CN201134425Y - 圆柱体瓷封二极管 - Google Patents

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Abstract

一种圆柱体瓷封二极管包括二极管芯片、二根铜引线、陶瓷壳，二极铜引线分别焊接在二极管芯片的二个电极上，再利用环氧树脂封与陶瓷壳内，其特征在于：所述陶瓷壳外形为圆柱体空腔，所述陶瓷壳空腔底部中心设一通孔；二根铜引线分别焊接在二管芯片的上下两端面上，其中一根铜引线通过陶瓷壳空腔底部通孔向外伸出。本实用新型能有效解决了现有技术原材料量较多，而且二极管的使用中占用的空间较大，不利于其在一些小形设备上的使用的问题，大大的节约了原材料、减少了二极管在使用中所占的空间，扩大了其使用范围。

Description

圆柱体瓷封二极管
技术领域
本实用新型涉及一种二极管，尤其是一种圆柱体瓷封二极管。
背景技术
现有技术中，瓷封二极管采用一个长方形陶瓷壳体，通过环氧树脂将二极管芯片封装在陶瓷壳体的开口空腔中，两个引线向开口空腔上侧向外伸出。而且由于其两根引线是向同一方向伸出，两引需一定的距离陶瓷壳体都采用长方形体积较大，原材料量较多，而且二极管的使用中占用的空间较大，不利于其在一些小形设备上的使用。
发明内容
为克服现有技术中的这一缺陷，本实用新型提供了一种圆形瓷封二极管，采用一中电极在芯片上下两面上的二极管芯片，将引线从二极管芯片的上下两面引出，同时陶瓷壳采用圆柱体空腔。由于这种二极管芯片体积小，圆柱体陶瓷壳使用材料少。大大的节约了原材料、减少了二极管在使用中所占的空间，扩大了其使用范围。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：包括二极管芯片、二根铜引线、陶瓷壳，二极铜引线分别焊接在二极管芯片的二个电极上，再利用环氧树脂封与陶瓷壳内，其特征在于：所述陶瓷壳外形为圆柱体空腔，：所述陶瓷壳空腔底部中心设一通孔；二根铜引线分别焊接在二管芯片的上下两端面上，其中一根铜引线通过陶瓷壳空腔底部通孔向外伸出。
本实用新型的有益效果是，本实用新型能有效解决了现有技术原材料量较多，而且二极管的使用中占用的空间较大，不利于其在一些小形设备上的使用的问题，大大的节约了原材料、减少了二极管在使用中所占的空间，扩大了其使用范围。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型俯视图
具体实施方式
实施例：参看图1、2所示，包括二极管芯片4、二根铜引线1、陶瓷壳2，陶瓷壳2为圆柱体空腔，空腔底部有设有一通孔5；二根铜引线1分别焊接在二极管芯片4的上下端的二个电极上，一铜引线1通过陶瓷壳2底部通孔5向外伸出，利用环氧树脂3将焊接好的二极管芯片4封装是陶瓷壳2内。另一铜引线1从陶瓷壳2体空腔上面伸出。

Claims (1)

1.一种圆柱体瓷封二极管，包括二极管芯片(4)、二根铜引线(1)、陶瓷壳(2)，二极铜引线(1)分别焊接在二极管芯片(4)的二个电极上，再利用环氧树脂(3)封与陶瓷壳(2)内，其特征在于：所述陶瓷壳(2)外形为圆柱体空腔，所述陶瓷壳(2)空腔底部中心设一通孔(5)；二根铜引线(1)分别焊接在二管芯片(4)的上下两端面上，其中一根铜引线(1)通过陶瓷壳(2)空腔底部通孔(5)向外伸出。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105405817A (zh) * 2015-12-30 2016-03-16 朝阳无线电元件有限责任公司 一种陶封轴向二极管设计与制造技术

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105405817A (zh) * 2015-12-30 2016-03-16 朝阳无线电元件有限责任公司 一种陶封轴向二极管设计与制造技术
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