CN201237461Y - 层叠式冷却器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种汽车用换热设备,具体涉及一种层叠式冷却器,包括上盖板、下盖板、接头和芯片,所述芯片层叠后设置在上盖板和下盖板之间,所述接头与上盖板固定连接,并与所述层叠的芯片间形成的内腔贯通,其特征在于:所述接头与上盖板之间设置有焊片,所述接头、焊片、上盖板和芯片铆接固定,所述芯片包括大芯片和小芯片,所述大芯片与小芯片的安装处分别设置有台阶结构和与所述台阶结构对应的孔。本实用新型利用气体保护钎焊,不仅省去了火焰钎焊这一工序,降低了成本,而且缩短了制作周期。装配压紧时大、小芯片间接触部位无任何微小间隙,钎焊后基本无漏点,芯片间的钎接质量高,而且装配时大、小芯片定位准确,无缺陷。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种汽车用换热设备,具体涉及一种层叠式冷却器。
背景技术
冷却器是用于冷却汽车上所有运转设备所用的润滑油,使其维持在正常温度下而持续工作,保证所有设备持续运转正常。由于汽车设计一般结构非常紧凑、轻型,这就要求冷却器在满足换热性能的前提下尽可能的降低重量和体积,由此人们设计开发了这种高效的成叠式冷却器。现有的冷却器在生产时,首先利用模具冲制相关零件,部分零件通过车床和翅片成形机加工;然后将所有零件进行超声波清洗,再利用专用夹具板装配成形,而后送入连续炉进行钎焊;最后打压检验并修补漏点。
由于现有技术中的管与上盖板的连接处采用火焰钎焊,这种方法虽然成品率很高,但是生产效率低且成本高,只适宜小批量生产;此外,所述芯片间的接触压紧依靠类似平板接触的方式,若芯片冲压成形质量差,芯片间的接触压紧在任一区域范围内出现微小间隙的话,将大大降低产品的钎接质量;芯片间无翻边台阶结构,装配时或多或少会出现装配缺陷从而影响钎接质量;外翅片采用锯齿形结构,厚度一般需达0.2mm;翅片采用冲压加工方式,使得生产效率相对较低;另外,内翅片采用打孔形结构,换热性能相对较低。
实用新型内容
本实用新型克服了上述缺点,提供了一种加工方便、生产效率高的层叠式冷却器。
本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:一种层叠式冷却器,包括上盖板、下盖板、接头和芯片,所述芯片层叠后设置在上盖板和下盖板之间,所述接头与上盖板固定连接,并与所述层叠的芯片间形成的内腔贯通,所述接头与上盖板之间设置有焊片,所述接头、焊片、上盖板和芯片铆接固定,所述芯片包括大芯片和小芯片,所述大芯片与小芯片的安装处分别设置有台阶结构和与所述台阶结构对应的孔。
所述上盖板上可设置有安装块,所述安装块与所述上盖板铆接固定。
所述下盖板上可设置有底脚,所述底脚与下盖板铆接固定。
所述上盖板上可设置有定位孔,所述安装块上设置有与所述定位孔位置对应的凸点,所述凸点与定位孔铆接固定。
所述下盖板上可设置有定位孔,所述底脚上设置有与所述定位孔位置对应的凸点,所述凸点与所述定位孔铆接固定。
所述翅片可包括内翅片和外翅片,所述内翅片设置在层叠的芯片内腔,所述外翅片设置在所述层叠芯片的外壁。
所述内翅片可为锯齿形结构,外翅片为百叶窗式结构。
所述芯片可采用4045与母材3A21的复合材料。
本实用新型充分利用产品需进连续炉钎焊的这一特性,利用气体保护钎焊来同样达到目的,不仅省去了火焰钎焊这一工序,降低了成本,而且缩短了制作周期,适应了大批量生产的需求。所述芯片包括大芯片和小芯片,所述大芯片的边缘设置有翻边台阶结构,所述小芯片的边缘安装在所述翻边台阶结构中。装配压紧时大、小芯片间接触部位无任何微小间隙,钎焊后基本无漏点,芯片间的钎接质量高,而且装配时大、小芯片定位准确,无缺陷。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1中A处的局部放大图;
图3为图1中B处的局部放大图;
图4为所述芯片结构示意图。
具体实施方式
下面以AL型油冷器为例对本实用新型内容加以详细描述。如图1中所示,本实用新型主要由上盖板4、下盖板11、接头2、芯片构成,所述芯片层叠后设置在上盖板和下盖板之间,所述接头2与上盖板固定连接,并与所述层叠的芯片间形成的内腔贯通,所述接头2与上盖板4之间设置有焊片3,所述接头2、焊片3、上盖板4和芯片铆接固定。如图2中所示,在安装过程中,将上述零件通过专用夹具卡位固定并且使整体倒置(与总图上形状相反),而后利用表面有纹路的冲头敲击接头2与芯片5的连体处的台阶孔(图中未标示),使两者实现有效铆接,从而使焊片3与接头2、上盖板4,芯片5均紧密接触。由于焊片3及芯片5中含钎接材质,这种有效铆接必将促使产品钎焊后,接头与芯片、焊片、上盖板、连成整体,钎接可靠,由于无需采用常规的火焰钎焊,故生产效率高、成本低。
所述上盖板4和下盖板11上设置有安装块,所述上、下盖板上分别设置有定位孔,所述安装块上设置有与所述定位孔位置对应的凸点,通过所述凸点与定位孔的铆接,使安装块与上、下盖板固定。所述下盖板上设置有底脚13,所述下盖板上设置有定位孔,所述底脚上设置有与所述定位孔位置对应的凸点,所述凸点与所述定位孔铆接,使得底脚与下盖板固定。通过令冲压成形的凸点大小稍大于定位孔尺寸,以便定位连接时能有效铆接。另外在铆接时应借助专用夹具卡位固定,而后用锤子敲击使凸点与定位孔过盈配合即可,从而实现安装块与上、下盖板,底脚与下盖板的可靠连接。一般模具制造精度较高,故上、下盖板冲压成形后,其定位孔位置准确,从而保证了安装块和底脚的位置精度。
如图3中所示,所述芯片包括大芯片8和小芯片9,所述大芯片与小芯片的安装处10分别设置有台阶结构和与所述台阶结构对应的孔。在实际生产过程中,所述大芯片和小芯片可以采用同样的结构,即如图4中所示结构,将芯片冲压成一侧设置有台阶结构14,而另一端设置对应的孔12,将相邻的芯片颠倒层叠放置、装配压紧时,所述台阶结构14嵌入到所述孔12中,使两相邻芯片间接触部位无任何微小间隙,钎焊后基本无漏点,芯片间的钎接质量高,而且装配时大、小芯片定位准确,无缺陷。所述芯片采用新型的4045与母材3A21的复合材料,其延伸性能好,芯片冲压成形后基本无裂纹缺陷,从而有效地控制了芯片报废率。
所述翅片包括内翅片6和外翅片7,所述内翅片6设置在层叠的芯片内腔,所述外翅片7设置在所述层叠芯片的外壁。所述内翅片6设计为锯齿形结构,由于属于高换热效率翅片,故能部分提高产品的换热性能。所述外翅片2设计为百叶窗形结构,厚度仅需0.15mm,低于常规的0.2mm,降低了生产成本,减轻了重量,而且百叶窗形翅片采用专用的翅片成形机滚压加工而成,生产效率高,常规的翅片成形机一般采用冲压方式加工。
在加工生产过程中,将除外翅片7外的各零件清洗后,放入浓钎剂中浸泡并烘干,使需钎接的部分其表面包裹一层已烘干的钎剂;产品装配完毕,在产品表面均匀地喷洒浓度较低的钎剂溶液。通过连续炉钎焊,利用气体保护钎焊来同样达到目的,不仅省去了火焰钎焊这一工序,降低了成本,而且缩短了制作周期,适应了大批量生产的需求。
以上对本实用新型所提供的层叠式冷却器进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (7)
1.一种层叠式冷却器,包括上盖板、下盖板、接头和芯片,所述芯片层叠后设置在上盖板和下盖板之间,所述接头与上盖板固定连接,并与所述层叠的芯片间形成的内腔贯通,其特征在于:所述芯片上设置有翅片,所述接头与上盖板之间设置有焊片,所述接头、焊片、上盖板和芯片铆接固定,所述芯片包括大芯片和小芯片,所述大芯片与小芯片的安装处分别设置有台阶结构和与所述台阶结构对应的孔。
2.根据权利要求1所述的层叠式冷却器,其特征在于:所述翅片包括内翅片和外翅片,所述内翅片设置在层叠的芯片内腔,所述外翅片设置在所述层叠芯片的外壁。
3.根据权利要求1或2所述的层叠式冷却器,其特征在于:所述上盖板上设置有安装块,所述安装块与所述上盖板铆接固定。
4.根据权利要求1或2所述的层叠式冷却器,其特征在于:所述下盖板上设置有底脚,所述底脚与下盖板铆接固定。
5.根据权利要求3所述的层叠式冷却器,其特征在于:所述上盖板上设置有定位孔,所述安装块上设置有与所述定位孔位置对应的凸点,所述凸点与定位孔铆接固定。
6.根据权利要求4所述的层叠式冷却器,其特征在于:所述下盖板上设置有定位孔,所述底脚上设置有与所述定位孔位置对应的凸点,所述凸点与所述定位孔铆接固定。
7.根据权利要求2所述的层叠式冷却器,其特征在于:所述内翅片为锯齿形结构,外翅片为百叶窗式结构。
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