CN201018662Y - 改进的传声器封装结构 - Google Patents

改进的传声器封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN201018662Y
CN201018662Y CNU2007200191339U CN200720019133U CN201018662Y CN 201018662 Y CN201018662 Y CN 201018662Y CN U2007200191339 U CNU2007200191339 U CN U2007200191339U CN 200720019133 U CN200720019133 U CN 200720019133U CN 201018662 Y CN201018662 Y CN 201018662Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
microphone
breadboard
printed substrate
appendix
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CNU2007200191339U
Other languages
English (en)
Inventor
赵笃仁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong Gettop Acoustic Co Ltd
Original Assignee
WEIFANG GONGDA TELECOMMUNICATIONS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WEIFANG GONGDA TELECOMMUNICATIONS CO Ltd filed Critical WEIFANG GONGDA TELECOMMUNICATIONS CO Ltd
Priority to CNU2007200191339U priority Critical patent/CN201018662Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201018662Y publication Critical patent/CN201018662Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种改进的传声器封装结构，它包括传声器壳体，与所述传声器壳体形成安装传声器电子元器件的封闭空间的传声器印刷线路板，所述传声器印刷线路板的外表面上设有供传声器输出数字信号的导电电极，所述印刷线路板设有沿所述印刷线路板平面向外延伸的线路板附加部，所述印刷线路板与所述线路板附加部为一体式结构，所述线路板附加部上设有与所述导电电极电连接的引出电极；线路板附加部的设置，使多个导电电极的布置变得非常容易，电极间距离不受限制，制造、安装简单，完全克服了原传声器因导电电极极间距离较近而造成的短路，使数字传声器的技术得到推广应用；同时本实用新型使回流焊工艺在安装传声器过程中变得容易、可行。

Description

改进的传声器封装结构
技术领域
本实用新型涉及一种具有新的封装方式的传声器。
背景技术
如图4、图5所示，现有传声器的印刷线路板(PCB)呈圆形或正方形，与传声器壳体1形成安装传声器电子元器件的封闭空间，传声器电子元器件是通过传声器壳体1的内翻边和PCB压紧在壳体内，传统的驻极体传声器只有两个电极，在制作Φ4mm时，在Φ2.8mm内放置两个电极还是可行的。而制作Φ4mm及以下的数字化传声器时，数字化传声器PCB有4个电极或5个电极，在此面积内安排4个或5个电极非常困难，要求在Φ2.8mm内的圆内电极焊点必须小于Φ0.6mm，焊点之间的距离就小于0.2mm，这样客户在使用时很容易造成极间的短路，影响使用，电极的布置也成为影响数字化传声器的技术难题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种封装压力可控、电极布置合理、信号传递准确、安装固定方便的改进的传声器封装结构。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：改进的传声器封装结构，包括传声器壳体，安装在所述传声器壳体内的声音电信号转换器，与所述传声器壳体形成安装传声器电子元器件的封闭空间的传声器印刷线路板，所述传声器印刷线路板的外表面上设有供传声器输出信号的导电电极，所述印刷线路板设有沿所述印刷线路板平面向外延伸的线路板附加部，所述印刷线路板与所述线路板附加部为一体式结构，所述线路板附加部上设有与所述导电电极电连接的引出电极，所述传声器壳体上设有固定所述传声器印刷线路板的封边，所述传声器壳体上还设有供所述线路板附加部向外延伸的开口。
作为优选的技术方案，所述声音电信号转换器为驻极体转换器。
作为优选的技术方案，所述线路板附加部为两个，分别对称设置在所述印刷线路板的两边。
由于采用了上述技术方案，改进的传声器封装结构，包括传声器壳体，安装在所述传声器壳体内的声音电信号转换器，将所述声音电信号转换器产生的模拟信号转换为数字信号的A/D转换器，与所述传声器壳体形成安装传声器电子元器件的封闭空间的传声器印刷线路板，所述传声器印刷线路板的外表面上设有供传声器输出数字信号的导电电极，所述印刷线路板设有沿所述印刷线路板平面向外延伸的线路板附加部，所述印刷线路板与所述线路板附加部为一体式结构，所述线路板附加部上设有与所述导电电极电连接的引出电极；线路板附加部的设置，使多个导电电极的布置变得非常容易，电极间距离不受限制，制造、安装简单，完全克服了原传声器因导电电极极间距离较近而造成的短路，使数字传声器的技术得到推广应用；同时本实用新型使回流焊工艺在安装传声器过程中变得容易、可行。
附图说明
图1是本实用新型实施例的结构示意图；
图2是本实用新型实施例PCB的电极示意图；
图3是本实用新型实施例传声器壳体(未翻边)的示意图；
图4是本实用新型背景技术PCB的结构示意图；
图5是本实用新型背景技术传声器的结构示意图。
具体实施方式
如图1、图2、图3所示，  改进的传声器封装结构，包括传声器壳体1，安装在所述传声器壳体内的声音电信号转换器，与所述传声器壳体1形成安装传声器电子元器件的封闭空间的传声器印刷线路板2，所述传声器印刷线路板2的外表面上设有供传声器输出信号的导电电极31，所述印刷线路板2设有沿所述印刷线路板2平面向外延伸的线路板附加部21，所述印刷线路板2与所述线路板附加部21为一体式结构，所述线路板附加部21上设有与所述导电电极31电连接的引出电极32，所述传声器壳体1通过专用封边装置直接向内封到PCB上形成封边11，所述传声器壳体1上还设有供所述线路板附加部21向外延伸的开口12，所述开口12对PCB还起到定位的作用。
所述声音电信号转换器为驻极体转换器，作为本技术领域的普通工程技术人员，采用其他形式的转换器例如硅麦克，也是可以的。
所述线路板附加部21为两个，分别对称设置在所述印刷线路板2的两边，这种结构线路设置简单、安装制作方便，安装后在设备上较为牢固，抗震性较强；当然，采用1个、或3个、4个附加部21也能解决本实用新型的技术问题，也在本实用新型的保护范围之内。
如图5所示，普通的耐回流焊传声器对金属外壳的封边是用封边轮碾压成型的，达到封装的目的。在改进的传声器封装结构中，由于采用了以上异型PCB板，这样以来原先的用封边轮旋转碾压封边由于受到异型PCB的附加部分的影响而无法封边，为此把外壳的侧面开口，开口处供PCB的附加部21穿过，而封边也不再采用原先的封边轮旋转碾压，而是直接压封。

Claims (3)

1.改进的传声器封装结构，包括传声器壳体(1)，安装在所述传声器壳体内的声音电信号转换器，与所述传声器壳体(1)形成安装传声器电子元器件的封闭空间的传声器印刷线路板(2)，所述传声器印刷线路板(2)的外表面上设有供传声器输出信号的导电电极(31)，其特征在于：所述印刷线路板(2)设有沿所述印刷线路板(2)平面向外延伸的线路板附加部(21)，所述印刷线路板(2)与所述线路板附加部(21)为一体式结构，所述线路板附加部(21)上设有与所述导电电极(31)电连接的引出电极(32)，所述传声器壳体(1)上设有固定所述传声器印刷线路板(2)的封边(11)，所述传声器壳体(1)上还设有供所述线路板附加部(21)向外延伸的开口(12)。
2.如权利要求1所述的改进的传声器封装结构，其特征在于：所述声音电信号转换器为驻极体转换器。
3.如权利要求1所述的改进的传声器封装结构，其特征在于：所述线路板附加部(21)为两个，分别对称设置在所述印刷线路板(2)的两边。
CNU2007200191339U 2007-03-07 2007-03-07 改进的传声器封装结构 Expired - Lifetime CN201018662Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2007200191339U CN201018662Y (zh) 2007-03-07 2007-03-07 改进的传声器封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2007200191339U CN201018662Y (zh) 2007-03-07 2007-03-07 改进的传声器封装结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201018662Y true CN201018662Y (zh) 2008-02-06

Family

ID=39059164

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2007200191339U Expired - Lifetime CN201018662Y (zh) 2007-03-07 2007-03-07 改进的传声器封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201018662Y (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101022684B (zh) * 2007-03-07 2011-06-22 山东共达电声股份有限公司 改进的传声器封装结构

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101022684B (zh) * 2007-03-07 2011-06-22 山东共达电声股份有限公司 改进的传声器封装结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107112736B (zh) 电子控制装置
CN102342194B (zh) 电子部件安装装置及其制造方法
CN102917303B (zh) 塑料壳封装麦克风
WO2008090734A1 (ja) 電力用半導体装置
CN104185099A (zh) 微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备
CN203788459U (zh) Mems麦克风
CN201138866Y (zh) 改进结构的硅麦克风
CN203368747U (zh) 微机械麦克风及包含所述微机械麦克风的电子设备
CN201018662Y (zh) 改进的传声器封装结构
CN204255566U (zh) 密封板及使用该密封板的变送器
WO2022179295A1 (zh) 封装模组、封装模组的制作方法及电子设备
CN210042212U (zh) 一种mems麦克风
CN101022684B (zh) 改进的传声器封装结构
CN210926014U (zh) 一种半导体芯片的sip封装结构
CN211089966U (zh) 一种mems麦克风及电子设备
CN201018660Y (zh) 耐回流焊数字化驻极体传声器
CN201846473U (zh) 硅麦克风
CN201450592U (zh) 线路板框架结构的微型麦克风
CN101022683B (zh) 耐回流焊数字化驻极体传声器
CN110769357A (zh) 一种采用引线框架塑料壳的麦克风封装结构
CN207652694U (zh) 贴片式微型麦克风
CN201290178Y (zh) 电容式传声器
CN201846474U (zh) 硅麦克风
WO2017006614A1 (ja) 高周波モジュール
CN207354537U (zh) Mems麦克风

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 69, Longquan street, Fangzi District, Shandong, Weifang Province, 261200

Patentee after: Shandong Gettop Acoustic Co.,Ltd.

Address before: 69, Longquan street, Fangzi District, Shandong, Weifang Province, 261200

Patentee before: Weifang Gongda Telecommunications Co., Ltd.

C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: SHANDONG GONGDA ELECTROACOUSTIC CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: WEIFANG GONGDA TELECOMMUNICATION CO., LTD.

AV01 Patent right actively abandoned

Granted publication date: 20080206

Effective date of abandoning: 20070307