CN201846473U - 硅麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种硅麦克风，包括一个方形线路板基板和一个方形金属壳，所述金属壳的开口端封闭在所述线路板基板表面上构成硅麦克风的外部封装，所述封装上设置有连通硅麦克风内外的声孔，所述封装内部的线路板基板上安装有MEMS芯片，并且，所述线路板基板和所述金属壳的角部区域通过焊锡膏焊接在一起实现导电连接。依靠这种设计，线路板基板和金属壳之间可以较好的电连接，电磁屏蔽效果好，而焊锡膏在焊接过程中不容易迸溅到MEMS芯片上，硅麦克风的可靠性好、成品率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种麦克风，具体说是涉及一种应用MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统）工艺制作的MEMS声电转换芯片的硅麦克风。
背景技术
随着手机、笔记本、助听器等电子产品对内部零件的尺寸要求越来越小，大量尺寸较小、品质较好的硅麦克风被应用，这种麦克风内部设置有应用MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems，微机电系统）工艺制作的MEMS声电转换芯片，芯片外部进行封装。一种传统的硅麦克风封装是利用一个线路板基板和一个金属外壳构成，MEMS声电转换芯片安装于封装内部的线路板基板上。为了实现较好的电磁屏蔽效果，一般在线路板基板上设置有金属导电层，金属导电层可以设置在线路板表面或者内部，金属外壳可以和线路板基板上的金属层导电连接形成一个屏蔽腔。在现有技术中，金属外壳和线路板基板上的金属层可以通过两种方式来实现导电连接，一种是直接利用导电胶将金属外壳和线路板基板粘结在一起，这种技术可以实现较好的电连接，但是导电胶的粘结力度不够，容易造成产品的机械强度不够；还有一种方式是利用导电的焊锡膏将金属外壳和线路板基板焊接在一起，这种技术可以实现较好的电连接，但是在焊接过程中，焊锡膏在高温以及焊锡膏中的助焊剂的作用下容易迸溅，迸溅产生的焊锡渣有可能会落在MEMS声电转换芯片上并破坏MEMS声电转换芯片，最终导致硅麦克风失效，这造成硅麦克风的成品率大幅下降。
所以，需要设计一种可靠性好、成品率高，并且电磁屏蔽效果好的硅麦克风结构。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种设计简单、实用性强，并且电磁屏蔽效果好的硅麦克风结构。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：硅麦克风，包括一个方形线路板基板和一个方形金属壳，所述金属壳的开口端封闭在所述线路板基板表面上构成硅麦克风的外部封装，所述封装上设置有连通硅麦克风内外的声孔，所述封装内部的线路板基板上安装有MEMS芯片，并且，所述线路板基板和所述金属壳的角部区域通过焊锡膏焊接在一起实现导电连接。
本技术方案的改进在于，所述线路板基板和所述金属壳通过绝缘胶层实现机械连接固定，所述绝缘胶层与所述焊锡膏交替设置。
本技术方案的改进在于，所述绝缘胶层设置于所述线路板基板和所述金属壳连接的四条边上，所述焊锡膏设置于所述线路板基板和所述金属壳连接的四个角部。
由于采用了上述技术方案，硅麦克风，包括一个方形线路板基板和一个方形金属壳，所述金属壳的开口端封闭在所述线路板基板表面上构成硅麦克风的外部封装，所述封装上设置有连通硅麦克风内外的声孔，所述封装内部的线路板基板上安装有MEMS芯片，并且，所述线路板基板和所述金属壳的角部区域通过焊锡膏焊接在一起实现导电连接。依靠这种设计，线路板基板和金属壳之间可以较好的电连接，电磁屏蔽效果好，而焊锡膏在焊接过程中不容易迸溅到MEMS芯片上，硅麦克风的可靠性好、成品率高。
附图说明
图1是本实用新型实施案例的结构示意图；
图2是图1中a处的局部放大示意图；
图3是本实用新型实施案例线路板基板的表面结构示意图。
具体实施方式
结合图1、图2和图3解释本实用新型实施案例的硅麦克风结构，其主体形状为方形，一个树脂材料为基材的线路板基板1和一个方形的金属壳2构成了硅麦克风的封装结构, 金属壳2上设置有连通硅麦克风内外的声孔21；封装内部的线路板基板1上安装有MEMS芯片4以及用于放大电信号的IC器件3，并且，线路板基板1和金属壳2的角部区域通过焊锡膏6焊接在一起实现导电连接。依靠这种设计，线路板基板1和金属壳2之间可以较好的电连接，电磁屏蔽效果好，而焊锡膏6距离MEMS芯片4较远，在线路板基板1和金属壳2的焊接过程中焊锡膏6不容易迸溅到MEMS芯片4上，硅麦克风的可靠性好、成品率高。
在本实施案例中，线路板基板1和金属壳2的开口端通过绝缘胶层5实现机械连接固定，绝缘胶层5与焊锡膏6交替设置，绝缘胶层5设置于线路板基板1和金属壳2连接的四条边上，焊锡膏6设置于线路板基板1和金属壳2连接的四个角部。线路板基板1上还设置有金属层11，金属层11和金属壳2通过焊锡膏6实现导电连接。依靠这种产品结构，线路板基板1和金属壳2之间可以通过绝缘胶层5实现较好的机械连接，而焊锡膏6可以很好的将金属层11和金属壳2导电结合，这种设计同时保证了机械连接的可靠性和电连接的可靠性，电磁屏蔽效果好，并且工艺简单、成本低廉。绝缘胶层5与焊锡膏6交替并且对称设置可以更好的保证机械连接效果以及电磁屏蔽效果。
在本实施案例中，金属层11设置在线路板基板1的内部，具有接地和电磁屏蔽作用，金属层11可以通过线路板基板1内部的金属孔13延伸到线路板基板1的表面上形成金属层12，焊锡膏6设置在金属层12上并且和金属壳2焊接在一起。
在本实用新型的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施案例的基础上进行各种改进和变形，而这些改进和变形，都落在本实用新型的保护范围内，本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本实用新型的目的，本实用新型的保护范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.硅麦克风，包括一个方形线路板基板和一个方形金属壳，所述金属壳的开口端封闭在所述线路板基板表面上构成硅麦克风的外部封装，所述封装上设置有连通硅麦克风内外的声孔，所述封装内部的线路板基板上安装有MEMS芯片，其特征在于：所述线路板基板和所述金属壳的角部区域通过焊锡膏焊接在一起实现导电连接。
2.如权利要求1所述的硅麦克风，其特征在于：所述线路板基板和所述金属壳通过绝缘胶层实现机械连接固定，所述绝缘胶层与所述焊锡膏交替设置。
3.如权利要求2所述的硅麦克风，其特征在于：所述绝缘胶层设置于所述线路板基板和所述金属壳连接的四条边上，所述焊锡膏设置于所述线路板基板和所述金属壳连接的四个角部。
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