CN201060294Y - 光纤传输模块的发光二极管结构 - Google Patents

光纤传输模块的发光二极管结构 Download PDF

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CN201060294Y CNU2007200054577U CN200720005457U CN201060294Y CN 201060294 Y CN201060294 Y CN 201060294Y CN U2007200054577 U CNU2007200054577 U CN U2007200054577U CN 200720005457 U CN200720005457 U CN 200720005457U CN 201060294 Y CN201060294 Y CN 201060294Y
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Abstract

一种光纤传输模块的发光二极管结构，包括一发射短波长光线的发光二极管芯片，所述短波长的发光二极管芯片设于金属接脚上的一芯片座，发光二极管芯片与金属接脚间有金属线连接，金属接脚承载发光二极管芯片的一端整体包覆有树脂封装，金属接脚一端以连接电源，所述发光二极管亦装置有一光纤接头，前端为一容置空间，可连接前端的芯片座，其内设有一聚光凸面球体，光纤接头外壁则设一或数个可卡固的沟槽，光纤接头与芯片座的接缝处则以一封装胶合光纤传输模块的发光二极管结构。在应用上，除仍能具有等效的高速传输外，并可通过可快速生产的封装结构，使生产成本大幅降低、生产速度加快，在微利时代，提高更佳的竞争力及经济效益。

Description

光纤传输模块的发光二极管结构
技术领域
本实用新型涉及一种光纤传输模块的发光二极管结构，是将现有传输模块中的长波长发光二极管与其昂贵的封装结构改良为低热效应的短波长的发光二极管与较简易且生产快速的封装结构，除仍可达到等效的高速传输，并可大幅降低光纤传输模块的成本，提高产品的竞争力。
背景技术
现今光纤通讯已为世界各国所重视，而光纤传输亦为产业努力开发研究的要点，光纤的传输已成为重要的信息传输方式；而现有的光纤传输是利用长波长的发光二极管作为光源，常用光源为波长为1300nm的发光二极管，而使用长波长的光源因其功率较高，因此耗电量强因此必须特别加强其散热功能，所以一般均使用TO-Can方法制成一金属壳体以帮助散热，通过高散热材质降低因热效应而影响传输效能，而由于长波长光源需加强散热功能，使得制造封装的材料均需应用贵金属或金属等高成本的原料，因此成本居高不下，再者因金属结合间必须多次加工，生产过程繁复，无法快速生产，产能无法快速提升，亟需改进，以增强产品的竞争力。
现有缺失：
1、长波长发光二极管产生热量较高。
2、散热良好的金属封装价格昂贵。
3、成本较高。
4、生产速度缓慢。
发明内容
有鉴于此，本案发明人基于多年从事相关产品设计研发工作的经验，有感于上述现有品的生产成本过高，经潜心研究，试作改良，终使本实用新型得以诞生，其首要的目的，乃在提供一种光纤传输模块的发光二极管结构，其是可提供一种生产成本低廉且达到等效的高速传输的光纤通讯光源装置。
为了实现上述目的，本实用新型提供一种光纤传输模块的发光二极管结构，所述光纤传输模块的发光二极管结构包括一发射短波长光线的发光二极管芯片，所述短波长的发光二极管芯片设于金属接脚上的一芯片座，发光二极管芯片与金属接脚间有金属线连接，金属接脚承载发光二极管芯片的一端整体包覆有树脂封装，金属接脚一端以连接电源，所述发光二极管亦装置有一光纤接头，前端为一容置空间，可连接前端的芯片座，其内设有一聚光凸面球体，光纤接头外壁则设一或数个可卡固的沟槽，光纤接头与芯片座的接缝处则以一封装胶合光纤传输模块的发光二极管结构。通过改进封装结构改良，并辅以短波长的发光二极管以达到较节省成本的效果，并达到快速且可大量生产的效能，降低光纤传输模块的成本，增加产品的竞争力。
本实用新型的优点：
1、短波长发光二极管产生热量较少。
2、封装价格低廉。
3、成本低。
4、可快速大量生产。
附图说明
图1是光纤传输架构方块图；
图2是现有光纤传输模块的长波长光源结构剖面图；
图3是本实用新型的光纤传输模块的发光二极管结构的剖面图；
图4是本实用新型的光纤传输模块的发光二极管结构的另一实施例剖面图。
附图标记说明：1光纤传输架构；11转换器；12光纤传输模块；13光纤；2现有光纤传输模块的光源结构；21发光二极管芯片；22金属基座；23金属接脚；24金属线；25金属封装；26聚光球；27光纤接头；3光纤传输模块的发光二极管结构；31光纤接头；311聚光凸面球体；315容置空间；32发光二极管芯片；321金属线；322树脂封装；323金属接脚；33封装胶；35沟槽；37cable接头。
具体实施方式
请参阅图1与图2，所述图式是光纤传输架构方块图与现有光纤传输模块的长波长光源结构剖面图，光纤的传输需具有转换器11、光纤传输模块12，两者之间以光纤13作为信号传输的管线，而光纤传输模块12中具有一光信号的来源，而现有光纤传输模块的光源结构2是以一长波长的二极管(波长为1300nm)作为高速传输的光源，是利用一能发出长波长光线的发光二极管芯片21，由于此种长波长的发光二极管芯片21的电流较高，运用上易产生较高的热量，必须加强其散热能力，故外层必须以金属材质做TO-Can封装，使发光二极管芯片21的热量较快散发，如图中所示，TO-Can封装是以一金属基座22承载发光二极管芯片21，以金属线24连接外部的金属接脚23，而所述金属基座22上亦有一层金属封装25包覆发光二极管芯片21，中空部份填充氮气，所述金属封装25前端中央处设一玻璃制的聚光球26，用以使发光二极管芯片21的光线聚焦，整个TO-CAN封装的发光二极管再组装上光纤接头27，作为光纤与发光二极管连接的接头；而此种光纤通讯用长波长的发光二极管的制造与封装，成本很高且生产速度较慢，亟需改良。
请参阅图3、图4，所述图是本实用新型的光纤传输模块的发光二极管结构的剖面图，所述光纤传输模块的发光二极管结构3是运用一发射短波长光线的发光二极管芯片32取代现有的长波长发光二极管，通过改进封装结构下，仍可达到相同高速传输的功效，且因其短波长发光二极管所需的电流较小，为低功率的装置，运用上较不易产升热效应，并无散热不良的困扰，所述短波长发光二极管的波长范围为600nm至1200nm，所述短波长发光二极管可为RC LED或相应的发光体。因此可将所述光纤传输模块的发光二极管结构3运用一短波长的发光二极管芯片32设于金属接脚323上的一芯片座，发光二极管芯片32与金属接脚323间有金属线321连接，再将金属接脚323承载发光二极管芯片32的一端以环氧树脂封装322整体包覆起来，仅外露出金属接脚323一端以连接电源，所述发光二极管亦装置一光纤接头31，光纤接头31为可一体成形的透明塑料材质制成，前端为一容置空间315，可连接前端的芯片座，其内设一聚光凸面球体311，另一侧则预留部份容置空间315，通过适度的距离以调整聚光效果，使光线集中时透过光纤接头31的透明内壁，将光线集中于cable接头37，光纤接头31外壁则设一或数个可卡固的沟槽35，以利外部的固定，光纤接头31与芯片座的接缝处则以一封装胶33黏着，成为完整的光纤传输模块的发光二极管结构3。
本实用新型的意义在于利用特定短波长的发光二极管做为光纤传输用途，藉其散发热量较现有结构较少的特性，改变现有结构的封装方式，成为一光纤传输模块的发光二极管结构3。
本实用新型设计以一短波长的光源取代现有长波长的光源，并随着改变封装方式，不但达到同样的高速传输，所耗费的成本大幅下降，生产速度亦提升许多；综上所述，本案不但在技术思想与产业界中是一大创新，并能较现有的方法增进上述多项功效。

Claims (3)

1.一种光纤传输模块的发光二极管结构，其特征在于：所述光纤传输模块的发光二极管结构包括一发射短波长光线的发光二极管芯片，所述短波长的发光二极管芯片设于金属接脚上的一芯片座，发光二极管芯片与金属接脚间有金属线连接，金属接脚承载发光二极管芯片的一端整体包覆有树脂封装，金属接脚一端以连接电源，所述发光二极管亦装置有一光纤接头，前端为一容置空间，可连接前端的芯片座，其内设有一聚光凸面球体，光纤接头外壁则设一或数个可卡固的沟槽，光纤接头与芯片座的接缝处则以一封装胶合光纤传输模块的发光二极管结构。
2.如权利要求1所述的光纤传输模块的发光二极管结构，其特征在于：所述短波长发光二极管的波长范围为600nm至1200nm。
3.如权利要求1所述的光纤传输模块的发光二极管结构，其特征在于：所述短波长发光二极管可为RC LED或相应的发光体。
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