CN1968571A - 电路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板的制造方法，其主要是利用基板上设置具离型效果的离型材料的黏着片，该黏着片的离型材料上以半切方式裁割出相互分隔的中央区域及边缘区域，再于移除边缘区域的离型材料的黏着片上依序层积有多层电路板本体，将黏着片与多层电路板本体黏合的边缘区域裁切去除后，使得多层电路板本体与基板之间失去黏性，再将多层电路板本体与基板加以分离，本发明通过具离型材料的黏着片的设置，不需要利用双层金属层来达到多层电路板本体及基板的黏着及分离，更不需要在基板上进行任何冲孔作业，故可以降低材料及作业成本，并提高产品于制造后的成品率。

Description

电路板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法，尤其是指一种可节省成本并提高产品成品率的电路板的制造方法。

背景技术

由于现在的电子产品体积已逐渐朝微小化发展趋势演进，因此传统的硬质印刷并无法完全的符合小体积的电子产品电路设置的需求，因此电路板、或称之为电路软板便广泛的被使用在小体积的电子产品上。

由于电路板质地较为柔软，因此在线路成型上必须要搭配支撑用的基板，依成型方法的不同依序在基板上成型电路板。

上述的电路板制造方法，如中国台湾地区申请号为92136864的发明专利“制造电路的方法”申请案，其中揭露有利用在硬质的芯基板上以两层金属层来进行多层本体的设置及分离，但是该专利案实际在操作时，由于芯基板上必须要设置两层金属层，因此会造成成本上的提高，又由于金属层之间很容易会造成皱折，导致多层本体层积设置时的误差产生，又，请参看图2所示，上述的双层金属层在对位上，是利用对位孔的方式进行，而为了对位孔的设置，又必须在芯基板及金属层上钻设对位孔而需增设冲孔工序，因此造成成本进一步的增加，另外，当双层金属层进行对位时，是利用激光投影对位灯进行金属层的对位作业，但是其对位效果仍然无法达到误差在1mm以内，又，由于对位的不准确，在所述金属层上层积多层本体时，其线路十分容易产生误差位移而导致电路板的报废，形成报废的主要原因在于金属层无覆盖的地方，其上方的印刷电路板将会因为黏着层而与下面的芯基板黏合，当进行印刷电路板裁切以与芯基板分离时，非常容易切割到线路部份导致报废，再者，为了后面工艺可顺利将上方的印刷电路板与芯基板分离，必须浪费多余的区域去涵盖对位不准的问题，进而会导致板面利用率下降以及物料的浪费，造成成本进一步的增加。

发明内容

有鉴于上述电路板在制造时所遇到的种种问题，本发明的主要目的在于提供一种可以节省成本并提高产品成品率的电路板的制造方法。

为了达到上述发明目的，本发明采取以下的技术手段予以达成，其中本发明包括有以下工艺：

准备一硬质基板；

在一与所述硬质基板尺寸相同的具双面黏着性且各贴附有离型材料(如离型纸、离型薄膜等)的黏着片上，以半切方式在黏着片的一面的离型材料上裁割出相互分隔的离型材料中央区域及离型材料边缘区域；

将未经半切的黏着片一面的离型材料移除，以将所述黏着片以移除离型材料后的面贴附在基板的上、下两面上；

将所述黏着片另面的离型材料的离型材料边缘区域移除，使得原位于离型材料边缘区域的黏性部位外露；

于设置有黏着片的基板上、下面依序层积有多层电路板本体；

将黏着片与多层电路板本体黏合的边缘区域部分裁切去除，使得多层电路板本体与基板之间失去黏性；

将多层电路板本体与基板加以分离。

黏着片与基板黏着前，基板的黏着面先进行表面处理。

所述表面处理是以溶剂在基板的黏着面进行清洗、涂抹或喷洒。

本发明通过具离型材料的黏着片的设置，因此不需要利用双层金属层来达到多层电路板本体及基板的黏着及分离，更不需要在基板上进行任何冲孔作业，故可以降低材料及作业成本，并提高产品于制造后的成品率。

附图说明

图1a表示在基板上设置黏着片至移除黏着片边缘区域的流程；

图1b表示在黏着片上层积多层电路板本体至多层电路板本体与附有黏着片的基板分离的流程；

图2为常用金属层定位示意图。

主要元件符号说明：

10基板

11黏着片

12离型材料中央区域

13离型材料边缘区域

20多层电路板本体

21铜金属层

22介电层

具体实施方式

图1a与图1b为本发明的制造方法流程示意图，其中，图1a表示在基板上设置黏着片至移除黏着片边缘区域的流程，图1b表示在黏着片上层积多层电路板本体至多层电路板本体与附有黏着片的基板分离的流程。如图1a及图1b所示，本发明电路板的制造方法包括有以下工艺：

准备一硬质基板10；

在一与所述硬质基板10尺寸相同的具双面黏着性且各贴附有离型材料的黏着片11上，以半切方式在黏着片11的一面的离型材料上裁割出相互分隔的离型材料中央区域12及离型材料边缘区域13；

将未经半切的黏着片11一面的离型材料移除，以将所述黏着片11以移除离型材料后的该面贴附在基板10的上、下两面上；

将所述黏着片11另面的离型材料的离型材料边缘区域13移除，使得原位于离型材料边缘区域13的黏性部位外露；

于设置有黏着片11的基板10上、下面依序层积有至少各包含一层铜金属层21、介电层22及铜金属层21的多层电路板本体20；

将黏着片11与多层电路板本体20黏合的边缘区域裁切去除，使得多层电路板本体20与基板10之间失去黏性；

将多层电路板本体20与基板10加以分离。

另外，上述的多层电路板本体20在成型时所进行的掩膜、显影、刻蚀等方法与一般既有的电路板制作方式相同，因此省略其详细说明。

本发明由于在基板10的上、下面设置有以半切方式形成有具离型材料中央区域12及离型材料边缘区域13的黏着片11，并通过黏着片11的离型材料中央区域12的隔离以及边缘区域的黏着，因此不需要利用双层金属层来达到多层电路板本体20及基板10的黏着及分离，更不需要在基板10上进行任何冲孔作业，故可以降低材料及作业成本，并提高产品于制造后的成品率。

为了增加黏着片11与基板10的黏着效果，在黏着片11与基板10黏着前，基板10的黏着面可先进行表面处理，使得基板10的黏着面上妨碍黏着效果的杂质异物减少，所述表面处理可为溶剂清洗、或以任何具有清洗效果的表面处理剂进行涂抹、喷洒等以去除基板10黏着面的杂质异物。

以上具体实施方式仅用于说明本发明，而非用于限定本发明。

Claims (3)

1、一种电路板的制造方法，其特征在于包括有以下工艺：

准备一硬质基板；

在一与所述硬质基板尺寸相同的具双面黏着性且各贴附有离型材料的黏着片上，以半切方式在黏着片的一面的离型材料上裁割出相互分隔的离型材料中央区域及离型材料边缘区域；

将未经半切的黏着片一面的离型材料移除，以将所示黏着片以移除离型材料后的该面贴附在基板的上、下两面上；

将所述黏着片另面的离型材料的离型材料边缘区域移除，使得黏着片原位于离型材料边缘区域的黏性部位外露；

于设置有黏着片的基板上、下面依序层积有多层电路板本体；

将黏着片与多层电路板本体黏合的边缘区域裁切去除，使得多层电路板本体与基板之间失去黏性；

将多层电路板本体与基板加以分离。

2、根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于：黏着片与基板黏着前，基板的黏着面先进行表面处理。

3、根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于：所述表面处理是以溶剂在基板的黏着面进行清洗、涂抹或喷洒。

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