CN205748702U - 一种一体式薄膜ntc温度传感器 - Google Patents
一种一体式薄膜ntc温度传感器 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种一体式薄膜NTC温度传感器，包括玻壳、径向单端玻璃封装NTC热敏电阻本体、NTC热敏电阻芯片、杜镁丝铁镍合金引线和尾部；所述径向单端玻璃封装NTC热敏电阻本体上设有玻壳，玻壳的内部安装有NTC热敏电阻芯片，NTC热敏电阻芯片上焊接有杜镁丝铁镍合金引线，杜镁丝铁镍合金引线向外连线伸至所需长度并用于焊接到电路板，所述第二聚酰亚胺高温胶纸覆盖在玻壳以外的杜镁丝铁镍合金引线上，第一聚酰亚胺高温胶纸覆盖在玻壳上和第二聚酰亚胺高温胶纸的一部分。本实用新型薄膜NTC温度传感器导线长度可定义；薄膜NTC温度传感器一体成型防水；薄膜NTC温度传感器制作简单，可快速测量发热体表面温度。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器应用技术领域，具体为一种一体式薄膜NTC温度传感器。
背景技术
目前市场上有两A、B两款存在不足的NTC热敏电阻、薄膜温度传感器；A款工艺及结构：单端玻封NTC热敏电阻因为引线不绝缘，目前市场上大多采用穿绝缘套管达到引脚绝缘的目的。缺陷：套管无法固定会前后跑动，加之人工穿套管成本高效率低，密封性不好引线容易氧化；B款工艺及结构：MF5B单端玻封NTC热敏电阻元件与FPC或FFC软排线或导线焊接在一起。缺陷：1：二次焊接加工存在质量隐患，2，二次焊接效率低、成本高。3，影响美观，4通常FPC导线为扁型，不便于与电路板链接。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种一体式薄膜NTC温度传感器，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种一体式薄膜NTC温度传感器，包括第一聚酰亚胺高温胶纸、玻壳、径向单端玻璃封装NTC热敏电阻本体、NTC热敏电阻芯片、杜镁丝铁镍线、第二聚酰亚胺高温胶纸和尾部；所述径向单端玻璃封装NTC热敏电阻本体上设有玻壳，玻壳的内部安装有NTC热敏电阻芯片，NTC热敏电阻芯片上焊接有杜镁丝铁镍合金引线，杜镁丝铁镍合金引线向外连线伸至所需长度并用于焊接到电路板，所述第二聚酰亚胺高温胶纸覆盖在玻壳以外的杜镁丝铁镍合金引线上，第一聚酰亚胺高温胶纸覆盖在玻壳上和第二聚酰亚胺高温胶纸的一部分。
进一步，所述杜镁丝铁镍合金引线上设有尾部。
进一步，所述玻壳中设有杜镁丝铁镍合金导线。
进一步，所述第一聚酰亚胺高温胶纸和第二聚酰亚胺高温胶纸覆盖传感器最厚的厚度为1.3mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用由于体积小、引线绝缘、柔软便于狭小空间安装；单端玻封NTC热敏电阻元件从头部到引线(尾部预留3-5MM)整条封装在聚酰亚胺(PI)薄膜中，保障了薄膜NTC温度传感器的一体成型并且有极好的防水效果；薄膜NTC温度传感器引脚绝缘无需穿套管使用；薄膜NTC温度传感避免了引线容氧化；薄膜NTC温度传感器能在-40℃～280℃温度范围工作；薄膜NTC传感器引线长度可定义；单端玻封NTC热敏电阻引线不绝缘的问题；单端玻封NTC热敏电阻引线容易氧化的的问题；普通薄膜NTC温度传感器耐温低的问题；普通薄膜NTC温度传感器需要单端NTC热敏电阻元件要与引线焊接的问题；普通薄膜NTC温度传感器引线为扁型FPC导线链接PCB板难的问题；普通薄膜NTC温度传感器导线与单端NTC热敏电阻元件需加工焊接导致的成本高及因为加工后存在质量隐患问题；二次焊接(NTC与FPC)焊接，二次封装工艺。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的玻壳结构示意图；
图3为本实用新型玻壳覆膜结构示意图；
图4为本实用新型杜镁丝铁镍合金引线覆膜结构示意图。
图中：1-一聚酰亚胺高温胶纸；2-玻壳；3-径向单端玻璃封装NTC热敏电阻本体；4-NTC热敏电阻芯片；5-杜镁丝铁镍合金引线；6-第二聚酰亚胺高温胶纸；7-尾部。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种一体式薄膜NTC温度传感器，包括第一聚酰亚胺高温胶纸1、玻壳2、径向单端玻璃封装NTC热敏电阻本体3、NTC热敏电阻芯片4、杜镁丝铁镍合金引线5、第二聚酰亚胺高温胶纸(PI)6和尾部7；径向单端玻璃封装NTC热敏电阻本体3上设有玻壳2，玻壳2的内部安装NTC热敏电阻芯片4，NTC热敏电阻芯片4上焊接有杜镁丝铁镍合金引线5，杜镁丝铁镍合金引线5向外连线伸至所需长度并用于焊接到电路板，第二聚酰亚胺高温胶纸(PI)1覆盖在玻壳2以外的杜镁丝铁镍合金引线5上，第一聚酰亚胺高温胶纸(PI)1覆盖在玻壳2上和第二聚酰亚胺高温胶纸6的一部分，杜镁丝铁镍合金引线5通过设有尾部7，玻壳2中设有杜镁丝铁镍合金导线，第一聚酰亚胺高温胶纸(PI)1和第二聚酰亚胺高温胶纸(PI)6覆盖传感器最厚的厚度为1.3mm。
工作原理：制作的过程中，将杜镁丝铁镍合金引线5从NTC热敏电阻芯片4焊接出来(整条)，在覆盖聚酰亚胺高温胶纸(PI)的是时候，首先将第二聚酰亚胺高温胶纸6覆盖住玻壳2以外的杜镁丝铁镍合金引线上5再用第一聚酰亚胺高温胶纸1覆盖住玻壳2的玻璃头部，保障了薄膜NTC温度传感器的一体成型，薄膜NTC温度传感器杜镁丝铁镍合金引线5的导线从NTC热敏电阻芯片焊接引出后无需二次加工链接导线。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的 具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (4)
1.一种一体式薄膜NTC温度传感器，包括第一聚酰亚胺高温胶纸（1）、玻壳（2）、径向单端玻璃封装NTC热敏电阻本体（3）、NTC热敏电阻芯片（4）、杜镁丝铁镍合金引线（5）、第二聚酰亚胺高温胶纸（6）和尾部（7）；所述径向单端玻璃封装NTC热敏电阻本体（3）上设有玻壳（2），玻壳（2）的内部安装有NTC热敏电阻芯片（4），NTC热敏电阻芯片（4）上焊接有杜镁丝铁镍合金引线（5），杜镁丝铁镍合金引线（5）向外连线伸至所需长度并用于焊接到电路板，所述第二聚酰亚胺高温胶纸（1）覆盖在玻壳（2）以外的杜镁丝铁镍合金引线（5）上，第一聚酰亚胺高温胶纸（1）覆盖在玻壳（2）上和第二聚酰亚胺高温胶纸（6）的一部分。
2.根据权利要求1所述的一种一体式薄膜NTC温度传感器，其特征在于：所述杜镁丝铁镍合金引线（5）上设有尾部（7）。
3.根据权利要求1所述的一种一体式薄膜NTC温度传感器，其特征在于：所述玻壳（2）中设有杜镁丝铁镍合金导线。
4.根据权利要求1所述的一种一体式薄膜NTC温度传感器，其特征在于：所述第一聚酰亚胺高温胶纸（1）和第二聚酰亚胺高温胶纸（6）覆盖传感器最厚的厚度为1.3mm。
Priority Applications (1)
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| CN201620627977.0U CN205748702U (zh) | 2016-10-14 | 2016-10-14 | 一种一体式薄膜ntc温度传感器 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113658766A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-11-16 | 深圳市科敏传感器有限公司 | 一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆ntc热敏电阻 |
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2016
- 2016-10-14 CN CN201620627977.0U patent/CN205748702U/zh not_active Expired - Fee Related
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