CN205752147U - 节能散热式灯板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种节能散热式灯板，包括铝基板、多组倒装芯片和多个封装体，每组倒装芯片均固定安装在铝基板上，每个封装体均覆盖在与其对应的每组倒装芯片上，且其与铝基板固定连接形成能够容纳倒装芯片的密封腔体；所述铝基板包括焊盘、多个芯片接口、灯板正极接口和灯板负极接口，所述多个芯片接口均匀分布在焊盘上，所述灯板正极接口和灯板负极接口设置在焊盘的一侧；所述每个倒装芯片均与其对应的每个芯片接口电连接。倒装芯片直接焊接在铝基板上，能够简化工艺，节省人工；同时，此结构也能达到更好的散热效果，延长灯板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明灯具领域，尤其涉及一种节能散热式灯板。
背景技术
随着经济的发展越来越快，人们对生活水平的要求也越来越高，其中人们对住房的高重视程度尤为明显。照明是住房中不可缺少的一部分，现在许多照明用灯具的灯板通常包括灯珠、PCT支架和铝基板，在制作工艺上通常先封装灯珠，再通过PCT支架将灯珠安装在铝基板上。这样的制作工艺复杂，需要大量的人工，而且灯珠内的芯片上的热量需要通过PCT支架传导到铝基板上，散热困难，影响灯珠的使用寿命。
实用新型内容
针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种加工工艺简单，散热效果好的节能散热式灯板。
为实现上述目的，本实用新型提供的节能散热式灯板，包括铝基板、多组倒装芯片和多个封装体，每组倒装芯片均固定安装在铝基板上，每个封装体均覆盖在与其对应的每组倒装芯片上，且其与铝基板固定连接形成能够容纳倒装芯片的密封腔体；所述铝基板包括焊盘、多个芯片接口、灯板正极接口和灯板负极接口，所述多个芯片接口均匀分布在焊盘上，所述灯板正极接口和灯板负极接口设置在焊盘的一侧；所述每个倒装芯片均与其对应的每个芯片接口电连接。
其中，每个芯片接口均包括一个芯片正极接口和一个芯片负极接口，所述芯片正极接口与所述倒装芯片的正极电连接，且所述芯片负极接口与所述倒装芯片的负极电连接。
其中，所述封装体为触变胶覆盖在倒装芯片上后形成的触变胶体。
其中，所述倒装芯片通过固晶机焊接在铝基板上。
其中，所述铝基板与安装倒装芯片一侧相对的另一侧设置有加强筋和多个螺纹孔。
其中，所述多个芯片接口呈4行*3列式矩阵分布。
本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的节能散热式灯板，通过直接将倒装芯片焊接在铝基板上，再用封装体覆盖在倒装芯片上，将倒装芯片围合在封装体与铝基板形成的腔体内，不用通过支架作为媒介安装在铝基板上，简化了加工工艺，节省了人工；同时，由于芯片直接焊接在铝基板上，相比与现有技术散热效果更好，能够延长灯板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型节能散热式灯板的结构图；
图2为本实用新型节能散热式灯板倒装芯片与封装体结合的结构图。
主要元件符号说明如下：
1、铝基板 2、倒装芯片
3、封装体 11、芯片接口
12、灯板正极接口 13、灯板负极接口
111、芯片正极接口 112、芯片负极接口。
具体实施方式
为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。
请参阅图1，本实用新型提供的节能散热式灯板，包括铝基板1、多组倒装芯片2和多个封装体3，每组倒装芯片2均固定安装在铝基板1上，每个封装体3均覆盖在与其对应的每组倒装芯片2上，且其与铝基板1固定连接形成能够容纳倒装芯片2的密封腔体；铝基板1包括焊盘（图未示）、多个芯片接口11、灯板正极接口12和灯板负极接口13，多个芯片接口11均匀分布在焊盘上，灯板正极接口12和灯板负极接口13设置在焊盘的一侧；每个倒装芯片2均与其对应的每个芯片接口11电连接。
相较于现有技术的情况，本实用新型提供的节能散热式灯板，通过直接将倒装芯片2焊接在铝基板1上，再用封装体3覆盖在倒装芯片2上，将倒装芯片2围合在封装体3与铝基板1形成的腔体内，不用通过支架作为媒介安装在铝基板1上，简化了加工工艺，节省了人工；同时，由于芯片21直接焊接在铝基板1上，相比与现有技术散热效果更好，能够延长灯板的使用寿命。
在本实施例中，每个芯片接口11均包括一个芯片正极接口111和一个芯片负极接口112，芯片正极接口111与倒装芯片2的正极电连接，且芯片负极接口112与倒装芯片2的负极电连接。在本实用新型当中，芯片接口11均匀分布在铝基板1上，且每个芯片接口11上均连接有一个倒装芯片2，两者正负极对应连接以正常工作。芯片接口11并不局限于正负极两接口，还可以增加地线接口等其他功能性接口。
在本实施例中，封装体3为触变胶覆盖在倒装芯片上后形成的触变胶体。倒装芯片2焊接在铝基板1上后，通过封装体3包裹住倒装芯片2以完成灯板的最终安装，本实用新型的封装体3优选只需摇晃、无需加热就能使凝胶变为溶胶的触变胶。当然，此处的封装体3也可以是其他材料，只要能够实现组装便捷且稳定的安装材料和方式都落入本实用新型的保护范围内。
在本实施例中，倒装芯片2通过固晶机焊接在铝基板1上。本实用新型优选的倒装芯片2与铝基板1的连接方式为焊接，且焊接中优选的方式为运用固晶机焊接，能够实现自动化，节省加工程序，且性能稳定。但是本实用新型并不局限于焊接这种电连接方式，也可以是其他能够简化加工程序、保证灯板正常工作的连接方式。
在本实施例中，铝基板1与安装倒装芯片2一侧相对的另一侧设置有加强筋（图未示）和多个螺纹孔（图未示）。加强筋能够增加铝基板1的强度，延长灯板的使用寿命，螺纹孔用于固定灯板。但是本实用新型并不局限于在铝基板1上设置加强筋和螺纹孔。
在本实施例中，多个芯片接口11呈4行*3列式矩阵分布。矩阵分布一方面能够使灯板的外观更加美观，另一方面，可以使得芯片接口11均匀分布在铝基板1上，散热效果更好，空间利用率也更高。本实用新型并不局限于4行*3列式矩阵分布，芯片接口11的数量是可变的，可以根据实际情况作出改变。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种节能散热式灯板，其特征在于，包括铝基板、多组倒装芯片和多个封装体，每组倒装芯片均固定安装在铝基板上，每个封装体均覆盖在与其对应的每组倒装芯片上，且每个封装体与铝基板固定连接形成容纳倒装芯片的密封腔体；所述铝基板包括焊盘、多个芯片接口、灯板正极接口和灯板负极接口，所述多个芯片接口均匀分布在焊盘上，所述灯板正极接口和灯板负极接口设置在焊盘的一侧；所述每个倒装芯片均与其对应的每个芯片接口电连接。
2.根据权利要求1所述的节能散热式灯板，其特征在于，每个芯片接口均包括一个芯片正极接口和一个芯片负极接口，所述芯片正极接口与所述倒装芯片的正极电连接，且所述芯片负极接口与所述倒装芯片的负极电连接。
3.根据权利要求1所述的节能散热式灯板，其特征在于，所述封装体为触变胶覆盖在倒装芯片上后形成的触变胶体。
4.根据权利要求1所述的节能散热式灯板，其特征在于，所述倒装芯片通过固晶机焊接在铝基板上。
5.根据权利要求1所述的节能散热式灯板，其特征在于，所述铝基板与安装倒装芯片一侧相对的另一侧设置有加强筋和多个螺纹孔。
6.根据权利要求1所述的节能散热式灯板，其特征在于，所述多个芯片接口呈4行*3列式矩阵分布。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110518108A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-11-29 | 安徽捷鑫光电科技有限公司 | 一种led灯条制备方法 |
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- 2016-05-04 CN CN201620391131.1U patent/CN205752147U/zh not_active Expired - Fee Related
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