CN207280507U - 温压复合传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种温压复合传感器，该温压复合传感器包括：连接体、压力传感器、温度传感器和壳套；连接体设有凹槽，凹槽底部设置有第一通道和第二通道；所述壳套固定于所述凹槽内，位于所述第一通道一端的开口和所述第二通道一端的开口上方，且所述壳套底部设有与所述第一通道一端的开口对应的通孔；所述压力传感器固定于所述壳套内；温度传感器设置于第二通道另一端。本实用新型中第二通道为笔直通道便于温度传感器放置，且焊接点远离温度传感器，同时，壳套将压力传感器的受力面与第二通道一端的开口隔离开，使得第一通道和第二通道尽可能地靠近地设置，使得温压复合传感器的体积可最小化。
Description
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域，更具体地，涉及一种温压复合传感器。
背景技术
温压复合传感器为由温度传感器和压力传感器一体集成的复合传感器，可用于同时测量液体或气体的温度和压力。
图1为现有技术中的一种温压复合传感器。如图1所示的温压复合传感器，为了在保证体积较小的前提下方便生产过程中感温器件的安装，采取了感温器件11的放置外壳12与封装体13分离的设计方式。具体地，感温器件11置于外壳12中且被导热胶包裹，外壳12的上表面与封装体13下表面通过焊接连接。由于焊接面与感温器件及其周围包裹的导热胶相距较近，焊接产生的热量会聚集至导热胶内，使胶液膨胀，严重时会导致损坏。
实用新型内容
本实用新型提供一种温压复合传感器，以克服现有技术中的温压复合传感器因焊接面与感温器件及其周围包裹的导热胶相距较近，内部导热胶在焊接产生的热量下膨胀损坏的问题。
根据本实用新型的第一方面，提供一种温压复合传感器，该温压复合传感器包括：连接体、压力传感器、温度传感器和壳套；所述连接体设有凹槽，所述凹槽底部设置有第一通道和第二通道；其中，所述第一通道一端的开口位于所述凹槽底部，另一端的开口远离所述凹槽底部；所述第二通道一端的开口位于所述凹槽底部，另一端的开口远离所述凹槽底部且密封；所述壳套固定于所述凹槽内，位于所述第一通道一端的开口和所述第二通道一端的开口上方，且所述壳套底部设有与所述第一通道一端的开口对应的通孔；所述压力传感器固定于所述壳套内；所述温度传感器设置于所述第二通道另一端。
结合本实用新型第一方面的第一种可能实现形式，在第二种可能实现方式中，所述第一通道一端穿过所述凹槽底部向所述凹槽开口方向凸出，且凸出高度不高于所述套壳底部的厚度。
结合本实用新型第一方面的第二种可能实现形式，在第四种可能实现方式中，所述壳套底部厚度与所述第一通道一端穿过所述凹槽底部向所述凹槽开口方向凸出的高度相同。
结合本实用新型第一方面的第一至三种任一种可能实现形式，在第五种可能实现方式中，所述第二通道另一端注入有热传导胶粘剂，所述热传导胶粘剂包裹所述温度传感器。
结合本实用新型第一方面的第三种可能实现形式，在第五种可能实现方式中，所述壳套分别与所述凹槽和所述压力传感器通过激光焊接或氩弧焊接连接。
结合本实用新型第一方面的第四种可能实现形式，在第六种可能实现方式中，所述温度传感器的导线至少为两根。
结合本实用新型第一方面的第六种可能实现形式，在第七种可能实现方式中，所述温度传感器采用铂电阻。
本实用新型提出的温压复合传感器，通过在所述凹槽底部设置第一通道和第二通道，使得温度传感器可以通过位于凹槽底部的第二通道一端的开口方便地放入第二通道，无需将温度传感器的放置部位与连接体设计为分离样式，进而避免了将温度传感器的放置部位与连接体进行连接时焊接导致导热胶损坏。同时，通过将压力传感器固定于壳套内，将压力传感器的受力面与第二通道一端的开口隔离开，使得第一通道和第二通道尽可能地靠近地设置以减小温压复合传感器的体积时，压力传感器的受力面不受第二通道一端的开口伸出的温度传感器的导线影响。
附图说明
图1为现有技术中的一种温压复合传感器的结构示意图；
图2为根据本实用新型实施例的温压复合传感器结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
如图2所示，根据本实用新型的第一方面，提供一种温压复合传感器，该温压复合传感器包括：连接体21、压力传感器22、温度传感器23和壳套24；所述连接体21设有凹槽，所述凹槽底部设置有第一通道211和第二通道212；其中，所述第一通道211一端的开口位于所述凹槽底部，另一端的开口远离所述凹槽底部；所述第二通道212一端的开口位于所述凹槽底部，另一端的开口远离所述凹槽底部且密封；所述壳套24固定于所述凹槽内，位于所述第一通道211一端的开口和所述第二通道212一端的开口上方，且所述壳套24底部设有与所述第一通道211一端的开口对应的通孔；所述压力传感器22固定于所述壳套24内；所述温度传感器23设置于所述第二通道212另一端。
在本实施例中，连接体21主要用于作为压力传感器22和温度传感器23的载体。连接体21的外形可根据实际或美观的需求进行设计，本实施例不做限定。压力传感器22和温度传感器23的类型可根据实际需求选取，本实施例不做限定。壳套24用于避免压力传感器22与除待测介质之外的物体接触，如：第二通道212一端的开口处导线，影响压力测量准确度。壳套24的大小和形状可依据压力传感器22的大小和形状进行设计，使之相匹配。壳套24底部的通孔与所述第一通道211一端的开口形状、大小均一致。
在本实施例中，位于连接体21上用于放置壳套24的凹槽大小和形状可依据壳套24的大小和形状进行设计，使之相匹配。第一通道211用于引入介质，使介质通过第一通道211一端的开口与压力传感器22接触。介质可以为气体或液体。第一通道211可以为直线形或曲线形，优选地，第一通道211为垂直与凹槽底面的笔直通道。连接体21位于第二通道212另一端外部的部位与介质接触，并将介质的温度传递至第二通道212另一端内部，使得第二通道212另一端内部设置的温度传感器23获取介质的温度。与温度传感器23连接的导线通过第二通道212从第二通道212一端的开口引出。温度传感器23获取介质的温度通过该导线传出。
本实用新型提出的温压复合传感器，通过在所述凹槽底部设置第一通道和第二通道，使得温度传感器可以通过位于凹槽底部的第二通道一端的开口方便地放入第二通道，无需将温度传感器的放置部位与连接体设计为分离样式，进而避免了将温度传感器的放置部位与连接体进行连接时焊接导致导热胶损坏。同时，通过将压力传感器固定于壳套内，将压力传感器的受力面与第二通道一端的开口隔离开，使得第一通道和第二通道尽可能地靠近地设置以减小温压复合传感器的体积时，压力传感器的受力面不受第二通道一端的开口伸出的温度传感器的导线影响。
作为一种可选实施例，所述第一通道211一端穿过所述凹槽底部向所述凹槽开口方向凸出，且凸出高度不高于所述套壳底部的厚度。
在本实施例中，为了避免介质从凹槽与壳套24间的缝隙中泄漏，影响压力测量准确度，使第一通道211一端穿过凹槽底部向凹槽开口方向凸出。壳套24底部的通孔，套设于第一通道211一端，且第一通道211一端向凹槽开口方向凸出凹槽底部的高度小于等于壳套24底部的厚度，以避免从第一通道211一端的开口进入套壳内部的介质为液体时测量完成后不能完全流出。
作为一种可选实施例，所述壳套24底部厚度与所述第一通道211一端穿过所述凹槽底部向所述凹槽开口方向凸出的高度相同。
在本实施例中，壳套24底部厚度与第一通道211一端穿过所述凹槽底部向所述凹槽开口方向凸出的高度相同，以便于壳套24底部通孔与第一通道211一端的开口边缘通过氩弧焊接。
作为一种可选实施例，所述第二通道212另一端注入有热传导胶粘剂，所述热传导胶粘剂包裹所述温度传感器23。
在上述实施例中，基于连接体21位于第二通道212另一端外部的部位分别与介质和第二通道212另一端内部的空气接触，温度传感器23获取第二通道212另一端内部空气的温度作为介质的温度。由于空气导热性能不佳，因此，上述测量方式测量的温度不够准确。因此，在本实施例中，在第二通道212另一端注入具有良好导热性能的热传导胶粘剂，包裹温度传感器23，以提高温度传感器23的测量准确度。
作为一种可选实施例，所述壳套24分别与所述凹槽和所述压力传感器22通过激光焊接或氩弧焊接连接。
在本市实施例中，为了避免凹槽、壳套24和压力传感器22相对移动，影响压力测量，采用激光焊接或氩弧焊接的方式将壳套24外表面与凹槽接触部分连接并将壳套24上部边缘与压力传感器22上部边缘连接。
作为一种可选实施例，所述温度传感器23的导线至少为两根。
在本实施例中，温度传感器23为电阻时，温度传感器23导线为两根。由于采用两线制电阻时，铂电阻两端的导线有阻值，因此，实际阻值为两根线缆的阻值加铂电阻的阻值，这使得温度测量精度受影响。为了提高测量精度，可采用三线制有效去除线上电阻。
作为一种可选实施例，所述温度传感器23采用铂电阻。
在本实施例中，由于铂电阻的阻值会随着温度的变化而改变，因此，可以基于铂电阻所在电路的电流信号与温度的对应关系，利用铂电阻进行温度测量。
上述所有可选技术方案，可以采用任意结合形成本实用新型的可选实施例，在此不再一一赘述。
最后，本实用新型的方法仅为较佳的实施方案，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种温压复合传感器，其特征在于，包括：连接体、压力传感器、温度传感器和壳套；
所述连接体设有凹槽，所述凹槽底部设置有第一通道和第二通道；其中，所述第一通道一端的开口位于所述凹槽底部，另一端的开口远离所述凹槽底部；所述第二通道一端的开口位于所述凹槽底部，另一端的开口远离所述凹槽底部且密封；
所述壳套固定于所述凹槽内，位于所述第一通道一端的开口和所述第二通道一端的开口上方，且所述壳套底部设有与所述第一通道一端的开口对应的通孔；
所述压力传感器固定于所述壳套内；
所述温度传感器设置于所述第二通道另一端。
2.根据权利要求1所述的温压复合传感器，其特征在于，所述第一通道一端穿过所述凹槽底部向所述凹槽开口方向凸出，且凸出高度不高于所述壳套底部的厚度。
3.根据权利要求2所述的温压复合传感器，其特征在于，所述壳套底部厚度与所述第一通道一端穿过所述凹槽底部向所述凹槽开口方向凸出的高度相同。
4.根据权利要求1-3任一项所述的温压复合传感器，其特征在于，所述第二通道另一端注入有热传导胶粘剂，所述热传导胶粘剂包裹所述温度传感器。
5.根据权利要求3所述的温压复合传感器，其特征在于，所述壳套分别与所述凹槽和所述压力传感器通过激光焊接或氩弧焊接连接。
6.根据权利要求4所述的温压复合传感器，其特征在于，所述温 度传感器的导线至少为两根。
7.根据权利要求6所述的温压复合传感器，其特征在于，所述温度传感器采用铂电阻。
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|---|---|---|---|---|
| CN108759934A (zh) * | 2018-08-13 | 2018-11-06 | 合肥皖科智能技术有限公司 | 一种温压一体传感器的封装结构 |
| WO2019232930A1 (zh) * | 2018-06-06 | 2019-12-12 | 深圳安培龙科技股份有限公司 | 一种温度-压力一体式传感器 |
| CN113188593A (zh) * | 2021-04-22 | 2021-07-30 | 成都凯天电子股份有限公司 | 一种管路总温总压同步测量装置 |
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