CN201215258Y - 交流led灯 - Google Patents
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Abstract
交流LED灯，涉及照明设备领域。现有技术存在灯体重、安全性低等缺陷，本实用新型包括绝缘壳体和设于绝缘壳体下端的连接部，所述的绝缘壳体内设有散热安装体，该散热安装体上设有交流LED芯片，所述的交流LED芯片与连接部电连接。通过改进结构和采用交流LED芯片去除了交直流转换电路，减轻了灯重，便于安装运输，减少了整个灯的功耗和发热量，降低了成本，便于各种不同的造型，适合不同的使用场所，散热性能好，使用安全。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及照明设备领域，具体是一种采用交流直接供电的LED灯。
【背景技术】
目前，广泛使用的LED灯都为直流LED灯，直流LED灯通常包括灯头、散热器和连接部三部分。散热器直接裸露在空气中，其外表面同时作为主要的壳体，直流LED灯头装于散热器上，连接部内安装有交直流转换电路，连接部外表面同传统白炽灯一样，设有螺纹，便于将LED灯直接装在原有灯具里。
但是这种LED灯因为其内需要加设交直流转换电路，造成整个灯的成本较高，灯体的重量也较大，安装运输不便。
近来市面上出现了可直接接交流电的LED芯片，使用这种芯片可以免去安装交直流转换电路。但是这种芯片不能直接安装在现有结构的LED灯中，因其散热器一般用金属材料制成，如暴露在外面，而灯体内直接通有电压较高的交流电，存在较大的安全隐患。
【实用新型内容】
为了克服现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型提供一种交流LED灯，以达到在保证灯具安全性的前提下减轻灯重的目的。
为此，本实用新型提供以下技术方案：交流LED灯，其特征在于它包括绝缘壳体和设于绝缘壳体下端的连接部，所述的绝缘壳体内设有散热安装体，该散热安装体上设有交流LED芯片，所述的交流LED芯片与连接部电连接。散热安装体同时起支承LED芯片和导热散热作用。本实用新型采用绝缘壳体，保证了用户在使用过程中不会直接与灯内电压较高的交流电接触，确保了灯具的安全性；采用交流LED芯片去除了交直流转换电路，减轻了灯重，便于安装运输，由于原先的交直流转换电路在工作时会消耗一定的功耗并产生热量，本实用新型减少了整个灯的功耗和发热量；去除交直流转换电路同样也降低了成本；本方案的绝缘壳体一般采用塑料材料，便于各种不同的造型，适合不同的使用场所。
作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型采取如下技术措施：
所述的散热安装体下侧连接有散热器，该散热器被固定于绝缘壳体内。增加散热器后，进一步改善灯的散热性能，同时，因其也被置于绝缘壳体内，并不影响灯的安全性。
所述的散热器上具有若干散热翅片，增大散热面积。
所述绝缘壳体上开有散热孔，散热器及散热安装体散发出的热通过散热孔散发到周围空气中。
所述的散热孔包括上下两组，分别设于绝缘壳体上下两侧，可加强壳体内的空气流动，形成空气循环，进一步改善散热性能。
所述的散热安装体上绕LED芯片设置有反光碗，对LED芯片产生的光线进行处理，以更符合使用要求。
所述的反光碗为金属碗体，它与散热安装体紧密相连，反光碗在起光学作用的同时也起散热作用。
所述的LED芯片上侧盖有透光罩，保护芯片，防尘，保证安全性。
有益效果：本实用新型通过改进结构和采用交流LED芯片去除了交直流转换电路，减轻了灯重，便于安装运输，减少了整个灯的功耗和发热量，降低了成本，便于各种不同的造型，适合不同的使用场所，散热性能好，使用安全。
【附图说明】
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的另一结构示意图。
【具体实施方式】
如图1所示的交流LED灯，其外壳部分由连接部2、绝缘壳体1和透光罩3组成，绝缘壳体1内设有作为散热安装体的支承板4，支承板4上安装有交流LED芯片6，支承板4上绕LED芯片还装有反光碗5。绝缘壳体1于支承板4附近开有一圈散热孔7。LED芯片与连接部2电连接。支承板4和反光碗5都可采用导热性能好的金属材料制成，而绝缘壳体1和透光罩3可用塑料制成。
LED灯也可采用如图2所示的结构，即在图1基础上于支承板4下侧连接散热器8，散热器8表面布满散热翅片，并在散热器8下侧的绝缘壳体上也开设一圈散热孔9，形成灯内空气流动通道。
使用时，只需将连接部装入传统灯具即可。
Claims (8)
1、交流LED灯，其特征在于：它包括绝缘壳体和设于绝缘壳体下端的连接部，所述的绝缘壳体内设有散热安装体，该散热安装体上设有交流LED芯片，所述的交流LED芯片与连接部电连接。
2、根据权利要求1所述的交流LED灯，其特征在于：所述的散热安装体下侧连接有散热器，该散热器被固定于绝缘壳体内。
3、根据权利要求2所述的交流LED灯，其特征在于：所述的散热器上具有若干散热翅片。
4、根据权利要求1所述的交流LED灯，其特征在于：所述绝缘壳体上开有散热孔。
5、根据权利要求4所述的交流LED灯，其特征在于：所述的散热孔包括上下两组，分别设于绝缘壳体上下两侧。
6、根据权利要求1至5任一项所述的交流LED灯，其特征在于：所述的散热安装体上绕LED芯片设置有反光碗。
7、根据权利要求6所述的交流LED灯，其特征在于：所述的反光碗为金属碗体，它与散热安装体紧密相连。
8、根据权利要求1至5任一项所述的交流LED灯，其特征在于：所述的LED芯片上侧盖有透光罩。
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|---|---|---|---|
| CNU2008200885448U CN201215258Y (zh) | 2008-06-05 | 2008-06-05 | 交流led灯 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CNU2008200885448U CN201215258Y (zh) | 2008-06-05 | 2008-06-05 | 交流led灯 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN201215258Y true CN201215258Y (zh) | 2009-04-01 |
Family
ID=40520463
Family Applications (1)
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| CNU2008200885448U Expired - Fee Related CN201215258Y (zh) | 2008-06-05 | 2008-06-05 | 交流led灯 |
Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102313173A (zh) * | 2010-07-09 | 2012-01-11 | 通用电气公司 | 白炽成形电灯泡中的led光源 |
| CN104081121A (zh) * | 2012-02-02 | 2014-10-01 | 普司科Led股份有限公司 | 散热片以及包含散热片的发光二极管照明装置 |
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2008
- 2008-06-05 CN CNU2008200885448U patent/CN201215258Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102313173A (zh) * | 2010-07-09 | 2012-01-11 | 通用电气公司 | 白炽成形电灯泡中的led光源 |
| CN102313173B (zh) * | 2010-07-09 | 2016-01-13 | 通用电气公司 | 白炽成形电灯泡中的led光源 |
| CN104081121A (zh) * | 2012-02-02 | 2014-10-01 | 普司科Led股份有限公司 | 散热片以及包含散热片的发光二极管照明装置 |
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