CN1971871A - 一种改进器件浅沟道隔离边缘漏电的方法 - Google Patents

一种改进器件浅沟道隔离边缘漏电的方法 Download PDF

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本发明公开了一种改进器件浅沟道隔离边缘漏电的方法，即按顺序对器件进行如下工艺步骤：第一次无光敏性有机物涂布、第一次涂胶、N阱光罩曝光、N阱注入、第一次干法去胶、第一次湿法去胶、第二次无光敏性有机物涂布、第二次涂胶、P阱光罩曝光、P阱注入、第二次干法去胶、第二次湿法去胶、HF处理、栅氧生长。本发明方法大大减短了后期的HF处理时间，减少了由于该步HF处理对STI顶部边缘小角的影响，可以减小STI边缘漏电流。

Description

一种改进器件浅沟道隔离边缘漏电的方法
技术领域
本发明涉及一种半导体制作工艺，特别涉及一种改进器件浅沟道隔离边缘漏电的方法。
背景技术
目前某些器件对漏电有很高的要求，特别是低功耗(Low Power)的器件，而目前常用的器件隔离是浅沟道隔离，叫STI(shallow trenchisolation)，通过STI研发时的实验经验，可知STI边角的圆滑程度和漏电有着极强的相关性，越是圆滑的边角带来更小的漏电。因而如何使STI边角更加圆滑，改善结漏电和STI电学性能表现，从而进一步减少STI的漏电，是半导体工艺中的一个重要问题。传统的形成STI工艺中包括牺牲氧化层生长、涂胶、N阱光罩曝光、N阱注入、干法去胶、湿法去胶、再次涂胶、P阱光罩曝光、P阱注入、再次干法去胶、再次湿法去胶、HF(氢氟酸)处理、栅氧生长等步骤。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种改进器件浅沟道隔离边缘漏电的方法，达到获得较小STI边缘漏电流的效果。
为解决上述技术问题，本发明改进了传统的工艺方法，即按顺序对器件进行如下工艺步骤：第一次无光敏性有机物涂布、第一次涂胶、N阱光罩曝光、N阱注入、第一次干法去胶、第一次湿法去胶、第二次无光敏性有机物涂布、第二次涂胶、P阱光罩曝光、P阱注入、第二次干法去胶、第二次湿法去胶、HF处理、栅氧生长。
本发明方法由于去除在N阱、P阱等注入之前的牺牲氧化层，取而代之以在N阱、P阱注入模块涂胶之前涂一层无任何光敏感性的有机物材料，大大减短了后期的HF处理时间，减少了由于该步HF处理对STI顶部边缘小角的影响，可以减小STI边缘漏电流。
附图说明
图1是本发明方法与传统方法工艺流程比较；
图2是本发明的一个具体实施例中形成的STI顶部边缘的小角的状况与传统工艺流程形成的STI顶部边缘的小角的状况比较，图2A为传统工艺，图2B为本发明工艺。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
如图1所示，是本发明方法与传统方法工艺流程比较，其中图左是传统方法工艺流程，图右为本发明方法工艺流程。传统方法工艺流程包括牺牲氧化层生长、涂胶、N阱光罩曝光、N阱注入、干法去胶、湿法去胶、再次涂胶、P阱光罩曝光、P阱注入、再次干法去胶、再次湿法去胶、HF处理、栅氧生长等步骤；与传统工艺相比，本发明方法去除了在N阱P阱注入之前的牺牲氧化层，取而代之为在N阱涂胶、P阱涂胶之前涂一层无任何光敏感性的有机物材料，并且与传统工艺相比，本发明方法可以大大减短了在栅氧生长之前的HF处理时间，传统方法的HF(1：100浓度的氢氟酸)处理时间为5分钟以上，而本发明方法的HF处理时间为3分钟以下。
在本发明的工艺流程中，与传统工艺流程相比去除了在阱注入之前牺牲氧化层的生长，取而代之在N阱和P阱涂胶之前涂布一层无任伺光敏感性的有机物材料，由于该材料不具备光敏感性，在N阱和P阱涂胶之后的曝光工艺中，该材料不会被去除掉，仍将保留在硅片表面。同时，该材料将被用来起到原来牺牲氧化层的作用，即在注入过程中防止注入对硅片的过度损伤并有效控制注入过程中杂质的注入深度。在完成注入之后的干法去胶和湿法去胶中，由于该材料为有机物材料，会随着光刻胶的去除而去除，所以不会像传统工艺流程中的牺牲氧化层那样还保留在硅片的表面上。在完成N阱和P阱注入之后，并且在栅氧生长之前若还有其他注入工艺，可参考N阱和P阱涂胶一样，在涂胶之前涂布一层无任何光敏感性的有机物材料，然后完成注入过程及去胶过程。
所以，在本发明工艺流程中，在栅氧生长之前，与传统工艺流程相比，硅片表面的就几乎没有任何氧化层(存在一些自然氧化层)。因此，也就不需要象传统工艺流程那样，需要较长的HF刻蚀时间，而只需要较短的HF刻蚀时间即可。因此大大减小了该步HF刻蚀对STI顶部边缘小角的影响，从而达到获得较小STI边缘漏电流的目的。
再请参阅一个具体实施例。如图2所示，是本发明的一个具体实施例中形成的STI顶部边缘的小角的状况与传统工艺流程形成的STI顶部边缘的小角的状况比较，图2A为传统工艺下的流程形成的STI顶部边缘的小角的状况，图2B为本发明工艺流程形成的STI顶部边缘的小角的状况，除了工艺流程改变，其他条件都是一样的。通过比较可发现在本具体实施例中本发明工艺流程形成的顶部边缘的小角较浅，更加有助于获得更小的STI边缘漏电流的效果。
综上所述，本发明方法针对传统工艺，采用去除在N阱P阱注入之前的牺牲氧化层，取而代之为在N阱P阱涂胶之前涂一层无任何光敏感性的有机物材料，从而大大减短了在栅氧生长之前的HF处理时间，减少了由于该步HF处理对STI顶部边缘小角的影响，达到获得较小STI边缘漏电流的效果。

Claims (2)

1、一种改进器件浅沟道隔离边缘漏电的方法，其特征在于，按顺序对器件进行如下工艺步骤：第一次无光敏性有机物涂布、第一次涂胶、N阱光罩曝光、N阱注入、第一次干法去胶、第一次湿法去胶、第二次无光敏性有机物涂布、第二次涂胶、P阱光罩曝光、P阱注入、第二次干法去胶、第二次湿法去胶、HF处理、栅氧生长。
2、根据权利要求1所述的改进器件浅沟道隔离边缘漏电的方法，其特征在于，所述的氢氟酸处理时间为小于等于3分钟。
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