CN208434175U - 一种fpc金手指结构 - Google Patents

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黄俊江
刘凯
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Abstract

本实用新型提供了一种FPC金手指结构,包括基材、设于基材上的铜箔和覆盖于铜层上的覆盖膜;所述铜箔一端设有焊盘区,所述焊盘区内设置有多个金手指,每个金手指上均设有过孔,所述覆盖膜在对应于所述焊盘区的位置设有覆盖膜开口,还包括设于基材上且对应于所述焊盘区的加强板,所述加强板设于所述多个金手指的两侧且延伸至所述基材的侧端部。本实用新型提供的一种FPC金手指结构通过设置设于基材上且对应于所述焊盘区的加强板,且使得加强板设于所述多个金手指的两侧且延伸至所述基材的侧端部;从而加强板能够有效起到加强FPC金手指结构中的金手指位置强度的作用,有效提高产品质量。

Description

一种FPC金手指结构
技术领域
本实用新型涉及了显示技术领域,特别是涉及了一种FPC金手指结构。
背景技术
FPC是现有显示设备中常用的电子元件,FPC具有可弯折的特性,能够有效实现不同配件之间的电性连接且易于布置,FPC上一般通过金手指结构实现与其他的电子元件的电性连接,现有的FPC金手指结构需要在对应于金手指的位置上设置覆盖膜开口,且为了提高焊接可靠性,金手指上会设置一定数量的过孔,使焊锡容易通过金手指的过孔,但这样的FPC金手指结构在出现弯折情况下,极容易导致金手指位置处的断裂。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种FPC金手指结构,它可以有效减少FPC金手指结构在金手指位置的断裂风险,提高产品质量。
为了解决以上技术问题,本实用新型提供了一种FPC金手指结构,包括基材、设于基材上的铜箔和覆盖于铜层上的覆盖膜;所述铜箔一端设有焊盘区,所述焊盘区内设置有多个金手指,每个金手指上均设有过孔,所述覆盖膜在对应于所述焊盘区的位置设有覆盖膜开口,还包括设于基材上且对应于所述焊盘区的加强板,所述加强板设于所述多个金手指的两侧且延伸至所述基材的侧端部。
作为本实用新型的一种优选方案,所述基材的材质为PI。
作为本实用新型的一种优选方案,所述覆盖膜的材质为PI。
作为本实用新型的一种优选方案,所述加强板延伸于所述覆盖膜上。
作为本实用新型的一种优选方案,所述加强板的材质为PET、FR4或钢片中的一种。
作为本实用新型的一种优选方案,所述金手指上的过孔数量为两个。
作为本实用新型的一种优选方案,所述基材的两面均布置有铜箔、覆盖膜和加强板。
作为本实用新型的一种优选方案,还包括防撕裂贴,所述防撕裂贴设在所述基材的侧端面上并且分别延伸至与基材两侧的加强板粘接。
本实用新型具有如下技术效果:本实用新型提供的一种FPC金手指结构通过设置设于基材上且对应于所述焊盘区的加强板,且使得加强板设于所述多个金手指的两侧且延伸至所述基材的侧端部;从而加强板能够有效起到加强FPC金手指结构中的金手指位置强度的作用,有效提高产品质量。此外,通过使所述基材的材质为PI,所述覆盖膜的材质也为PI,所述加强板延伸于所述覆盖膜上,即所述加强板与所述覆盖膜的材质一致且直接由所述覆盖膜延伸形成,这样,不需要增加材料成本且不需要增加制程,能够有效降低产品成本且有效保证了加强作用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本实用新型的一些实施例,而非对本实用新型的限制。
图1为本实用新型提供的一种FPC金手指结构的结构示意图;
图2为本实用新型提供的一种加强板的布置示意图;
图3为本实用新型提供的一种防撕裂贴的布置示意图;
图4为本实用新型提高的一种加强板的布置宽度示意图;
图5为本实用新型提供的一种加强板的倒圆角布置示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的,技术方案和优点更加清楚,下面结合附图对本实用新型实施方式作进一步详细说明。显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
除非另外定义,本实用新型使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。在本实用新型的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
如图1-2所示,其显示了本实用新型提供的一种FPC金手指结构,包括基材1、设于基材1上的铜箔2和覆盖于铜层上的覆盖膜3;所述铜箔2一端设有焊盘区A,所述焊盘区A内设置有多个金手指4,每个金手指4上均设有过孔,所述覆盖膜3在对应于所述焊盘区A的位置设有覆盖膜开口,还包括设于基材1上且对应于所述焊盘区A的加强板5,所述加强板5设于所述多个金手指4的两侧且延伸至所述基材1的侧端部。
这样,通过设置设于基材1上且对应于所述焊盘区A的加强板5,且使得加强板5设于所述多个金手指4的两侧且延伸至所述基材1的侧端部;从而加强板5能够有效起到加强FPC金手指4结构中的金手指4位置强度的作用,减少FPC金手指结构在金手指位置的断裂风险,有效提高产品质量。具体地,在本实施例中,所述基材1的材质为PI,所述覆盖膜3的材质也为PI;所述加强板5延伸于所述覆盖膜3上,即所述加强板5与所述覆盖膜3的材质一致且直接由所述覆盖膜3延伸形成,这样,不需要增加材料成本且不需要增加制程,能够有效降低产品成本且有效保证了加强作用。当然,所述加强板5也可以单独制程并直接粘接于所述基材1上,具体地,所述加强板5的材质也可以为PET、FR4或钢片中的一种。
具体地,在本实施例中,所述金手指4上的过孔数量为两个,有效保证焊接质量,减少虚焊或者焊锡过小的问题。具体地,在本实施例中,所述基材1的两面均布置有铜箔2、覆盖膜3和加强板5。优选地,本实施例提供的FPC金手指结构还可以包括防撕裂贴6,所述防撕裂贴6设在所述基材1的侧端面上并且分别延伸至与基材1两侧的加强板5粘接。这样,通过防撕裂贴6可以有效将基材1和设于基材1两侧的两个加强版形成统一结构,进一步保证加强效果,提高产品质量。具体地,所述防撕裂贴6可以采用单面绝缘胶片材料,也可以采用单侧涂布有粘胶的铜质薄片材料。进一步地,如图4所示,所述基材1两侧的加强板5的宽度优选为不一致,这样避免在基材1上容易产生位置一致的压痕线损伤基材,有效提高产品质量。进一步地,如图5所示,加强板5与基材1的接触位置优选为倒圆角设计,更加保证产品质量。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种FPC金手指结构,包括基材、设于基材上的铜箔和覆盖于铜层上的覆盖膜;所述铜箔一端设有焊盘区,所述焊盘区内设置有多个金手指,每个金手指上均设有过孔,所述覆盖膜在对应于所述焊盘区的位置设有覆盖膜开口,其特征在于,还包括设于基材上且对应于所述焊盘区的加强板,所述加强板设于所述多个金手指的两侧且延伸至所述基材的侧端部。
2.根据权利要求1所述的FPC金手指结构,其特征在于,所述基材的材质为PI。
3.根据权利要求2所述的FPC金手指结构,其特征在于,所述覆盖膜的材质为PI。
4.根据权利要求3所述的FPC金手指结构,其特征在于,所述加强板延伸于所述覆盖膜上。
5.根据权利要求1所述的FPC金手指结构,其特征在于,所述加强板的材质为PET、FR4或钢片中的一种。
6.根据权利要求5所述的FPC金手指结构,其特征在于,所述加强板粘接于所述基材上。
7.根据权利要求1所述的FPC金手指结构,其特征在于,所述金手指上的过孔数量为两个。
8.根据权利要求1所述的FPC金手指结构,其特征在于,所述基材的两面均布置有铜箔、覆盖膜和加强板。
9.根据权利要求8所述的FPC金手指结构,其特征在于,还包括防撕裂贴,所述防撕裂贴设在所述基材的侧端面上并且分别延伸至与基材两侧的加强板粘接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113225899A (zh) * 2021-04-28 2021-08-06 广州立景创新科技有限公司 电子装置

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