CN209731713U - 一种多折引线陶瓷外壳引线结构及封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多折引线陶瓷外壳引线结构及封装结构，引线结构包括引线框架(1)和引线(2)；所述引线(2)包括依次连接的引线基体(21)、第三折弯引线(22)、第二折弯引线(23)以及第一折弯引线(24)，其中，所述第三折弯引线(22)、第一折弯引线(24)的折弯口朝向引线框架(1)的外侧一边，而第二折弯引线(23)的折弯口朝向引线框架(1)的内侧一边。封装结构包括陶瓷外壳(3)和PCB板(4)，所述第一折弯引线(24)的自由端焊接在陶瓷外壳(3)上，而所述引线框架(1)和引线基体(21)贴在PCB板(4)上。本实用新型能够消除器件贴装在PCB板后热胀冷缩产生的应力，增加其可靠性。

Description

一种多折引线陶瓷外壳引线结构及封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种装配在PCB板上，用于消除陶瓷外壳与PCB板间应力缓冲的陶瓷针外壳，属于HTCC陶瓷外壳生产技术领域。

背景技术

半导体集成电路、光电耦合电路、混合集成电路等器件采用贴装型外壳封装，由于陶瓷外壳引线所用材料(4J29/4J42)与PCB板的热膨胀系数比较接近，但还存在一定的差异，所以在外壳贴装在PCB板后，在热胀冷缩过程中会产生较大的应力，从而撕裂陶瓷外壳或PCB板，导致器件失效。采用该引线成型工艺的外壳，能极大的消除陶瓷外壳与PCB板间应力缓冲，从而保证器件贴装在PCB板后的质量。

实用新型内容

实用新型目的：为了克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种消除器件贴装在 PCB板后热胀冷缩产生的应力的多折引线陶瓷外壳引线结构及封装结构，本实用新型的陶瓷外壳引线采用了二次打弯成型，引线成型后钎焊在陶瓷基座侧面，在器件封装完成后贴装在 PCB板上。

技术方案：为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种多折引线陶瓷外壳引线结构，包括引线框架和引线，所述引线框架为中空的框架，所述引线设置于引线框架内侧；所述引线包括依次连接的引线基体、第三折弯引线、第二折弯引线以及第一折弯引线，其中，所述第三折弯引线、第一折弯引线的折弯口朝向引线框架的外侧一边，而第二折弯引线的折弯口朝向引线框架的内侧一边。

优选的：所述引线框架为中空的矩形框架，所述引线沿矩形框架的四周设置。

优选的：所述引线框架为中空的圆形框架，所述引线沿圆形框架的均分分布设置。

优选的：所述第一折弯引线的自由端与水平成2-4度角。

优选的：所述第一折弯引线的引线打弯处成直径为0.20-0.40的圆角。

优选的：所述第三折弯引线的引线打弯处成直径为0.40-0.60的圆角。

一种多折引线陶瓷外壳封装结构，采用上述的引线结构的多折引线陶瓷外壳引线结构，还包括陶瓷外壳和PCB板，所述第一折弯引线的自由端焊接在陶瓷外壳上，而所述引线框架和引线基体贴在PCB板上。

优选的：所述第一折弯引线的自由端与陶瓷外壳之间的焊接处设置有电镀保护层。

本实用新型相比现有技术，具有以下有益效果：

1.引线成型简单。

2.在引线成型后进行钎焊、电镀，能很好的保护镀层，避免外壳成型后进行引线二次打弯成型造成镀层的损伤，影响外壳质量。

3.器件贴装在PCB板后，能极大的消除热胀冷缩过程中产生的应力，防止整机在恶劣环境下因热胀冷缩造成器件引脚与PCB板的结合处撕裂，造成器件失效，从而提高了整机的可靠性。

附图说明

图1引线框架示意图,其中，图1A为引线框架的正视图，图1B为引线框架的俯视图；

图2引线一次成型结构示意图,其中，图2A为引线框架的正视图，图2B为引线框架的俯视图；

图3引线二次成型示意图，其中，图3A为二次成型后的引线框架的正视图，图3B为二次成型后的引线框架的俯视图；

图4为二次折弯的放大示意图；

图5为外壳安装示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

一种多折引线陶瓷外壳引线结构，包括引线框架1和引线2，所述引线框架1为中空的矩形框架，所述引线2沿矩形框架的四周设置。在本实用新型的另一实施例中，所述引线框架1为中空的圆形框架，所述引线2沿圆形框架的均分分布设置。所述引线2设置于引线框架1内侧；所述引线2包括依次连接的引线基体21、第三折弯引线22、第二折弯引线23以及第一折弯引线24，其中，所述第三折弯引线22、第一折弯引线24的折弯口朝向引线框架 1的外侧一边，而第二折弯引线23的折弯口朝向引线框架1的内侧一边。所述第一折弯引线 24的自由端与水平成2-4度角。所述第一折弯引线24的引线打弯处成直径为0.20-0.40的圆角。所述第三折弯引线22的引线打弯处成直径为0.40-0.60的圆角。

一种多折引线陶瓷外壳封装结构，采用上述的引线结构的多折引线陶瓷外壳引线结构，还包括陶瓷外壳3和PCB板4，所述第一折弯引线24的自由端焊接在陶瓷外壳3上，而所述引线框架1和引线基体21贴在PCB板4上。所述第一折弯引线24的自由端与陶瓷外壳3之间的焊接处设置有电镀保护层。

如图1至图3所示，本实用新型的引线多次打弯成型的方法，结合以下的实施CDIL68-01 产品为例，更明确清晰地描述本发明的方法：

实施例一：CDIL68-01侧面引出贴装型陶瓷外壳

根据用户需求的引线贴装长度，计算出引线成型前引线脚的有效长度(如图1)并加工成引线框架，利用引线打弯模对引线框架进行一次打弯，形成第一折弯引线24和第二折弯引线23，第一折弯引线24的引线打弯处成R0.30圆角以增大引线打弯处的应力集中点，引线打弯后与水平成3°角(如图2)，以保证引线钎焊时能夹住陶瓷基座。二次打弯成型后，形成第三折弯引线22，第三折弯引线22的引线打弯处成R0.50圆角以增大引线打弯处的应力集中点(如图3)，将二次打弯成型的引线钎焊在陶瓷基座上，经过电镀、检验后把成品交付用户进行封装，最终把器件贴装在PCB板上。

本实用新型的陶瓷外壳采用侧面引线引出，经过二次打弯成型后钎焊在陶瓷外壳侧面。由于该外壳引线经过多次打弯，在热胀冷缩时，引线能有弹性缓冲，从而消除引力。本实用新型能够解决陶瓷外壳侧面引线引出的贴装和与PCB板装配后，陶瓷外壳与PCB板间的应力缓冲问题，减小对陶瓷本体和PCB板的损伤，不会引起外壳与PCB板间的电连接失效。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种多折引线陶瓷外壳引线结构，其特征在于：包括引线框架(1)和引线(2)，所述引线框架(1)为中空的框架，所述引线(2)设置于引线框架(1)内侧；所述引线(2)包括依次连接的引线基体(21)、第三折弯引线(22)、第二折弯引线(23)以及第一折弯引线(24)，其中，所述第三折弯引线(22)、第一折弯引线(24)的折弯口朝向引线框架(1)的外侧一边，而第二折弯引线(23)的折弯口朝向引线框架(1)的内侧一边。

2.根据权利要求1所述的多折引线陶瓷外壳引线结构，其特征在于：所述引线框架(1)为中空的矩形框架，所述引线(2)沿矩形框架的四周设置。

3.根据权利要求1所述的多折引线陶瓷外壳引线结构，其特征在于：所述引线框架(1)为中空的圆形框架，所述引线(2)沿圆形框架的均分分布设置。

4.根据权利要求1所述的多折引线陶瓷外壳引线结构，其特征在于：所述第一折弯引线(24)的自由端与水平成2-4度角。

5.根据权利要求1所述的多折引线陶瓷外壳引线结构，其特征在于：所述第一折弯引线(24)的引线打弯处成直径为0.20-0.40的圆角。

6.根据权利要求1所述的多折引线陶瓷外壳引线结构，其特征在于：所述第三折弯引线(22)的引线打弯处成直径为0.40-0.60的圆角。

7.一种采用权利要求1所述的多折引线陶瓷外壳引线结构的封装结构，其特征在于：包括陶瓷外壳(3)和PCB板(4)，所述第一折弯引线(24)的自由端焊接在陶瓷外壳(3)上，而所述引线框架(1)和引线基体(21)贴在PCB板(4)上。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于：所述第一折弯引线(24)的自由端与陶瓷外壳(3)之间的焊接处设置有电镀保护层。