CN203553609U - 90度芯片封装 - Google Patents
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了90度芯片封装，包括45度反光斜面镜和非球面聚焦镜，所述45度反光斜面镜与激光二极管和光电二极管依次设置于PCB底座上，所述PCB底座通过若干焊盘与管帽连接，所述管帽顶部设置有出光口，并且在出光口上方设置有非球面聚焦镜，所述45度反光斜面镜设置于管帽的出光口下方，所述激光二极管设置于45度反光斜面镜的斜面正前方，所述出光口的出光方向与激光二极管的出光方向成90度设置。本实用新型结构简单，适用于各种产品外观需要，无需改变原有设计，能配合产品轻薄短小化。
Description
技术领域
本实用新型涉及激光二极管领域，具体涉及一种90度芯片封装。
背景技术
由于激光二极管（即LD）在各个层面上运用广泛，在特殊用途上须要配合产品外观需要，TO-CAN（即镭射二极体模组）的封装方式有时不能符合产品外观需要，产品要配合LD的组装常须做修改增加人工成本，无法配合产品轻薄短小化。
发明内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种90度芯片封装，本实用新型结构简单，适用于各种产品外观需要，无需改变原有设计，能配合产品轻薄短小化。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：
90度芯片封装，包括45度反光斜面镜和非球面聚焦镜，所述45度反光斜面镜与激光二极管和光电二极管依次设置于PCB底座上，所述PCB底座通过若干焊盘与管帽连接，所述管帽顶部设置有出光口，并且在出光口上方设置有非球面聚焦镜。
进一步的，所述45度反光斜面镜设置于管帽的出光口下方。
进一步的，所述激光二极管设置于45度反光斜面镜的斜面正前方。
进一步的，所述出光口的出光方向与激光二极管的出光方向成90度设置。
本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型出光方向为90度，用于因产品外观限制必须改变出光方向，90度的出光方向是最好的选择；
2、不增加成本及人工，并且封装更加方便，提升良率；
3、减少改变设计的支出和成本；
4、能配合产品轻薄短小化。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1是本实用新型的PCB底座部分结构示意图；
图2是本实用新型的整体结构截面示意图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
参照图1与图2所示，一种90度芯片封装，包括45度反光斜面镜1和非球面聚焦镜2，45度反光斜面镜1与激光二极管3和光电二极管4依次设置于PCB底座5上，激光二极管3设置于45度反光斜面镜1的斜面正前方，PCB底座5通过3个焊盘6与管帽7连接，管帽7顶部设置有出光口8，并且在出光口8上方设置有非球面聚焦镜2，45度反光斜面镜1设置于管帽7的出光口8下方,保证出光口8的出光方向与激光二极管3的出光方向成90度设置。
本实施例的原理如下：
本实用新型中激光二极管3水平封装在PCB底座5上，是的其水平发射激光至45度反光斜面镜1上，通过45度反光斜面镜1的斜面反射，则激光方向垂直向上射出，到达管帽7出光口处，经过出光口上方设置的非球面聚焦镜2来修正光型及缩短内焦距实现出光。
本实用新型利用管冒7顶部位置贴装非球面聚焦镜2(利用非球面镜2修正光型及缩短内焦距）取代铜件和镜片缩小模组体积减少材料及组装人工，降低不良率，基于非球面聚焦镜2将焦距缩短的作用，即可缩短管帽7的高度，实现模组体积的减小。
封装步骤如下：
1、在PCB底座5上水平贴激光二极管3（即LD）和光电二极管4（即PD）芯片；
2、打金线；
3、贴45度反光斜面镜1；
4、在管帽7上装非球面聚焦镜2；
5、将管帽7贴在PCB底座5上调整好位置焦距；
6、通过焊盘6固定管帽7和PCB底座5，完成封装。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.90度芯片封装，其特征在于：包括45度反光斜面镜和非球面聚焦镜，所述45度反光斜面镜与激光二极管和光电二极管依次设置于PCB底座上，所述PCB底座通过若干焊盘与管帽连接，所述管帽顶部设置有出光口，并且在出光口上方设置有非球面聚焦镜。
2.根据权利要求1所述的90度芯片封装，其特征在于：所述45度反光斜面镜设置于管帽的出光口下方。
3.根据权利要求1所述的90度芯片封装，其特征在于：所述激光二极管设置于45度反光斜面镜的斜面正前方。
4.根据权利要求1所述的90度芯片封装，其特征在于：所述出光口的出光方向与激光二极管的出光方向成90度设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320652392.0U CN203553609U (zh) | 2013-10-22 | 2013-10-22 | 90度芯片封装 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320652392.0U CN203553609U (zh) | 2013-10-22 | 2013-10-22 | 90度芯片封装 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203553609U true CN203553609U (zh) | 2014-04-16 |
Family
ID=50471678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320652392.0U Expired - Fee Related CN203553609U (zh) | 2013-10-22 | 2013-10-22 | 90度芯片封装 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203553609U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN105319723A (zh) * | 2015-11-24 | 2016-02-10 | 深圳奥比中光科技有限公司 | 一种便于集成的激光模组及图像信息处理装置 |
| CN107809054A (zh) * | 2017-11-02 | 2018-03-16 | 北京英来科技有限公司 | 一种基于pcb板的ld阵列面光源封装结构 |
| CN111162455A (zh) * | 2020-01-03 | 2020-05-15 | 广东省半导体产业技术研究院 | 一种激光二极管封装结构与电子设备 |
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2013
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