CN106550540A - 翅膀线圈及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明为一种翅膀线圈及其制作方法，而翅膀线圈包括上部软板、至少一上部磁感应线圈、至少一上部连接垫、下部软板、至少一下部磁感应线圈、至少一下部连接垫、至少一金手指、介电层以及至少一连接栓，其中连接栓具可加热压合特性，可紧密结合上部连接垫及下部连接垫，使得金手指、上部磁感应线圈、上部连接垫、下部连接垫、连接栓、下部连接垫及下部磁感应线圈实质上是电气连接。尤其，上部软板的下表面具有折线，使得上部软板的二侧边区很容易弯折，而不会损坏上部及下部磁感应线圈。因此，本发明可提供可挠曲性、可弯折性及线圈功能。

Description

翅膀线圈及其制作方法

技术领域

本发明有关于一种翅膀线圈及其制作方法，尤其是利用具可加热压合特性的连接栓以紧密结合上部连接垫及下部连接垫，而且利用上部软板的折线以使得上部软板的二侧边区很容易弯折，而提供具可挠曲、可弯折及线圈功能的翅膀线圈。

背景技术

一般而言，任何电器产品都需要适当的电路板以承载并连接各种电子元件，通常是使用具有良好机械强度及电气绝缘的硬质电路板，比如具高度电气绝缘性的环氧树脂基板。不过硬质电路板为平板状，所以无法弯折以配合实际应用，或节省整体空间，很难应用于像手机这一类在空间上相当有限的领域。因此，需要使用具可弯折、可挠曲的软质电路板，一般称为软板，而目前软板的制作技术已相当成熟。

此外，由于电气线路上常需要线圈以提供电感功能，比如磁感应线圈，而传统的技术是利用金属铜或铜合金，藉蚀刻或电镀方式形成螺旋图案，当作线圈，并藉化学蚀刻、机械加工或雷射钻孔而形成孔洞。因现有的线圈及软板都是不同厂商制作，而且线圈及软板在出厂时已有打孔，所以需要贴合加工，将线圈及软板相互贴合以完成所需载板，增加制作程序，而且在贴合线圈及软板时，很容易造成线圈的孔洞与软板的孔洞之间发生对位公差的问题，亦即对位不准，严重影响整体载板的电气特性。

再者，传统上可将多个磁感应线圈制作在同一平面上，以加大磁感应线圈的感应范围，不过会占据有限的面积，或加大外观面积，非常不利于实际的应用。

因此，很需要一种新式的翅膀线圈及其制作方法，利用具可加热压合特性的连接栓以紧密结合上部连接垫及下部连接垫，而且利用上部软板的折线以使得上部软板的二侧边区很容易弯折，而提供具可挠曲、可弯折及线圈功能的翅膀线圈，尤其是，上部磁感应线圈、下部磁感应线圈及底部磁感应线圈是整合成多层堆栈结构，不仅可避免贴合加工时发生对位公差的情形，还能增强磁感应功效，进而解决上述现有技术的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种翅膀线圈，包括上部软板、至少一上部磁感应线圈、至少一上部连接垫、下部软板、至少一下部磁感应线圈、至少一下部连接垫、至少一金手指、介电层以及至少一连接栓，用以提供具可挠曲、可弯折以及线圈功能的特性。整体而言，本发明翅膀线圈的中间区的厚度较厚且向下凸出，而翅膀线圈的二侧边区较薄，因而具有翅膀状的外观，且翅膀线圈的中间区具有中间孔洞。

上部软板及下部软板为可挠曲性的基板，是由电气绝缘材料构成，而介电层是包夹在上部软板及下部软板之间，且上部软板的横向尺寸是大于下部软板的横向尺寸。

上部磁感应线圈及下部磁感应线圈是分别包埋在上部软板及下部软板内，并具有螺旋状，其中上部磁感应线圈是靠近上部软板的上表面，而下部磁感应线圈是靠近下部软板的下表面。此外，上部磁感应线圈及下部磁感应线圈是配置在中间孔洞的周围，并由介电层隔离开。

金手指是配置在上部软板的二侧边区上，并电气连接至相对应的上部磁感应线圈，而每个上部连接垫是电气连接至相对应的上部磁感应线圈，且每个下部连接垫是电气连接至相对应的下部磁感应线圈，尤其是上部连接垫及相对应下部连接垫在垂直方向上是相互对齐。

连接栓具有可加热而压合的特性，可填塞到上部连接垫及下部连接垫之间，或是先在上部连接垫的下表面形成连接栓，或将连接栓先贴附到上部连接垫的下表面，再经加热、压合处理以使得连接栓结合上部连接垫及下部连接垫。

因此，本发明的金手指、上部磁感应线圈、上部连接垫、下部连接垫、连接栓、下部连接垫及下部磁感应线圈实质上是电气连接。

再者，上部软板的下表面在与下部软板的交接处各具有折线，其中折线具有向内或向上凹陷的沟槽状，可使得上部软板的二侧边区容易弯折，比如向上弯折或向下弯折，而且介电层未延伸到折线，亦即沟槽状的折线不具有介电层，因此本发明的翅膀线圈具有可弯折性、可挠曲性。

本发明的另一目的在于提供一种翅膀线圈的制作方法，包括依序进行备制上部软板、备制介电层、备制下部软板以及加热压合，用以制作可弯折、可挠曲的翅膀线圈。

具体而言，在备制上部软板时，是将至少一上部磁感应线圈、至少一上部连接垫、至少一金手指以及至少一连接栓配置在上部软板中，而且上部软板在中间区具有中间孔洞。上部磁感应线圈以及上部连接垫是电气连接并内埋在上部软板的中间区内且靠近上部软板的上表面。金手指是设置在上部软板的二侧边区的上表面。此外，连接栓是设置在上部软板A的中间区的下表面，并贴附于相对应上部连接垫的底部，且连接栓为球状、柱状或块状，并由铜、锡、含铜合金或含锡合金所构成，使得连接栓具有可加热而压合的特性，很容易在加热下经压合而变形、塑形。尤其，上部软板的下表面在中间与二侧边区的交接处各具有向内或向上凹陷的沟槽状的折线。

在备制介电层的步骤中，介电层是备制成具有相同于上部软板的中间区的横向尺寸，且介电层的中间区具有中间孔洞。

在备制下部软板时，下部软板是备制成在中间区具有中间孔洞，且下部磁感应线圈以及下部连接垫是内埋在下部软板内，并靠近下部软板的下表面。

最后在进行加热压合步骤中，将下部软板、介电层以及上部软板依序由下而上堆栈成多层堆栈结构，而且各中间孔洞是相互对齐，并在加热下，利用适当压模以压合多层堆栈结构，使得在加热、压合下结合成一体，其中连接栓可在加热压合时紧密结合上部连接垫及下部连接垫，而形成良好的电气连接。

由于本发明具有分别位于靠近软板的上表面及下表面的上部磁感应线圈及下部磁感应线圈，可在有限面积下大幅增强磁感应功效，且本发明的折线可使得软板的二侧边区很容易向上弯折或向下弯折，而不会对内埋的上部磁感应线圈及下部磁感应线圈造成损坏，可扩大应用领域，并改善载板在后续组装及加工的方便性、可靠性。

附图说明

图1显示依据本发明第一实施例翅膀线圈的上视图。

图2显示图1中翅膀线圈的侧面剖示图。

图3显示依据本发明第二实施例翅膀线圈的侧面剖示图。

图4显示依据本发明第三实施例翅膀线圈的制作方法的操作流程图。

图5A至图5D显示第三实施例制作方法中各处理步骤的示意图。

图6显示依据本发明第四实施例翅膀线圈的制作方法的操作流程图。

图7A至图7E显示第四实施例制作方法中各处理步骤的示意图。

其中，附图标记说明如下：

10 上部磁感应线圈

10A 连接垫

11 下部磁感应线圈

11A 连接垫

12 底层磁感应线圈

12A 底层连接垫

20A 上部软板

20B 下部软板

20C 底层软板

22 金手指

23 折线

24 介电层

24A 外部介电层

25 披覆层

26 连接栓

30 辅助缓冲材

H 中间孔洞

S10～S16 步骤

S20～S29 步骤

具体实施方式

以下配合附图及附图标记对本发明的实施方式做更详细的说明，使熟习本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。

请参阅图1及图2，其中图1为本发明第一实施例翅膀线圈的上视图，而图2为图1中割线AA的侧面剖示图。如图1及图2所示，本发明第一实施例的翅膀线圈主要是包括上部软板20A、至少一上部磁感应线圈10、至少一上部连接垫10A、下部软板20B、至少一下部磁感应线圈11、至少一下部连接垫11A、至少一金手指22、介电层24以及至少一连接栓26。

上部软板20A及下部软板20B为可挠曲性的基板，是由电气绝缘材料构成，比如树脂或塑料材料。介电层24是包夹在上部软板20A及下部软板20B之间，且上部软板20A是位于介电层24的上表面，而下部软板20B是位于介电层24的下表面，尤其是上部软板20A的横向尺寸是大于下部软板20B的横向尺寸。因此，整体而言，第一实施例翅膀线圈的中间区具有较厚的厚度且向下凸出，而翅膀线圈的二侧边区的厚度是比中间区的厚度还薄，因而具有翅膀状的外观。

再者，本发明翅膀线圈的上表面为平面，而下表面具有中间凸出状，且翅膀线圈的中间区具有中间孔洞H，其中包夹在上部软板20A及下部软板20B之间的介电层24是被中间孔洞H贯穿。

具体而言，上部磁感应线圈10及下部磁感应线圈11是分别包埋在上部软板20A及下部软板20B内，并具有螺旋状，其中上部磁感应线圈10是靠近上部软板20A的上表面，而下部磁感应线圈11是靠近下部软板20B的下表面，且上部磁感应线圈10及下部磁感应线圈11是配置在中间孔洞H的周围，并由介电层24隔离开。

金手指22是配置在上部软板20A的二侧边区上，并电气连接至相对应的上部磁感应线圈10，而每个上部连接垫10A是电气连接至相对应的上部磁感应线圈10，且每个下部连接垫11A是电气连接至相对应的下部磁感应线圈11，尤其是上部连接垫10A及相对应下部连接垫11A在垂直方向上是相互对齐。此外，介电层24是进一步设计成具有至少一孔洞，且每个孔洞是对齐于相对应的上部连接垫10A及下部连接垫11A，因此，上部连接垫10A及下部连接垫11A可经由连接栓26而电气连接。

较佳的，上述的连接栓26是由导电金属材料构成，比如铜、锡、含铜合金或含锡合金。尤其是，连接栓26具有可加热而压合的特性，比如可用球状、柱状或块状的连接栓26填塞到上部连接垫10A及下部连接垫11A之间，或是先在上部连接垫10A的下表面形成连接栓26，或将连接栓26先贴附到上部连接垫10A的下表面，再经加热、压合处理以使得连接栓26结合上部连接垫10A及下部连接垫11A而成一体。

因此，本发明的金手指22、上部磁感应线圈10、上部连接垫10A、下部连接垫11A、连接栓26、下部连接垫11A及下部磁感应线圈11整体而言实质上是电气连接。

上述的上部磁感应线圈10、上部连接垫10A、下部磁感应线圈11、下部连接垫11A以及金手指22可由相同或不相同的导电材料构成，比如金属铜、铜合金、或金，而介电层24是由介电材料构成。

再次参考图2，上部软板20A的下表面在与下部软板20B的交接处各具有折线23，其中折线23具有向内或向上凹陷的沟槽状，可使得上部软板20A的二侧边区容易弯折，比如向上弯折或向下弯折，尤其是，介电层24并未延伸到折线23，亦即沟槽状的折线23不具有介电层24。因此，本发明的翅膀线圈具有可弯折性，同时能提供线圈的电气功能，很适合应用于需要磁感应的领域。

此外，上部软板20A的二侧边区的底面可贴附或涂布外部介电层24A，以加强隔绝保护作用，其中外部介电层24A可为相同于或不同于介电层24的介电材料构成。

本发明的翅膀线圈可进一步包括披覆层25，是披覆在上部软板20A的上表面及下部软板20B的下表面，并披覆在金手指22的周围，其中披覆层25可由透光性或不透光性的电气绝缘材料构成。

进一步参考图3，本发明第二实施例翅膀线圈的侧面剖示图，其中第二实施例的翅膀线圈是类似于图1的第一实施例，且具有如同图1的上视图，因而相同技术特征将不再赘述。

如图3所示，第二实施例与第一实施例的主要差异在于第二实施例的翅膀线圈进一步包括底层基板20C、至少一底层磁感应线圈12以及至少一底层连接垫12A，其中底层基板20C是贴附于下部软板20B的下表面，而且电气连接的底层磁感应线圈12以及底层连接垫12A是包埋在底层基板20C内，并靠近底层基板20C的下表面。尤其是，每个底层连接垫12A是贴附到相对应的下部连接垫11A。此外，底层基板20C与下部软板20B具有相同的横向尺寸。

第二实施例的另一差异点是在于第二实施例的翅膀线圈可进一步包括披覆层25，是披覆在上部软板20A的上表面及底层基板20C的下表面，而非第一实施例中披覆层25是披覆在上部软板20A的上表面及下部软板20B的下表面。

因此，在第二实施例的翅膀线圈中，金手指22、上部磁感应线圈10、上部连接垫10A、连接栓26、下部连接垫11A、下部磁感应线圈11、底部连接垫12A、底部磁感应线圈12实质上是依序电气连接。

要注意的是，图3中第二实施例的翅膀线圈是包括上部软板20B、下部软板20B以及底层基板20C的三层堆栈结构，这只是本发明第二实施例的示范性实例而已，并非用以限定本发明的范围，亦即，本发明的翅膀线圈实质上可包括上部软板20B、下部软板20B以及至少一底层基板20C，亦即本发明也可包含多个底层基板20C，藉以构成三层以上的堆栈结构。

参考图4及图5A至图5D，其中图4为本发明第三实施例翅膀线圈的制作方法的操作流程图，而图5A至图5D是第三实施例制作方法中各处理步骤的示意图。

如图4所示，本发明第三实施例翅膀线圈的制作方法是包括步骤S10、S12、S14及S16，用以制作翅膀线圈。

首先，第三实施例翅膀线圈的制作方法先执行步骤S10，藉以备制如图5A所示的上部软板20A，且在上部软板20A中配置至少一上部磁感应线圈10、至少一上部连接垫10A、至少一金手指22以及至少一连接栓26，而上部软板20A在中间区具有中间孔洞H。

上部磁感应线圈10以及上部连接垫10A是电气连接并内埋在上部软板20A的中间区内且靠近上部软板20A的上表面，而金手指22是设置在上部软板20A的二侧边区的上表面。此外，连接栓26是设置在上部软板20A的中间区的下表面，并贴附于相对应上部连接垫10A的底部。较佳的，连接栓26可为球状、柱状或块状，并由铜、锡、含铜合金或含锡合金所构成，且连接栓26具有可加热而压合的特性，因此很容易在加热下经压合而变形、塑形。

此外，上部软板20A的下表面在中间区与二侧边区的交接处各具有折线23，其中折线23具有向内或向上凹陷的沟槽状。

接着，在步骤S12中，备制如图5B所示的介电层24，其中介电层24的横向尺寸是相同于上部软板20A的中间区的横向尺寸，且在介电层24的中间区具有中间孔洞H。然后执行步骤S14，备制如图5C所示的下部软板20B，其中下部软板20B的中间区具有中间孔洞H，且相互电气连接的至少一下部磁感应线圈11以及至少一下部连接垫11A是内埋在下部软板20B内，尤其是靠近下部软板20B的下表面。

最后，进入步骤S16，将下部软板20B、介电层24以及上部软板20A依序由下而上堆栈成多层堆栈结构，其中各中间孔洞H是相互对齐，并在加热下，利用适当压模以压合多层堆栈结构，使得多层堆栈结构在加热、压合下结合成一体，尤其是，连接栓26可紧密结合上部连接垫10A及下部连接垫11A，如图5D所示，而形成良好的电气连接。

此外，本实施例还可进一步包括形成披覆层25，藉以披覆上部软板20A的中间区的上表面以及底部软板20C的下表面，同时披覆金手指22的周围，因而形成所需的翅膀线圈。

进一步参考图6及图7A至图7E，其中图6为本发明第四实施例翅膀线圈的制作方法的操作流程图，而图7A至图7E是第四实施例制作方法中各处理步骤的示意图。

如图6所示，本发明第四实施例翅膀线圈的制作方法是包括步骤S20、S22、S24、S26及S28，用以制作翅膀线圈，是类似于上述第三实施例的制作方法，其中第四实施例的步骤S20、S22及S24是相同于第三实施例的S10、S12及S14，分别备制上部软板20A、介电层24、备制下部软板20B，并如图7A、图7B、图7C所示，因而不再赘述。

具体而言，在第四实施例制作方法的步骤S26中备制如图7C所示的底部软板20C，并将底部软板20C贴附到下部软板20B的下表面而结合成堆栈体，其中底部软板20C是类似于下部软板20B，具有电气连接的至少一底部磁感应线圈12以及至少一底部连接垫12A，且在底部软板20C的中间区具有中间孔洞H。

最后，在步骤S28中，进行加热压合而形成如图7D所示的多层堆栈结构，主要是将堆栈体、介电层24及上部软板20A由下而上依序堆栈，尤其是各中间孔洞H需相互对齐，并再加热下，利用压模压合而使得相邻的上部软板20A、下部软板20B、底部软板20C相互结合，同时连接垫26因加热压合下可紧密结合上部连接垫10A及下部连接垫11A而形成电气连接。

此外，本实施例还可进一步包括步骤S29，如图7E所示，形成披覆层25以披覆上部软板20A的中间区的上表面以及底部软板20C的下表面，同时披覆金手指22的周围，因而形成所需的翅膀线圈。

此外，如果图7A的上部软板20A及图7B的介电层24大于图7C的下部软板20B，则在步骤S28中进行加热压合时，上部软板20A及介电层24的二侧边缘部分会因未被下部软板20B支撑住而变成悬空状态，很容易发生弯折、变形，尤其是上部软板20A的金手指22，会严重影响加热压合处理的良率。因此，为改善步骤S28的良率，可在底部软板20C的底部加入等于或大于上部软板20A的辅助缓冲材30，其中辅助缓冲材30具有当作垫体用的二凸起部，分别对齐上部软板20A的金手指22，用以支撑上部软板20A及介电层24的二侧边缘部分，进而保护上部软板20A的金手指22。接着，如图7E所示，移除辅助缓冲材30，并在上部软板20A的上表面及底层软板20C的下表面分别形成披覆层25。

较佳的，上述的辅助缓冲材30可由硅胶或纸浆构成，还可进一步以离型膜覆盖辅助缓冲材30的表面，藉以帮助辅助缓冲材30的直接移除。

因此，在第四实施例所制作的翅膀线圈中，金手指22、上部磁感应线圈10、上部连接垫10A、连接栓26、下部连接垫11A、下部磁感应线圈11、底部连接垫12A、底部磁感应线圈12实质上是依序电气连接。

综上所述，本发明的特点在于将配置上部磁感应线圈、下部磁感应线圈以及底部磁感应线圈设置于各软板中，并藉加热压合而结合一体，使得线圈密度大幅增加，进而加强磁感应能力，可避免传统线圈载板在将各制作的线圈及软板贴合加工时遇到各孔洞的对位公差问题。

本发明的另一特点在于软板具有折线的设计，可使得软板的二侧边区很容易向上弯折或向下弯折，而不会对内埋的上部磁感应线圈、下部磁感应线圈或底部磁感应线圈造成损坏，可配合实际几何构造上的需要而做适当的弯折，扩大应用领域，改善载板在后续组装及加工的方便性、可靠性。

此外，本发明的连接栓具可加热压合的特性，能紧密结合连接垫而形成良好的电气连接，因而相当具有较低制造成本的优点，可助于市场上的价格优势，能大幅提高在现有市场上的产业利用性。

以上所述内容仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非企图据以对本发明做任何形式上的限制，因此，凡有在相同发明精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆仍应包括在本发明意图保护的范畴。

Claims (20)

1.一种翅膀线圈，用以提供磁感应功能并具有可挠曲性及可弯折性，且具有中间向下凸出且较厚于二侧边的翅膀状外观，其特征在于，包括：

一上部软板，为可挠曲性的基板，是由电气绝缘材料构成，并具有一中间区以及二侧边区，且该上部软板的中间区具有一中间孔洞；

至少一上部磁感应线圈，是包埋在该上部软板内，并具有螺旋状，且靠近该上部软板的上表面；

至少一上部连接垫，每个该上部连接垫是电气连接至相对应的该上部磁感应线圈；

一下部软板，为可挠曲性的基板，是由电气绝缘材料构成，并具有一中间区以及二侧边区，且该下部软板的中间区具有一中间孔洞，而该下部软板的横向尺寸是小于该上部软板的横向尺寸；

至少一下部磁感应线圈，是包埋在该下部软板内，并具有螺旋状，且靠近该下部软板的下表面；

至少一下部连接垫，每个下部连接垫是电气连接至相对应的该下部磁感应线圈，且该上部连接垫及相对应的该下部连接垫在垂直方向上是相互对齐；

至少一金手指，是配置在该上部软板的二侧边区上，并电气连接至相对应的该上部磁感应线圈；

一介电层，是包夹在该上部软板及该下部软板之间，且该上部软板是位于该介电层的一上表面，而该下部软板是位于该介电层的一下表面，该介电层具有至少一孔洞，且每个孔洞是对齐于相对应的该上部连接垫及该下部连接垫；以及

至少一连接栓，是由导电金属材料构成，每个连接栓是配置成穿过该介电层的孔洞而位于相对应的该上部连接垫及该下部连接垫之间，且该连接栓具有可加热而压合的特性，藉以经加热压合而紧密结合该上部连接垫及该下部连接垫以形成电气连接，

其中该上部磁感应线圈及该下部磁感应线圈是分别配置在该上部软板及该下部软板的中间孔洞的周围，并由该介电层隔离开，该上部软板的下表面在与该下部软板的交接处各具有一折线，该折线具有向内或向上凹陷的沟槽状，以使得该上部软板的二侧边区容易弯折，包含向上弯折或向下弯折，且该介电层未延伸到该折线。

2.依据权利要求1所述的翅膀线圈，其特征在于，该上部软板及该下部软板是由树脂或塑料材料构成，该连接栓是由铜、锡、含铜合金或含锡合金构成，并为球状、柱状或块状。

3.依据权利要求1所述的翅膀线圈，其特征在于，该上部磁感应线圈、该上部连接垫、该下部磁感应线圈、该下部接垫以及该金手指是由相同或不相同的导电材料构成，而该导电材料包括金属铜、铜合金或金，且该介电层是由介电材料构成。

4.依据权利要求1所述的翅膀线圈，其特征在于，该上部软板的二侧边区的底面是贴附或涂布一外部介电层，且该外部介电层为相同于或不同于该介电层的介电材料所构成。

5.依据权利要求1所述的翅膀线圈，其特征在于，进一步包括一披覆层，

该披覆层是披覆在该上部软板的上表面以及该下部软板的下表面，并披覆在该金手指的周围，且该披覆层是由透光性或不透光性的电气绝缘材料所构成。

6.一种翅膀线圈，用以提供磁感应功能并具有可挠曲性及可弯折性，且具有中间向下凸出且较厚于二侧边的翅膀状外观，其特征在于，包括：

一上部软板，为可挠曲性的基板，是由电气绝缘材料构成，并具有一中间区以及二侧边区，且该上部软板的中间区具有一中间孔洞；

至少一上部磁感应线圈，是包埋在该上部软板内，并具有螺旋状，且靠近该上部软板的上表面；

至少一上部连接垫，每个该上部连接垫是电气连接至相对应的该上部磁感应线圈；

一下部软板，为可挠曲性的基板，是由电气绝缘材料构成，并具有一中间区以及二侧边区，且该下部软板的中间区具有一中间孔洞，而该下部软板的横向尺寸是小于该上部软板的横向尺寸；

至少一下部磁感应线圈，是包埋在该下部软板内，并具有螺旋状，且靠近该下部软板的下表面；

至少一下部连接垫，每个下部连接垫是电气连接至相对应的该下部磁感应线圈，且该上部连接垫及相对应的该下部连接垫在垂直方向上是相互对齐；

至少一金手指，是配置在该上部软板的二侧边区上，并电气连接至相对应的该上部磁感应线圈；

一介电层，是包夹在该上部软板及该下部软板之间，且该上部软板是位于该介电层的一上表面，而该下部软板是位于该介电层的一下表面，该介电层具有至少一孔洞，且每个孔洞是对齐于相对应的该上部连接垫及该下部连接垫；

至少一连接栓，是由导电金属材料构成，每个连接栓是配置成穿过该介电层的孔洞而位于相对应的该上部连接垫及该下部连接垫之间，且该连接栓具有可加热而压合的特性，藉以经加热压合而紧密结合该上部连接垫及该下部连接垫以形成电气连接，

一底部软板，位于该下部软板底下，为可挠曲性的基板，是由电气绝缘材料构成，并具有一中间区以及二侧边区，且该上部软板的中间区具有一中间孔洞，而该底部软板的横向尺寸是相同于该下部软板的横向尺寸；

至少一底部磁感应线圈，是包埋在该底部软板内，并具有螺旋状，且靠近该底部软板的下表面；以及

至少一底部连接垫，每个底部连接垫是电气连接至相对应的该底部磁感应线圈，且该底部连接垫及相对应的该下部连接垫在垂直方向上是相互对齐；

其中该上部磁感应线圈、该下部磁感应线圈及该底部磁感应线圈是分别配置在该上部软板、该下部软板及该底部软板的中间孔洞的周围，并由该介电层隔离开该上部磁感应线圈及该下部磁感应线圈，该上部软板的下表面在与该下部软板的交接处各具有一折线，该折线具有向内或向上凹陷的沟槽状，以使得该上部软板的二侧边区容易弯折，包含向上弯折或向下弯折，且该介电层未延伸到该折线。

7.依据权利要求6所述的翅膀线圈，其特征在于，该上部软板、该下部软板及该底部软板是由树脂或塑料材料构成，该连接栓是由铜、锡、含铜合金或含锡合金构成，并为球状、柱状或块状。

8.依据权利要求6所述的翅膀线圈，其特征在于，该上部磁感应线圈、该上部连接垫、该下部磁感应线圈、该下部连接垫、该底部磁感应线圈、该底部连接垫以及该金手指是由相同或不相同的导电材料构成，而该导电材料包括金属铜、铜合金或金，且该介电层是由介电材料构成。

9.依据权利要求6所述的翅膀线圈，其特征在于，该上部软板的二侧边区的底面是贴附或涂布一外部介电层，且该外部介电层为相同于或不同于该介电层的介电材料所构成。

10.依据权利要求6所述的翅膀线圈，其特征在于，进一步包括一披覆层，其中

该披覆层是披覆在该上部软板的上表面以及该底部软板的下表面，并披覆在该金手指的周围，且该披覆层是由透光性或不透光性的电气绝缘材料所构成。

11.一种翅膀线圈的制作方法，用以制作具磁感应功能及可弯折性、可挠曲性的翅膀线圈，其特征在于，包括：

备制一上部软板，该上部软板配置有至少一上部磁感应线圈、至少一上部连接垫、至少一金手指及至少一连接栓，且该上部软板在一中间区具有一中间孔洞，而该上部磁感应线圈以及该上部连接垫是电气连接并内埋在该上部软板的中间区内且靠近该上部软板的上表面，该金手指是设置在该上部软板的二侧边区的上表面，该连接栓是设置在该上部软板的中间区的下表面，并贴附到相对应该上部连接垫的底部；

备制一介电层，该介电层的横向尺寸是相同于该上部软板的中间区的横向尺寸，且该介电层的中间区具有一中间孔洞；

备制一下部软板，该下部软板配置有至少一下部磁感应线圈及至少一下部连接垫，且该下部软板在一中间区具有一中间孔洞，而该下部磁感应线圈以及该下部连接垫是电气连接并内埋在该下部软板的中间区内且靠近该下部软板的下表面；以及

进行加热压合，包含将该下部软板、该介电层以及该上部软板依序由下而上堆栈成一多层堆栈结构，而该下部软板、该介电层以及该上部软板的各中间孔洞是相互对齐，并在加热下，利用一压模以压合该多层堆栈结构，使得该多层堆栈结构在加热、压合下结合成一体，且该连接栓是由导电金属材料构成，并具有可加热而压合的特性，是配置成穿过该介电层的孔洞而位于相对应的该上部连接垫及该下部连接垫之间，使得该连接栓经加热压合后而紧密结合该上部连接垫及该下部连接垫以形成电气连接，

其中该上部软板的下表面在该中间区与该二侧边区的交接处各具有一折线，而每个折线具有向内或向上凹陷的一沟槽状，以使得该上部软板的二侧边区容易弯折，包含向上弯折或向下弯折，且该介电层未延伸到该折线。

12.依据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，该上部软板及该下部软板是由树脂或塑料材料构成，该连接栓是由铜、锡、含铜合金或含锡合金构成，并为球状、柱状或块状。

13.依据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，该上部磁感应线圈、该上部连接垫、该下部磁感应线圈、该下部连接垫以及该金手指是由相同或不相同的导电材料构成，而该导电材料包括金属铜、铜合金或金，且该介电层是由介电材料构成。

14.依据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，该上部软板的二侧边区的底面是贴附或涂布一外部介电层，且该外部介电层为相同于或不同于该介电层的介电材料所构成。

15.依据权利要求11所述的制作方法，其特征在于，进一步包括在该上部软板的上表面以及该下部软板的下表面涂布或披覆一披覆层，其中该披覆层是披覆在该上部软板的上表面以及该下部软板的下表面，并披覆在该金手指的周围，且该披覆层是由透光性或不透光性的电气绝缘材料所构成。

16.一种翅膀线圈的制作方法，用以制作具磁感应功能及可弯折性、可挠曲性的翅膀线圈，其特征在于，包括：

备制一上部软板，该上部软板配置有至少一上部磁感应线圈、至少一上部连接垫、至少一金手指及至少一连接栓，且该上部软板在一中间区具有一中间孔洞，而该上部磁感应线圈以及该上部连接垫是电气连接并内埋在该上部软板的中间区内且靠近该上部软板的上表面，该金手指是设置在该上部软板的二侧边区的上表面，该连接栓是设置在该上部软板的中间区的下表面，并贴附到相对应该上部连接垫的底部；

备制一介电层，该介电层的横向尺寸是相同于该上部软板的中间区的横向尺寸，且该介电层的中间区具有一中间孔洞；

备制一下部软板，该下部软板配置有至少一下部磁感应线圈及至少一下部连接垫，且该下部软板在一中间区具有一中间孔洞，而该下部磁感应线圈以及该下部连接垫是电气连接并内埋在该下部软板的中间区内且靠近该下部软板的下表面；

备制一底部软板，并将该底部软板贴附到该下部软板的下表面而结合成一堆栈体，该底部软板配置有至少一底部磁感应线圈及至少一底部连接垫，且该底部软板在一中间区具有一中间孔洞，而该底部磁感应线圈以及该底部连接垫是电气连接并内埋在该底部软板的中间区内且靠近该底部软板的下表面；以及

进行加热压合，包含将该堆栈体、该介电层以及该上部软板依序由下而上堆栈成一多层堆栈结构，而该底部软板、该下部软板、该介电层以及该上部软板的各中间孔洞是相互对齐，并在加热下，利用一压模以压合该多层堆栈结构，使得该多层堆栈结构在加热、压合下结合成一体，且该连接栓是由导电金属材料构成，并具有可加热而压合的特性，是配置成穿过该介电层的孔洞而位于相对应的该上部连接垫及该下部连接垫之间，使得该连接栓经加热压合后而紧密结合该上部连接垫及该下部连接垫以形成电气连接，

其中该上部软板的下表面在该中间区与该二侧边区的交接处各具有一折线，而每个折线具有向内或向上凹陷的一沟槽状，以使得该上部软板的二侧边区容易弯折，包含向上弯折或向下弯折，且该介电层未延伸到该折线。

17.依据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，该上部软板、该下部软板及该底部软板是由树脂或塑料材料构成，该连接栓是由铜、锡、含铜合金或含锡合金构成，并为球状、柱状或块状。

18.依据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，该上部磁感应线圈、该上部连接垫、该下部磁感应线圈、该下部连接垫、该底部磁感应线圈、该底部连接垫以及该金手指是由相同或不相同的导电材料构成，而该导电材料包括金属铜、铜合金或金，且该介电层是由介电材料构成。

19.依据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，该上部软板的二侧边区的底面是贴附或涂布一外部介电层，且该外部介电层为相同于或不同于该介电层的介电材料所构成。

20.依据权利要求16所述的制作方法，其特征在于，进一步包括在该上部软板的上表面以及该下部软板的下表面涂布或披覆一披覆层，其中该披覆层是披覆在该上部软板的上表面以及该底部软板的下表面，并披覆在该金手指的周围，且该披覆层是由透光性或不透光性的电气绝缘材料所构成。