CN208779419U - Led灯具基板组件及led灯组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED灯具基板组件及LED灯组件，该LED灯具基板组件包括：基板本体和可拆卸地安装在所述基板本体上的导热柱；所述基板本体包括：用于传导热量的导热层，用于形成LED灯具的电路的电路层，设置在所述导热层与所述电路层之间，将所述导热层与所述电路层电性隔离的绝缘层；所述基板本体的表面设置有用于容纳LED光源的安装槽，所述安装槽的底部开设有螺纹通孔；所述导热柱通过与所述螺纹通孔的螺纹接合可拆卸地连接到所述基板本体上；所述导热柱的一端形成用于与安装在所述安装槽的LED光源接触的导热面。该LED灯具基板组件可以提高散热效率，并能安装不同厚度的LED光源。

Description

LED灯具基板组件及LED灯组件

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其是涉及LED灯具基板组件及LED灯组件。

背景技术

LED灯因其具有寿命长、照度大、节能环保等优点，业已成为新一代照明灯具的首选并得到了广泛的运用。然而，由于LED灯的发光功率较大，产生的热量较多，采用传统的基板由于设置有导热性能较差的绝缘层导致LED灯的散热效果差，LED灯很容易由于散热不佳引起热量积蓄而烧坏LED光源。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的上述问题，提供了一种LED灯具基板组件及LED灯组件用于解决现有技术的不足。

具体地，本实用新型实施例提供了一种LED灯具基板组件，包括：基板本体和可拆卸地安装在所述基板本体上的导热柱；

所述基板本体包括：用于传导热量的导热层，用于形成LED灯具的电路的电路层，设置在所述导热层与所述电路层之间，将所述导热层与所述电路层电性隔离的绝缘层；

所述基板本体的表面设置有用于容纳LED光源的安装槽，所述安装槽的底部开设有螺纹通孔；所述导热柱通过与所述螺纹通孔的螺纹接合可拆卸地连接到所述基板本体上；所述导热柱的一端形成用于与安装在所述安装槽的LED光源接触的导热面。

作为上述技术方案的进一步改进，所述导热柱的高度大于所述导热层的厚度。

作为上述技术方案的进一步改进，所述安装槽的深度等于所述电路层与所述绝缘层的厚度之和。

作为上述技术方案的进一步改进，所述基板本体还包括覆盖在所述电路层表面用于保护所述电路层的阻焊层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述导热柱远离所述安装槽的一端面开设有用于放置六角螺丝刀的凹槽。

作为上述技术方案的进一步改进，所述导热柱靠近所述安装槽的一端面设置有用于与所述LED光源挡接的接头；所述接头的半径大于所述导热柱的底面半径。

作为上述技术方案的进一步改进，所述导热层为铜板，所述导热柱为铜柱。

本实用新型实施例还提供了一种LED灯组件，包括：以上所述的LED灯具基板组件和焊接在所述LED灯具基板组件上的LED光源。

作为上述技术方案的进一步改进，所述LED光源包括：用于散热的基座，设置所述基座上用于与所述LED灯具封装基板焊接的第一电极和第二电极，设置在所述基座上用于将电能转化为光能的PN结，用于将所述PN结分别与所述第一电极及所述第二电极连通的连接线和包覆所述PN结、所述连接线、所述第一电极的部分以及所述第二电极的部分的绝缘保护层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述连接线为金线。

采用本实用新型提供的技术方案，与已有的公知技术相比，至少具有如下有益效果：该LED灯具基板组件通过导热柱将LED光源产生的热量传导给基板本体上导热层。可以极大的提高散热效率。同时导热柱可以在基板本体上活动调节，从而保证LED光源能够密切贴合导热柱。该LED灯具基板组件可以适应不同厚度的LED光源的安装。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的LED灯具基板组件的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的LED灯具基板组件的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的LED灯组件的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的LED灯组件的结构示意图。

主要元件符号说明：

10-基板本体；11-安装槽；15-LED光源；20-导热柱；21-接头；101-阻焊层；102-电路层；103-绝缘层；104-导热层；151-PN结；152-第一电极；153-第二电极；154-连接线；155-绝缘保护层；156-基座。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例1

如图1所示，本实用新型实施例提供了一种LED灯具封装基板，包括：基板本体10和可拆卸地安装在基板本体10上的导热柱20。

基板本体10包括：用于传导热量的导热层104，用于形成LED灯具的电路的电路层102，设置在导热层104与电路层102之间的绝缘层103。

基板本体10的表面设置有用于容纳LED光源的安装槽11，安装槽11的底部开设有螺纹通孔；导热柱20通过与螺纹通孔的螺纹接合可拆卸地连接到基板本体10上。

导热柱20的一端形成用于与安装在安装槽11的LED光源接触的导热面。

由于LED光源安装在基板本体10上时，LED光源的基座接触不到导热层104，导致LED光源的散热很难通过基座将热量传导给导热层104，导致LED光源容易受热损坏。

本申请通过设置一个导热柱20将LED光源产生的热量通过基座传导给导热柱，在通过导热柱传导给导热层104，热量通过金属传递导热效果好。

相比采用导热胶与导热膏导热效果更好，并且可以通过转动导热柱20来调整导热柱20与LED光源的接触，以保证导热柱能够与LED光源完好的贴合在一起，这样导热效果好。

在本实施例中，导热柱20的高度大于导热层104的厚度。导热柱20完全贯通导热层104。导热柱20设置一定的长度方便零件的加工。

导热柱20为一金属螺杆，该金属螺杆与基板本体10螺纹连接。

在本实施例中，安装槽11的深度等于电路层102与绝缘层103的厚度之和。安装槽11刚好贯通电路层102与绝缘层103。电路层102选用制作电路板常用的铜板。

在本实施例中，导热层104为铜板。

金属铜的导热系数高于金属铁铝等金属，在其他条件一定时，铜吸收热量的速度比其他金属块很多。

在本实施例中，导热柱20为铜柱。

导热层104与导热柱20均选用相同材质的金属铜，这样导热层104与导热柱20不会构成原电池，可以有效防止电化学腐蚀发生。

在本实施例中，导热柱20远离安装槽11的一端面开设有用于放置六角螺丝刀的正六边形凹槽。

设置正六边形凹槽，用户可以将六角螺丝刀放入凹槽内，使用六角螺丝刀来调整导热柱20伸出安装槽11的长度，以确保导热柱20能够密切贴合LED光源。

如图2所示，在本实施例中，基板本体10还可包括覆盖在电路层102表面用于保护电路层102的阻焊层101。

如图2所示，在本实施例中，导热柱20靠近安装槽11的一端面设置有用于与LED光源挡接的接头21；接头21的半径大于导热柱20的底面半径。

该LED灯具封装基板通过导热柱将LED光源产生的热量传导给基板本体上导热层。可以极大的提高散热效率。同时导热柱可以在基板本体上活动调节，从而保证LED光源能够密切贴合导热柱。该LED灯具封装基板可以适应不同厚度的LED光源的安装。

实施例2

如图3所示，本实用新型实施例提供了一种LED灯组件，包括：实施例1中的LED灯具基板组件和焊接在LED灯具基板组件上的LED光源15。

LED光源15包括：用于散热的基座156，设置基座156上用于与LED灯具封装基板焊接的第一电极152和第二电极153，设置在基座156上用于将电能转化为光能的PN结151，用于将PN结151分别与第一电极152及第二电极153连通的连接线154和包覆PN结151、连接线154、第一电极152的部分以及第二电极153的部分的绝缘保护层155。

绝缘保护层155用于保护其下的PN结151和连接线154，同时可以增加PN结151的出光率，具有一定的聚光功能。

绝缘保护层155可采用环氧树脂或硅胶。

将LED光源15的第一电极152和第二电极153焊接到基板本体10的电路层102后，可以通过转动导热层104上的导热柱20，使导热柱20与LED光源15的基座156密切贴合，以保证最高效的散热效率。

如图4所示，当导热柱20的底面半径小于LED光源15的基座156的半径时，导热柱20靠近安装槽11的一端面可设置有用于与LED光源挡接的接头21；接头21的半径大于导热柱20的底面半径。接头21的半径可与LED光源15的基座156的半径相同。

在本实施例中，连接线154为金线。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种LED灯具基板组件，其特征在于，包括：基板本体和可拆卸地安装在所述基板本体上的导热柱；

所述基板本体包括：用于传导热量的导热层，用于形成LED灯具的电路的电路层，设置在所述导热层与所述电路层之间，将所述导热层与所述电路层电性隔离的绝缘层；

所述基板本体的表面设置有用于容纳LED光源的安装槽，所述安装槽的底部开设有螺纹通孔；所述导热柱通过与所述螺纹通孔的螺纹接合可拆卸地连接到所述基板本体上；所述导热柱的一端形成用于与安装在所述安装槽的LED光源接触的导热面。

2.根据权利要求1所述的LED灯具基板组件，其特征在于，所述导热柱的高度大于所述导热层的厚度。

3.根据权利要求1所述的LED灯具基板组件，其特征在于，所述安装槽的深度等于所述电路层与所述绝缘层的厚度之和。

4.根据权利要求1所述的LED灯具基板组件，其特征在于，所述基板本体还包括覆盖在所述电路层表面用于保护所述电路层的阻焊层。

5.根据权利要求1所述的LED灯具基板组件，其特征在于，所述导热柱远离所述安装槽的一端面开设有用于放置六角螺丝刀的凹槽。

6.根据权利要求1所述的LED灯具基板组件，其特征在于，所述导热柱靠近所述安装槽的一端面设置有用于与所述LED光源挡接的接头；所述接头的半径大于所述导热柱的底面半径。

7.根据权利要求1所述的LED灯具基板组件，其特征在于，所述导热层为铜板，所述导热柱为铜柱。

8.一种LED灯组件，其特征在于，包括：权利要求1-7任意一项所述的LED灯具基板组件和焊接在所述LED灯具基板组件上的LED光源。

9.根据权利要求8所述的LED灯组件，其特征在于，所述LED光源包括：用于散热的基座，设置所述基座上用于与所述LED灯具封装基板焊接的第一电极和第二电极，设置在所述基座上用于将电能转化为光能的PN结，用于将所述PN结分别与所述第一电极及所述第二电极连通的连接线和包覆所述PN结、所述连接线、所述第一电极的部分以及所述第二电极的部分的绝缘保护层。

10.根据权利要求9所述的LED灯组件，其特征在于，所述连接线为金线。