CN201175674Y - 具有共用旋转轴的基片破坏装置 - Google Patents

Abstract

一种用于破坏纸张和光盘的基片破坏装置，其中第一和第二轴用于粉碎通过纸张接收开口送入的纸张，第二轴共用使得第二轴和一固定结构用于损坏光盘。第一和第二轴具有多个切削元件，它们在纸张模式下相对于彼此旋转时彼此交叉。当该装置操作在盘片破坏模式下时，共用的第二轴沿与纸张粉碎方向相反的方向旋转并与固定结构交叉以至少损坏通过盘片接收开口送入的光盘。第二轴上的切削元件具有径向突出部并凸起以用于至少损坏盘片的表面，使之具有多个刻痕、凹陷、或切口，从而使盘片不可读。

Description

具有共用旋转轴的基片破坏装置

技术领域

[0001]本发明总体涉及一种具有切削元件的装置，可以用来破坏多种物品，例如纸张和盘片。尤其是，这种装置包括一个共用的轴，该轴沿一个方向旋转用来破坏纸张，以及沿另一个方向旋转用来破坏盘片。

背景技述

[0002]粉碎机广泛用于粉碎物品，例如文件和纸张以及盘片，例如CD、DVD等。

[0003]普通粉碎机包括设置在外壳内部的破碎机构，外壳可拆除地安装在容器顶上。粉碎机构一般具有一系列用来粉碎送入的诸如纸张和文件之类的物品的切削元件，并且将粉碎后的物品向下排出到容器中。由于CD和DVD经常用来存储与纸张相同类型的信息，逻辑上公司都想破坏存储有保密信息的CD和DVD，使得它们不可读出。因此，一些粉碎机已经用来粉碎纸张和盘片(例如参见美国专利6550701B1)。然而，CD和DVD一般为硬的或至少半硬的盘状结构，那些用来切割纸张的粉碎机中常用的切削元件不能很好地用于有效破坏此类物品。

[0004]在一种处理方式中，现有技术依靠增加具有切削元件的单独的轴来破坏盘片。粉碎机具有可旋转的第一轴和第二轴。给粉碎机增加第三轴。当需要粉碎纸张时，第一和第二轴一起作为一对来旋转和使用。当需要破坏盘片时，第二和第三轴一起作为一对来旋转和使用。然而，在粉碎机中使用第三轴是繁琐的，并且不经济。在每个粉碎机中增加轴需要更多的零件、装配时间和金钱。用于轴或切削元件的材料必须坚固和耐用。而且，用来将盘片粉碎成多个碎片的旋转轴需要大的扭矩和动力来粉碎盘片。这种现有技术的方法的例子在美国专利6676050B2，美国专利申请公开2006/0086224A1，德国专利19937735A1和中国专利2693343Y中都有描述。

发明内容

[0005]本发明一方面提供一种至少破坏纸张和光盘的盘片破坏机构，包括：外壳，其具有相互间隔一定距离的纸张接收开口和盘片接收开口。基片破坏机构包括具有多个切削元件的第一和第二旋转轴，切削元件相互交叉。轴和切削元件设置成使从外壳的纸张接收开口送入的纸张送入轴和切削元件之间。基片破坏机构还包括电动马达，用于使轴沿着纸张粉碎方向旋转，在该方向中切削元件粉碎从纸张接收开口送入的纸张。基片破坏机构还包括具有一排彼此之间有空隙的啮合元件的固定结构，其中第二轴上的至少一部分切削元件具有径向突出部，固定结构和第二轴设置成至少使径向突出部容纳到固定结构的空隙中。径向突出部设计成与啮便元件交叉，从而当光盘从盘片接收开口送入时，它送入第二轴的至少一部分切削元件与固定结构之间。马达使第二轴沿着与纸张粉碎方向相反的盘片破坏方向旋转，从而使从盘片接收开口送入在径向突出部和啮合元件之间的盘片至少受损。

[0006]马达能够在纸张模式下操作以使轴沿着纸张粉碎方向旋转，并能够在盘片破坏模式下操作以使第二轴朝着盘片破坏方向旋转。盘片破坏模式优选与纸张模式相逆。

[0007]切削元件优选的，但不是必须的，包括交叉切削齿，用于在轴沿着纸张粉碎方向旋转期间交叉切割送入到轴和切削元件之间的纸张。第二旋转轴的切削元件上的径向突出部优选包括交叉切削齿。径向突出部也可包括在切削元件的交叉切削齿之间周向设置的凸起，凸起与横向切削齿相比具有较小的径向延伸度。

[0008]光盘的损坏优选包括刻痕、切口、凹陷、洞、冲孔或粉碎成碎片。损坏由交叉切削齿和凸起形成，损坏沿着盘片表面具有不同深度。

[0009]马达的运转可选地可以通过检测纸张接收开口或盘片接收开口中的基片确定，为了检测基片，传感器或装置(例如光学传感器)可以设置在纸张接收开口和盘片接收开口内。可选择地，马达的运转由开/关开关的启动而决定。开关可以从断开位置移动到纸张位置或盘片位置，其中当开关处于纸张位置模式时，马达可在纸张模式下运转，当开口处于盘片模式位置时，马达可在盘片模式下运转。

[0010]本发明另一方面提供一种破坏包括纸张和光盘在内的基片的方法，包括：将基片插入通过外壳上的纸张接收开口或盘片接收开口；检测基片是否插入纸张接收开口或盘片接收开口，并且基于检测结果，(a)如果基片已经插入纸张接收开口，利用马达使第一和第二旋转轴沿着纸张粉碎方向旋转，从而第一旋转轴上的切削元件与第二旋转轴上的切削元件交叉，以粉碎从纸张接收开口送入的基片；(b)如果基片已经插入盘片接收开口，利用马达使第二旋转轴沿着与纸张粉碎方向相反的盘片破坏方向旋转，从而第二旋转轴上的切削元件与固定结构上的啮合元件交叉，使从盘片接收开口送入的基片至少受到损坏。该方法还包括：(a)如果基片已经插入纸张接收开口，马达在纸张模式下运转，使轴沿着纸张粉碎方向旋转；(b)如果基片已经插入盘片接收开口，马达在盘片模式下运转，使第二轴沿着盘片破坏方向旋转，盘片破坏方向与纸张粉碎方向相反。

[0011]该方法还包括感应纸张接收开口或盘片接收开口中的基片插入。该方法还包括利用第二轴上的切削元件的径向突出部来破坏基片。

[0012]本发明另一方面，基片破坏装置包括具有基片破坏机构的外壳、电动马达、切削元件和固定结构。破坏机构使光盘送入位于切削元件和固定结构之间的盘片接收路径，马达驱动切削元件沿着盘片破坏方向旋转，因而切削元件和固定结构至少损坏送入盘片接收路径的盘片。外壳优选包括盘片接收开口，使光盘通过其中送入并与基片破坏机构的切削元件和固定结构接触，以至少损坏盘片。废物容器位于基片破坏机构下方。废物容器用来容纳来自基片破坏机构的至少受损的盘片。废物箱可以手动地从文件粉碎机构下方移走，从而清空里面的破坏后的基片。提供纸张接收开口，使纸张通过其中送入并与切削元件接触，以粉碎纸张。盘片接收开口和纸张接收开口间隔一定距离，并且相互平行。

[0013]从下面的详细说明、附图和所附权利要求中，本发明的其它目的、特征和优点是显而易见的。

附图说明

[0014]图1为根据本发明优选实施例的基片破坏装置的透视图；

[0015]图2为图1所示的基片破坏装置的分解透视图；

[0016]图3为根据本发明优选实施例的第一、第二旋转轴和固定结构的详细透视图；

[0017]图3a为根据本发明的固定结构的详细图；

[0018]图4a为图3中用来粉碎纸张的第一和第二旋转轴的横截面视图；

[0019]图4b为图3中用来损坏盘片的第二旋转轴和固定结构的横截面视图；

[0020]图5为根据本发明一个实施例的第二旋转轴上所用的切削元件的详细图；

[0021]图6为通过根据本发明优选实施例的基片破坏装置中的盘片接收开口送入的盘片损坏后的例子。

具体实施方式

[0022]图1-2示出根据本发明优选实施例的基片破坏装置。该基片破坏装置总体上用10表示，用来破坏多种物品，例如纸张和盘片。装置10位于容器12上方，容器12优选为废料容器或废料箱。优选地，装置10包括位于容器12上部周边并且与之嵌套的外壳14。然而，装置10也可以为设有可适配安装件以便与多种容器配套的类型。一般来说，装置10可以具有任何合适的构造和结构，图示的具体实施例不构成任何限制。例如，本发明可以与Itasca，Illinois的Fellowes公司的

牌的型号为480、480CC、480HS的粉碎机或任何其它类型的粉碎机结合。

[0023]装置10包括位于外壳14中的基片破坏机构16，并包括具有至少一个马达的驱动系统，所述马达例如电动马达18，还包括多个切削元件25和27(下面参考图3-5进一步说明)。马达18依靠电力操作以通过常规传动机构23来可旋转地驱动第一旋转轴20和第二旋转轴22以及它们相应的切削元件25、27，从而使切削元件粉碎或破坏送入的物品。具体实施例中所示的只有一个马达；但是，驱动系统可以包括任意数量的马达，也可包括一个或多个传动机构。多个切削元件25、27以任何合适的方式装在第一旋转轴20和第二旋转轴22上，图3示出具有切削元件的轴20和22的优选实施例。基片破坏机构16也可包括用来安装例如轴22、马达18和传动机构23的子框架21。

[0024]装置10还包括如上所述的外壳14。外壳14包括位于容器12顶上的顶壁24。顶壁24优选由塑料注塑而成，并且在靠近其前部具有开口26。开口26一部分由向下延伸的大致为U形构件28形成。开口26使废料排入容器12，而不需要通过基片破坏机构16。构件28也可以作为将装置10与容器12分开携带的把手。作为可选特征，开口26也可具有盖，例如用来打开或关闭开口26的枢转盖。但是这种开口通常是可选的，也可以被整体去掉。另外，外壳14及其顶壁24可以具有任何合适的构造和结构。

[0025]外壳14可以包括具有底壁、四个侧壁且开口顶部的底部接受器29。基片破坏机构16容纳在其中，接受器29固定在顶壁24的下侧。例如，接受器29可以通过紧固件固定在顶壁24的下侧。接受器29优选具有面向下的开口32，用于使破坏后的物品从基片破坏机构16排入容器12。

[0026]顶壁24包括具有通孔的开口(未标出)的开关槽38。开关42包括开关组件(未标出)，该开关组件通过紧固件在槽38下面安装到顶壁24上，所述开关还包括在槽38中横向移动的可手动接合部分46。开关组件可以具有通过开口与可手动接合部分46连接的可移动元件(未标出)。这样就使可手动接合部分46的移动带动开关组件在其状态之间移动。

[0027]开关组件连接马达18与电源(未标出)。一般，电源为标准电源线43，在其端部具有插入标准AC插座的插头48，但是任何合适的电力输送方式都可以使用。通过在槽38内横向移动可手动接合部分46而使开关42可在接通位置和断开位置移动。在接通位置，通过可手动接合部分46和可移动元件的运动使开关组件内的触头闭合，从而使电源传输到马达18。在断开位置，开关组件内的触头断开，从而使电源与马达18断开。

[0028]可选地，开关42也可以具有相反位置，其中触头闭合使电源以相反的方式传输到马达18。这可以通过使用可逆马达和施加与接通位置相反极性的电流来实现。可以以相反的方式操作马达18的能力可用来沿相反的方向移动切削元件例如第一旋转轴上的切削元件以用来清除碎片。实施例中，在断开位置，可手动接合部分46和可移动元件通常位于槽38的中心，接通位置及相反位置分别位于断开位置的横向相对的两侧。

[0029]一般地，用来控制马达18的开关42的结构和操作是已知的，任何结构的这种开关42都可以使用。例如，基于传感器的开关可以代替机械开关。参见美国申请11/536,415，其全部内容在此引入作为参考。同样地，主电源开关可以省略，接收开口处的开关可以简单地通过如下所述插入纸张或者光盘触发。

[0030]顶盖24也可包括与可选开关锁52相关的另一槽50。开关锁52包括一个可通过使用者手动的可手动接合部分54和锁住部分(未标出)。可手动接合部分54装在槽50中，锁住部分(未标出)位于顶壁24下方。槽50还在其横向相对侧部上具有一对缝隙(未标出)。可手动接合部分54具有插入到缝隙中的弹性抓挡(未标出)，用以牢固地装设开关锁52以在槽50中滑动。一般地，当开关锁52通过用现有技术中已知的任何合适的装置从释放位置移动到锁住位置时，开关锁52被构造成使开关42从接通位置和/或相反位置移动到断开位置。开关锁为可选择的构件，它并不是必需的。它的使用对防止开/关开关的意外致动是有益的。也可以使用其它安全构件，例如接近传感器或在US2006/0054724A1、2006/0054725A1、2006/0219827A1中公开的其它装置，这些专利的全部内容在此引入作为参考。另外，任何此类装置均为可选择的，不能作为限制。

[0031]外壳14上还包括大致横向延伸的第一开口34和大致横向延伸的第二开口36。开口34和36在顶壁24上大致相互平行地延伸，并分别位于相应切削元件25和27的上方。如下所述，开口34设计成通向纸张接收路径40的纸张接收开口，开口36设计成通向盘片接收路径44的盘片接收开口。盘片接收开口36与纸张接收开口34大致间隔开。开口34和36通常称为喉部，使要破坏的物品喂入切削元件25和27。可以估计到，纸张接收开口34和盘片接收开口36相对较窄，以防止过厚的物品，例如一大堆文件或多张盘片喂入到切削元件25和27中导致阻塞。开口34和36可以具有任何构造。在优选实施例中，如图1-2所示，纸张接收开口34沿着顶壁的长度一般比盘片接收开口36的长度长。更明确的是，优选开口34的长度能容纳插入的标准尺寸的纸张(例如8.5英尺×11英尺的纸或A4纸)，开口36的长度能容纳插入的光盘结构，例如标准尺寸的CD或DVD(例如1.2mm厚，直径80mm或120mm)。例如，开口34的长度为约9英寸或更大(为了容纳8.5×11英尺纸或A4纸)，开口36的长度可以为例如至少120mm或更大，用以容纳标准的CD或DVD。另外，盘片开口36具有一定厚度，例如大于1.2mm，例如至少1.4mm，以允许一次只插入一张盘片(或多张盘片)。然而，开口34或36的长度并不限于该优选实施例。相反，开口34和36在外壳14上的长度可以类似。

[0032]需要指出的是，开口36的位置并不局限于上述描述。尽管图示的盘片接收开口36位于纸张接收开口34的左上侧，但开口36可以位于外壳14上的任何位置。例如，开口36可以位于外壳14的右侧、左侧或中间，也可在开口34的上方或下方。

[0033]可选地，在另一实施例中，开口36可以设计成用来接收信用卡或类似基片。

[0034]图3为本申请的优选实施例的基片破坏机构16的详细图，该机构包括第一、第二旋转轴20、22和固定结构30。第一和第二旋转轴20、22各自具有多个切削元件25和27。切削元件25和27装在各自的轴20，22上，从而每个轴上的切削元件相互交叉。在具体实施例中，切削元件25和27的至少一部分具有径向突出部以粉碎或破坏送入轴之间的物品。径向突出部优选具有交叉切削齿37。本领域可知，在切削元件25和27上使用交叉切削齿可以将纸张粉碎成小切屑，而不是长条。在另一实施例中，切削元件包括沿着周边分布的径向隆起或突起47，用来单独地或与突出部配合地辅助破坏基片，例如突出部为交叉切削齿。此外，在另一实施例中可以预见，切削元件可以具有任何形状或结构，可以具有倾斜的波纹面来形成一定形状的纸张碎片(例如菱形或切屑)。然而，需要说明的是，突出部的径向轮廓并不能受到限制，切削元件可以包括任何用来切削纸张的已知结构。例如，在一个实施例中，可以预见的是，切削元件设计成通过相互交叉来切削长条，从而它们配合来在刀具之间沿着送料方向粉碎纸张或基片，从而形成长条状纸张。已知的是，长条切削元件与交叉切削元件不同，它不需要切削齿来横向切削纸条。

[0035]剥离器49布置在安装于杆的轴线上的每个切削元件之间。剥离器49用来在纸送入通过交叉的切削元件25和27时除去碎纸。即，剥离器49防止切削纸在旋转过程中缠绕在轴上。这可以防止切削区域阻塞，也可以防止机构16卡住。

[0036]如图所示，第一和第二旋转轴20、22形成纸张接收通道40，以接收从纸张接收开口34送入的纸张。另外，第二旋转轴22和固定结构30形成盘片接收通道44，以接收从盘片接收开口36送入的光盘。因此，第二旋转轴22为用于破坏纸张和光盘的共用轴。还图示了马达18和子框架21。如上所述，马达18为电动马达，可以在纸张模式和盘片破碎模式下操作，从而启动相应的多个轴或单个轴以进行旋转。也就是，当马达18启动时，至少可以使驱动共用轴即第二旋转轴22沿与纸张模式和盘片破碎模式相应的旋转方向旋转，对此将参照图4a和4b进一步描述。

[0037]基片破坏机构16包括如上所述的固定结构30。固定结构30设计成与旋转轴上的切削元件(例如第二旋转轴22上的切削元件27)配合作业，并且不会相对于旋转轴旋转或运动。尽管固定结构30的元件与旋转轴22之间允许有一些相对运动，但整个结构作为整体是固定的，并且不与旋转轴22配合地运动。例如，基本上固定结构30包括在该结构上或该结构内部的球轴承或滚珠(例如，在该结构的背面，在该结构的内部空间，在安装或连接位置等)，用以在与第二旋转轴22上的切削元件27配合工作时，降低摩擦或帮助吸收作用在基本固定机构30上的力。同样地，固定结构30的一些微小运动是允许的，例如通过弹簧的安装来调节轻微的窜动。但整体上，整个结构30为固定的。

[0038]在具体实施例中，固定结构30具有一排啮合元件31，在它们中间形成空隙33，如图3a的详细图示。固定结构30的空隙33布置成至少使径向突出部容纳在固定结构30上的空隙33中，从而与啮合元件31相互交叉。

[0039]固定结构30被定位成使从盘片接收开口送入的光盘进入旋转轴22上的至少一部分切削元件27和固定结构30之间。优选地，固定结构30定位在盘片接收开口36的下方。在优选实施例中，如图3所示的固定结构30至少为盘片接收开口36的长度。也就是，固定结构30与盘片接收开口36具有相似的长度。或者，结构30与开口36相比，也可以具有较短的长度(例如开口36尺寸的一半)，或较长的长度(例如外壳14的长度)。

[0040]在一实施例中，固定结构30的至少一部分被安装成使切削元件27的径向突出部37容纳到它的空隙33中，从而至少破坏插入的盘片。因此，结构30的长度不受限制。在另一实施例中，结构30可以安装在切削轴20和22之后的任何位置，以使啮合元件31位于切削元件的根径(例如，切削元件27的直径)的切线上。在一实施例中，固定结构30的啮合元件31被构造成在啮合元件31和切削元件27的外径之间允许空隙或间距，例如大约1mm的空隙或间距。这能确保径向突出部37(确定外径)穿过标准1.2mm的光盘表面一定程度。优选地，间距更小，更优选的是没有间距，并且突出部37容纳在空隙33中，以便与啮合元件31交叉。

[0041]固定结构30可以通过位于基片破坏机构16中的杆45安装。如图所示，固定结构30具有凹槽35，该凹槽具有相应的形状以安装在杆45上。杆45也用来支撑固定结构30。

[0042]然而，需要指出的是，固定结构30的安装并不局限于杆。牢固地安装结构的其它已知方法也可以被使用。例如，固定结构30可以利用至少一个紧固件(例如螺钉)单独地或与杆45相结合地安装以将结构30固定到子框架21上。其它安装结构30的替代方式包括：将杆45和固定结构30集成在实心金属加工矩形板上，元件33和31安装在板上。这种结构例如如图3所示，使CD喉口位于中心，或者优选地朝向切削机构的一侧。

[0043]图4a为在纸张破碎模式下操作以用于沿纸张粉碎方向使轴旋转的图3所示的第一和第二旋转轴20，22的横截面图。第一和第二旋转轴20和22与驱动机构(例如马达18)连接，从而所述轴可以沿与旋转切削方向相反的方向被相应地反向驱动。如图4a所示，第一旋转轴20沿顺时针方向旋转，第二旋转轴22沿逆时针方向旋转，以便第一旋转轴20上的切削元件25与第二旋转轴22上的切削元件交叉。当纸张送入并通过纸张接收开口34进入纸张路径40时，轴20、22定位成沿旋转切削方向由马达18可旋转地反向驱动，并且纸张送入到第一和第二旋转轴20、22和它们相应的切削元件25和27之间。当切削元件25和27相互交叉时，它们相互配合以粉碎从纸张接收开口34送入的纸张，并且驱动使其向下进入轴20和22之间的纸张路径40。

[0044]图4b为在盘片破碎模式下操作以使旋转轴22沿至少破坏从盘片接收开口36送入的光盘的方向旋转的图3所示的第二旋转轴22和固定结构30的横截面图。第二旋转轴22连接至马达18，马达的运转方向可与图4a中纸张粉碎方向相反。如上所述，切削元件27在其上具有径向突出部。如图4b所示，第二旋转轴22顺时针旋转。当顺时针旋转时，旋转轴22上的切削元件27的径向突出部容纳在固定结构30的空隙33中，与啮合元件31交叉。当光盘从盘片接收开口36送入，并进入盘片路径44时，盘片送入第二轴22上的至少一部分切削元件27和固定结构30之间，因而至少损坏光盘。优选地，至少光盘的数据承载面被损坏。图6为从本发明优选实施例的基片破坏装置的盘片接收开口送入的盘片所遭受的损坏的例子。通过损坏盘片的表面区域，使盘片变得不可读，因此而被破坏。

[0045]对于图4b，除第二轴22沿相反方向旋转外，第一轴20也可沿相反方向旋转。也就是，当处于盘片破坏模式时，第一轴20逆时针旋转。例如，两个轴同步旋转的结构允许更简单的齿轮设计。但是，第一轴20不参与破碎盘片。

[0046]在另一实施例中，第二轴22沿相反的方向旋转，同时第一轴保持空转。

[0047]在一个实施例中，为了对至少光盘表面产生最大的破坏，使用第二旋转轴22上的切削元件27。图5为用在第二旋转轴22上的切削元件27的详细图。切削元件27包括第一径向突出部37(例如，交叉切削齿)和第二凸起47(例如，径向凸起)。第一径向突出部37在纸张粉碎和盘片破坏的方向和模式中都起作用。在纸张粉碎模式中，突出部37沿纸张粉碎方向驱动，从而与第一旋转轴20的切削元件25配合并交叉来粉碎纸张。也就是，交叉的切削元件的主体以类似剪刀的方式沿入料方向剪切纸张，并且突出部37或者齿将纸张切削成小碎片。突出部37优选为形成交叉切削齿形状，以便交叉地切削纸张形成切片。在盘片方向模式中，突出部37经由轴22沿与纸张粉碎方向相反的方向(即，盘片破坏或顺时针方向)驱动，以便破坏光盘的至少一部分，其具有抵靠啮合元件31的相对侧。光盘的损坏包括用突出部37和/或凸起47在光盘数据承载表面的刻痕、切口、凹陷、洞、冲孔等。尽管盘片本身在物理上保持完整，但是损坏的盘片上的数据通过常用盘片扫描或数据恢复设备不能恢复。可选地，在另一实施例中，切削元件27和啮合元件31设计成用来破坏盘片，使其成为小碎片。

[0048]如前面所述，切削元件可具有任何斜度和结构，也可具有波纹倾斜面以便形成菱形、碎片、长条或其它形状的碎纸片。同样地，切削元件可以是单件式或多件式。

[0049]为了增加盘片表面的破坏程度，切削元件27具有至少一个第二凸起47。第二凸起47与第一径向突出部37配合使用，使送入到轴22和固定结构30之间的基片的表面形成更密的损坏图案。与突出部37相比，凸起47具有一样的或更小的高度或径向延伸度。在优选实施例中，凸起47比突出部37具有更小的径向延伸度。凸起47和突出部37在盘片表面形成不同深度的损坏。图6为使用所描述的带有突出部37和凸起47的切削元件27所形成的典型图案。盘片表面较浅的损坏用55表示(该损坏可能由凸起47引起)，盘片表面较深的损坏用65表示(该损坏可能由突出部37引起)。

[0050]图中所示的突出部37和凸起47的数量不应当构成限制。优选地，切削元件27至少包括一个突出部37以帮助粉碎从开口34送入的纸张。但可以预见的是，沿着外周可以具有两个、三个或更多的突出部。在另一实施例中，沿着切削元件外周没有突出部，切削元件相互配合工作以剪切基片。另外，第二轴22上的切削元件27可以具有任意数量凸起。例如，切削元件的外周上不必包括第二凸起。但是，在突出部37之间增加一个、两个或多个第二凸起47也在本发明的范围之内。

[0051]可选择地，在一个实施例中，固定结构30的啮合元件31上也具有凸起，以便增加从盘片接收开口36送入的盘片的破坏图案(例如，刻痕)。在另一实施例中，例如结构(例如，刀刃)可以代替啮合元件31的平的或光滑的表面，以将盘片切削成多个碎块或长条。

[0052]在一个实施例中，固定结构30与第二旋转轴22配合使用来破坏、切削或粉碎盘片以形成碎块或碎片。在另一实施例中，固定结构30与第二旋转轴22上的切削元件27配合使用来破坏、切削或粉碎盘片。

[0053]还有另外一个实施例，结构30可以设计成为第二旋转轴22上的切削元件27提供平的支撑表面，以便共同作用来损坏和破坏盘片。因此，在这个实施例中，切削元件27没有交叉；然而，在切削元件27和结构30的表面之间有空隙。

[0054]尽管当处于盘片破坏模式时，第二旋转轴22描述成沿顺时针方向旋转，但在盘片破坏时，第二旋转轴22也可沿逆时针方向或纸张粉碎方向旋转。在盘片破坏期间，第二旋转轴22可以用来损坏盘片或者更进一步的操作。例如，在一个实施例中，至少光盘的数据承载表面受损后，马达18可沿逆时针方向或纸张进入方向操作，以从容器12中向外送出或排出盘片，即，向后穿过盘片接收开口36，因而盘片可以从开口36中除去。受损的盘片可以通过底部接收器29的面向下的开口32抛弃并排入到容器12中。

[0055]另外可以预见的是，可以在装置中任意的喉口或开口34、36内安装使用检测器或传感器(例如光学传感器或机电传感器)，以确定在开口34或36中是否有基片，并启动马达18使其正常运行以带动轴20和22旋转。例如，在纸张接收开口34中使用光学传感器，在盘片接收开口36中使用另一光学传感器(或在切削元件和/或固定结构的开口和交接面之间的任何位置)。当把基片插入其中一个开口时，光学传感器检测到它的存在，因而启动马达18使所需要的轴旋转。具体地，当纸张插入纸张接收开口34时，在开口34内或其下方的光学传感器检测到纸张，并启动马达18使其处于纸张模式(如上所述)，使轴20和22沿纸张粉碎方向旋转以粉碎通过开口34送入的纸张。同样地，当盘片插入盘片接收开口36时，在开口36内或其下方的光学传感器检测到它，并启动马达18使其处于盘片破坏模式。

[0056]在另一实施例中，在喉口或开口36或盘片接收路径44中或附近安装使用检测器或传感器，以便在盘片破坏模式中沿盘片破坏方向或纸张粉碎方向启动马达18。例如，在第二旋转轴22沿着盘片破坏方向旋转的同时，在使盘片的至少一部分损坏后，为了从容器12中向外排出盘片，传感器(例如光学传感器或机电传感器)可以用来在开口36或通道44中检测基片或盘片的至少一部分，基于基片检测结果，马达18运转并使轴22沿着纸张粉碎方向旋转。

[0057]在可替换的实施例中，马达18运转并使用轴22沿着盘片破坏方向旋转预定时间段。在预定时间段后，马达18可以运转或设置成使轴22沿着纸张粉碎方向旋转(例如，使光盘可以从开口36或盘片接收路径44中排出)。任何已知的定时装置都可以与马达和轴的运转配合工作以定时时间段，并且不应当受到限制。

[0058]在另一实施例中，传感器和定时器可以相互配合，并设置成使马达沿着任何方向运转。例如，传感器可以启动马达，在预定时间段之后，马达可以设定成沿相反的方向运转(即，纸张粉碎方向)。在另一例子中，传感器检测到基片的一部分而启动定时装置，因此在预定的时间段之后，马达沿相反的方向运转(即，纸张粉碎方向)。然而，以上例子并不用来构成任何限制。

[0059]可选择地，代替光学传感器，使用开/关开关以使所需要的轴旋转。开/关开关具有三个模式或位置，例如断开位置(马达和轴之间没有动力传输)、纸张位置(如上所述，马达以纸张模式运转，从而第一和第二轴20、22彼此相对旋转，使得它们的切削元件相互交叉来粉碎纸张)和盘片位置(如上所述，马达以盘片模式运转，使第二旋转轴22沿着与纸张粉碎方向相反的方向旋转并且相对于固定结构30旋转，从而轴22的突出部与固定结构30的空隙33交叉以损坏或破碎盘片)。开/关开关用来启动破碎使用者所选择插入的物品所需要的合适的轴。或者，开关也可以与位于喉部开口中或下方的传感器结合使用，以允许开关使粉碎机处于用于一种操作或另一种操作的准备就绪状态，然后当基片插入合适的开口时启动马达。同样地，还能够使用标准的开/关开关，且在接通位置提供准备就绪状态，通过传感器检测到基片插入而启动马达。

[0060]上述机构可以提供给所有的交叉切削装置，包括在主要切削机构中不能损坏盘片的模型。它们也可以在带材切割机中使用。

[0061]在第二轴的方向改变的任何情形下，通过离合机构改变齿轮传动路径或其它任何机械方法能够实现这一改变。因此，马达反向旋转并不是控制轴的唯一途径。

[0062]需要指出的是，外壳14设计成专用于容器12，并且它们一起共同销售。容器12的上周边边缘60限定面向上的开口62和基座，其中粉碎器10可拆卸地安装在该基座上。该基座还包括面向上的凹槽66，该凹槽由从容器12的上边缘向外侧向延伸的壁构成。形成凹槽66的壁与容器12一同整体用塑料注塑成形，但是也可作为单独的结构由其它材料形成。外壳14通过对准容器12上的凹槽16而放置在开口62中。

[0063]本发明的原理在上面的实施例中已经阐明，但本领域技术人员可以在本发明的实践中对结构、布置、比例、元件、材料和组件作出多种改进。

[0064]本发明的目的已经充分而有效的实现。但是需要认识到，为了说明本发明的功能和结构原理，已经说明和描述了前述优选具体实施例，并且在不脱离这一原理的情况下可以作出改变。因此，本发明包括在下面的权利要求的精神和范围内的修改。

Claims (29)

1.一种至少破坏纸张和光盘的基片破坏装置，包括：

外壳；

设在外壳上的纸张接收开口；

设在外壳上、与纸张接收开口间隔开的盘片接收开口；

位于外壳内的基片破坏机构，该机构包括均具有多个切削元件的第一和第二旋转轴，切削元件设在轴上，从而每个轴上的切削元件可以与另一轴上的切削元件交叉，轴和切削元件如此定位使得通过外壳的纸张接收开口送入的纸张可以送入轴和切削元件之间；

基片破坏机构还包括用来使轴旋转的电动马达，马达可带动轴沿着纸张粉碎方向旋转，在该方向中切削元件粉碎通过纸张接收开口送入的纸张；

基片破坏机构还包括固定结构，该固定结构和第二旋转轴相互邻近地定位，从而通过盘片接收开口送入的光盘可以送入第二旋转轴的至少一部分切削元件和固定结构之间；以及

马达带动第二轴沿着与纸张粉碎方向相反的盘片破坏方向旋转，从而至少破坏通过盘片接收开口送入在切削元件和固定结构之间的光盘。

2.如权利要求1所述的基片破坏装置，其中马达能在纸张模式下操作以使轴沿着纸张粉碎方向旋转，并能在盘片破坏模式下操作以使第二轴沿着盘片破坏方向旋转，盘片破坏模式是纸张模式的相逆模式。

3.如权利要求1所述的基片破坏装置，其中所述固定结构包括一排彼此之间有空隙的啮合元件，所述固定结构和第二轴设置成使第二轴上的至少一部分切削元件能够容纳到所述固定结构上的所述空隙中，以便与啮合元件交叉。

4.如权利要求3所述的基片破坏装置，其中第二轴上的至少一部分切削元件具有径向突出部，所述固定结构和第二轴设置成至少使径向突出部能够容纳到所述固定结构的所述空隙中，以便与啮合元件交叉。

5.如权利要求4所述的基片破坏装置，其中通过将盘片经由盘片接收开口送入到所述径向突出部和啮合元件之间而损坏光盘。

6.如权利要求4所述的基片破坏装置，其中切削元件包括用来在轴沿着纸张切削方向旋转期间交叉切割送入到所述轴和切削元件之间的纸张的交叉切削齿；

第二轴上的所述至少一部分切削元件的径向突出部至少包括在所述至少一部分切削元件上的交叉切削齿。

7.如权利要求4所述的基片破坏装置，其中位于第二轴上的所述至少一部分切削元件的径向突出部包括在那些切削元件的交叉切削齿之间周向定位的凸起，该凸起比交叉切削齿具有更小的径向延伸度。

8.如权利要求4所述的基片破坏装置，其中至少损坏光盘包括刻痕、切口、凹陷、洞、冲孔或粉碎成碎片。

9.如权利要求7所述的基片破坏装置，其中交叉切削齿和凸起沿着盘片表面形成不同深度的损坏。

10.如权利要求2所述的基片破坏装置，其中马达的操作和方向由纸张接收开口或盘片接收开口中的基片检测决定。

11.如权利要求10所述的基片破坏装置，其中在纸张接收开口和盘片接收开口中设置光学传感器或机电传感器来检测基片。

12.如权利要求2所述的基片破坏装置，其中马达的操作由开/关开关的启动决定，所述开关能够从断开位置移动到纸张模式位置或盘片模式位置，其中当开关处于纸张模式位置时，马达能够在纸张模式下操作，当开关处于盘片模式位置时，马达能够在盘片破坏模式下操作。

13.如权利要求1所述的基片破坏装置，其中纸张接收开口与盘片接收开口相互平行。

14.如权利要求1所述的基片破坏装置，其中与盘片接收开口相比，纸张接收开口具有更长的长度。

15.如权利要求1所述的基片破坏装置，其中所述固定结构具有与盘片接收开口相同的长度。

16.如权利要求1所述的基片破坏装置，其中该装置还包括位于外壳下面用来容纳破碎的基片的废物容器。

17.如权利要求1所述的基片破坏装置，其中马达能够在纸张模式下操作以使轴沿着纸张粉碎方向旋转，并且能够在盘片破坏模式下操作以使第二轴沿着盘片破坏方向旋转，在盘片破坏模式期间，第二轴也能够沿着纸张粉碎方向旋转。

18.如权利要求17所述的基片破坏装置，其中损坏盘片之后，马达操作以至少使第二轴沿着纸张粉碎方向旋转，从而使损坏的盘片在第二轴上的切削元件和固定结构之间排出到盘片接收开口之外。

19.如权利要求18所述的基片破坏装置，其中光学传感器或机电传感器设置在盘片接收开口附近，使马达沿着纸张粉碎方向操作。

20.如权利要求18所述的基片破坏装置，其中马达能够沿着盘片破坏方向操作预定时间段。

21.如权利要求20所述的基片破坏装置，其中在预定时间段之后，马达能够沿着纸张粉碎方向操作。

22.如权利要求1所述的基片破坏装置，其中所述固定结构包括轴承，用于在与第二轴上的切削元件配合的同时降低作用在固定结构上的摩擦或力。

23.一种基片破坏装置，包括：

外壳；

容纳在外壳中的基片破坏机构，其包括电动马达、切削元件和固定结构；

所述破坏机构能够使盘片送入位于切削元件和固定结构之间的盘片接收路径中；

所述马达能够操作来沿着盘片破坏方向驱动切削元件，使得切削元件和固定结构至少损坏送入盘片接收路径的盘片；

所述外壳包括盘片接收开口，用于使光盘通过该开口送入并与基片破坏机构的切削元件和固定结构接触，从而至少损坏盘片。

24.如权利要求23所述的基片破坏机构，还包括位于基片破坏机构下方的废物容器，废物容器用来容纳来自基片破坏机构的至少受损的盘片，废物容器可以手动地从文件粉碎机构下方移走，用于清空里面的破坏后的基片。

25.如权利要求23所述的基片破坏机构，还包括纸张接收开口，用于使纸张通过该开口送入，并与切削元件接触，从而粉碎纸张，并且马达能够操作以沿着纸张粉碎方向驱动切削元件，从而切削元件粉碎通过纸张接收开口送入的纸张。

26.如权利要求25所述的基片破坏装置，其中盘片接收开口和纸张接收开口成间隔关系设置，并且相互平行。

27.如权利要求23所述的基片破坏装置，其中在盘片送入通过盘片接收路径之后，通过沿着纸张粉碎方向操作马达，破坏机构使光盘从盘片接收路径排出。

28.如权利要求23所述的基片破坏装置，其中马达的操作基于盘片接收开口附近的传感器进行。

29.如权利要求23所述的基片破坏装置，其中在预定时间段之后，马达能够沿着纸张粉碎方向操作。

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