CN201291264Y - 功率半导体管脚成型模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及功率半导体管脚的成型装置，具体的说是一种用于TO封装系列功率半导体管脚成型的模具。按照本实用新型所提供的设计方案，凸模固定板上安装有凸模和两根导柱II，凸模固定板通过两个定位销和底板定位后，用限位螺钉将其固定到底板上，限位螺钉和凸模固定板之间装有可以沿凸模和导柱II上下移动的卸料板，卸料板和凸模固定板之间又有弹簧，弹簧套在限位螺钉上。在底板上至少安装两根导套，导柱I可以沿导套上下移动，导柱I的上端连接凹模板，凹模板上连接手柄。
Description
所属技术领域
本实用新型涉及功率半导体管脚的成型装置，具体的说是一种用于TO封装系列功率半导体管脚成型的模具。
背景技术
功率半导体管脚成型模具是一种将功率半导体的管脚按特定形状及技术要求折弯成型的器具。功率半导体是一种精密的器件，对其使用条件比较严格。与其它IC产品类似，在使用功率半导体之前，很多情况下须将其管脚定型折弯，如下图1所示。由于TO封装系列功率半导体封装结构的特殊性，使得用在其它IC产品或电阻上的管脚成型设备和工艺不适合于功率半导体的管脚成型。
在电力电子系统中，TO封装系列功率半导体的用量很大。但是在使用时，对功率半导体的管脚折弯成型却大多是用手工完成，使用的工具是镊子，这其中包括不合理因素：其一，不良的折弯会造成管脚根部产生较大应力，这种应力传递至封装内部管脚的电连接点处，使其产生变形而松动甚至断开，导致电连接变得不可靠；其二，管脚根部应力集中，容易造成管脚折断，一旦管脚折断，整个器件就报废了。用镊子手工折弯的方法有很多不确定因素，熟练的技工通常能折弯的较好，但并不能保证一致性。管脚成型是规范化工业生产的必要条件，但经过调研，国内还暂时没有发现这种专用的设备。
发明内容
本实用新型的目的在于设计一种功率半导体管脚成型模具，以提高管脚的成型质量和效率。
按照本实用新型所提供的设计方案，凸模固定板上安装有凸模和两根导柱II，凸模固定板通过两个定位销和底板定位后，用限位螺钉将其固定到底板上，限位螺钉和凸模固定板之间装有可以沿凸模和导柱II上下移动的卸料板，卸料板和凸模固定板之间又有弹簧，弹簧套在限位螺钉上。
在底板上至少安装两根导套(本实例为四根)，导柱I可以沿导套上下移动，导柱I的上端连接凹模板，凹模板上连接手柄。
在卸料板的工作面上设置有管体定位槽，在凹模板的工作面上设置有管体避让槽。
本实用新型的优点是：1.利用本装置后，可以将功率半导体管脚成型为统一尺寸的使用状态，并且成型整齐美观，一致性好；2.模具充分考虑到了功率半导体的敏感部位，在折弯之前，上下模合拢只夹紧管脚根部外侧，而不夹紧管体，这样管脚成型过程中不会把应力传递到管脚与管体的结合部，保证管脚与管体的电连接可靠；3.模具使用简单可靠，模具整体结构原理不复杂，组成的零件数量少(共13种)，制造成本低，与国内外同等功能的设备比，价格非常低廉。
附图说明
图1为功率半导体管脚折弯后的结构图。
图2为图1的俯视图。
图3为本实用新型结构图。
图4为图3的俯视图。
图5为功率半导体管脚被夹紧的示意图。
图6为功率半导体管脚开始折弯的示意图。
图7为功率半导体管脚折弯完成的示意图。
具体实施方式
在图3中：1.凹模板，2.手柄，3.螺母，4.卸料板，5.凸模，6.导柱II，7.弹簧，8.限位螺钉，9.导柱I，10.导套，11.定位销，12.凸模固定板，13，底板。
在图3所示实施例中，上模部件：导柱I9的上端与凹模板1是过盈配合连接，手柄2与凹模板1通过螺纹连接，再用螺母3锁紧。在凹模板1的工作面上设置有管体避让槽。以上零件组成上模部件，它们构成了一个没有相对运动的整体。
下模部件：凸模固定板12上安装有凸模5和两根导柱II6，凸模固定板12通过两个定位销11和底板13定位后，用至少两个限位螺钉8将凸模固定板12固定到底板13上，在底板13上至少安装两根导套10，导套10外圆柱面与底板13是过盈配合。以上零件构成了一个没有相对运动的整体。限位螺钉8和凸模固定板12之间装有可以沿导柱II6和凸模5上下移动的卸料板4，在卸料板4的工作面上设置有管体定位槽，卸料板4和凸模固定板12之间又有弹簧7，弹簧7套在限位螺钉8上。
在不使用模具时，弹簧7将卸料板4顶起，卸料板4在最高位置由限位螺钉8限位，这时弹簧7还有一定的预压缩量。此时，卸料板4处于初始状态。
工作原理和过程描述：打开上模部件，将功率半导体14放置在卸料板4的定位槽内，合上上模部件，用手向手柄3施加向下压力，凹模板1与卸料板4夹紧功率半导体14的管脚后，一起向下移动(如图5所示)。向下移动一定行程后，凸模5接触到管脚，开始产生折弯(如图6所示)。继续向下移动一定行程后，凹模板1受到导套10上端面的限位，不能再向下移动，管脚折弯完成(如图7所示)。撤销手部的压力，由于弹簧7的回弹，上模部件和卸料板4自动回到初始状态。将上模部件打开，取出功率半导体。至此，整个过程完成。
Claims (2)
1.功率半导体管脚成型模具，其特征是：凸模固定板(12)上安装有凸模(5)和两根导柱II(6)，凸模固定板(12)通过两个定位销(11)和底板(13)定位后，用至少两个限位螺钉(8)将凸模固定板(12)固定到底板(13)上，限位螺钉(8)和凸模固定板(12)之间装有可以沿导柱II(6)和凸模(5)上下移动的卸料板(4)，卸料板(4)和凸模固定板(12)之间又有弹簧(7)，弹簧(7)套在限位螺钉(8)上，在底板(13)上至少安装两根导套(10)，导柱I(9)可以沿导套(10)上下移动，导柱I(9)的上端连接凹模板(1)，凹模板(1)上连接手柄(2)。
2.如权利要求1所述的功率半导体管脚成型模具，其特征是：在卸料板(4)的工作面上设置有管体定位槽，在凹模板(1)的工作面上设置有管体避让槽。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102581175A (zh) * | 2012-02-15 | 2012-07-18 | 欧朗科技（苏州）有限公司 | 晶体管整形机 |
| CN101841120B (zh) * | 2010-01-22 | 2012-10-10 | 上海高意激光技术有限公司 | To封装的微型宽温固体激光器 |
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- 2008-07-29 CN CNU200820038852XU patent/CN201291264Y/zh not_active Expired - Fee Related
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