CN1975919A - 存储控制装置 - Google Patents

Abstract

一种存储控制装置，为了提高存储控制装置的冷却效率，具有：第一部分(7)、第二部分(8)、第三部分(9)。在第一部分中，分别水平地搭载沿高度方向排列的多个NAS头基板。在第二部分中，搭载沿宽度方向排列的多个逻辑基板(21)。在第三部分中搭载电源(26)。在第一～第三部分中分别具有对应的第一～第三风扇(11、53、63)，由于各风扇而流动的空气的流路独立于由于其他风扇而流动的空气的流路。

Description

存储控制装置

技术领域

本发明涉及一种用于冷却存储控制装置内的各冷却对象的技术。

背景技术

将冷却机构作为存储控制装置，例如有在特开2002-232177号公报、特开2001-307474号公报、以及特开平8-273345号公报中所公开的存储控制装置。

【专利文献1】特开2002-232177号公报

【专利文献2】特开2001-307474号公报

【专利文献3】特开平8-273345号公报

例如，追求在存储控制装置中以有限的空间实现大容量化(例如，有较大的存储容量以及/或具有高度的功能)。

作为用于实现这些的一种方法，例如考虑了如下方法：用一个冷却机构对存储控制装置内的多种冷却对象进行冷却(具体地讲，例如用由于一个风扇而流动的空气来冷却)。

但是，在这一方法中有可能未必能对多种冷却对象进行充分的冷却。具体地，例如在冷却机构具有风扇时要考虑：在由于该风扇而流动的空气流的上流和下流的哪一个中存在何种冷却对象，由此冷却程度不同。

另外在该方法中，例如在冷却机构具有风扇时，若要充分冷却所有种类的冷却对象，则需要增大风扇的单位时间的旋转数，其结果是产生噪音的问题。

发明内容

因此，本发明的目的在于提高存储控制装置的冷却效率。

本发明的其他目的将在后述的说明中阐述。

本发明的存储控制装置，具有：包含了M个冷却对象中的同种m个冷却对象的两个或两个以上的冷却对象组(m为大于等于2的整数，M＞m)；和与所述两个或两个以上的冷却对象组分别对应的两个或两个以上的冷却机构。各冷却机构是用于对包含在与自身所对应的各冷却对象组中的各冷却对象进行冷却的机构，独立于其他冷却机构。

这里，所谓各冷却机构独立于其他冷却机构，例如在各冷却机构具有冷却部(例如风扇)和冷却流路(例如由于风扇而流动的空气的流路)时，可以使冷却部和冷却流路与其他冷却部和其他冷却流路不同。此外，所谓冷却流路与其他冷却流路不同(或者独立)，当然冷却流路之间可以不交叉，也可以包含交叉的情况。换言之，所谓冷却流路与其他冷却流路不同可以是：如果冷却流路的共享不大于等于规定的距离即可。

本发明的第一方式，通过所述各冷却机构将空气吸入到所述存储控制装置内，所述被吸入的空气对包含在与所述各冷却机构对应的各冷却对象组中的各冷却对象进行冷却后被排出到所述存储控制装置的外部，所述各冷却机构中的空气流路独立于由其他冷却机构所吸入的空气的流路。

本发明的第二方式，在所述两个或两个以上的冷却对象组中包含第一、第二以及第三冷却对象组。由与所述第一冷却对象组对应的第一冷却机构冷却的第一冷却对象是NAS头基板或所述存储装置，由与所述第二冷却对象组对应的第二冷却机构冷却的第二冷却对象是与NAS头不同的逻辑基板。由与所述第三冷却对象组对应的第三冷却机构冷却的第三冷却对象是电源。所述存储控制装置从上到下可以被分成多个部分。在所述多个部分中包含：搭载有多个所述NAS头基板或者所述存储装置的第一部分；搭载有多个所述逻辑基板的第二部分；和搭载有所述电源的第三部分。在该第二方式中，可以对各冷却对象中的特别是发热部(例如在基板上安装的CPU)进行冷却。

本发明的第三方式，在所述第二方式中，在所述第一部分中水平搭载有所述NAS头基板，所述第一冷却机构从所述存储控制装置外部经所述存储控制装置的正面吸入空气，并将所述吸入的空气从所述存储控制装置的背面向所述存储控制装置的外部排出。

本发明的第四方式，在所述第三方式中，在所述第一部分中可搭载板状的多个NAS单元。各NAS单元被水平搭载并且可以具有一个或一个以上的NAS头、以及用于对所述一个或一个以上的NAS头进行冷却的第一风扇。在与所述一个或一个以上的NAS头相比靠近所述存储控制装置的正面一侧或背面一侧处具备所述第一风扇。

本发明的第五方式，在所述第二方式中，在所述第一部分中搭载有用于用户向所述存储控制装置输入信息的输入装置或具备该输入装置的维护用终端，并且所述输入装置或具备该输入装置的维护用终端可以向所述存储控制装置的里面方向以及近前方向两方向移动。

本发明的第六方式，在所述第五方式中，可以使所述输入装置或维护用终端位于所述用户容易输入所述信息的高度。

本发明的第七方式，在所述第二方式中，所述第二部分存在于所述第一部分以下。在所述第二部分中，在所述存储控制装置的宽度方向上排列多个所述逻辑基板，并且垂直地搭载各逻辑基板。所述第二冷却机构可以从所述存储控制装置外部经所述存储控制装置的正面以及背面中的至少一方吸入空气，并使所述被吸入的空气从所述多个逻辑基板的下方向上方流动。在所述多个NAS头基板的右侧以及左侧中的至少一侧设有流向所述多个逻辑基板上方的空气流动的流路。

本发明的第八方式，在所述第七方式中，在所述第一部分与所述第二部分之间搭载有第二风扇，所述第二风扇用于从存在所述多个逻辑基板的下方吸入空气并向上方排出。由所述第二风扇排出的空气流过在所述多个NAS头基板的右侧以及左侧中的至少一侧设有的所述流路。

本发明的第九方式，在所述第八方式中具有引导部件，该引导部件用于将从所述第二风扇排出的空气引导向所述流路的入口。

本发明的第十方式，在所述第九方式中，所述第三冷却机构可以从所述存储控制装置外部经由所述存储控制装置的正面吸入空气，并将所述被吸入的空气从所述存储控制装置的背面向所述存储控制装置外部排出。具体地，例如在所述第三部分中，在所述存储控制装置的正面一侧搭载与所述电源不同的其他冷却对象，在与所述其他冷却对象相比靠近背面一侧处搭载所述电源。所述第三冷却机构使用从与所述其他冷却对象所在的位置不同的位置吸入的空气对所述电源进行冷却。

本发明的第十一方式，在所述第二方式中，在与所述第三部分相比靠上的部位具有所述第二部分，在与所述第二部分相比靠上的部位具有所述第一部分。

本发明的第十二方式，在所述第二方式中，在所述第一部分上，与所述存储控制装置的正面平行或者实质上平行地设置第一电路基板。在所述第一电路基板上水平地连接各NAS头基板。在所述第一电路基板上，沿所述存储控制装置的高度方向排列多个所述NAS头基板。在所述第二部分上与所述存储控制装置的正面平行或者实质上平行地设置第二电路基板。在所述第二电路基板的两面上垂直地连接各逻辑基板。在所述第二电路基板上，在所述存储控制装置的宽度方向上排列多个所述逻辑基板。在所述第三部分上与所述存储控制装置的正面平行或者实质上平行地设置第三电路基板。在所述第三电路基板上连接所述电源。与所述第一以及第三电路基板相比，所述第二电路基板布线较密集。

本发明的第十三方式，在规定尺寸的壳体内设有所述两个或两个以上的冷却对象组以及所述两个或两个以上的冷却机构。

本发明的第十四方式，在所述第二方式中，在与所述第三部分相比靠上的部位具有所述第二部分。在与所述第二部分相比靠上的部位具有所述第一部分。在所述第一部分中水平搭载有所述NAS头基板。所述第一冷却机构可以从所述存储控制装置的外部经由所述存储控制装置的正面吸入空气，并将所述吸入的空气从所述存储控制装置的背面向所述存储控制装置外部排出。在所述第二部分中，在所述存储控制装置的宽度方向上排列多个所述逻辑基板，并且垂直地搭载各逻辑基板。所述第二冷却机构可以从所述存储控制装置外部经由所述存储控制装置的正面以及背面中的至少一个面吸入空气，并使所述吸入的空气从所述多个逻辑基板的下方向上方流动。在所述多个NAS头基板的右侧以及左侧中的至少一侧设有流向所述多个逻辑基板上方的空气流过的流路。所述第三冷却机构可以从所述存储控制装置外部经由所述存储控制装置的正面吸入空气，并将所述吸入的空气从所述存储控制装置的背面向所述存储控制装置外部排出。

本发明的第十五方式，在所述第二方式中，所述第一、第二以及第三部分中的至少一个或者在其附近具有温度传感器。所述NAS头基板或所述逻辑基板可以根据由所述温度传感器检测到的温度，对与所述检测到的温度对应的冷却机构进行控制。

本发明的第十六方式，在所述第二方式中，所述第一、第二以及第三部分中的至少一个具有筒状的盒子。所述筒状盒子的、与所述存储控制装置的正面以及背面的至少一个面并行的面是空的。经由所述空的面搭载冷却对象。

本发明的第十七方式，在所述第二方式中，具有所述各冷却机构，不会由其他冷却机构吸入由所述各冷却机构向所述存储控制装置外部排出的、比所吸入的空气温度高的空气。

附图说明

图1表示具备了本发明第一实施例的存储控制装置的存储装置系统的一例的主视图。

图2是从正面一侧观察存储控制装置1的立体图。

图3是从背面一侧观察存储控制装置1的立体图。

图4视存储控制装置1的主视图。

图5是图4的存储控制装置1的5-5剖面图。

图6A是NAS单元5的构成例的示意图。

图6B是从上方观察该NAS单元5时的图。

图7A是更加详细地表示第三部分9中的空气流、电源子盒25的构成例的示意图。

图7B是电源子盒25的正面的一个例子的示意图。

图8是表示存储装置系统4的构成例的方框图。

图9是本发明第二实施例中的冷却控制方法的一例的说明图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的几个实施例的存储控制装置进行说明。

(实施例1)

图1表示具备本发明第一实施例的存储控制装置的存储装置系统的一例的主视图。

存储装置系统4具有控制存储装置150的存储控制装置1。存储控制装置1可以使用壳体11来构筑。存储装置150可以搭载在其他壳体3中。以下，为了方便将壳体11称为“基本壳体11”，将壳体3称为“增设壳体3”。

在增设壳体3中，可以在增设壳体3的宽度方向和高度方向上并列地搭载多个存储装置150。存储装置150的种类可以是任意，在本第一实施例中可以采用硬盘驱动器(Hard Disk Driver)。存储装置150是立方体状，可以垂直地(换言之在纵向)搭载(存储装置150也可以被水平地(或者横向)搭载)。这样的增设壳体3不局限于一个，也可以搭载两个或者两个以上。由此，能够增加存储装置系统4的存储容量。

另外，增设壳体3和基本壳体11可以是上面、下面以及侧面关闭，正面和背面打开的装箱。另外，尽管图中未示，但增设壳体3和基本壳体11的至少一方中，在正面和/或背面上可以具有实质上完全覆盖该面的罩板(CoverPlate)。在罩板上从该存储装置系统4外部向内部吸入空气。或者，也可以设置用于从存储装置系统4的内部向外部排出空气的空气通过部。空气通过部例如可以为多孔。

图2是从正面一侧观察存储控制装置1的立体图。图3是从背面一侧观察存储控制装置1的立体图。图4是存储控制装置1的主视图。图5是图4的存储控制装置1的5-5剖面图。

基本壳体11实质上是立方体，从上到下可以分成第一部分7、第二部分8和第三部分9。在各部分与相邻的部分之间，还可以具有用于隔开彼此部分的边界部件(例如板)。

第一部分7可以为搭载板状的NAS单元15的部分(关于NAS单元15将在后面进行阐述)。具体地，例如在第一部分7中可以具有NAS用盒10、NAS用背板13(Backplane)。NAS用盒10实质上是立方体，至少与存储控制装置1的正面相向的面是空的。在NAS用盒10中，从该面放入NAS单元15，通过向更里的方向放入NAS用单元15，可以与NAS用背板13相连接。NAS用背板13例如是实施了印刷布线的电路基板。

另外，在第一部分7中可以具有维护用终端17(有时将Service Processor简略地称为SVP)，并且该维护用终端17还要可以向所述存储控制装置1的里面方向以及近前方向移动。维护用终端(以下简称为SVP)17例如是笔记本型个人计算机。SVP17例如可以具有控制部(例如安装了CPU等的母板(Motherboard))和输入装置(例如键盘)。SVP17的控制部位于存储控制装置1内部，也可以在SVP17的位置上具有用于操作该控制部的输入装置来代替SVP17。该位置距离设置存储控制装置1的底板面的高度可以是易于用户使用输入装置输入信息的高度。具体地说，例如该高度大致可以是在大于等于1.2m小于等于1.3m的范围内。SVP17可以安装在与多个NAS单元15相比靠下的位置。

此外，在第一部分7中，在多个NAS单元15和存储控制装置1的侧面之间，设有用于空气流动的空间(以下，称为空气流路空间)31。具体地讲，例如在多个NAS单元15(例如NAS用盒10)的两肋中的至少一方，设置空气流路空间31。空气流路空间31例如可以是多个NAS单元15和存储控制装置1的侧面之间的单纯的间隙，但是在本实施例中，由于具有隔开多个NAS单元5和空气流路空间31之间的板(例如NAS用盒10的侧面)，可以抑制在空气流路空间31流动的空气对NAS单元5的冷却的影响(NAS用盒的侧面例如还可以由绝热材料构成)。空气流路空间31从第一部分7的下表面连接到存储控制装置1的上表面。从第一部分7的下表面进入到空气流路空间31中的空气，在该空间31上升并从存储控制装置1的上表面被排出。此外，基于空气流路空间31的空气的排出口并不限于在存储控制装置1的上表面，例如也可以为存储控制装置1的背面。此时，进入到空气流路空间31并上升的空气，例如在中途转向背面一侧，从存储控制装置1的背面排出。例如，可以使用第一部分7的所谓行动空间(Deedspace)来设置空气流路空间31。

第二部分8中具有逻辑用盒20、风扇设置台35、一个或多个逻辑用风扇19、19……。

逻辑用盒20实质上是立方体，与存储控制装置1的正面和背面相向的各个面是空的。在逻辑用盒20的大致中央处设有逻辑用背板41，将逻辑用盒20内的空间分割为正面侧和背面侧。逻辑用背板41例如是实施了印刷布线的电路基板。

从逻辑用盒20的正面和背面两方，使逻辑基板21垂直地(换言之纵向地)进入到逻辑用盒20内，在逻辑用背板41的两面上连接有逻辑基板21。逻辑基板21可以在存储控制装置1的宽度方向上并列地进行连接。在多个逻辑基板21中，例如包含有后述的盘适配器、信道适配器、高速缓冲存储器以及公共存储器中的至少一个。

逻辑用盒20上具有风扇设置台35，在风扇设置台上设置逻辑用风扇19、19……。在逻辑用盒20的上表面、风扇设置台35上可以设置有一个或多个空隙(例如孔或者切口)，以流过由逻辑用风扇19、19……所吸入的空气。

另外，在第二部分8中，在逻辑用风扇19、19……上设有若干空间，该空间经由第一部分7与第二部分8的边界，连接到上述的空气流路空间31。具体地说，例如在第一部分7与第二部分8的边界，设有用虚线表示的空隙(例如孔或者切口)38，经过该空隙38，从各逻辑用风扇19排出的空气流入到空气流路空间31中。另外，在第二部分8中，如虚线所示，也可以设有整流板34，用于使从各逻辑用风扇19排出的空气平稳地流向空隙38。另外，还可以取代该整流板34或者除其以外，具备其他种类的引导部件。

在第三部分9中，具有电源用盒30。电源用盒30实质上是立方体，与存储控制装置1的正面以及背面相向的各面是空的。在电源用盒30的大致中央处设有电源用背板67，将电源用盒30内的空间分割成正面侧与背面侧。电源用背板67例如是实施了印刷布线的电路基板。

从电源用盒30的正面，使板状的电池23垂直地进入到电源用盒30内，并将电池23与电源用背板67其中一方的面连接。此外，从电源用盒30的背面，使方框状的电源子盒(Sub Box)25进入到电源用盒30内，将电源子盒25与电源用背板67的另一方的面连接。

如上所述在第一实施例中，多种冷却对象中的同种冷却对象被分组，将与各种冷却对象组对应的各部分设置在存储控制装置1中，将各种冷却对象组搭载在与自己所对应的部分中。具体地说，具有后面所述的作为冷却对象的NAS头基板的NAS单元15被搭载在第一部分中；作为其他种类的冷却对象的逻辑基板21被搭载在第二部分中；另外，包含了作为其他种类的冷却对象的电源的电源子盒25被搭载在第三部分中。

在该第一实施例中，在每一部分中(换言之在每一种冷却对象组中)，对冷却对象进行冷却的空气流是独立的。换言之，构成存储控制装置1，以使对各种冷却对象进行冷却的空气对其他种类的冷却对象的冷却没有实质的影响。

以下参照图2至图5对存储控制装置1的冷却进行具体地说明。另外在图2至图5中，为了便于理解空气流的概要，用粗箭头来表示空气流的概要。但是，空气流并不限于按各箭头那样流动。例如，由于存储控制装置1中的各种部件和其温度等，可以出现在空气流中产生沉淀，或者产生不能直线流动的情况。具体地说，例如第二部分8的箭头表示从第二部分8的下方吸入的空气直角地转向流向上方，但这只是表示了从第二部分8的下方吸入的空气上升并从逻辑用风扇19排出的情况。

在第一部分7中，从存储控制装置1外部经其正面吸入空气，被吸入的空气通过各NAS单元15内，从存储控制装置1的背面向外部排出。具体地说，如图6A所示，在NAS单元15内具备NAS头基板110E；风扇单元51，其具有用于冷却NAS头基板110E的一个或一个以上的风扇(以下称为NAS用风扇)53；NAS头基板110E以及/或NAS用风扇53的电源55以及电池57。NAS单元15的正面和背面可以通过空气(例如在正面和背面上具有吸气口1001以及排气口1003)。通过各NAS用风扇53从存储控制装置1外部经其正面吸入空气，吸入的空气经NAS单元15的正面被吸入到NAS单元15内，吸入的空气在NAS头基板110E的表面上流过，从NAS单元15的背面排出，被排出的空气从存储控制装置1的背面排出到外部。由此，吸入到存储控制装置1内的空气流过NAS头基板110E(尤其是例如在该基板110E上装载着的发热部(例如CPU或者散热片))，所以能够冷却NAS头基板110E(例如尤其是其发热部)。此外如图所示，NAS用风扇53可以配置在与NAS头基板110E相比靠近正面一侧的位置，尽管图中未示但是也可以配置与NAS头基板110E相比靠近背面一侧的位置。

在第二部分8中，从存储控制装置1外部经其正面吸入空气，在被吸入的空气中，第二部分8下部附近的空气进入到存储控制装置1的中央处并上升，已上升的空气从第二部分8排出到存储控制装置1外部。具体地说，例如通过各逻辑用风扇19从存储控制装置15外部经其正面吸入空气，在被吸入的空气中，第二部分8的下部附近的空气进入到存储控制装置1的中央处并上升，上升了的空气被各逻辑用风扇19吸取并向其上部排出，该排出的空气经设在第一部分7与第二部分8边界的空隙38流入到空气流路空间31，流入的空气上升被排出到存储控制装置1的外部。由此，吸入到存储控制装置1内的空气流过逻辑基板21(例如尤其是在该基板21上装载着的发热部(例如CPU或者散热片))，所以能够冷却逻辑基板21(例如尤其是其发热部)。

在第三部分9中，从存储控制装置1外部经其正面吸入空气，被吸入的空气通过电源子盒25内部，从存储控制装置1的背面向其外部排出。具体地说，例如图7A所示，在电源子盒25内设有电源26、用于冷却电源26的一个或一个以上的风扇(以下称为电源用风扇63)。电源用风扇63可以设在与电源25相比靠近背面一侧(或者正面一侧)的位置。如图7B所示，电源子盒25的正面(以及背面)设有很多空隙(例如孔)69，由此可以从电源子盒25的正面将空气吸入到内部。通过电源用风扇63从存储控制装置1外部经其正面吸入空气，被吸入的空气经电源子盒25的正面被吸入到电源子盒25内，被吸入的空气在电源26的外表面上流过，并从电源子盒25的背面被排出，被排出的空气从存储控制装置1的背面向外部排出。由此，吸入到存储控制装置1内的空气流过电源26，所以能够冷却电源26。此外，在该第一实施例中，从存储控制装置1的正面吸入的空气可以通过电池23的下方进入到存储控制装置1的中央附近，通过设置在该中央附近的引导部件65空气上升，上升了的空气从各电源子盒25的正面被吸入。由此，可以使用比通过了电池23附近的温热空气温度低的空气来冷却电源26，所以能够抑制电源26的冷却效率的恶化。

以上，对于第一实施例的存储控制装置1的冷却进行说明。

但是，具备了该存储控制装置1的存储装置系统4的构成例和功能例如下。

图8是表示存储装置系统4的构成例的方框图。

存储装置系统4可以进行例如RAID(Redundant Array of IndependentDisks)方式的存储控制。增设壳体3中可以具有一个或者多个RAID组210。在存储控制装置1中可以具有NAS头基板110E、一个或多个的盘适配器(以下称为DKA)120、高速缓冲存储器130、公共存储器140、开关控制部270。

RAID组210包含多个存储装置150，例如提供基于RAID1或RAID5等RAID的冗余存储。各存储装置150例如可以是硬盘驱动器自身，也可以是在容器(canister)(图中未示)内具有硬盘驱动器的装置。在各存储装置150提供的物理存储区域中可以设定至少一个或一个以上的、作为逻辑存储区域的逻辑卷(以下称为VOL)6。在VOL6中可以存储从主机装置180发送的多个数据。

各DKA120是控制与各存储装置150之间的数据授受的装置。各DKA120被构成为例如包含CPU、ROM、RAM等的微型计算机系统。例如在存储装置系统4内设置多个DKA120。各DKA120从高速缓冲存储器130中读出块级(Block level)数据，并将其写入存储装置150中，或者可以将从存储装置150中所读出的块级数据写入到高速缓冲存储器130中。

各NAS头基板110E可以作为NAS头发挥功能。各NAS头基板110E经由连接路径190从主机装置180接收数据。连接路径190可以是通信网络，也可以是专用的路径线路。各NAS头基板110E与DKA120一样，也可以构成为微型计算机系统。例如，NAS头基板110E可以具备第一CPU和第二CPU，该第一CPU用于从主机装置180接收文件等级数据并将其转换成块级数据，该第二CPU用于将转换后的块级数据输出到高速缓冲存储器130。

高速缓冲存储器130例如可以由易失性或非易失性的半导体存储器构成。高速缓冲存储器130可以存储来自主机装置180的数据和从VOL6读出的数据。

公共存储器140例如可由非易失性或易失性的半导体存储器构成。公共存储器140例如存储从主机装置180接收到的各种指令和在存储装置系统4的控制中使用的控制信息等。也可以通过多个公共存储器140冗余存储指令和控制信息等。此外，高速缓冲存储器130和公共存储器140可以作为分别独立的存储器而构成，或者可以将存储器的一部分作为高速缓冲存储器区域使用，并将同一存储器的不同部分作为公共存储器区域使用。

开关控制部270分别相互连接各DKA120、各NAS头基板110E、高速缓冲存储器130、以及公共存储器140。开关存储器270例如可以由超高速纵横开关(Crossbar Switch)等构成。

SVP17例如可以经由内部网络(例如LAN)282收集并监视存储装置系统4内的各部的状态。SVP281可以将收集到的内部状态信息作为原始数据原封不动地或者作为统计处理后的数据输出给外部管理终端(图中未示)。此外，SVP281接收信息的输入，并将所输入的信息存储到自身具备的规定存储区域(例如存储器)中，或者可以向NAS头基板110E或DKA120进行发送。

以上对第一实施例进行了说明。此外，除了NAS头基板110E之外，还可以搭载对与主机装置180之间的通信进行控制的信道适配器(以下称为CHA)。CHA例如可以从主机装置180接收块级数据，并将该块级数据写到高速缓冲存储器130中。此时，上述的逻辑基板21可以为CHA、DKA120、高速缓冲存储器130以及公共存储器140。

根据上述的第一实施例，在每一部分中(换言之在每一冷却对象组中)对冷却对象进行冷却的空气流是独立的。换言之，构成存储控制装置1，以使对各种冷却对象进行冷却的空气对其他种类的冷却对象的冷却没有实质的影响。由此，可以更有效率地对存储控制装置1的各种冷却对象进行冷却。具体地说，例如可以对各种冷却对象分别使冷却程度不同(换言之进行温度控制)。

此外，根据上述第一实施例，对每一种冷却对象组空气流路独立(换言之流路不集中)，对各种冷却对象组分别准备风扇。因此，风扇由于可以对与自己对应种类的冷却对象进行冷却，所以能够抑制风扇的噪音。

另外，根据上述第一实施例，NAS头基板110E被搭载在离开逻辑基板21的其他部分7上，并被与冷却逻辑基板21的冷却机构(在本实施例中为逻辑用风扇19)不同的冷却机构(在本实施例中为NAS用风扇53)所冷却。由此，可以更有效率地进行冷却。

另外，根据本发明的第一实施例，NAS头基板110E被搭载在与逻辑基板21相比靠上的位置。NAS头基板110E由于通常具备比逻辑基板21更高度的功能，所以比逻辑基板21发出更高的热。因此，对NAS头基板110E进行冷却后排出到存储控制装置1外部的空气的温度被认为比冷却逻辑基板21后被排出到存储控制装置1外部的空气的温度要高。由此，NAS头基板110E当被搭载在与逻辑基板21相比更靠下的位置时，对NAS头基板110E进行冷却后被排出到存储控制装置1外部并上升了的空气，被认为由于逻辑基板21的冷却而被吸入到存储控制装置1中。这里认为逻辑基板21的冷却程度下降。因此，如本实施例所示，在与逻辑基板21相比靠上的位置搭载NAS头基板110E，由此可以不降低逻辑基板21的冷却程度。

另外，根据上述的第一实施例，在与电池23、电源子盒25等相比靠上的位置搭载多个逻辑基板21，在与多个逻辑基板21相比靠上的位置搭载一个或一个以上的NAS单元15。根据用户对存储控制装置1要求何种功能，未必在NAS用盒10中满满地搭载NAS单元15。因此，搭载了NAS单元15的部分被认为比其他部分要轻。由此，在第一实施例中，认为可以在重量方面较平衡地设置存储控制装置1。

此外，在上述第一实施例中，能够将各背板13、41以及67与其他背板可通信地连接。另外，逻辑用背板41可以比NAS用背板13、电源用背板67更高密度地被印刷布线。因此，在NAS用背板13、电源用背板67上设有空隙(例如孔)，经该空隙可以贯通该背板13、67地通过空气，但是逻辑用背板41难以设置这样的空隙。因此，如第一实施例，对于逻辑用背板41，不是从正面一侧向背面一侧贯通，而是沿逻辑用背板41的面使空气上升的方法是有效。

另外，根据上述的第一实施例，从存储控制装置1的侧面不进行吸气和排气。由此，在存储控制装置1的侧面可以临近地具有增设壳体。

实施例2

以下，对于本发明的第二实施例进行说明。此时，主要对与第一实施例的不同点进行说明，对于与第一实施例的共通点省略或者简略地进行说明。

在第二实施例中，存储控制装置1可以对各种冷却对象分别进行不同的冷却控制。

图9是本发明的第二实施例的冷却控制方法的一例的说明图。

例如，各部分7、8、9分别具有温度传感器59A、59B、59C。具体地说，例如在各NAS单元15中也可以具有温度传感器59A。此外，例如在逻辑用盒20中或者逻辑用风扇19的附近也可以具有温度传感器59B。此外，例如在各电源子盒25内也可以具备温度传感器59C。

存储控制装置1可以具有冷却控制部61。冷却控制部61可以是硬件电路，也可以是向CPU读入并执行的计算机程序。冷却控制部61例如可以为向NAS头基板110E、CHA或者DKA120的CPU读入并执行的计算机程序。

冷却控制部61接收由各温度传感器59A、59B、59C检测出的温度，并可以根据该温度进行各种冷却对象的冷却控制。

具体地说，例如冷却控制部61根据由温度传感器59A检测出的温度，可以对NAS单元15内的NAS用风扇53的每个单位时间的旋转数进行控制。在存在多个温度传感器59A时，冷却控制部61可以对应是由哪一个温度传感器59A检测出的温度，对哪一个NAS单元15内的NAS用风扇53进行控制，或者决定对哪一个NAS用风扇53进行控制。

另外，例如冷却控制部61可以根据由温度传感器59B检测出的温度，对逻辑用风扇53的每个单位时每个间的旋转数进行控制。此时，冷却控制部61可以对某一个逻辑用风扇53的每个单位时间的旋转数进行控制。

另外，例如冷却控制部61可以根据由温度传感器59C检测出的温度，对电源子盒25内的电源用风扇63的每个单位时间的旋转数进行控制。在存储多个温度传感器59C时，冷却控制部61可以对应是由哪一个温度传感器59C检测出的温度，对某一个电源子盒25内的电源用风扇63进行控制。

根据该第二实施例，可以对各种冷却对象分别进行冷却控制。

以上对本发明几个较佳的实施例进行了说明，但是本发明并不仅限定于这些实施例，在不脱离器要旨的范围内显然可以进行多种变更。例如，如果对于各种冷却对象组空气流路独立，空气的吸入口或者排出口可以公用。此外，在第一部分7中也可以搭载有存储装置150，来代替NAS单元15。

Claims (20)

1.一种控制存储装置的存储控制装置，具有：

包含了M个冷却对象中的同种m个冷却对象的两个或两个以上的冷却对象组(m为大于等于2的整数，M＞m)；和

与所述两个或两个以上的冷却对象组分别对应的两个或两个以上的冷却机构，

各冷却机构是用于对包含在与自身所对应的各冷却对象组中的各冷却对象进行冷却的机构，独立于其他冷却机构。

2.根据权利要求1所述的存储控制装置，其中，

通过所述各冷却机构将空气吸入到所述存储控制装置内，所述被吸入的空气对包含在与所述各冷却机构对应的各冷却对象组中的各冷却对象进行冷却后被排出到所述存储控制装置的外部，所述各冷却机构中的空气流路独立于由其他冷却机构所吸入的空气的流路。

3.根据权利要求1所述的存储控制装置，其中，

在所述两个或两个以上的冷却对象组中包含第一、第二以及第三冷却对象组，

由与所述第一冷却对象组对应的第一冷却机构冷却的第一冷却对象是NAS头基板或所述存储装置，

由与所述第二冷却对象组对应的第二冷却机构冷却的第二冷却对象是与NAS头不同的逻辑基板，

由与所述第三冷却对象组对应的第三冷却机构冷却的第三冷却对象是电源，

所述存储控制装置从上到下被分成多个部分，在所述多个部分中包含：搭载多个所述NAS头基板或者所述存储装置的第一部分；搭载多个所述逻辑基板的第二部分；和搭载所述电源的第三部分。

4.根据权利要求3所述的存储控制装置，其中，

在所述第一部分中水平搭载所述NAS头基板，

所述第一冷却机构从所述存储控制装置外部经由所述存储控制装置的正面吸入空气，所述被吸入的空气从所述存储控制装置的背面向所述存储控制装置外部排出。

5.根据权利要求4所述的存储控制装置，其中，

在所述第一部分中搭载板状的多个NAS单元，各NAS单元被水平搭载并且具有一个或一个以上的NAS头、以及用于对所述一个或一个以上的NAS头进行冷却的第一风扇，

在与所述一个或一个以上的NAS头相比靠近所述存储控制装置的正面一侧或背面一侧的位置具备所述第一风扇。

6.根据权利要求3所述的存储控制装置，其中，

在所述第一部分中搭载用于用户向所述存储控制装置输入信息的输入装置，并且所述输入装置可以向所述存储控制装置的里面方向以及近前方向两方向移动。

7.根据权利要求5所述的存储控制装置，其中，

所述输入装置位于所述用户容易输入所述信息的高度。

8.根据权利要求3所述的存储控制装置，其中，

所述第二部分存在于所述第一部分以下，

在所述第二部分中，在所述存储控制装置的宽度方向上排列多个所述逻辑基板，并且垂直地搭载各逻辑基板，

所述第二冷却机构从所述存储控制装置外部经由所述存储控制装置的正面以及背面中的至少一方吸入空气，并使所述被吸入的空气从所述多个逻辑基板的下方向上方流动，

在所述多个NAS头基板的右侧以及左侧中的至少一侧设有流向所述多个逻辑基板的上方的空气流动的流路。

9.根据权利要求8所述的存储控制装置，其中，

在所述第一部分与所述多个逻辑基板之间搭载第二风扇，所述第二风扇用于从存在所述多个逻辑基板的下方吸入空气并向上方排出，

由所述第二风扇排出的空气流过在所述多个NAS头基板的右侧以及左侧中的至少一侧设有的所述流路。

10.根据权利要求9所述的存储控制装置，其中，

具有引导部件，用于将从所述第二风扇排出的空气引导向所述流路的入口。

11.根据权利要求3所述的存储控制装置，其中，

所述第三冷却机构从所述存储控制装置外部经由所述存储控制装置的正面吸入空气，并将所述被吸入的空气从所述存储控制装置的背面向所述存储控制装置的外部排出。

12.根据权利要求11所述的存储控制装置，其中，

在所述第三部分中，在所述存储控制装置的正面一侧搭载与所述电源不同的其他冷却对象，在与所述其他的冷却对象相比靠近背面一侧的位置搭载所述电源，

所述第三冷却机构使用空气对所述电源进行冷却，所述空气是从与所述其他的冷却对象存在的位置不同的位置吸入的空气。

13.根据权利要求3所述的存储控制装置，其中，

在与所述第三部分相比靠上的位置具有所述第二部分，

在与所述第二部分相比靠上的位置具有所述第一部分。

14.根据权利要求3所述的存储控制装置，其中，

在所述第一部分上，与所述存储控制装置的正面平行或者实质上平行地设置第一电路基板，

在所述第一电路基板上水平地连接各NAS头基板，

在所述第一电路基板上，沿所述存储控制装置的高度方向排列多个所述NAS头基板，

在所述第二部分上与所述存储控制装置的正面平行或者实质上平行地设置第二电路基板，

在所述第二电路基板的两面上垂直地连接各逻辑基板，

在所述第二电路基板上，在所述存储控制装置的宽度方向上排列多个所述逻辑基板，

在所述第三部分上与所述存储控制装置的正面平行或者实质上平行地设置第三电路基板，

在所述第三电路基板上连接所述电源。

15.根据权利要求1所述的存储控制装置，其中，

在规定尺寸的壳体内设置所述两个或两个以上的冷却对象组以及所述两个或两个以上的冷却机构。

16.根据权利要求3所述的存储控制装置，其中，

在与所述第三部分相比靠上的部位具有所述第二部分，

在与所述第二部分相比靠上的部位具有所述第一部分，

在所述第一部分中水平搭载所述NAS头基板，

所述第一冷却机构从所述存储控制装置的外部经由所述存储控制装置的正面吸入空气，并将所述吸入的空气从所述存储控制装置的背面向所述存储控制装置外部排出，

在所述第二部分中，在所述存储控制装置的宽度方向上排列多个所述逻辑基板，并且垂直地搭载各逻辑基板，

所述第二冷却机构从所述存储控制装置外部经由所述存储控制装置的正面以及背面中的至少一个面吸入空气，并使所述吸入的空气从所述多个逻辑基板的下方向上方流动，

在所述多个NAS头基板的右侧以及左侧中的至少一侧设有流向所述多个逻辑基板上方的空气流动的流路，

所述第三冷却机构从所述存储控制装置外部经由所述存储控制装置的正面吸入空气，并将所述吸入的空气从所述存储控制装置的背面向所述存储控制装置外部排出。

17.根据权利要求3所述的存储控制装置，其中，

所述第一、第二以及第三部分中的至少一个或者在其附近具有温度传感器，

所述NAS头基板或所述逻辑基板根据由所述温度传感器检测到的温度，对与所述检测到的温度对应的冷却机构进行控制。

18.根据权利要求3所述的存储控制装置，其中，

所述第一、第二以及第三部分中的至少一个具有筒状的盒子，

所述筒状盒子的、与所述存储控制装置的正面以及背面的至少一个面并行的面是空的，

经由所述空的面搭载冷却对象。

19.根据权利要求2所述的存储控制装置，其中，

具有所述各冷却机构，不会由其他冷却机构吸入由所述各冷却机构向所述存储控制装置外部排出的、比所吸入的空气温度高的空气。

20.一种对存储装置进行控制的存储控制装置，具有：

分别水平地搭载在所述存储控制装置的高度方向上排列的多个NAS头基板的第一部分；

分别垂直地搭载在所述存储控制装置的宽度方向上排列的多个逻辑基板的第二部分；

搭载电源的第三部分；

用于对所述多个NAS头基板进行冷却的第一风扇；

用于对所述多个逻辑基板进行冷却的第二风扇；

用于对所述电源进行冷却的第三风扇；和

具有所述第一、第二和第三部分以及所述第一、第二和第三风扇的立方体或者实质上是立方体的壳体，

在与所述第三部分相比靠上的部位具有所述第二部分，

在与所述第二部分相比靠上的部位具有所述第一部分，

所述第一风扇用于从所述存储控制装置的外部经由所述存储控制装置的正面吸入空气，并将所述被吸入的空气从所述存储控制装置的背面向所述存储控制装置外部排出，

所述第二风扇是在所述第一部分与所述第二部分之间设置的风扇，用于从所述存储控制装置外部经由所述存储控制装置的正面以及背面中的至少一个面吸入空气，并从所述多个逻辑基板的下方吸取所述被吸入的空气使其向上方流动，

在所述多个NAS头基板的右侧以及左侧中的至少一侧设有由所述第二风扇排出的空气流动的流路，通过所述流路将空气排出到所述存储控制装置的外部，

所述第三风扇用于从所述存储控制装置的外部经由所述存储控制装置的正面吸入空气，并将所述被吸入的空气从所述存储控制装置的背面向所述存储控制装置的外部排出，

基于所述第一、第二以及第三风扇的空气的流路独立于基于其他风扇的空气的流路。

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