CN1955742A - 带有受控阻抗弹簧针脚或电阻尖弹簧针脚触头的探头组件 - Google Patents

带有受控阻抗弹簧针脚或电阻尖弹簧针脚触头的探头组件 Download PDF

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CN1955742A
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布洛克·J·拉莫若斯
唐纳德·M·劳格林
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Abstract

本发明通过给接地面设置台阶架防止了沿弹簧偏置的针脚探头组件的特征阻抗未受控情况,所述台阶架沿针脚向外并向着目标信号延伸。向外延伸的长度选择为使得在产生并维持接触的同时,即使弹簧只有(或至少有)期望的很小压缩量,针脚的整个暴露部分也超过台阶架,而台阶的深度已选择为使暴露的针脚产生选定的Z0,所述选定的Z0与探头组件中已经存在的传输线的Z0匹配。弹簧偏置的针脚可以是电阻尖弹簧针脚,它在其顶端包括小电阻。

Description

带有受控阻抗弹簧针脚 或电阻尖弹簧针脚触头的探头组件
技术领域
本申请的主题涉及使用弹簧针脚触头的方式,其中弹簧针脚触头在其尖端处具有电阻,用于电信号探测。Joseph Groshong、Brock J.LaMeres和Brent A.Holcombe于2005年5月31日提交的题为“SIGNAL PROBEAND PROBE ASSEMBLY”、并转让给Agilent Technologies,Inc.的在审美国专利申请11/141,500中示出了这种弹簧针脚电阻尖触头并对其进行了说明。为了完整和简明起见,特此通过引用而将申请“SIGNAL PROBEAND PROBE ASSEMBLY”结合于此。
背景技术
无论对于示波器还是逻辑分析仪,随着信号频率越来越高,高频信号的探测都带来了令难度增大的某些技术问题。除了达到示波器或逻辑分析仪必需的带宽以外,还必须仔细注意通过合适的探头获取感兴趣的信号(“目标信号”)的方式。在极高的频率处,例如对于示波器超过10GHz或者对于逻辑分析仪超过1GHz时钟速率,与探头相关的问题作为限制系统总体性能的因素暴露出来,而这些问题在低频时常常是可以忽略的。
结合于此的“SIGNAL PROBE AND PROBE ASSEMBLY”是对这些问题中的至少一个进行处理的方法:使探头顶端的必需电阻尽可能地靠近目标信号。用于不同类型测试设备(例如示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪等)的探头因为不同的原因而具有这样的顶端电阻,例如阻尼、减小负载、衰减、也可能是阻抗匹配。探头顶端之后通常是一段具有特定的特征阻抗(Z0)的同轴电缆,它不应被认为仅仅是一段屏蔽导体,而应当认为是一段传输线。通常,同轴电缆的另一端具有某种类型的有源电路,例如具有特定频率响应的放大器或阈值检测器。然后,由适应性强的缓冲放大器将有源电路的输出经过适当的传输线发送到所用的特定测量电路。探头有各式各样的结构,但是在每种情况下,都期望使顶端电阻尽可能靠近目标信号。
这样做通常有两个原因。首先,任何额外的距离都代表了沿着导体的一段长度,它会对附近的任何交流接地表现出寄生的串联电感和寄生的旁路电容。这些寄生电抗代表的目标信号负载超过了探头的耦合网络预计表现出的值。这些寄生电抗可能是产生反射和带宽限制的原因。第二,即使这些寄生电抗不会显著引起反射和带宽减小,它们也仍然相当于不期望的干扰阻抗,这种干扰阻抗意味着进入探头顶端电阻的信号与探头的真正尖端所接触的信号并不完全相同。这是除了明显的负载问题之外探头内部信号保真度的问题,甚至在没有负载问题的情况下都存在。
“SIGNAL PROBE AND PROBE ASSEMBLY”中公开的弹簧针脚通过将探头顶端电阻设在非常靠近下述机械位置处减小了探头顶端的长度,所述机械位置是与目标信号电接触的位置。该电阻的一端看起来几乎就是实际机械接触的点。但那无法真正地精确实现,因为电阻是SMT零件,带有引线所用的相当平的表面,而探头所用的接触表面需要是耐用的针尖状,或者在上面具有不滑的变形,例如多个点围绕一个中心凹陷构成的“冠状点”。退而求其次,让顶端电阻的目标侧带有耐用点,而电阻的另一端安装在插槽中并由弹簧施加作用力以机械方式抵抗轴向运动,而所述插槽设在更大的接触结构中。“SIGNAL PROBE AND PROBEASSEMBLY”接下来示出了PCB(印刷电路板)上所带的这种弹簧针脚的直插式阵列,该PCB将这些弹簧针脚中每一个连接到相关的同轴电缆,所述同轴电缆是具有特征阻抗Z0的传输线,并通向某些类型的测试设备。下文中,我们将这样的弹簧针脚触头称为“电阻尖弹簧针脚”触头。
与“SIGNAL PROBE AND PROBE ASSEMBLY”所表现出的改进同样重要的,是它还有一个方面是操作可以改进。具体地说,并且结合附图可以明显看到,弹簧针脚的区域:(a)能够伸进或者伸出容纳弹簧的外壳;(b)负担了容纳顶端电阻的插槽;(c)表现出了可变的长度(取决于为了使组件带有的所有探头顶端都有良好接触,需要整个探头组件向下移动多远),所述可变的长度也具有不确定的特征阻抗(Zx),所述特征阻抗通常不等于连接电缆的阻抗(Z0)。这种毛病是由于前述外壳直接设在PCB的边缘处引起的(这样放置是因为认为,这样会在建立接触时,使不同弹簧针脚可能的运动量的变化范围最大)。就是说,由弹簧驱动并带有顶端电阻的针脚伸出到间隙中某个不规则的量,相当于具有不确定Zx的传输线。但是,一旦针脚进入外壳中,特征阻抗就受到控制(Z0),并且在信号向探头组件继续前进时,所述特征阻抗从该处起一直保持不变。在高频情况下,从短短一段未受控的Zx过渡到受控的Z0是一种不连续,它自身在时域表现为反射,在频域表现为频率响应异常。将Zx调整到与Z0一样会很有利,但如何去做?
发明内容
本发明公开了一种方案以解决沿着弹簧偏置针脚的特征阻抗不受控制的问题,所述弹簧偏置的针脚用于探头组件并可以在其尖端具有电阻,所述方案提供了接地面的台阶架,所述台阶架沿针脚向外并朝向工作电路组件延伸,所述工作电路组件具有要探测的目标信号。向外延伸的长度被选择为使得在产生和维持接触的同时即使弹簧只产生了(或者至少产生了)预期的最小压缩量,针脚的整个暴露部分也会超过台阶架,而所述台阶的深度已经选择为使得针脚暴露的那部分产生Z0。压缩过大的针脚会使顶端电阻靠电路的一侧靠近台阶架上的接地面,而造成不期望的旁路电容。不过,这可以由经过恰当调整的适当测试夹具来预防。完全未压缩的针脚(即未使用的针脚)延伸到台阶架之外的具有Zx的长度可以较短,但是这种情况不受关心,因为该针脚显然未与信号接触。
附图说明
图1是采用了电阻尖弹簧针脚触头的信号捕捉装置的简化立体图,其中弹簧针脚的暴露部分的特征阻抗Zx未受控制;
图2是图1的电阻尖弹簧针脚探头组件的简化侧面图;
图3是电阻尖弹簧针脚探头组件在图1所示部分之后的部分的简化放大图,示出了它在用于接触工作电路板上的迹线时的某些方面;
图4A-4C是图3所示阻抗未受控的电阻尖弹簧针脚探头组件使用时在各种情况下的简化侧面图;
图5A-5C是阻抗受控的电阻尖弹簧针脚探头组件在与图4A-4C所示的各种情况相同的情况下的简化侧面图;
图6A-6B是各种情况下阻抗受控的非电阻尖弹簧针脚探头组件的简化侧面图。
具体实施方式
现在参考图1,其中示出了电阻尖弹簧针脚探头组件1的简化示意图1。扁平的多电缆组件5和6连接到测试设备(未示出)的某些地方,所述测试设备可以是逻辑分析仪。电缆组件5附着到印刷电路板2的一个表面(例如顶面)上相应的多条迹线;另一电缆组件类似地附着到印刷电路板2的另一侧。如插图所示,电阻尖弹簧针脚触头7中的顶部行3焊接到电路板2顶面上迹线的远端,而电阻尖弹簧针脚触头的底部行4类似地焊接到电路板2底面上的迹线。与同轴电缆5和6的中心导体相连的迹线与印刷电路板2中的接地面形成传输线。当然,同轴电缆5和6的外部屏蔽连接到这些接地面。
现在参考图2,可以看到,电阻尖弹簧针脚触头7可以具有冠状顶端9,以便易于穿透待探测表面上的氧化物或其他覆盖层。也可以使用单一的尖锐的尖端;冠状尖端几乎一样尖锐,并具有下述好处,即用于并非完全平坦的物体时,多个电接触头以及中心凹陷有助于其安放稳当。
接下来,可以看到,冠状尖端9是外部顶端8的尖锐末端,外部尖端8含有用于容纳电阻13一端的插槽。电阻13可以是普通的“0201”类SMT(表面安装)电阻。电阻13的另一端由柱塞10末端的插槽容纳,柱塞10以套筒方式进出外壳12,外壳12含有弹簧11,可以是压缩弹簧。这样,如结合于此的“SIGNAL PROBE AND PROBE ASSEMBLY”中详细阐明的那样,电阻13尽实际可能地接近探头顶端。
柱塞10保持在外壳12中,当使用电阻尖弹簧针脚触头7时,弹簧11提供了将冠状尖端9压靠到焊盘或迹线(例如图3中的32)的接触力。适当的绝缘壳14(可以是适当的塑料)对电阻13起保护和加强作用,同时桥接外部尖端8和柱塞10。
现在参考图3,注意,它更详细地示出了电阻尖弹簧针脚触头7是如何安装和容纳到印刷电路板2的。可以看到,外壳12最接近目标电路板15及其焊盘16的末端与电路板2的底部边缘17是平齐的。这种结构具有某些意义,现在将结合图4A-4C来说明这些意义。
图4A-4C的侧面图示出电路板2实际上是多层结构,在导体20、21下方具有相关的接地面18、19,各个电阻尖弹簧针脚触头7焊接到所述导体20、21。这样做是为了建立具有选定特征阻抗Z0(例如50Ω)的传输线,所述选定特征阻抗与多电缆组件5和6中各条同轴电缆匹配。这样当然也不错,不过在考虑到柱塞10延伸到外部不定的量24、25、26带来的影响时,特别是在正在进行探测的感兴趣的信号频率增加时,这样会出现问题。正如图中也可以看到的,这种结构中印刷电路板2的末端17是单一的无差别表面。因此,对于下面的每种情况,与任意一段24、25、26相关的特征阻抗Z0是完全未受控的:(a)冠状尖端9与焊盘或迹线16之间(再参考图3)未接触(图4A,24);(b)使弹簧压缩了50%(或其他任何中间比例)的接触(图4B,25);以及(c)产生完全压缩的接触(图4C,26)。这意味着,在与外壳/信号迹线组合12/20或12/21和各邻近接地面18或19间的受控特征阻抗Z0结合时,从柱塞位置24、25、26中任一个进行的过渡是不连续的。这种不连续无论其本身的还是带来的后果都不好。
图5A-5C示出了对这种不利情况进行的补救。图5A中可以看到改进的探头组件37的局部侧面图,该组件具有两行电阻尖弹簧针脚7。一行在多层印刷电路板组件36的第一侧(图中可见是顶面),另一行在第二侧(底面)。图5A与图4A的相似之处在于二者都图示了电阻尖弹簧针脚7的柱塞部分10完全延伸(因此可能未接触目标信号)的情况。在它们处于这样的接触情况时,就会存在Zx的情形,并表示需要进一步的压缩(探头组件37向工作电路组件上的目标电路接近)。这样可能相当于对测试夹具进行调整,该测试夹具将东西相对于彼此夹持就位。
与图4A中一样,因为柱塞10的大部分或者全部长度27延伸到外壳12的末端64和65之外,造成了延伸到接地面31和33的边缘62之外的部分28,所以会存在Zx。这些接地面与信号迹线30和32形成了传输线34和35,电阻尖弹簧针脚7的各个顶部或底部焊接到所述传输线。电介质层69将信号迹线30与接地面31隔离开,而电介质层70将信号迹线与接地面33隔离开。两个接地面31和33由电介质层71隔离开,电介质层71与它们有共同的末端即边缘62。电介质层69、70和71可以是FR4或其他适合的衬底材料。应当明白,边缘62不能向带有目标信号的工作电路组件(未示出)一直移到(图中向左),因为这样做可能会同工作电路组件产生机械干涉,并妨碍柱塞10运动到外壳12中。当然,这样会迫使必须保留至少一些Zx,而这是最不希望看到的。因此,电阻13的壳73所用的凸起72的起始处位于贴近(即上方或下方,这取决于是哪行触头)边缘62处,同时又可以将柱塞10再多压到外壳12中一些。由此,各种不同的压缩量会消除Zx,只允许保留某段长度的Z0
因而,对它们的布置会使当所有的电阻尖弹簧针脚7分别接触其相应的目标信号时,所有的柱塞10都会被推入其相应外壳12中一段相应的量,使得对于所有的柱塞都没有Zx存在。正如将要简单说明的,长度29的特征阻抗Z0与传输线34和35(可以是带状线)的Z0相同,当然,传输线34和35选择与互连的同轴电缆组件5和6的特征阻抗相同的Z0
现在转向图5B,它是与图5A中的结构37类似的结构38的局部侧面图。一个不同之处在于长度39等于接地面31沿着朝工作电路组件和目标信号(为了简明,二者都未示出)的方向延伸到边缘61之外的距离29。这样消除了讨厌的Zx,而只留下Z0。优选地,使柱塞10还没有最大程度地伸入外壳12中。另一个不同之处在于图5B还可以作为状态38的示意图,在状态38中,只有一行针脚7,只设置在印刷电路板36的一侧。(如同图1中的触头7的行4及其相关的电缆组件6一直不存在。)
图5C示出了与图5B非常类似的局部侧面图,只是长度40现在小于距离29。与前面一样,没有了一开始的Zx,只留下了阻抗Z0的一段长度40和某段新的长度74,所述新的长度74约等于长度29减去长度40(为了简明,忽略了边缘效应),其特征阻抗为某个未知的Zy。可以通过两种方式来降低发生Zy重新引入了竭力要消除的Zx这种问题的可能性。首先,可以是Zy充分接近Z0(例如到10%以内),因而可以不必担心,或者可以是,如果Zy不充分接近Z0,那就使它充分接近。电阻13的壳采用特定介电常数可有助于此。第二,可以在使用时对夹具(未示出)进行调整,使图5C所示状态不发生或很少发生,并使得如果它确实发生,长度74也小到足以使Zy可以简单地忽略掉。如果长度74足够小,那么为了将它“视为”一个重要的量所需的频率可能比SUT产生的最高频率或使用中的测试设备产生的最高频率之一或二者还要高。
在印制衬底上制造带状或共面传输线是广为人知的传统技术。它涉及如下关系
Z 0 = ( L / C )
其中L、C是单位长度上的分布电感和电容量。对这种传输线的尺寸进行选择时考虑的特性是导体的尺寸、它们的间距以及隔开它们的介电常数。选择参数来确定直到边缘61和63的整个传输线34和35的Z0,是常规工作。当信号离开柱塞10并进入外壳/信号迹线组合中时,焊接到信号迹线30或32的针脚7的存在对于特征阻抗只有很小的影响。更感兴趣的是可以对区域29进行怎样的调整以使之具有与传输线34和35相同的Z0
需要做的是保持区域29的L与C的比率与传输线34和35中一样。可以按照通常的习惯对传输线的分布式电抗特性进行理解,仿佛它们是非常大量的合适的较小但邻接的集总常数。在下面的讨论中,对于增加或减小C和L值的描述应当理解为单位长度上的值。(单位长度上的)C受到距离和介电常数影响。C与距离成反比,距离增大一些将减小区域29中的C。C与对电容元件进行隔离的介电常数成正比。区域29的空气介电常数是1,而例如FR4的介电常数则通常取为4。因为间隔距离增大以及介电常数很可能下降,最好的情况也只是保持不变,所以上述关系都倾向于减小区域29中的(单位长度上的)C。C还受到极板的有效面积或者说单位长度上的宽度的影响,它正比于有效面积(宽度)。L(在此情况下是单位长度上的自感)随着直径的减小而增大(正比于直径的倒数而增大)。因此,需要做的是,增大或减小柱塞10的直径(改变L),改变与(以前的)迹线30和32的宽度相比由于柱塞10直径变化而得到的宽度(对接地面31或33的有效极板面积)以及柱塞10在接地面31和33的延伸架29上方或离开架29的距离或高度(改变C)。应当明白,传输线长度不影响它对Z0的值。
例如,台阶区域29高度76为0.0075″、中间电介质69和70为厚度0.0020″的FR4,对于0.003″宽的信号迹线和直径0.0130″的柱塞将得到Z0=50Ω。台阶区域29的高度76为0.0020″、中间电介质69和70为厚度0.0085″的FR4,对于0.165″宽的信号迹线和直径0.0130″的柱塞将得到Z0=75Ω。
最后,参考图6A和图6B。这些视图41和59图示的探头组件具有顶端不带电阻的弹簧针脚42。图6A的视图41其他方面与图5A一致,图6B的视图59其他方面与图5B一致,特别是在可以有一行(图6B,59)或两行(图6A,41)弹簧针脚42这点上是一致的。
在这些图中,弹簧针脚42具有柱塞43,柱塞43带有冠状尖端60或也许是某种其他形式的尖锐端。外壳44以与前面相同的方式容纳柱塞(参见图2),并焊接到信号迹线45和56,这些信号迹线接着与中间电介质层46和55一起对接地面49和54分别产生传输线50和75。这些传输线具有特征阻抗Z0,所述特征阻抗与互连的柔性同轴电缆(例如图1中的5和6,但是在图6A-B中未示出)匹配。柱塞43从外壳44的边缘48/67露出,所述边缘48/67与信号迹线/电介质层组合45/46和56/55对齐。上述对齐的位置是具有特征阻抗Z0的区域51的一个边界,所述特征阻抗Z0存在于下述范围之间,即从末端47开始,沿着伸出末端47之外的、位于露出的柱塞43下方直到末端66处的另一边界的接地面49、54这一段51。如果有两行弹簧针脚42,则还要有中间电介质层53来将两个接地面49和54隔离开。这样得到的是多层印刷电路板组件57。
与图5A中的说明相应,在图6A中,当柱塞43延伸到接地面49的边缘66之外时,形成了长度52的Zx
与图5B中的说明相应,在图6B中,没有Zx,只有长度51的Z0

Claims (15)

1.一种探头组件,用于用弹簧针脚触头探测工作电路组件上的目标信号,所述弹簧针脚触头电连接到形成于印制电路组件上并由所述印制电路组件携带的传输线,当所述印制电路组件相对于所述工作电路组件受促时,所述印制电路组件对所述弹簧针脚触头施压使其与所述目标信号电接触,其中,
所述传输线由与接地面隔离的信号迹线形成,所述隔离通过一定厚度的中间电介质层进行;
所述中间电介质层具有第一边缘,所述第一边缘平行于所述工作电路组件形成的平面;
所述接地面具有延伸部分,所述延伸部分沿朝向所述工作电路组件的方向延伸到所述中间电介质层的第一边缘之外一段距离,所述距离是由第二边缘界定的选定的第一距离;
所述弹簧针脚触头的外壳部分与所述传输线的信号迹线电接触,并且一端与所述中间电介质层的第一边缘接近;
所述弹簧针脚触头的柱塞部分能够延伸到所述外壳部分之外,与所述接地面的延伸部分相对,并延伸到所述第二边缘之外选定的第二距离;
由所述柱塞部分与所述接地面的延伸部分形成的传输线特征阻抗与由所述信号迹线与所述接地面形成的所述传输线的特征阻抗基本相同。
2.根据权利要求1所述的探头组件,其中,所述中间介质层为FR4的层,所述传输线的特征阻抗约为50Ω。
3.根据权利要求1所述的探头组件,其中,所述中间介质层为FR4的层,所述传输线的特征阻抗约为75Ω。
4.根据权利要求1所述的探头组件,其中,柔性传输线在其一端连接到形成于所述工作电路组件上并由所述工作电路组件携带的传输线,所述柔性传输线在其另一端连接到电子测试设备。
5.根据权利要求1所述的探头组件,其中,所述弹簧针脚还包括由所述柱塞部分携带的电阻,所述弹簧针脚因此为电阻尖弹簧针脚。
6.一种探头组件,用于用多个弹簧针脚触头探测工作电路组件上的相应的多个目标信号,所述多个弹簧针脚触头电连接到多条传输线中相应的元件,所述多条传输线形成于印制电路组件上并由所述印制电路组件携带,当所述印制电路组件相对于所述工作电路组件受促时,所述印制电路组件对每个所述弹簧针脚触头施压使其与所述多个目标信号中相应的目标信号电接触,其中,
所述多个弹簧针脚触头布置成行;
所述多条传输线由与接地面隔离的相应信号迹线形成,所述隔离通过一定厚度的中间电介质层进行;
所述中间电介质层具有第一边缘,所述第一边缘平行于所述工作电路组件形成的平面;
所述接地面具有延伸部分,所述延伸部分沿朝向所述工作电路组件的方向延伸到所述中间电介质层的第一边缘之外一段距离,所述距离是由第二边缘界定的选定的第一距离;
每个所述弹簧针脚触头的外壳部分与其相应传输线的所述信号迹线电接触,并且一端与所述中间电介质层的第一边缘接近;
每个所述弹簧针脚触头的柱塞部分能够延伸到相应的所述外壳部分之外,与所述接地面的延伸部分相对,并延伸到所述第二边缘之外选定的第二距离;
由每个所述柱塞部分与所述接地面的延伸部分分别形成的传输线特征阻抗与由每条信号迹线与所述接地面形成的各个相应传输线的特征阻抗基本相同。
7.根据权利要求6所述的探头组件,其中,所述中间介质层为FR4的层,所述传输线的特征阻抗约为50Ω。
8.根据权利要求6所述的探头组件,其中,所述中间介质层为FR4的层,所述传输线的特征阻抗约为75Ω。
9.根据权利要求6所述的探头组件,其中,多条柔性传输线分别在其一端连接到形成于所述工作电路组件上并由所述工作电路组件携带的所述多条传输线,所述多条柔性传输线在其另一端连接到一个电子测试设备的相应通道。
10.一种探头组件,用于用第一多个和第二多个弹簧针脚触头探测工作电路组件上相应的第一多个和第二多个目标信号,所述第一多个和第二多个弹簧针脚触头电连接到相应的第一多条和第二多条传输线中相应的元件,所述第一多条和第二多条传输线形成于印制电路组件相应的第一侧和第二侧并由所述第一侧和所述第二侧携带,当所述印制电路组件相对于所述工作电路组件受促时,所述印制电路组件对每个所述弹簧针脚触头施压使其与相应的所述多个目标信号中相应的目标信号电接触,其中,
所述第一多个弹簧针脚触头布置为第一行,所述第一行设在所述印制电路组件的所述第一侧上;
所述第一多条传输线由与第一接地面隔离的相应的第一信号迹线形成,所述隔离通过一定厚度的第一中间电介质层进行;
所述第一中间电介质层具有第一边缘,所述第一边缘平行于所述工作电路组件形成的平面;
所述第一接地面具有延伸部分,所述延伸部分沿朝向所述工作电路组件的方向延伸到所述第一中间电介质层的第一边缘之外一段距离,所述距离是由第二边缘界定的选定的第一距离;
所述第一多个弹簧针脚触头中每个弹簧针脚触头的外壳部分与其相应的第一多条传输线中相应的传输线的所述第一信号迹线电接触,并且一端与所述第一中间电介质层的第一边缘接近;
所述第一多个弹簧针脚触头中每个弹簧针脚触头的柱塞部分能够延伸到相应的所述外壳部分之外,与所述第一接地面的延伸部分相对,并延伸到所述第二边缘之外选定的第二距离;
由与所述第一接地面的延伸部分相对地延伸的每个柱塞部分分别形成的传输线特征阻抗与由其中每条第一信号迹线与所述第一接地面形成的所述第一多条传输线中各个相应传输线的特征阻抗基本相同;
所述第二多个弹簧针脚触头布置为第二行,所述第二行设在所述印制电路组件的所述第二侧上;
所述第二多条传输线由与第二接地面隔离的相应的第二信号迹线形成,所述隔离通过一定厚度的第二中间电介质层进行;
所述第二中间电介质层具有第三边缘,所述第三边缘平行于所述工作电路组件形成的平面;
所述第二接地面具有延伸部分,所述延伸部分沿朝向所述工作电路组件的方向延伸到所述第二中间电介质层的第三边缘之外一段距离,所述距离是由第四边缘界定的选定的第三距离;
所述第二多个弹簧针脚触头中每个弹簧针脚触头的外壳部分与其相应的第二多条传输线中相应的传输线的所述第二信号迹线电接触,并且一端与所述第二中间电介质层的第三边缘接近;
所述第二多个弹簧针脚触头中每个弹簧针脚触头的柱塞部分能够延伸到相应的所述外壳部分之外,与所述第二接地面的延伸部分相对,并延伸到所述第三边缘之外选定的第四距离;
其中,由与所述第二接地面的延伸部分相对地延伸的每个柱塞部分分别形成的传输线特征阻抗与由其中每条第二信号迹线与所述第二接地面形成的所述第二多条传输线中各个相应传输线的特征阻抗基本相同。
11.一种探头组件,用于用相应的多个电阻尖弹簧针脚触头探测工作电路组件上的多个目标信号,所述多个电阻尖弹簧针脚触头中每一个电连接到多条传输线中相应的元件,所述多条传输线形成于印制电路组件上并由所述印制电路组件携带,当促使所述印制电路组件向着所述工作电路组件运动时,所述印制电路组件对每个所述电阻尖弹簧针脚触头施压使其与所述多个目标信号中相应的目标信号电接触,其中,
所述多个电阻尖弹簧针脚触头布置成行;
所述多条传输线由与接地面隔离的相应信号迹线形成,所述隔离通过一定厚度的中间电介质层进行;
所述中间电介质层具有第一边缘,所述第一边缘平行于所述工作电路组件形成的平面;
所述接地面具有延伸部分,所述延伸部分沿朝向所述工作电路组件的方向延伸到所述中间电介质层的第一边缘之外一段距离,所述距离是由第二边缘界定的选定的第一距离;
每个所述电阻尖弹簧针脚触头的外壳部分与其相应传输线的所述信号迹线电接触,并且一端与所述中间电介质层的第一边缘接近;
每个所述电阻尖弹簧针脚触头的柱塞部分能够延伸到相应的所述外壳部分之外,与所述接地面的延伸部分相对,并延伸到所述第二边缘之外选定的第二距离;
由每个所述柱塞部分与所述接地面的延伸部分分别形成的传输线特征阻抗与由每条信号迹线与所述接地面形成的各个相应传输线的特征阻抗基本相同。
12.根据权利要求11所述的探头组件,其中,所述中间介质层为FR4的层,所述传输线的特征阻抗约为50Ω。
13.根据权利要求11所述的探头组件,其中,所述中间介质层为FR4的层,所述传输线的特征阻抗约为75Ω。
14.根据权利要求11所述的探头组件,其中,多条柔性传输线分别在其一端连接到形成于所述工作电路组件上并由所述工作电路组件携带的多条传输线,所述多条柔性传输线在其另一端连接到一个电子测试设备中相应的通道。
15.一种探头组件,用于用第一多个和第二多个电阻尖弹簧针脚触头探测工作电路组件上相应的第一多个和第二多个目标信号,所述第一多个和第二多个电阻尖弹簧针脚触头电连接到相应的第一多条和第二多条传输线中相应的元件,所述第一多条和第二多条传输线形成于印制电路组件相应的第一侧和第二侧并由所述第一侧和所述第二侧携带,当所述印制电路组件相对于所述工作电路组件受促时,所述印制电路组件对每个所述电阻尖弹簧针脚触头施压使其与相应的所述多个目标信号中相应的目标信号电接触,其中,
所述第一多个电阻尖弹簧针脚触头布置为第一行,所述第一行设在所述印制电路组件的所述第一侧上;
所述第一多条传输线由与第一接地面隔离的相应的第一信号迹线形成,所述隔离通过一定厚度的第一中间电介质层进行;
所述第一中间电介质层具有第一边缘,所述第一边缘平行于所述工作电路组件形成的平面;
所述第一接地面具有延伸部分,所述延伸部分沿朝向所述工作电路组件的方向延伸到所述第一中间电介质层的第一边缘之外一段距离,所述距离是由第二边缘界定的选定的第一距离;
所述第一多个电阻尖弹簧针脚触头中每个电阻尖弹簧针脚触头的外壳部分与其相应的第一多条传输线中相应的传输线的所述第一信号迹线电接触,并且一端与所述第一中间电介质层的第一边缘接近;
所述第一多个电阻尖弹簧针脚触头中每个电阻尖弹簧针脚触头的柱塞部分能够延伸到相应的所述外壳部分之外,与所述第一接地面的延伸部分相对,并延伸到所述第二边缘之外选定的第二距离;
其中,由与所述第一接地面的延伸部分相对地延伸的每个柱塞部分分别形成的传输线特征阻抗与由其中每条第一信号迹线与所述第一接地面形成的所述第一多条传输线中各个相应传输线的特征阻抗基本相同;
所述第二多个电阻尖弹簧针脚触头布置为第二行,所述第二行设在所述印制电路组件的所述第二侧上;
所述第二多条传输线由与第二接地面隔离的相应的第二信号迹线形成,所述隔离通过一定厚度的第二中间电介质层进行;
所述第二中间电介质层具有第三边缘,所述第三边缘平行于所述工作电路组件形成的平面;
所述第二接地面具有延伸部分,所述延伸部分沿朝向所述工作电路组件的方向延伸到所述第二中间电介质层的第三边缘之外一段距离,所述距离是由第四边缘界定的选定的第三距离;
所述第二多个电阻尖弹簧针脚触头中每个电阻尖弹簧针脚触头的外壳部分与其相应的第二多条传输线中相应的传输线的所述第二信号迹线电接触,并且一端与所述第二中间电介质层的第三边缘接近;
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其中,由与所述第二接地面的延伸部分相对地延伸的每个柱塞部分分别形成的传输线特征阻抗与由其中每条第二信号迹线与所述第二接地面形成的所述第二多条传输线中各个相应传输线的特征阻抗基本相同。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101308164B (zh) * 2007-05-16 2010-12-22 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 探针组合体及检查装置
CN104345184A (zh) * 2013-07-26 2015-02-11 苏州普源精电科技有限公司 一种多通道获取探头及具有多通道获取探头的测量仪器
CN104392043A (zh) * 2014-11-24 2015-03-04 英业达科技有限公司 防止零件与机壳干涉的可程序化绘图系统及其方法
CN105938152A (zh) * 2014-12-31 2016-09-14 特克特朗尼克公司 高阻抗顺应性探针尖端
CN109752574A (zh) * 2017-11-07 2019-05-14 特克特朗尼克公司 探头末端和探头组件
CN110501537A (zh) * 2018-05-18 2019-11-26 特克特朗尼克公司 电阻式测试探针尖端
CN117855969A (zh) * 2024-03-07 2024-04-09 苏州华旃航天电器有限公司 一种pogopin电连接器

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60335037D1 (de) 2003-03-14 2010-12-30 Depuy Spine Inc Hydraulische vorrichtung zur knochenzementeinspritzung bei perkutaner vertebroplastie
US8066713B2 (en) 2003-03-31 2011-11-29 Depuy Spine, Inc. Remotely-activated vertebroplasty injection device
WO2006011152A2 (en) 2004-06-17 2006-02-02 Disc-O-Tech Medical Technologies, Ltd. Methods for treating bone and other tissue
US8415407B2 (en) 2004-03-21 2013-04-09 Depuy Spine, Inc. Methods, materials, and apparatus for treating bone and other tissue
US8579908B2 (en) 2003-09-26 2013-11-12 DePuy Synthes Products, LLC. Device for delivering viscous material
US9381024B2 (en) 2005-07-31 2016-07-05 DePuy Synthes Products, Inc. Marked tools
US9918767B2 (en) 2005-08-01 2018-03-20 DePuy Synthes Products, Inc. Temperature control system
US8360629B2 (en) 2005-11-22 2013-01-29 Depuy Spine, Inc. Mixing apparatus having central and planetary mixing elements
EP2068898A4 (en) 2006-09-14 2011-07-20 Depuy Spine Inc BONE CEMENT AND APPLICATION METHOD THEREFOR
WO2008047371A2 (en) 2006-10-19 2008-04-24 Depuy Spine, Inc. Fluid delivery system
DE202010013616U1 (de) * 2010-09-27 2010-12-30 Ingun Prüfmittelbau Gmbh Hochfrequenz-Prüfstift
US8758066B2 (en) * 2012-02-03 2014-06-24 Interconnect Devices, Inc. Electrical connector with insulation member
US10119992B2 (en) * 2015-04-01 2018-11-06 Tektronix, Inc. High impedance compliant probe tip
US9484942B1 (en) * 2015-06-25 2016-11-01 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Oscilloscope with logic analyzer frontend
US11187723B2 (en) 2016-10-31 2021-11-30 Rohde & Schwarz Gmbh & Co. Kg Differential test probe
JP7453891B2 (ja) * 2020-10-06 2024-03-21 日本航空電子工業株式会社 電気部品検査器具
USD1015282S1 (en) * 2022-02-01 2024-02-20 Johnstech International Corporation Spring pin tip

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4734046A (en) * 1984-09-21 1988-03-29 International Business Machines Corporation Coaxial converter with resilient terminal
US5589781A (en) * 1990-09-20 1996-12-31 Higgins; H. Dan Die carrier apparatus
US5416429A (en) * 1994-05-23 1995-05-16 Wentworth Laboratories, Inc. Probe assembly for testing integrated circuits
JPH10213593A (ja) * 1997-01-29 1998-08-11 Alps Electric Co Ltd 接触子及びその接触子を用いた接続治具
US6242930B1 (en) * 1997-11-21 2001-06-05 Nec Corporation High-frequency probe capable of adjusting characteristic impedance in end part and having the end part detachable
US6426637B1 (en) * 1999-12-21 2002-07-30 Cerprobe Corporation Alignment guide and signal transmission apparatus and method for spring contact probe needles
AU2001282891A1 (en) * 2000-07-13 2002-01-30 Rika Electronics International, Inc. Contact apparatus particularly useful with test equipment
US6575772B1 (en) * 2002-04-09 2003-06-10 The Ludlow Company Lp Shielded cable terminal with contact pins mounted to printed circuit board

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101308164B (zh) * 2007-05-16 2010-12-22 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 探针组合体及检查装置
CN104345184A (zh) * 2013-07-26 2015-02-11 苏州普源精电科技有限公司 一种多通道获取探头及具有多通道获取探头的测量仪器
CN104345184B (zh) * 2013-07-26 2019-03-01 苏州普源精电科技有限公司 一种多通道获取探头及具有多通道获取探头的测量仪器
CN104392043A (zh) * 2014-11-24 2015-03-04 英业达科技有限公司 防止零件与机壳干涉的可程序化绘图系统及其方法
CN105938152A (zh) * 2014-12-31 2016-09-14 特克特朗尼克公司 高阻抗顺应性探针尖端
CN109752574A (zh) * 2017-11-07 2019-05-14 特克特朗尼克公司 探头末端和探头组件
CN110501537A (zh) * 2018-05-18 2019-11-26 特克特朗尼克公司 电阻式测试探针尖端
CN117855969A (zh) * 2024-03-07 2024-04-09 苏州华旃航天电器有限公司 一种pogopin电连接器
CN117855969B (zh) * 2024-03-07 2024-05-28 苏州华旃航天电器有限公司 一种pogopin电连接器

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