CN201115223Y - 散热装置及其电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种散热装置，用于一电子装置内以接触一发热单元。散热装置包括一散热模块、一基座与一散热导管。散热导管为一软管，内部灌充导热度佳的导热流体。散热导管通过螺丝外牙与散热模块及基座的内牙孔相配合。发热单元所发出的热能可通过传导作用，经由基座、散热导管内的导热流体再传到散热模块后散出。

Description

散热装置及其电子装置

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别是涉及一种具有软管及容易拆卸功能的散热装置。

背景技术

随着科技的进步，一般电脑的处理器的功能也越来越强大。但是随着效能的提升，电脑所产生的热能也随之增加。尤其是对于现今的中央处里器(CPU)或是图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)而言，在使用过程中都会产生高温。过高的温度极容易使得电子元件损坏。因此，散热装置对于现今的电脑设备而言是非常重要的装置。

在现有技术当中已揭露一种散热装置。请先参考图1关于现有技术的散热装置的实施例示意图。现有技术的散热装置80包括热管(Heat pipe)81、散热模块82与基座83，彼此之间是利用焊接的制作工艺予以固定。基座83与发热单元70的封装表面接触，如此一来就能将发热单元70所产生的热能经由热管81传导到散热模块82以散失在空气中。然而，现有技术的热管81为铜质硬管所制成，其形状或弯折的位置无法随意更改；并且热管81与基座83之间是利用焊接的制作工艺来固定，因此对散热装置80而言，会造成整体体积的限制。

在现有技术当中另外揭露一种散热装置。请参考图2关于现有技术的散热装置的另一实施例示意图。散热装置90为水冷式的散热装置。散热装置90包括塑胶管91、泵92与水箱93。塑胶管91内装有水或是醇类等流体，并通过泵92来带动其流体在塑胶管91的回路中的循环。散热装置90利用其流体的循环，将发热单元70所产生的热能带到水箱93或是其他的冷排装置中散去。相比较于上一个实施例，散热装置90中塑胶管91可以依照发热单元70的位置来弯曲或做改变，使得散热装置90可以有更灵活的应用。但是散热装置90还需要泵92与水箱93的作用。泵92与水箱93会占去不少空间，并且在运作时会产生噪音，对使用者来说也会造成不便。

有鉴于此，有必要实用新型出一种新的散热装置以解决现有技术中的缺失。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热装置，其散热导管具有可弯折及容易拆卸的效果。

本实用新型的目的是这样实现的，即提供一种散热装置，用以接触一发热单元，该散热装置包括：一基座，接触该发热单元；一用以散失该发热单元的热能的散热模块；以及一散热导管，为一软管，内部充填一导热流体，该散热导管利用一连接装置与该散热模块及该基座个别连接。

本实用新型还提供一种电子装置，包括一散热装置，用以连接该电子装置内的一发热元件，该散热装置包括：一基座，接触该发热元件；一用以散失该发热元件的热能的散热模块；以及一散热导管，为一软管，内部充填一导热流体，该散热导管利用一连接装置分别与该散热模块及该基座连接。

进一步说，本实用新型所述的散热装置，包括散热模块、散热导管与基座。散热模块较佳者为多个金属鳍片所组成。散热导管为利用金属材质或是塑胶材质所制成的软管，其内填充导热流体。基座为利用金属所制成的平板，用来与发热单元相接触，以传导发热单元所发出的热能。散热导管的两端具有螺丝外牙，散热模块与基座上皆具有内牙孔，使其能与螺丝外牙互相配合。散热装置可以将发热单元所发出的热能利用传导的方式，经过基座、散热导管内的导热流体传到散热模块上以散发热量。由于散热导管为一软管，因此可利用散热导管的弯折来改变散热装置的体积。另一方面，散热导管两端为制式的螺丝外牙，使用者可轻易地拆解散热导管并装设到其他具有同规格内牙孔的装置。

本实用新型的优点在于，其设有散热模块、散热导管与基座等，该散热导管为可弯折及容易拆卸的，这种散热装置还无需泵及水箱等部件，即可减少整体散热装置的体积，且还减少噪音。

由于本实用新型构造新颖，能提供产业上利用，且确有增进功效，故依法申请新型专利。

附图说明

图1为现有技术的散热装置的实施例示意图；

图2为现有技术的散热装置的另一实施例示意图；

图3为本实用新型的散热装置的示意图；

图4为本实用新型的散热装置用于电子装置的示意图。

主要元件符号说明：

现有技术：

散热装置80、90

发热单元70

散热模块82

基座83

热管81

塑胶管91

泵92

水箱93

本实用新型：

散热装置10

散热模块21

多个金属鳍片211

散热导管22

基座23

螺丝外牙31

内牙孔32

电子装置40

发热单元41

机壳42

具体实施方式

为能让贵审查委员能更了解本实用新型的技术内容，特举出具体实施例说明如下。

请先参考图3关于本实用新型的散热装置的示意图。

散热装置10包括散热模块21、散热导管22与基座23。散热模块21较佳者为利用多个金属鳍片211所组成，并且金属鳍片211可为铜或是铝等金属材质所制成，但本实用新型并不以此为限。散热导管22为利用金属材质或是塑胶材质所制成的软管，其内部可填充水、醇类或是超导流体的导热流体(图未示)。超导流体为一种具有高导热能力的流体，可利用复合的醇类所组成，但本实用新型并不以此为限。基座23也为利用铜等导电系数佳的金属所制成的平板，用来与外部的发热单元41相接触，以传导发热单元41所发出的热能。发热单元41可为一般电脑所使用的中央处理器或是图形处理器，但本实用新型的散热装置10并不只限于适用上述提及的两种发热单元41。散热导管22的两端具有制式的螺丝外牙31，散热模块21与基座23上都具有内牙孔32，使其能与散热导管22上的螺丝外牙31互相配合。需注意的是，本实用新型的散热导管22的两端并不只限于螺丝外牙31，也可为其他制式的连接装置；此时，散热模块21与基座23上则具有可与之相配合的连接装置。除此之外，若是要节省散热装置10所占去的体积，也可以直接利用散热装置10所在的电子装置40的机壳42(如图4所示)来替代具有多个金属鳍片211的散热模块21。在另一方面，为了达到更佳的散热效果，本实用新型的散热装置10也可涂抹上散热膏。

通过上述的构造，本实用新型的散热装置10可以将发热单元41所发出的热能利用传导的方式，经过基座23、散热导管22内的导热流体传导到散热模块21上以发散热量。由于散热导管22为一软管，因此可利用散热导管22的弯折方式来改变散热装置10的体积。并且，由于散热导管22是利用制式的螺丝外牙31作为连接装置，所以使用者可轻易地拆解散热导管22并装设到其他具有同规格的内牙孔的装置上。再者，本实用新型的散热装置10中的散热导管22的数量并不以图3中所示的一条为限，而是可以依据发热单元41所发出的热能多少而增减。

接下来请参考图4关于本实用新型的散热装置用于电子装置的示意图。

本实用新型另提出一种使用该散热装置10的电子装置40。本实用新型中电子装置40可为桌上型的电脑主机，但本实用新型并不以此为限。散热装置10装设于电子装置40的内部，并且基座23覆盖于发热单元41上。在本实施例中，散热装置10的散热导管22可直接与金属的机壳42连接，将机壳42当作为散热模块。需注意的是，图4中所示的散热装置10仅为示意，本实用新型并不以图中的散热装置10的大小或是位置为限。

综上所陈，本实用新型无论就目的、手段及功效，在在均显示其迥异于现有技术的特征，恳请贵审查委员明察，早日赐准专利，俾嘉惠社会，实感德便。惟应注意的是，上述诸多实施例仅为了便于说明而举例而已，本实用新型所主张的权利范围自应以附上的权利要求所述为准，而非仅限于上述实施例。

Claims (14)

1. 一种散热装置，用以接触一发热单元，其特征在于，该散热装置包括：一基座，接触该发热单元；一用以散失该发热单元的热能的散热模块；以及一散热导管，为一软管，内部充填一导热流体，该散热导管利用一连接装置与该散热模块及该基座个别连接。

2. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该连接装置为一螺丝外牙。

3. 如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，该散热模块与该基座还分别包括一内牙孔与该螺丝外牙相配合。

4. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热导管为一金属材质或一塑胶材质。

5. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热模块是由多个的金属鳍片所组成。

6. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该散热模块为一机壳。

7. 如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，该发热元件为一中央处里器或一图形处理器。

8. 一种电子装置，包括一散热装置，用以连接该电子装置内的一发热元件，其特征在于，该散热装置包括：一基座，接触该发热元件；一用以散失该发热元件的热能的散热模块；以及一散热导管，为一软管，内部充填一导热流体，该散热导管利用一连接装置分别与该散热模块及该基座连接。

9. 如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该连接装置为一螺丝外牙。

10. 如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该散热模块与该基座更分别包括一内牙孔与该螺丝外牙相配合。

11. 如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该散热导管是一金属材质或一塑胶材质。

12. 如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该散热模块是由多个金属鳍片所组成。

13. 如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该散热模块为该电子装置的一壳体。

14. 如权利要求8所述的电子装置，其特征在于，该发热元件为一中央处里器或一图形处理器。

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