CN201207319Y - 光盘溅镀机的磁场发生装置 - Google Patents
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Abstract
一种光盘溅镀机的磁场发生装置，包括支架，其特征在于：还包括至少8个块状的小磁铁，所述各磁铁均固定在支架上，并且各磁铁依次均匀分布，形成一个圆环。本实用新型对照现有技术的有益效果是，由于采用多个块状的小磁铁替代月牙状的大磁铁，因此在磁力场不变的情况下，单个磁铁的尺寸大幅减少，大幅降低了加工难度，磁铁的成本大幅降低，并且磁铁在高温条件下更不容易变形、损坏，磁铁的寿命大幅提升。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光盘溅镀机，更具体地说涉及一种光盘溅镀机的磁场发生装置。
背景技术
以往，在有机层上形成电极、特别是形成金属或合金的电极时，采用蒸镀法。这是因为，在蒸镀法中几乎不产生电子等，不会对有机层造成操作。
但是，在蒸镀法中，是将金属或合金加热到高温而使其蒸发，蒸镀于形成了有机层的基板，所以，为不使有机层因为高温而损伤，要将蒸镀源与基板充分地分开，并对基板加以冷却。而且，为了抑制温度上升，薄膜形成速度也无法加快。
而且，在蒸镀法中，不能使用高沸点的金属，因此可用的金属受到限制。特别是，高沸点的金属化合物等无法使用蒸镀法。
因此，出现了通过溅镀而在有机层上形成电极膜的真空溅镀法，所谓真空溅镀法是一种通过使冲撞而溅射的微粒附在基板上而形成薄膜的方法，一般是在低真空的气氛中通过气体放电产生等离子体，使等离子体的阳离子冲撞设置在称为阴极的负极上的靶板，由冲撞而溅射出微粒。由于此真空溅镀法的组分控制和设备操作都比较简单，所以广泛地应用于成膜过程。
但是，传统的真空溅镀法与真空蒸镀法相比存在有薄膜生成速度慢的缺点，因此已有人提出了将永久磁铁或电磁铁用作磁性回路而在靶板附近形成磁场的磁控真空溅镀法的方案，可以提高薄膜的形成速度，使半导体元件和电子部件在制造工序中由真空溅镀法形成的薄膜可以大量生产。
在磁控真空溅镀法中，存在由于靶板的局部腐蚀而引起基板的膜厚和膜质不均匀的问题，为解决这个问题，出现了形成与电场垂直的同样的磁场装置的方案。
而现有的用于光盘的光盘溅镀机，其磁场发生装置包括圆环状支架及四个月牙状的大磁铁(如图1所示)，磁铁沿支架的周向分布，呈圆环状。由于磁场发生装置工作在温度比较高的环境中，而月牙状的磁铁尺寸较大，因此在长期使用后容易变形损坏，导致无法使用。
发明内容
本实用新型的目的是对现有技术进行改进，提供一种光盘溅镀机的磁场发生装置，可以有效的提高磁铁的使用寿命，采用的技术方案如下：
本实用新型的光盘溅镀机的磁场发生装置，包括支架，其特征在于：还包括至少8个块状的小磁铁，所述各磁铁均固定在支架上，并且各磁铁依次均匀分布，形成一个圆环。由于采用了8个以上块状的小磁铁，因此每个月牙状的大磁铁至少有两个块状的小磁铁替代，这样每个小磁铁的尺寸就可以减少至少一半，并且块状的小磁铁更容易加工，可以减少磁场发生装置的成本。
所述小磁铁形成的圆环平均分为两个区，第一个区的小磁铁的N极朝向圆环的圆心，第二个区的小磁铁的S极朝向圆环的圆心。
为了让替代每个月牙状的大磁铁的小磁铁的数目相同，所述磁铁的数目为4的倍数。
根据光盘溅镀机的实际情况，所述小磁铁的个数的范围最好在12-32之间。小磁铁的个数过多，每个小磁铁的尺寸就过小，也会增加加工的难度，并且形成的磁场也容易互相干扰。
一个方案，为了有效的降低小磁铁的加工难度，减少小磁铁的生产成本，一个较优的方案，所述磁铁的数目为12个。
另一个方案，为了更有效的降低小磁铁的加工难度，减少小磁铁的生产成本，所述磁铁的数目为16个。
又一个方案，为了更有效的降低小磁铁的加工难度，减少小磁铁的生产成本，所述磁铁的数目为24个。
为了便于加工，所述小磁铁为正方体或长方体。
本实用新型对照现有技术的有益效果是，由于采用多个块状的小磁铁替代月牙状的大磁铁，因此在磁力场不变的情况下，单个磁铁的尺寸大幅减少，大幅降低了加工难度，磁铁的成本大幅降低，并且磁铁在高温条件下更不容易变形、损坏，磁铁的寿命大幅提升。
附图说明
图1是现有技术的结构示意图；
图2是本实用新型优选实施例的结构示意图。
具体实施方式
如图2所示，本优选实施例中的光盘溅镀机的磁场发生装置，包括支架1，还包括12个块状的小磁铁2，所述各磁铁2均固定在支架1上，并且各磁铁2依次均匀分布，形成一个圆环。
所述各个小磁铁2均为正方体。
所述小磁铁2形成的圆环平均分为两个区3、4，第一个区3的小磁铁2的N极朝向圆环的圆心，第二个区4的小磁铁2的S极朝向圆环的圆心。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围；即凡依本实用新型的权利要求范围所做的等同变换，均为本实用新型权利要求范围所覆盖。
Claims (8)
1、一种光盘溅镀机的磁场发生装置，包括支架，其特征在于：还包括至少8个块状的小磁铁，所述各磁铁均固定在支架上，并且各磁铁依次均匀分布，形成一个圆环。
2、如权利要求1所述的光盘溅镀机的磁场发生装置，其特征在于：所述小磁铁形成的圆环平均分为两个区，第一个区的小磁铁的N极朝向圆环的圆心，第二个区的小磁铁的S极朝向圆环的圆心。
3、如权利要求2所述的光盘溅镀机的磁场发生装置，其特征在于：所述磁铁的数目为4的倍数。
4、如权利要求3所述的光盘溅镀机的磁场发生装置，其特征在于：所述小磁铁的个数的范围最好在12-32之间。
5、如权利要求4所述的光盘溅镀机的磁场发生装置，其特征在于：所述磁铁的数目为12个。
6、如权利要求4所述的光盘溅镀机的磁场发生装置，其特征在于：所述磁铁的数目为16个。
7、如权利要求4所述的光盘溅镀机的磁场发生装置，其特征在于：所述磁铁的数目为24个。
8、如权利要求1-7中任意一项所述的光盘溅镀机的磁场发生装置，其特征在于：所述小磁铁为正方体或长方体。
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| CNU2008200467894U CN201207319Y (zh) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | 光盘溅镀机的磁场发生装置 |
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| CN (1) | CN201207319Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021052497A1 (zh) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 深圳市晶相技术有限公司 | 一种半导体设备 |
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2008
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| GR01 | Patent grant | ||
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