CN206496783U - 一种进气歧管温度压力传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种进气歧管温度压力传感器安装结构,包括壳体、盖板、压力芯片、NTC、电路板和灌封胶;所述盖板与壳体过盈配合连接;所述壳体内设置有端子,外部设置点胶口和压力探测孔;所述电路板设置于壳体内部,并与端子焊接;所述压力芯片与电路板连接,且压力芯片与压力探测孔相对应;所述NTC与电路板连接,温度测量元件位于压力探测孔中。本实用新型的灌封胶通过点胶口灌封到模块内腔,覆盖到芯片一半位置,形成压力探测腔。灌封胶同时覆盖电子元件金属焊盘和粘接住盖板,增强耐腐蚀和抗压能力,并且减少多次点胶和涂抹三防漆等工序,降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及汽车内燃机进气控制领域,具体涉及一种进气歧管温度压力传感器安装结构。
背景技术
进气温度压力传感器在内燃机系统中位于进气歧管一侧,通过传递进气歧管内的温度和压力信号给内燃机管理系统,从而转化成进气量信息,并作为控制燃油喷射量的基本参数。因此它是汽车内燃机控制系统的关键零部件之一。
目前的进气温度压力传感器,一般包括壳体、盖板、电路板、压力芯片和NTC。压力芯片和NTC焊接到电路板后,焊盘处需涂抹三防漆,电路板焊接到壳体端子上后仍需涂抹三防漆,进行防腐蚀保护;电路板底部对应的壳体上进行点胶,形成所需压力测试腔体;盖板上带有排气孔,盖板与壳体进行胶水连接,固化时形成的气体从盖板排气孔排出,固化后排空孔通过点胶封住;这样的结构会出现以下问题:整个生产过程需要一次涂抹三防漆和三次点胶、四次固化,工序复杂,生产成本和人工成本较高;三防漆涂抹后很难进行检验是否涂抹均匀,可靠性不高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于,克服现有技术中存在的问题,提供一种结构简单的进气歧管温度压力传感器安装结构。
进气歧管温度压力传感器安装结构,包括壳体、盖板、压力芯片、NTC、电路板和灌封胶;所述盖板与壳体过盈配合连接;所述壳体内设置有端子,外部设置点胶口和压力探测孔;所述电路板设置于壳体内部,并与端子焊接;所述压力芯片与电路板连接,且压力芯片与压力探测孔相对应;所述NTC与电路板连接,温度测量元件位于压力探测孔中;灌封胶灌封到模块内腔,覆盖到芯片一半位置,形成压力探测腔。
所述壳体外部设置点胶口,灌封胶通过点胶口灌封到壳体内部。
灌封胶灌封到电路板和盖板内腔,同时封住元器件引脚和焊盘,降低腐蚀带来的可靠性问题。
盖板设有透气孔,盖板底部位置与芯片齐平,胶水灌封到芯片一半位置时不会从盖板处溢出,胶水固化时气体直接从压力探测孔排出。
有益效果,本实用新型所述的进气歧管温度压力传感器安装结构,生产工艺简单和耐腐蚀性好,可靠性高,减少多次点胶和涂抹三防漆等工序,降低生产成本。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型;
图1为本实用新型所述的进气歧管温度压力传感器的安装结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
参见图1,参见图1,进气歧管温度压力传感器,包括壳体1、端子2、电路板3、压力芯片4、NTC5、盖板6、灌封胶7。壳体内设有压力探测孔11和点胶口12。
电路板3置于壳体1中,焊盘与壳体端子焊接。盖板6位于壳体1上端,与壳体过盈配合连接,增加灌封胶接触面积,增强了抗压能力。压力芯片4置于压力探测腔中,并通过引脚焊接固定于电路板3上。压力芯片正面对准压力探测孔11。NTC5敏感头部置于压力探测孔11中,另一端51焊接到电路板3上。NTC的中文名称是热敏电阻
灌封胶7通过点胶口12灌封到腔体内,保护元器件焊盘,并形成压力测试的腔体。
本实用新型所述的进气歧管温度压力传感器,生产工艺简单、生产成本低和耐腐蚀性好,可靠性高。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型专利要求保护的范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (4)
1.进气歧管温度压力传感器安装结构,其特征是,包括壳体、盖板、压力芯片、NTC、电路板和灌封胶;所述盖板与壳体过盈配合连接;所述壳体内设置有端子,外部设置点胶口和压力探测孔;所述电路板设置于壳体内部,并与端子焊接;所述压力芯片与电路板连接,且压力芯片与压力探测孔相对应;所述NTC与电路板连接,温度测量元件位于压力探测孔中;灌封胶灌封到模块内腔,覆盖到芯片一半位置,形成压力探测腔。
2.根据权利要求1所述的进气歧管温度压力传感器安装结构,其特征是,所述壳体外部设置点胶口,灌封胶通过点胶口灌封到壳体内部。
3.根据权利要求1所述的进气歧管温度压力传感器安装结构,其特征是,灌封胶灌封到电路板和盖板内腔,同时封住元器件引脚和焊盘。
4.根据权利要求1所述的进气歧管温度压力传感器安装结构,其特征是,盖板设有透气孔,盖板底部位置与芯片齐平,胶水灌封到芯片一半位置时不会从盖板处溢出,胶水固化时气体直接从压力探测孔排出。
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CN201720013674.4U CN206496783U (zh) | 2017-01-06 | 2017-01-06 | 一种进气歧管温度压力传感器 |
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CN201720013674.4U CN206496783U (zh) | 2017-01-06 | 2017-01-06 | 一种进气歧管温度压力传感器 |
Publications (1)
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CN206496783U true CN206496783U (zh) | 2017-09-15 |
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CN201720013674.4U Active CN206496783U (zh) | 2017-01-06 | 2017-01-06 | 一种进气歧管温度压力传感器 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107728728A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-02-23 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种对内存进行三防工作的方法 |
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2017
- 2017-01-06 CN CN201720013674.4U patent/CN206496783U/zh active Active
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CN107728728A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-02-23 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种对内存进行三防工作的方法 |
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