CN201402112Y - 测量与锥轴母线平行的键槽深度的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种测量与锥轴母线平行的键槽深度的装置，包括锥度半圆规、标准圆棒和塞尺；在待测锥轴外周卡上锥度半圆规，并沿锥轴大端方向靠死；然后在键槽中塞入标准圆棒和塞尺；塞尺的厚度加上标准圆棒的直径即为键槽的深度。本实用新型的有益效果主要体现在：装置结构简单，测量方便；可以在加工中测量深度，计算加工余量，便于进刀调整；对成品的键槽深度可以重复测量，保证了成品的合格率；工件一次装夹即可加工到位，调试方便，节省了加工时间，并能保证键槽的相关尺寸精度要求，具有较好的推广意义。

Description

测量与锥轴母线平行的键槽深度的装置

技术领域

本实用新型涉及一种轴类零件锥轴的键槽深度的测量装置，尤其适用于与锥轴母线平行的键槽深度的测量。

背景技术

锥轴常规键槽一般有两种形式，如图1和图2所示。第一种为图1中的键槽2槽底与锥轴1的轴线平行设置，这种形式的键槽一般由铣床加工，用夹具把工件固定在工作台上，保证工件轴线与工作台平行，通过测量轴上下面到工作台的高度就可以算出轴中心线的高度，然后就可以计算出键槽底面到轴中心线的距离。在加工中的测量比较方便，通过控制刀具到工作台面的高度就可以保证键槽的深度要求，并在加工中可直接测量加工余量。

第二种键槽的形式为图2中键槽2槽底与锥轴1的母线平行设置，这种形式的键槽采用立式铣床加工，用夹具固定工件时应保证工件加工锥轴母线与工作台轴线平行，通过对刀试切找出最高点，把它定义为0点，通过工作台手柄刻度来控制键槽深度。但是由于铣削后键槽两端面有翻边毛刺，而且母线最高点已加工去除，使得用深度卡尺来测量键槽深度的数据不准确，这样就无法在工件的加工过程中对工件键槽的深度进行测量调整；在成品的状态下也无法进行复检。如果用三坐标来检测，则在两次装夹中无法保证键槽与刀具的位置不发生变化，这将影响键槽的宽度尺寸和键槽对称度，使得工件报废。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决上述技术问题，提供了一种测量与锥轴母线平行的键槽深度的装置，该装置既可在加工时测量键槽深度，也可用于在加工完成后重复测量成品的键槽深度。

本实用新型目的通过以下技术方案来实现：

一种测量与锥轴母线平行的键槽深度的装置，包括用于卡合在待测锥轴的外圆上的锥度规和用于放置在所述锥度规内且被收容在待测锥轴键槽内的标准圆棒；所述标准圆棒的直径小于或等于待测锥轴键槽深度，所述锥度规制有带轴向锥度的圆弧凹；所述锥度规圆弧凹的锥度与待测锥轴的锥度相配，所述锥度规圆弧凹的最小内径与待测键槽所在处的锥轴最小外径相配。

进一步地，所述锥度规呈半圆环状。

再进一步地，所述锥度规轴向两端面分别垂直于待测锥轴的轴线。

更进一步地，所述测量装置还包括塞尺，所述塞尺用于在测量时置于标准圆棒和键槽的之间的间隙中。

本实用新型的有益效果主要体现在：

1、可以在加工中测量深度，计算加工余量，便于进刀调整；

2、对成品的键槽深度可以重复测量，保证了成品的合格率；

3、工件一次装夹即可加工到位，调试方便，节省了加工时间，并能保证键槽的相关尺寸精度要求；

4、装置结构简单，测量方便。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

图1为槽底与锥轴的轴线平行的键槽的示意图；

图2为槽底与锥轴的母线平行的键槽的示意图；

图3为本实用新型对应工件在铣床上的安装加工形式的示意图；

图4为本实用新型测量装置中的锥度半圆规的主视图；

图5为图4沿A-A方向的剖视图；

图6为本实用新型测量装置的使用示意图；

图7为图6的左视图。

具体实施方式

本实用新型揭示了一种直接测量与锥轴母线平行的键槽的深度的装置，由锥度规3、标准圆棒4和塞尺5组成，具体参照图4至图7。锥度规3按照加工工件即锥轴1的锥角和键槽所在处锥轴的直径尺寸做成，并沿轴线剖成两个锥度半圆规；在本优选实施例中，所述锥度半圆规3呈半圆环状，其内环呈与待测锥轴相同的锥度，所述内环的最小直径等于或略大于锥轴键槽所在处的最小外径；所述锥度半圆规3用于卡合在待测锥轴1的外圆上，其轴向两端面分别垂直于待测锥轴的轴线。所述标准圆棒4用于放置在锥度半圆规内，且可被收容在键槽2内，该标准圆棒4的直径小于等于待测锥轴键槽2的深度，测量者可以根据需要，按照键槽的深度，自行加工若干个不同直径系列的标准圆棒4。进一步地，所述标准圆棒4直径小于待测锥轴键槽2的深度。这样，所述塞尺5即可在测量时置于标准圆棒4和键槽2的之间的间隙中，用于精确测量键槽2的深度。测量时如图6和图7所示，塞尺的厚度加上标准圆棒的直径即为键槽的深度。

本实用新型的测量装置能在锥轴的加工过程中测量键槽的深度，而不需要把锥轴从加工夹具中拿出后测量。在加工中可以先按对刀法试切工件，深度只要略大于标准圆棒4的直径，试切后退刀，用油石去除键槽两侧的翻边毛刺，然后合上锥度半圆规，沿锥轴大端方向靠死，然后在键槽中塞入标准圆棒，间隙用塞尺测量，塞尺的厚度加上标准圆棒的直径即为已加工键槽的深度，需加工键槽的深度减去已加工键槽的深度就为下次加工的进到量。

具体结合图3所示的加工示意图，加工时把锥轴工件1用夹具6固定在工作台8上，用百分表靠在工件锥度母线上，通过摇动工作台横向移动手柄9来调整工件锥度母线与工作台的横向轴线平行度，当工作台横向移动中百分表无变化时固定夹具，加工时摇动进给手柄10，当刀具6碰到工件时记下手柄上刻度值，然后按小于键槽深度但大于圆棒直径的值进刀，并用工作台横向移动手柄9控制键槽长度。

试切后记下工作台进给手柄刻度值后反向摇动工作台进给手柄10，使工件脱离刀具至一合适位置，用油石去除键槽两侧的加工翻边毛刺，清理干净工件表面，把锥度半圆规从图示左侧靠上工件圆锥面向右侧推紧，即将锥度半圆规沿锥轴大端方向紧紧抵靠在待测锥轴的外圆上，然后在键槽中塞入标准圆棒，用塞尺测量剩余间隙，这样，标准圆棒的直径加上塞尺厚度就为已加工键槽的深度，通过计算未切余量，摇动进给手柄至相应的位置即可完成键槽深度的加工。

这其中，也可以不用塞尺，只要在系列不同直径的标准圆棒中选择一个大小正好合适塞入键槽的，也就可以知道该标准圆棒的直径即为已加工键槽的深度，需加工键槽的深度减去已加工键槽的深度就为下次加工的进刀量。

对加工完的成品也可以采用此种装置和方法进行测量。在对已加工件键槽深度复检时，可以把标准圆棒按待测键槽深度的加工要求做成止通规的形式，小端的直径相当于待测键槽深度的最小值，大端的直径相当于待测键槽深度的最大允许值，按上述方法同样可以检查键槽深度。

本实用新型结构简单，测量方便；可以在加工中测量深度，计算加工余量，便于进刀调整；对成品的键槽深度可以重复测量，保证了成品的合格率；工件一次装夹即可加工到位，调试方便，节省了加工时间，并能保证键槽的相关尺寸精度要求，具有较好的推广意义。

Claims (4)

1.一种测量与锥轴母线平行的键槽深度的装置，其特征在于：包括用于卡合在待测锥轴(1)的外圆上的锥度规(3)和用于放置在所述锥度规(3)内且被收容在待测锥轴键槽(2)内的标准圆棒(4)；所述标准圆棒直径小于或等于待测键槽(2)深度；所述锥度规(3)制有带轴向锥度的圆弧凹；所述锥度规(3)圆弧凹的锥度与待测锥轴(1)的锥度相配，所述锥度规圆弧凹的最小内径(d)与待测键槽(2)所在处的锥轴(1)的最小外径相配。

2.根据权利要求1所示的测量与锥轴母线平行的键槽深度的装置，其特征在于：所述锥度规(3)呈半圆环状。

3.根据权利要求2所示的测量与锥轴母线平行的键槽深度的装置，其特征在于：所述锥度规(3)轴向两端面分别垂直于待测锥轴(1)的轴线。

4.根据权利要求1所示的测量与锥轴母线平行的键槽深度的装置，其特征在于：所述测量装置还包括塞尺(5)，所述塞尺用于在测量时置于标准圆棒(4)和键槽(2)的之间的间隙中。

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