CN201319057Y - 芯片转接板 - Google Patents

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冯军宏
丁佳妮
郑鹏飞
张欣辉
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Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp
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Abstract

一种芯片转接板，包括：第一连接器，用于连接芯片转接板与测试板，该第一连接器具有若干引脚，其数目与排布方式与该测试板中用于插接芯片的插槽的数目与排布方式相配合；第二连接器，用于连接被测芯片与芯片转接板，该第二连接器具有若干插槽，其数目与排布方式与被测芯片的引脚数目与排布方式相配合，所述第二连接器的插槽的数目不大于第一连接器的引脚数目；电学连接装置，包括若干金属线，所述第一连接器的引脚通过电学连接装置中的金属线电学连接至所述第二连接器的插槽。本实用新型的优点在于，提供了一个芯片转接板，分别采用了两个连接器分别连接被测芯片和测试板，从而解决了被测芯片与测试机台上的测试板不匹配的问题。

Description

芯片转接板
【技术领域】
本实用新型涉及芯片测试领域，尤其涉及一种芯片转接板。
【背景技术】
芯片测试是目前集成电路制造领域的重要环节之一。封装好的芯片要放到专用的测试机台上进行各种测试，以考察其电学性能。在测试时需要将封装好的芯片放在专门的带有测试板的机台上，将芯片的引脚插入测试板相应的插槽内，以保证芯片的引脚与测试板上相应的端口电学接触。机台产生的电信号通过测试端口加到被测试的芯片上，以测试芯片的电学性能。
目前的芯片具有多种的封装形式，例如QFP、BGA、DABGA、BBC、TSOPI、TSOP II和DIP等，并且每种封装形式的引脚数量和排布方式也不尽相同。然而，目前的测试机台的测试板是固定的，因此只能对具有同一引脚数目和排布方式的一类芯片进行测试。不同封装形式的芯片由于引脚的排布方式不同，因此不能采用同样的机台进行测试。而即使具有同样的封装形式，由于引脚数目不同，引脚之间的间距也会有些许差别，因此也不能使用同一个机台进行测试。
生产线上如果需要对具有不同引脚数目和排布方式的芯片进行测试，就需要购置带有不同测试板的机台。这样会带来额外的成本开销，不利于节约成本。以产品可靠性测试为例，一台进行产品可靠性测试的机台，其市场售价大约在5000美金左右，为每一种引脚数目和排布方式的芯片配置机台，花费巨大。并且购置大量的测试机台也会占用生产车间更大的面积，还要提供更多的人力和能源去维持其日常养护，从而增加了生产成本。
【发明内容】
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种芯片转接板，可以将与机台上的测试板不匹配的芯片转接到所述机台上，从而降低设备购置以及养护费用，降低生产成本。
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种芯片转接板，包括：第一连接器，用于连接芯片转接板与测试板，该第一连接器具有若干引脚，其数目与排布方式与该测试板中用于插接芯片的插槽的数目与排布方式相配合；第二连接器，用于连接被测芯片与芯片转接板，该第二连接器具有若干插槽，其数目与排布方式与被测芯片的引脚数目与排布方式相配合，所述第二连接器的插槽的数目不大于第一连接器的引脚数目；电学连接装置，包括若干金属线，所述第一连接器的引脚通过电学连接装置中的金属线电学连接至所述第二连接器的插槽。
作为可选的技术方案，所述电学连接装置为印刷电路板。
作为可选的技术方案，所述电学连接装置中所有金属线的电阻值是相等的。
作为可选的技术方案，所述第一连接器的引脚为双列直插式排布。
作为可选的技术方案，所述第二连接器的插槽为双列直插式排布。
本实用新型的优点在于，提供了一个芯片转接板，分别采用了两个连接器分别连接被测芯片和测试板，从而解决了被测芯片与测试机台上的测试板不匹配的问题。
【附图说明】
附图1所示为本实用新型提供的芯片转接板的具体实施方式的主视图；
附图2所示为本实用新型提供的芯片转接板的具体实施方式的俯视图；
附图3所示为本实用新型提供的芯片转接板的具体实施方式的仰视图。
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型提供的芯片转接板的具体实施方式做详细说明。
附图1所示为本实用新型所述芯片转接板100的主视图，包括第一连接器110、第二连接器120以及电学连接装置130。
附图2为附图1的芯片转接板的俯视图，附图3为对应的仰视图。本具体实施方式中所述的芯片转接板用于将双列直插16引脚(DIP-16)的芯片转接至双列直插64引脚(DIP-64)的测试板上。所述芯片以及测试板在图中未示出。
所述第一连接器110具有双列直插排布的64个引脚111，其数目与排布方式与测试板中用于插接芯片的插槽的数目与排布方式相配合，用于连接芯片转接板与测试板。
所述第二连接器120具有双列直插式排布的16个插槽121，其数目与排布方式与被测芯片的引脚数目与排布方式相配合，用于连接芯片与芯片转接板。
所述第一连接器110和第二连接器120也可以具有其他的排布方式和引脚数目。所述第二连接器120的插槽的数目不大于第一连接器110的引脚数目，才能够保证当被测芯片插入第二连接器120的插槽中之后，所有的引脚都可以通过电学连接装置130连接到第一连接器110的引脚上，进而连接到测试机台。如果第二连接器120的插槽的数目小于第一连接器110的引脚数目，就会有被测芯片的部分引脚悬空，无法完成测试。
所述电学连接装置3为印刷电路板(PCB)，包括16根金属线。
所述第一连接器1的引脚通过电学连接装置3中的16根金属线电学连接至所述第二连接器2的插槽。所有金属线的电阻值都是相等的，其进一步的优点在于可以保证芯片在测试过程中，信号在到达每一个引脚的途中由于路径上的电阻而发生的衰减是相等的，从而降低了所述转接板对信号带来的干扰。
本具体实施方式中，不同金属线之间的PCB布线长度是不同的，可以通过调整PCB布线的宽度，做到不同的金属线之间的电阻值相同。当然，在其他的实施方式中，也可以将PCB布线的宽度做到相等，通过设计PCB的布线方式，使每一根金属线的长度均相等，从而做到不同金属线之间的电阻值相同。
对于DIP-16和DIP-64而言，虽然具有相同的封装类型，但是不仅芯片的引脚数目不同，引脚之间的间距也略有差别，因此无法采用同一个测试板和测试机台进行测试，所述芯片转接板可以将DIP-16封装的芯片转接在DIP-64的测试板上，有效的解决了上述问题。双列直插(DIP)类型的测试板由于其封装形式简单，非常容易进行连接板的连接，因此所述第一连接器1的引脚优选采用双列直插类型的排布方式。
本具体实施方式所述的芯片转接板也可以用于对其他类型的芯片和测试板进行转接，只需要将第一连接器和第二连接器设计成与被测芯片和所用测试板相匹配的型号，就可以用作对其他类型的芯片和测试板进行转接，例如QFP、BGA、DABGA、BBC、TSOP I以及TSOP II等。
上述转接器用于在对芯片进行可靠性测试的情况下，将被测芯片转接到进行产品可靠性测试的机台上。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (5)

1.一种芯片转接板，其特征在于，包括：
第一连接器，用于连接芯片转接板与测试板，该第一连接器具有若干引脚，其数目与排布方式与该测试板中用于插接芯片的插槽的数目与排布方式相配合；
第二连接器，用于连接被测芯片与芯片转接板，该第二连接器具有若干插槽，其数目与排布方式与被测芯片的引脚数目与排布方式相配合，所述第二连接器的插槽的数目不大于第一连接器的引脚数目；
电学连接装置，包括若干金属线，所述第一连接器的引脚通过电学连接装置中的金属线电学连接至所述第二连接器的插槽。
2.根据权利要求1所述之芯片转接板，其特征在于，所述电学连接装置为印刷电路板。
3.根据权利要求1或2所述之芯片转接板，其特征在于，所述电学连接装置中所有金属线的电阻值是相等的。
4.根据权利要求1所述之芯片转接板，其特征在于，所述第一连接器的引脚为双列直插式排布。
5.根据权利要求1所述之芯片转接板，其特征在于，所述第二连接器的插槽为双列直插式排布。
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