CN201167132Y - 一种柔性电路板天线 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种柔性电路板天线，包括天线线圈、连接柄和智能卡安装面，所述天线线圈与连接柄的连接圆角处设置加强筋，连接圆角半径大于3mm。连接柄包含一层基材PI，基材PI的上面为覆铜层，覆铜层的上面为上覆合薄膜PI或PET，基材PI的下面为下覆合薄膜PI或PET，覆铜层的厚度不大于17.5μm；上、下覆合薄膜PI或PET的延展率与铜的延展率相近。本实用新型连接圆角处增设加强筋，且圆角半径增大避免应力集中；使线圈与连接柄的连接处具有良好的耐撕裂性能。连接柄的覆铜层经特殊处理后韧性增强且变薄，表面覆合与铜的延展率相近的PI或PET类的薄膜，在弯折时同步伸缩，使其在0°角度反复折叠的情况下，仍不断裂，保持良好的导通性能。

Description

一种柔性电路板天线
技术领域
本实用新型涉及一种柔性电路板天线，尤其涉及一种能够用于手机支付或射频识别(RFID)方面的柔性电路板天线。
背景技术
目前，公知的柔性电路板天线是采用聚酰亚胺(PI)基材的双层板或单层板，经过孔、蚀刻、覆膜等工序制作而成。如图1所示，柔性电路板天线包括天线线圈1、连接柄2、智能卡安装面3，其特点如下：
1、常用的柔性电路板天线，其天线线圈1与连接柄2的连接圆角4的半径小于3mm，且没有加强筋，使其连接圆角4处产生应力集中，在使用过程中受外力作用而极易断裂。
2、如图4所示，常用的柔性电路板天线的连接柄2包含传统基材PI 7、传统覆铜层8和传统覆膜PI 9，所述传统覆铜层8的厚度为17.5μm(即0.5盎司)，传统覆铜层8的表面为传统覆膜PI 9，在使用过程中弯折的角度不小于5°，在弯折角度小于5°的情况下，反复弯折时连接柄2的覆铜层极易断裂，产生断路。
3、传统的柔性电路板天线，由于其耐撕裂和耐折断能力较低，其使用范围和领域受到极大限制，对于需要经常拆装、连接柄2需要形成0°折叠的场合，就不能满足使用的需要。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种柔性电路板天线，该柔性电路板天线的天线线圈与连接柄的连接处耐撕裂和耐折断能力高，能够满足经常拆卸的需要，并且能在较大外力作用频繁和连接柄需要0°折叠的场合使用。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种柔性电路板天线，包括天线线圈、连接柄和智能卡安装面，所述连接柄上设有连接天线线圈和智能卡安装面上的触点的连通导线，所述连接圆角处设置加强筋。
作为优选，所述天线线圈与连接柄连接处的连接圆角半径大于3mm。
作为优选，所述连接柄包含一层基材PI、一层覆铜层和两层覆合薄膜PI或PET，在基材PI的上面为覆铜层，所述覆铜层的上面为上覆合薄膜PI或PET，所述基材PI的下面为下覆合薄膜PI或PET，所述覆铜层的厚度不大于17.5μm；所述上、下覆合薄膜PI或PET的延展率与铜的延展率相近；所述的覆铜层经特殊工艺处理后柔韧性增强厚度变薄。
作为优选，所述连接柄的上覆合薄膜PI或PET的厚度大于等于连接柄的下覆合薄膜PI或PET的厚度。
作为优选，所述连接柄的上覆合薄膜PI或PET的厚度不小于12.5μm，连接柄的下覆合薄膜PI或PET的厚度不大于12.5μm。
作为优选，所述连接柄的上覆合薄膜PI或PET为不带胶的覆合薄膜。
作为优选，所述加强筋与天线线圈为一体式，即在蚀刻时将天线线圈与连接柄连接处的覆铜层保留；所述加强筋也可以为独立设置，即在天线线圈与连接柄相连接处另外增加设置一加强筋。
作为优选，所述天线线圈、连接柄和智能卡安装面的厚度均小于0.12mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
1、本实用新型柔性电路板天线比现有技术中的电路板天线更薄，而且天线线圈与连接柄的连接处，耐撕裂能力比传统电路板天线提高了3倍以上，连接柄在0°折合的情况下耐折断能力也提高了3倍以上，能够满足经常拆卸、受较大外力作用频繁和连接柄需要0°反复折叠的场合。
2、本实用新型结构简单，加工方便，与传统的柔性电路板天线相比，不增加任何成本；所使用的材料安全环保，完全符合Rohs(欧盟环保)要求。
3、由于耐撕裂和耐折叠的性能大大提升，使其应用范畴扩大，不仅使用寿命延长，更确保使用的安全性和可靠性。
附图说明
图1为传统柔性电路板天线的平面结构示意图。
图2为本实用新型连接圆角加大且增设有独立加强筋的柔性电路板天线平面结构示意图。
图3为本实用新型连接圆角加大且增设有与线圈成一体的加强筋的柔性电路板天线平面结构示意图。
图4为现有技术中连接柄的截面结构示意图。
图5为本实用新型连接柄截面的结构示意图。
图6为本实用新型连接柄截面的另一种结构示意图。
标记说明
1-天线线圈    2-连接柄    3-智能卡安装面
4-连接圆角    5-加强筋A     6-加强筋B
7-传统基材PI  8-传统覆铜层  9-传统覆合薄膜PI
10-基材PI      11-覆铜层    12-上覆合薄膜PI或PET
13-下覆合薄膜PI或PET
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
实施例一：
如图2所示，本实用新型柔性电路板天线，包括天线线圈1、连接柄2和智能卡安装面3，所述连接柄2上设有连接天线线圈1和智能卡安装面3上的触点的连通导线，所述天线线圈1与连接柄2连接处的连接圆角4的半径大于3mm，且不大于6mm，所述连接圆角4处设置加强筋A 5，所述加强筋A 5为独立于连接柄2和天线线圈1，为一新增加的部件。连接圆角4半径的增大和连接圆角4处增设加强筋A 5使连接圆角4处产生的应力不会集中，在使用过程中不易受外力作用而断裂。
如图5和图6所示，所述连接柄2包含一层基材PI 10、一层覆铜层11和两层覆合薄膜PI或PET共四层结构，在基材PI 10的上面为覆铜层11，所述覆铜层11的上面为上覆合薄膜PI或PET 12，所述基材PI 10的下面为下覆合薄膜PI或PET 13，所述覆铜层11经特殊工艺处理后韧性增强且厚度不大于17.5μm；所述上、下覆合薄膜PI或PET 12、13的延展率与铜的延展率相近，使上、下覆合薄膜PI或PET12、13和覆铜层11在弯折时伸缩保持同步，避免上、下覆合薄膜PI或PET 12、13与覆铜层11分层，增强连接柄的耐弯折能力。
如图5所示，所述连接柄2的上、下两侧覆合薄膜PI或PET 12、13的厚度相同。
如图6所示，所述连接柄2的上覆合薄膜PI或PET 12的厚度大于连接柄2的下覆合薄膜PI或PET 13的厚度。
作为优选，所述连接柄2的上覆合薄膜PI或PET 12的厚度不小于12.5μm(即1/2mil)，连接柄2的下覆合薄膜PI或PET 13的厚度不大于12.5μm。所述连接柄2的上覆合薄膜PI或PET 12可以为带胶或不带胶的覆合薄膜，优选不带胶的覆合薄膜。
实施例二：
如图3所示，为本实用新型柔性电路板天线的平面结构示意图，该结构与实施例一图2的结构基本相同，不同点仅仅在于加强筋B 6的设置方式上，本实施例中的加强筋B 6与天线线圈1和连接柄2为一体结构，即在基材PI上蚀刻时将天线线圈1和连接柄2连接处的覆铜层11保留从而形成加强筋B 6。
以实施例二为例对制作方法作简单描述：在PI双层板蚀刻时将天线线圈1与连接柄2连接处的覆铜层11保留，形成加强筋B 6；蚀刻后将连接柄2处的覆铜层11进行再处理，使其厚度变薄，覆铜层11表面的上覆合薄膜PI或PET 12选用与铜的延展性相近的PI或PET等类型的薄膜，压合在蚀刻后的基材上，使其在弯折时与覆铜层11同步延展，避免分层或覆铜层11断裂。实现耐撕裂和耐折叠性要求。
由于覆铜层11有很好的韧性和延展性，同时连接圆角4的半径加大后避免应力集中，这样，使天线线圈1与连接柄2的连接处不仅具备良好的耐撕裂性能，还具有良好的外观，同时还不增加天线的厚度，当在拆装过程中圆角处受外力作用时，具有良好的强度和韧性，使其保持完好。连接柄2的覆铜层经处理后韧性更好且铜层更薄，表面覆合与铜的延展性相近的PI或PET等类型的薄膜，由于覆铜层韧性增强11更薄，增大了相对的弯曲半径，选择的覆合薄膜PI或PET与铜的延展性相近，在弯折时同步伸缩，使其在0°角度反复折叠的情况下，仍不断裂，保持良好的导通性能；本实用新型的柔性线路板天线在手机支付、RFID方面的应用，不仅解决了在反复拆装过程中由于受外力作用导致天线线圈1与连接柄2连接处撕裂的问题，而且解决了连接柄在0°角度反复折叠情况下铜层断裂的问题，极大地延长了产品的使用寿命，更是提高了在手机支付、信息采集、RFID等方面应用的可靠性和安全性。

Claims (9)

1、一种柔性电路板天线，包括天线线圈、连接柄和智能卡安装面，所述连接柄上设有连接天线线圈和智能卡安装面上的触点的连通导线，其特征在于，所述连接圆角处设置加强筋。
2、根据权利要求1所述的柔性电路板天线，其特征在于，所述天线线圈与连接柄相连接处的连接圆角半径大于3mm。
3、根据权利要求1所述的柔性电路板天线，其特征在于，所述连接柄包含一层基材PI、一层覆铜层和两层覆合薄膜PI或PET，所述基材PI的上面为覆铜层，所述覆铜层的上面为上覆合薄膜PI或PET，所述基材PI的下面为下覆合薄膜PI或PET，所述覆铜层的厚度不大于17.5μm；所述上、下覆合薄膜PI或PET的延展率与铜的延展率相近。
4、根据权利要求3所述的柔性电路板天线，其特征在于，所述连接柄的上覆合薄膜PI或PET的厚度大于等于连接柄的下覆合薄膜PI或PET的厚度。
5、根据权利要求4所述的柔性电路板天线，其特征在于，所述连接柄的上覆合薄膜PI或PET的厚度不小于12.5μm，连接柄的下覆合薄膜PI或PET的厚度不大于12.5μm。
6、根据权利要求2-5中任一项所述的柔性电路板天线，其特征在于，所述连接柄的上覆合薄膜PI或PET为不带胶的覆合薄膜。
7、根据权利要求1所述的柔性电路板天线，其特征在于，所述加强筋与天线线圈为一体式。
8、根据权利要求1所述的柔性电路板天线，其特征在于，所述加强筋为在天线线圈与连接柄相连接处另外增加设置的加强筋。
9、根据权利要求1所述的柔性电路板天线，其特征在于，所述天线线圈、连接柄和智能卡安装面的厚度均不大于0.12mm。
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