CN205452336U - 一种led封装体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种LED封装体，包括：基板、LED芯片、封装胶、至少一个透光柱，LED芯片封装在基板上形成LED光源，封装胶覆盖在LED光源表面，透光柱设置在封装胶的表面，透光柱是纳米二氧化硅硅胶的透光柱；LED光源发出的光经封装胶后射入透光柱内，并通过透光柱内的二氧化硅颗粒散射均匀出光，具有发光角度大、出光均匀、出光效率高、易操作等特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明领域，具体涉及一种出光均匀、发光角度大的LED封装体。
背景技术
LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED具有电光转化效率高、绿色环保、寿命长、工作电压低、反复开关无损寿命、体积小、发热少、亮度高、坚固耐用、易于调光、色彩多样、光束集中稳定、启动无延时等特点，被称为第四代光源。
在LED封装中，封装胶的厚度及光在封装胶与空气的临界处发生全反射均会损耗一定的光亮，提高LED光源的出光效率是一直努力的目标，在一些制程中，通过减小封装胶的厚度来达到较大的出光量，但在减小封装胶的厚度的同时，光从封装胶侧面的出光量减少，导致封装体的发光角度变小。传统提高集成LED光源出光率的封装方法，是通过特定模具在每个LED芯片对应一个弧面出光面，使LED芯片发射光的入射角控制在全反射临界角以内，整个封装面形成多个凸点阵列排布的出光面，LED通过弧形出光面出光，减少平面出光时光的全发射导致光的损耗，提高出光效率，也增大了该LED光源的发光角度。但该方案对LED芯片的封装位置及模具的对应位置要求较高，LED芯片只有毫米级的大小，且不同的型号的封装体对应不同的模具，即使用相对应的模具，LED芯片在固晶时出现偏移或模具在摆放时出现偏移，均无法达到较好的效果，操作上难度很大。
实用新型内容
本实用新型主要解决的问题是提供一种发光角度大、出光效率好、出光均匀且在制程中易操作的LED封装体。
为解决上述问题，本实用新型提供的一种封装体，包括：基板、LED芯片、封装胶，所述LED芯片封装在基板上形成LED光源，封装胶覆盖在LED光源表面，还包括至少一个透光柱，所述透光柱设置在封装胶的表面，所述透光柱是纳米二氧化硅硅胶的透光柱。
本实用新型的一种优选方案，所述透明胶为环氧树脂或硅胶。
本实用新型的另一种优选方案，所述透光柱的厚度大于0.05mm。
本实用新型的另一种优选方案，所述透光柱的折射率小于或等于封装胶的折射率。
本实用新型的另一种优选方案，所述透光柱的结构为圆柱形、方柱形或三角柱形。
本实用新型的另一种优选方案，所述封装胶为荧光胶。
本实用新型的另一种优选方案，所述封装胶的表面设有多个透光柱，多个透光柱阵列排布在封装胶的表面。
通过本实用新型提供方案，具有如下有益效果：
1.在封装胶的表面设置掺杂有纳米级的二氧化硅颗粒的透光柱，LED光源发出的光经过封装胶后进入透光柱内，并通过透光柱内的纳米级二氧化硅颗粒的散射，光均匀的从透光柱射出，具有出光均匀、发光角度大的特点；
2.透光柱的折射率小于或等于封装胶的折射率，使光从封装胶至透光柱的光量增加(相较于光从封装胶至空气的光量)，提高出光效率；
3.将一个或多个透光柱直接设置在LED芯片表面封装胶上，无需依次对应每一个LED芯片，在制程中易操作；
4.二氧化硅颗粒亦可作为扩散剂，增大透明胶的黏度，使透明胶更容易成型。
附图说明
图1所示为本实用新型提供的一种LED封装体的立体示意图；
图2所示为图1中LED封装体A-A线的剖视图；
图3所示为本实用新型提供的另一种LED封装体的立体示意图；
图4所示为本实用新型提供的再一种LED封装体的立体示意图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参照图1、图2所示，本实施例提供的LED封装体，包括：基板10、LED芯片、折射率为n1的荧光胶30、折射率为n2的透光柱40，多个LED芯片封装至基板10上形成LED光源20，荧光胶30覆盖在基板10与LED芯片组成的LED光源20表面，透光柱40是纳米二氧化硅硅胶的透光柱，即该透光柱的纳米二氧化硅硅胶材质具体包括：硅胶及扩散在硅胶内的浓度为M％的纳米级的二氧化硅颗粒，四个圆柱形的透光柱40阵列排布在荧光胶30的表面。
本实施例中，透光柱40的折射率n2小于荧光胶30的折射率为n1，即n1>n2>1，相对于光从荧光胶30直接射至空气中，光从荧光胶30射至透光柱40的全反射临界角度变大，即更多光量从荧光胶30射至透光柱40，再从透光柱40射至空气中，增大了出光量，提高出光效率。当然的，透光柱40与荧光胶30的折射率也可以相同，n1＝n2时，光全部从荧光胶30射至透光柱40，再通过透光柱40的特定形状(如圆柱形的曲面)增大出光量。
本实施例中，透光柱40为圆柱形，圆柱形的侧面为一曲面，增大出光量。在其他实施例中，透光柱40也可以是方柱形或三角柱形等，其透光柱40的数量也可以是一个或多个；如图3所示透光柱40为两个中间为方形、其两端为弧形的柱型结构，如图4所示透光柱40为一个方柱形结构。
本实施例中，透光柱40包括：硅胶及扩散在硅胶内的浓度为M％的纳米级二氧化硅颗粒，在硅胶中加入纳米级二氧化硅颗粒，一方面，光入射至透光柱40后，通过纳米级二氧化硅颗粒向四周散射至空气中，使出光较均匀；另一方面，纳米级二氧化硅颗粒可作为扩散剂增加硅胶的黏度，高粘度的硅胶具有快速成型的特点，可通过特定模具在荧光胶30表面印刷而成，其操作简单。为保证硅胶的黏度，纳米级二氧化硅颗粒的浓度应不小于10％，即M％≥10％。当然的，在其他实施例中，可以使用环氧树脂等透明胶替代硅胶。
本实施例中，为保证透光柱40侧面具有一定的出光量，其透光柱40的高度应大于0.05mm。
本实施例中，荧光胶30作为封装胶，设计者可以调试荧光胶30使封装体的光源呈现不同的亮度、色温等，当然的，在其他实施例中，可以直接用透明胶进行封装。
再参照图2所示，LED光源20发出光的通过荧光胶30向外射出，一部份光通过荧光胶30直接射至空气中，由图可知，这部份光在LED光源20的上方射出，其入射角较小，未发生全反射，光全部射出；在位于LED光源20较外围区域，入射角度较大，增加一层折射率较小的透光柱40，减小光全反射的临界角，使更多光从荧光胶30射出至透光柱40中，入射至透光柱40的光线，通过纳米级二氧化硅颗粒时，向四周散射至空气中，增大发光角度，且出光均匀。
根据本实用新型提供的技术方案，在封装胶的表面设置具有纳米级二氧化硅颗粒的透光柱40，LED光源20发出的光经过封装胶后进入透光柱40内，并通过透光柱40内的纳米级二氧化硅颗粒的散射，光均匀的从透光柱40射出，具有出光均匀、发光角度大的特点；透光柱40的折射率小于或等于封装胶的折射率，使光从封装胶至透光柱40的光量增加(相较于光从封装胶至空气的光量)，提高出光效率；将一个或多个透光柱40直接设置在LED光源20表面封装胶上，无需依次对应每一个LED芯片，在制程中易操作；二氧化硅颗粒亦可作为扩散剂，增大透明胶的黏度，使透明胶更容易成型。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种LED封装体，包括：基板、LED芯片、封装胶，所述LED芯片封装在基板上形成LED光源，封装胶覆盖在LED光源表面，其特征在于：还包括至少一个透光柱，所述透光柱设置在封装胶的表面，所述透光柱是纳米二氧化硅硅胶的透光柱。
2.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述透光柱的高度大于0.05mm。
3.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述透光柱的折射率小于或等于封装胶的折射率。
4.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述透光柱的结构为圆柱形、方柱形或三角柱形。
5.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述封装胶为荧光胶。
6.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：所述封装胶的表面设有多个透光柱，多个透光柱阵列排布在封装胶的表面。
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