CN201189632Y - 研磨硅片载体坯调整装置 - Google Patents
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Abstract
一种研磨硅片载体坯调整装置，包括一根竖直杆，竖直杆插置在一底板的中部，竖直杆上套有一块压板，在所述底板与压板之间的竖直杆上还套设了若干块间隔平板，压板和间隔平板上开有若干个导热孔。本实用新型由于在底板与压板之间的竖直杆上增设了若干块间隔平板，并且在压板和间隔平板上开设导热孔后，在热处理过程中，有利于上、下形成热量循环，达到内外热量平衡，不但实现了分子结构重组、定型、硬化的目的，而且还能消除内应力。在压力作用下，由于设置了间隔平板，经液压机紧压的整体组件，萁平行度、翅曲度、平面度等技术指标都能达到产品使用要求。
Description
【技术领域】
本实用新型属于一种调整装置，尤其是属于一种供研磨硅片载体坯热处理工艺中使用，在本装置的紧压研磨硅片载体坯状态下进行热处理，从而提高载体热处理效果的调整装置。
【背景技术】
目前，研磨硅片载体坯制作完成后，在热处理前，需要将载体坯经中心孔串叠在一起，类似于将多张光蝶串置在一根带有底座的竖直杆上，上面再加一块压板形成整体组件，然后再将其放入热处理炉内进行热处理，达到改变材料分子结构重组、定型、硬化目的。现有载体坯的结构如图1所示：载体坯10圆形，其上、下两面为平面，外轮廓上设有齿件12，中部开有中心孔14，在中心定位孔与齿件之间区域开有多个用于放置研磨硅片的放片孔11、工艺孔13。使用时，多片研磨载体环布在研磨机的下磨盘上，载体上的齿件12分别与下磨盘中部、外围的内、外齿轮的齿形壁啮合。运动中，在内、外齿形壁的正、反向驱动下，以及上、下磨盘的挤压和磨料作用下，载体带着放片孔内的被磨硅片在下磨盘上作公转和自转，从而完成研磨。
但是现有技术存在的缺陷是：在现有装置紧压下，热处理后的研磨硅片载体的平行度、翅曲度、平面度等技术指标不能达到产品使用要求。
【发明内容】
为解决现有技术存在的上述问题，本实用新型旨在提供一种研磨硅片载体坯调整装置，用该调整装置将载体坯形成整体组件后，再对目标产品进行热处理，获得的产品不但能实现分子结构重组、定型、硬化的目的，而且还能消除内应力，热处理后的研磨硅片载体的平行度、翅曲度、平面度等技术指标能达到产品使用要求。
实现上述目的的技术方案如下，这种研磨硅片载体坯调整装置，包括一根竖直杆，竖直杆插置在一底板的中部，竖直杆上套有一块压板，其特征是：在所述底板与压板之间的竖直杆上还套设了若干块间隔平板，压板、底板和间隔平板上开有若干个导热孔。
有益效果，本实用新型在底板与压板之间的竖直杆上套设若干块间隔平板，并且在压板和间隔平板上开设导热孔后，使得多片载体坯在叠置形成整体组件后，每间隔一定厚度的载体坯之间就有一块间隔平板，并且导热孔与所述放片孔、工艺孔之间形成内外导热通道，因此，在热处理过程中，有利于上、下形成热量循环，达到内外热量平衡，不但实现了分子结构重组、定型、硬化的目的，而且还能消除内应力。在压力作用下，由于设置了间隔平板，经液压机紧压的整体组件，其平行度、翅曲度、平面度等技术指标都能达到产品使用要求。
【附图说明】
图1为本实用新型需要调整的目标产品的结构示意图。
图2为本实用新型一个实施例置于现有液压机中的立体结构示意图。
图中序号分别表示：载体坯10，放片孔11，齿件12，工艺孔13，中心孔14，液压机80，压板81，间隔平板82，底板83，导热孔84，压套85，液压缸86，活塞87，工作台88。
【具体实施方式】
参见图2，并结合图1。本调整装置放置在一液压机80的工作台88上，其结构由底板83、压板81和竖直杆组成，竖直杆插在底板83的中心孔内定位，然后，先经载体坯10的中心孔14将多片载体坯10套入竖直杆(每片载体坯的厚度一般为0.1-1mm)，叠至3-5cm时套入一片间隔平板82，再依次套入载体坯10(每片载体坯上的齿件12应该相互对齐)、间隔平板82，直至最上部套入压板81形成整体组件。在液压机工作台88上时，竖直杆的上端伸入液压机的压套85中孔内。压制时，液压缸86使活塞87、工作台88上行，通过底板83的上平面和压板81的下平面对整体组件进行挤压。
由此形成的整体组件移至热处理炉后，由于压板81、底板83和间隔平板82上都设有相应的导热孔84(导热孔84的数量可视情而定，只要有孔与放片孔11、工艺孔13相通，形成热量循环回路即可)，因此，叠置后的载体坯10的放片孔11、工艺孔13都能经导热孔84与热处理炉腔室构成热循环回路，而有利于热交换，达到载体坯内、外受热均衡；增设了间隔平板后再进行挤压，其平行度、翅曲度、平面度等技术指标都能达到产品使用要求。
Claims (1)
1、一种研磨硅片载体坯调整装置，包括一根竖直杆，竖直杆插置在一底板(83)的中部，竖直杆上套有一块压板(81)，其特征是：在所述底板(83)与压板(81)之间的竖直杆上还套设了若干块间隔平板(82)，压板(81)、底板(83)和间隔平板(82)上开有若干个导热孔(84)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008200859566U CN201189632Y (zh) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | 研磨硅片载体坯调整装置 |
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|---|---|---|---|
| CNU2008200859566U CN201189632Y (zh) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | 研磨硅片载体坯调整装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201189632Y true CN201189632Y (zh) | 2009-02-04 |
Family
ID=40333786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CNU2008200859566U Expired - Fee Related CN201189632Y (zh) | 2008-04-23 | 2008-04-23 | 研磨硅片载体坯调整装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201189632Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104070446A (zh) * | 2013-03-27 | 2014-10-01 | 株式会社迪思科 | 蓝宝石基板的平坦加工方法 |
-
2008
- 2008-04-23 CN CNU2008200859566U patent/CN201189632Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN104070446A (zh) * | 2013-03-27 | 2014-10-01 | 株式会社迪思科 | 蓝宝石基板的平坦加工方法 |
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Granted publication date: 20090204 Termination date: 20170423 |