层之间，石墨基层位于绝缘层与衬底之间。由于采用石墨基层，而石墨基层具有良好的散热效果，所以，电子元器件由于功耗产生的热量便能及时散发出去，其使电路板上的元器件的可靠性增加。因此，本实用新型提供的采用石墨基层的印刷电路板具有散热效果好、阻燃性能好、成本低的优点。

Description

采用石墨基层的印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及一种采用石墨基层的印刷电路板，更具体地说，涉及一种采用石墨基层的具有良好散热效果的采用石墨基层的印刷电路板。

背景技术

众所周知，在如今的电子化时代，印刷电路板(PCB板)已成为绝大多数电子产品不可缺少的主要组件。印刷电路板的性能直接影响整个电路板的性能。

在制造中，单、双面印刷电路板通常是在基层材料-覆铜箔层压板上有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。多层印刷电路板通常以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成多层导电图形层间互连。因此，作为印刷电路板制造中的基层，在印刷电路板中都起着十分重要的作用。其具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印刷电路板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基层材料。

一般印刷电路板采用的基层材料为两大类：刚性基层材料和柔性基层材料。刚性基层材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(ReinforeingMaterial)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。

覆铜箔板常用的增强材料有：纸基、玻璃纤维布基等。常见的纸基CCI所采用的树脂胶黏剂有：酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL所采用的树脂胶黏剂有环氧树脂，其为目前使用最广泛的基层材料。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。总之，现有技术通常是采用玻璃纤维与树脂作为基层材料，其使得PCB板的散热效果差，电路长期工作会烧坏PCB或电子元件，无法适用于大功率元器件或对散热要求高的场合，例如，随着如今半导体技术的迅速发展及广泛应用，具有广大市场的LED的散热问题为LED作为照明灯具的瓶颈，LED通常需要良好的散热效果。所以，LED也对PCB板的散热效果有十分高的要求。另一方面，要想达到一定的散热效果通常需要再增加大体积的散热装置，其装配复杂，成本高，而且，上述基层材料阻燃性能差，且燃烧时有剧毒物产生。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述印刷电路板的散热效果差、阻燃性能差的缺陷，提供一种具有良好散热效果且阻燃性能好的采用石墨基层的印刷电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种采用石墨基层的印刷电路板，包括衬底、基层、绝缘层和线路层，所述基层采用石墨基层，所述衬底、石墨基层、绝缘层和线路层依次压合在一起，绝缘层位于石墨基层和线路层之间，石墨基层位于绝缘层与衬底之间.

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述绝缘层为导热绝缘层。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述线路层及衬底均为铜箔层。

实施本实用新型的一种印刷电路板，具有以下有益效果：印刷电路板采用石墨基层，而石墨导热性能良好、材质轻、热阻低、阻燃性能良好，采用石墨基层可以大大提高PCB板的导热散热性能，降低产品运行温度、阻燃性能好可减少其燃烧及避免燃烧带来的污染，还可延长产品使用寿命。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型采用石墨基层的印刷电路板一优选实施例的结构示意图；

图2是本实用新型采用石墨基层的印刷电路板一优选实施例的分解结构示意图。

具体实施方式

参见图1及图2，图1是本实用新型采用石墨基层的印刷电路板一优选实施例的结构示意图；图2是图1所示实施例的分解结构示意图。本实用新型提供的采用石墨基层的印刷电路板包括衬底4、基层3、绝缘层2、及线路层1。印刷电路板的基层采用石墨基层，绝缘层2为导热绝缘层2，线路层1及衬底均为铜箔层。

衬底4、石墨基层3、绝缘层2和线路层1依次通过强力压合在一起，以形成PCB板。绝缘层2位于石墨基层3和线路层1之间，石墨基层3位于绝缘层2与衬底4之间。优选地，上述各层通过170KG/cm²的压力压合而成。因此，包括有铜箔层的线路层1可以直接接电子元器件及各种芯片。

线路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，其厚度通常为35μm-200μm，优选地，其为50μm。导热绝缘层由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，例如，其采用由陶瓷与环氧树脂混合的材料构成，其厚度为75μm-150μm，采用上述混合材料构成的导热绝缘层的热阻小，粘弹性能良好，其具有抗老化的优点，能够承受机械及热应力，导热绝缘层隔离石墨基层与铜箔的线路层，线路层上设置的各种电子器件工作发出的热量可通过导热绝缘层传递到石墨基层。

由于石墨基层为整个印刷电路板的支撑层，石墨基层的厚度为0.2mm-5mm，优选地，其厚度为1mm。优选地，衬底层4为厚度为100μm-200μm的铜箔层。其可以对整个结构起到良好的支撑加固作用，且具有良好的导热性能。衬底层可以增加印刷电路板的机械硬度。

由于石墨导热性能良好，石墨基层3结合导热绝缘层2就可以进行良好的散热，以避免烧坏电路元器件。PCB板的导热性能提高后，可以降低产品运行温度、提高产品功率密度和可靠性、延长产品使用寿命。例如，电路板散热效果提高后，可以减少LED光衰。一般的铝基板的热传递效能为55％左右，而石墨基层的印刷电路板的热传递效能可达到80％以上。

同时，在相同的散热效果要求下可缩小PCB板上散热装置的体积或减少散热装置，降低成本；而且，石墨基层3阻燃性能好，不会产生有毒物质，有利于保护环境。所以，采用石墨基层的印刷电路板散热效果好、成本低、且环保。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种采用石墨基层的印刷电路板，包括衬底(4)、基层(3)、绝缘层(2)和线路层(1)，其特征在于：所述基层(3)采用石墨基层，所述衬底(4)、石墨基层(3)、绝缘层(2)和线路层(1)依次压合在一起，绝缘层(2)位于石墨基层(3)和线路层(1)之间，石墨基层(3)位于绝缘层(2)与衬底(4)之间。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述石墨基层(3)的厚度为0.2mm-5mm。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述石墨基层(3)的厚度为1mm。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述衬底(4)为铜箔层。

5.根据权利要求1或4所述的印刷电路板，其特征在于，所述衬底(4)的厚度为100μm-200μm。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘层(2)为导热绝缘层。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述导热绝缘层的厚度为75μm-150μm。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述线路层(1)为铜箔层。

9.根据权利要求1或8所述的印刷电路板，其特征在于，所述线路层(1)的厚度为35μm-200μm。

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