CN105470705A - 一种用于快速插拔的可焊接混合金属封装外壳 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于快速插拔的可焊接混合金属封装外壳，其特点是底座上设有导向柱与接触件内外端面均可键合或焊接的插孔和引线组成连接结构，所述刚性插孔为数个且由插孔玻璃绝缘子与底座烧结固定；所述打扁引线为数个且由引线玻璃绝缘子与底座烧结固定；所述底座的大外圆为去除镀层的可焊圆周；所述刚性插孔和打扁引线的金丝键合部位采用镀金工艺处理。本发明与现有技术相比具有支持快速插拔且多次插拔后不会对接触件造成损伤的优点，结构简单，气密性好，绝缘耐压值高，可与柔性针直接对接，尤其满足与柔性针的快速插拔以及壳体的可焊性要求。

Description

一种用于快速插拔的可焊接混合金属封装外壳
技术领域
本发明涉及电连接器封装外壳技术领域，尤其是一种用于快速插拔的可焊接混合金属封装外壳。
背景技术
目前，金属封装外壳形式较为固定，主要为UP、UPP、FP、FPP和PP等形式，接触件也主要采用引线，外引线插印制板或焊接、键合用于信号传输及壳体固定，内引线与芯片焊接或金丝键合，不支持快速插拔且多次插拔后易对引线造成不同程度的损伤。
现有技术通常壳体采用螺钉安装的形式固定，由于外壳造型及镀层的限制，无法满足与柔性针的快速插拔以及壳体的可焊性要求。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足而设计的一种用于快速插拔的可焊接混合金属封装外壳，采用导向柱与插孔和引线组成接触件内外端面均可键合或焊接的连接结构，支持快速插拔且多次插拔后不会对接触件造成损伤，具有结构简单，体积小巧，气密性好，绝缘耐压值高和适用范围广的优点，可与柔性针直接对接，尤其满足与柔性针的快速插拔以及壳体的可焊性要求。
本发明的目的是这样实现的：一种用于快速插拔的可焊接混合金属封装外壳，包括由盖板与底座组成的金属封装外壳以及设置在底座两侧的打扁引线，其特点是底座上设有导向柱与接触件内外端面均可键合或焊接的刚性插孔和打扁引线，所述导向柱为对称设置在底座上两个直径不等的圆柱，导向柱由焊料环与底座的焊接孔焊接固定；所述刚性插孔为数个且呈圆周分布均匀设置在底座上，刚性插孔由插孔玻璃绝缘子与底座烧结固定；所述打扁引线为数个设置在底座两侧的接触件，打扁引线由引线玻璃绝缘子与底座烧结固定；所述底座与盖板为平行封焊。
所述底座采用电镀镍工艺处理，其大外圆外侧周边为去除镀层的可焊圆周。
所述刚性插孔和打扁引线的金丝键合部位采用镀金工艺处理。
本发明与现有技术相比具有引线和刚性插孔可用于金丝键合,支持快速插拔且多次插拔后不会对接触件造成损伤的优点，结构简单，体积小巧，气密性好，绝缘耐压值高以及良好的电性能，可与柔性针直接对接，尤其满足与柔性针的快速插拔以及壳体的可焊性要求。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为图1的A-A剖面结构示意图；
图3为图2的B-B剖面结构示意图；
图4～图5为壳体结构的立体示意图。
具体实施方式
参阅附图1～附图2，本发明由盖板1与底座2组成的金属封装外壳，底座2上设有导向柱16与接触件内外端面均可键合或焊接的刚性插孔12和打扁引线13，所述底座2与盖板1为平行封焊。
参阅附图3，所述导向柱16为对称设置在底座2上两个直径不等的圆柱，导向柱16由焊料环与底座2的焊接孔19焊接固定；
参阅附图4，所述打扁引线13为数个设置在底座2两侧的接触件，打扁引线13由引线玻璃绝缘子15与底座2烧结固定，所述刚性插孔12和打扁引线13的金丝键合部位采用镀金工艺处理。
参阅附图5，所述刚性插孔12为数个且呈圆周分布均匀设置在底座2上，刚性插孔12由插孔玻璃绝缘子14与底座2烧结固定，所述底座2采用电镀镍工艺处理，其大外圆外侧周边为去除镀层的可焊圆周18。
本发明使用时先将芯片固定到底座2内的底面上，通过金丝键合与打扁引线13和刚性插孔12的根部进行连接，连接后采用平行封焊将盖板1与底座2密封，然后将本发明对接到相应的连接单元。
以上只是对本发明作进一步的说明，并非用以限制本专利，凡为本发明等效实施，均应包含于本专利的权利要求范围之内。

Claims (3)

1.一种用于快速插拔的可焊接混合金属封装外壳，包括由盖板（1）与底座（2）组成的金属封装外壳以及设置在底座（2）两侧的打扁引线（13），其特征在于底座（2）上设有导向柱（16）与接触件内外端面均可键合或焊接的刚性插孔（12）和打扁引线（13），所述导向柱（16）为对称设置在底座（2）上两个直径不等的圆柱，导向柱（16）由焊料环与底座（2）的焊接孔（19）焊接固定；所述刚性插孔（12）为数个且呈圆周分布均匀设置在底座（2）上的接触件，刚性插孔（12）由插孔玻璃绝缘子（14）与底座（2）烧结固定；所述打扁引线（13）为数个设置在底座（2）两侧的接触件，打扁引线（13）由引线玻璃绝缘子（15）与底座（2）烧结固定；所述底座（2）与盖板（1）为平行封焊。
2.根据权利要求1所述用于快速插拔的可焊接混合金属封装外壳，其特征在于所述底座（2）采用电镀镍工艺处理，其大外圆外侧周边为去除镀层的可焊圆周（18）。
3.根据权利要求1所述用于快速插拔的可焊接混合金属封装外壳，其特征在于所述刚性插孔（12）和打扁引线（13）的金丝键合部位采用镀金工艺处理。
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