CN205509227U - 一种光纤输出to封装半导体激光器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种光纤输出TO封装半导体激光器，涉及一种半导体激光器，包括TO底座(1)，所述TO底座(1)上设有镜筒(2)，所述镜筒(2)内部的TO底座(1)表面上设有半导体激光器COS芯片(3)，其特征在于，所述COS芯片(3)与准直透镜(4)相对应，形成准直光束，所述准直光束通过耦合透镜(5)汇聚于光纤的端面，所述光纤通过光纤插座(6)与激光模组连接。本实用新型的半导体激光器采用的TO封装方式，将多个COS激光芯片集成于一个底座当中，有效压缩了芯片间距，压缩了发光点之间的体积，从而使得光学整形结构更加紧凑，降低了光纤耦合光路设计难度，降低了光学器件的制造成本，压缩了体积，减轻了重量。

Description

一种光纤输出TO封装半导体激光器

技术领域

本实用新型涉及一种半导体激光器，尤其是一种光纤输出TO封装半导体激光器。

背景技术

可见光半导体激光器(LD)单芯片发光功率不超过3瓦，然而在高端激光显示和激光照明领域动辄就需要数百瓦的激光功率，目前普遍采用的方法一般是将单管LD进行集成耦合设计，数个单管LD通过光束整形后进入一根光纤，数十根光纤集束后输出数百瓦的激光功率，来满足应用。

如中国专利(CN203553607)所示的激光模组就是目前使用最为广泛的模组结构。该类型模组多采用了已经封装成为标准结构的单管LD，受到封装形式的限制，整个模组的尺寸较大。输出光束间距较大导致耦合整形难度加大，通常需要增加耦合透镜组的数量来完成。多片大尺寸的镜片也会带来整个模组的重量增大。增加的重量和尺寸在单体应用时无不利影响，一旦数十个激光模组在集中在一起将是一个恐怖的尺寸和重量。目前市场上的高亮度激光投影光源机柜均达到了数百斤的重量，安装空间也需要配备一个标准的通讯机柜来满足。

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术的不足，提出一种光纤输出TO封装半导体激光器，通过采用TO封装方式，多个激光芯片集成在一个TO底座上，整体外形尺寸为圆柱形结构。整体结构尺寸变小，从而光学镜片尺寸也得以减小，因此激光模组的尺寸和重量都可以缩小，这样在实现同样的亮度时，整个光源的尺寸和重量将大大降低。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

包括TO底座，所述TO底座上设有镜筒，所述镜筒内部的TO底座表面上设有半导体激光器COS芯片，所述COS芯片与准直透镜相对应，形成准直光束，所述准直光束通过耦合透镜汇聚与光纤的端面，所述光纤通过光纤插座与激光模组连接。

作为优选，所述COS芯片在TO底座呈圆形对称阵列排布。

作为优选，所述COS芯片通过共晶焊接的方式与TO底座连接。

作为优选，所述准直透镜和耦合透镜均采用非球面透镜，压铸成型结构。

作为优选，所述光纤插座为SMA905或FC或ST或SC标准插头。

本实用新型的有益效果如下：采用的TO封装方式，将多个COS激光芯片集成于一个底座当中，有效压缩了芯片间距，压缩了发光点之间的体积，从而使得光学整形结构更加紧凑，降低了光纤耦合光路设计难度，降低了光学器件的制造成本，压缩了体积，减轻了重量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型半导体激光器的立体图；

图2是本实用新型半导体激光器的分解图；

图3是图2中COS芯片3的布置结构示意图；

图4是图2中准直透镜4的布置结构示意图。

图中：1-TO底座；2-镜筒；3-COS芯片；4-准直透镜；5-耦合透镜；6-光纤插座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型实施例提供的TO封装半导体激光器，包括TO底座1，在TO底座1上设有镜筒2，镜筒2内部的TO底座1表面上设有半导体激光器COS芯片3，每个COS芯片3均与一个准直透镜4相对应，形成准直光束，准直光束再通过耦合透镜5汇聚与光纤的端面，光纤通过光纤插座6与激光模组连接。本实施了选用的准直透镜4和耦合透镜5均为非球面透镜，压铸成型结构，光纤插座6选用SMA905或FC或ST或SC标准插头均可。

如图3和图4所示，COS芯片3在TO底座1呈圆形对称阵列排布，相应的准直透镜4也采用圆形对称阵列排布，COS芯片3通过共晶焊接的方式与TO底座1连接。

本实施例的TO封装半导体激光器，多个激光芯片集成在一个TO底座上，整体外形尺寸为圆柱形结构。整体结构尺寸变小，从而光学镜片尺寸也得以减小，因此激光模组的尺寸和重量都可以缩小，这样在实现同样的亮度时，整个光源的尺寸和重量将大大降低。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种光纤输出TO封装半导体激光器，包括TO底座(1)，所述TO底座(1)上设有镜筒(2)，所述镜筒(2)内部的TO底座(1)表面上设有半导体激光器COS芯片(3)，其特征在于，所述COS芯片(3)与准直透镜(4)相对应，形成准直光束，所述准直光束通过耦合透镜(5)汇聚于光纤的端面，所述光纤通过光纤插座(6)与激光模组连接。

2.根据权利要求1所述的一种光纤输出TO封装半导体激光器，其特征在于：所述COS芯片(3)在TO底座(1)呈圆形对称阵列排布。

3.根据权利要求1所述的一种光纤输出TO封装半导体激光器，其特征在于：所述COS芯片(3)通过共晶焊接的方式与TO底座(1)连接。

4.根据权利要求1所述的一种光纤输出TO封装半导体激光器，其特征在于：所述准直透镜(4)和耦合透镜(5)均采用非球面透镜，压铸成型结构。

5.根据权利要求1所述的一种光纤输出TO封装半导体激光器，其特征在于：所述光纤插座(6)为SMA905或FC或ST或SC标准插头。