CN201210432Y - 焊接型热敏电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种焊接型热敏电阻，其具有芯片和一对引线，引线具有夹接段，芯片插接于两引线的夹接段之间并与之焊接，芯片及引线夹接段外整体包封有环氧树脂粉末涂料层，所述的芯片竖直纵插于两引线的夹接头之间，即芯片的夹接面垂直于两引线所在的平面。该焊接型热敏电阻在其芯片尺寸未做改变的前提下其芯片头的尺寸较目前的大为减小，节省了空间，扩大了该热敏电阻的使用范围。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种焊接型热敏电阻。
背景技术
热敏电阻广泛用于家电通讯类产品的温度量测与控制，以及仪器仪表类的温度补偿和对环境变化的量测。焊接型热敏电阻具有芯片和一对引线，引线具有夹接段，芯片插接于两引线的夹接段之间并与之焊接，芯片及引线夹接段外用包封料整体包封。在目前的制作过程中，芯片的插接均采用平插的方式，即芯片的夹接面与两根引线所在的平面平行。此方式的缺陷是，由于受芯片尺寸的限制，用包封料包封后形成的芯片头其尺寸较大，无法做到3.0mm以下，限制了其使用范围及所能应用的领域。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：对现有技术进行改进，提供一种芯片尺寸不做改变但芯片头总体尺寸较目前的却大为缩小的焊接型热敏电阻。
本实用新型采用的技术方案是：一种焊接型热敏电阻，具有芯片和一对引线，引线具有夹接段，芯片插接于两引线的夹接段之间并与之焊接，芯片及引线夹接段外整体包封有环氧树脂粉末涂料层，所述的芯片竖直纵插于两引线的夹接头之间，即芯片的夹接面垂直于两引线所在的平面。
本实用新型的有益效果是：该焊接型热敏电阻在其芯片尺寸未做改变的前提其芯片头的尺寸较目前的大为减小，节省了空间，扩大了该热敏电阻的使用范围。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有的芯片平插式热敏电阻的结构示意图。
图2是本实用新型的结构示意图。
图中1.芯片 2.引线 3.环氧树脂粉末涂料层
具体实施方式
如图1所示的一种焊接型热敏电阻，具有芯片1和一对引线2，引线2具有夹接段，芯片1插接于两引线2的夹接段之间并与之焊接，芯片1及引线2夹接段外整体包封有环氧树脂粉末涂料层3，所述的芯片1竖直纵插于两引线2的夹接头之间，即芯片1的夹接面垂直于两引线2所在的平面。
该焊接型热敏电阻在其芯片尺寸未做改变的前提其芯片头的尺寸较目前的大为减小(尺寸减小约20％)，节省了空间，扩大了该热敏电阻的使用范围。
Claims (1)
1.一种焊接型热敏电阻，具有芯片(1)和一对引线(2)，引线(2)具有夹接段，芯片(1)插接于两引线(2)的夹接段之间并与之焊接，芯片(1)及引线(2)夹接段外整体包封有环氧树脂粉末涂料层(3)，其特征在于：所述的芯片(1)竖直纵插于两引线(2)的夹接头之间，即芯片(1)的夹接面垂直于两引线(2)所在的平面。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CNU2008200373562U CN201210432Y (zh) | 2008-06-19 | 2008-06-19 | 焊接型热敏电阻 |
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Publications (1)
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| CN201210432Y true CN201210432Y (zh) | 2009-03-18 |
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Family Applications (1)
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| CN (1) | CN201210432Y (zh) |
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2008
- 2008-06-19 CN CNU2008200373562U patent/CN201210432Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20090318 Termination date: 20120619 |