CN1949958A - 散热装置 - Google Patents

散热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1949958A
CN1949958A CN200510100374.1A CN200510100374A CN1949958A CN 1949958 A CN1949958 A CN 1949958A CN 200510100374 A CN200510100374 A CN 200510100374A CN 1949958 A CN1949958 A CN 1949958A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat carrier
heat
radiating fin
heat abstractor
ora terminalis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN200510100374.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100518468C (zh
Inventor
林宥成
徐宏博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN200510100374.1A priority Critical patent/CN100518468C/zh
Priority to US11/308,866 priority patent/US7753106B2/en
Publication of CN1949958A publication Critical patent/CN1949958A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100518468C publication Critical patent/CN100518468C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/77—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section
    • F21V29/773—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades with essentially identical diverging planar fins or blades, e.g. with fan-like or star-like cross-section the planes containing the fins or blades having the direction of the light emitting axis
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开一种散热装置，是用以安装在中央处理器等发热电子元件上进行散热，其包括一导热体及若干散热鳍片。该导热体底部具有一与电子元件结合的平滑表面，若干散热鳍片沿导热体周侧面周向按一定间距排列卡扣组合并通过机械配合方式结合于导热体的周侧面。本发明由于散热鳍片通过机械方式排列组合后结合于导热体上，排列组合时易控制其间距及厚度，可按需求增加散热鳍片的数量而增加散热装置的散热面积，从而获得高散热性能。

Description

散热装置
【技术领域】
本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于电子元件的散热装置。
【背景技术】
随着电子产业不断发展，电子元件(特别是中央处理器)运行速度和整体性能在不断提升。然而，它的发热量也随之增加，另一方面体积越来越小，发热也就更加集中，使得业界单纯使用金属实体传热的散热装置无法满足高端电子元件的散热需求。
一般电子元件(特别是中央处理器)运行时产生大量热，而使其本身及系统温度升高，过高的温度会导致其运行性能的下降。为此，业界通常于电子元件上安装散热装置，排出其所产生的大量热量。
中国专利第01266139.2号公开一种散热装置，其包括一与电子元件接触的太阳花形散热器及该散热器上方安装的轴流风扇。该散热器包括一中央柱体、该中央柱体外周面向外辐射延伸有若干螺旋状散热鳍片。该中央柱体中部为密封容室，该密封容室内适量装有工作液体。该中央柱体的底部与电子元件接触。热量通过中央柱体的底部吸收，并通过工作液体的相变化而将热量传送至整个中央柱体及散热鳍片上。再通过风扇的强制气流将热量散发至周围空气中，其中每一螺旋状散热鳍片的自上而下旋转角度与轴流风扇叶轮旋转方向相反或相同，以提高散热鳍片的承风面积，导引气流在向内、向下方向流动。但是，该太阳花形散热器的散热鳍片与中央柱体一体形成，制造上的限制导致散热鳍片的厚度不能足够小，间距也必需大于特定值才能成型，故而散热鳍片的数量也有限，总体散热面积小，较难满足高散热需求。
【发明内容】
有鉴于此，有必要提供一种散热鳍片与导热体组合式散热装置，实现对电子元件的高效散热。
一种散热装置包括一导热体及若干散热鳍片。该导热体底部具有一与电子元件结合的平滑表面，若干散热鳍片沿导热体周侧面周向按一定间距排列卡扣组合并通过机械配合方式结合于导热体的周侧面。
所述散热装置与现有技术相比具有如下优点：由于散热鳍片通过机械方式排列组合后结合于导热体的周侧面上，散热鳍片易控制其单片厚度及组合时的间距，可按需求增加散热鳍片的数量而增加散热装置的散热面积，从而获得高散热性能。
下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
【附图说明】
图1是本发明散热装置一实施例的立体组装图。
图2是图1的局部剖视图。
图3是图1的立体分解图。
图4是本发明散热装置一实施例的单片散热鳍片立体图。
图5是本发明散热装置一实施例的散热鳍片组的一立体图。
图6是本发明散热装置一实施例的散热鳍片组的另一立体图。
图7是本发明散热装置一实施例的部分元件配合状态立体图。
图8是本发明散热装置另一实施例的单片散热鳍片立体图。
【具体实施方式】
本发明散热装置是用以安装在中央处理器(图未示)等发热电子元件上进行散热。请参阅图1至图7，本发明散热装置一实施例包括一导热体10、套置于导热体10底部周围的扣具20、结合于导热体10周侧面的若干散热鳍片30及位于导热体10上方紧固若干散热鳍片30于导热体10上的固定件40。
该导热体10呈圆台状，其底部横截面面积大于顶部横截面面积。该导热体10底部周缘向外凸伸形成环台12。该导热体10底部在环台12下方凸伸形成具有与电子元件接触的光滑底面的圆柱状凸出部14。该导热体10顶部中央开设有从上而下直径渐缩的凹孔102，从而该导热体10形成一自上而下厚度渐扩的环壁104。该环壁104顶端内侧形成一倾斜面106，该倾斜面106与环壁104外侧面之间夹角大于凹孔102表面与环壁104外侧面之间夹角。该凹孔102底部中央设有螺孔16。该导热体10上的凹孔102使散热装置的重量减轻并节省了材料。
该扣具20具有大致呈矩形的平板本体22，该本体22四角落各向外延伸有固定脚24，每一固定脚24与本体22连接处弯折而使得固定脚24相对本体22具有向下的阶梯落差，该固定脚24末端处设有穿孔，该穿孔内可预组装螺钉与弹簧等扣件(图未示)。该本体22中部开设有一圆开口26，该开口26的直径大于导热体10邻接于环台14处的直径，小于环台14外径，从而该扣具20套置在导热体10底部环台14上时，该开口26内侧面与导热体10周面之间形成一定的间隙。该扣具20的开口26的周围向上浮凸形成凸肋28，该凸肋28对应固定脚24的位置适当外延，从而整个凸肋呈类似星状外形(请参阅图3)。
上述若干散热鳍片30分离制造并藉由机械方式卡扣组合后结合于导热体10的周侧面上。请参阅图4，其中每一散热鳍片30包括有一体形成的平面部32及该平面部32外侧沿导热体10周向弯曲形成的曲面部34。该平面部32具有一与导热体10周侧面贴合的倾斜的内侧端缘32a、与内侧端缘32a连接并位于上方的微斜上向外延伸的上侧端缘32b、与内侧端缘32a连接并位于下方的侧向外延伸的下侧端缘32c。该平面部32内侧端缘32a一部分长度侧向弯折延伸有折边322，该折边322对应于导热体10的周侧面从上往下逐渐增宽。该平面部32下侧端缘32c上也延伸设有与上述折边322同向弯折的扣片324，该扣片324向远离内侧端缘32a方向逐渐增宽，该扣片324端缘向前凸伸并向上弯折形成较小的舌片325，扣片324与平面部32的交界处开设有可供舌片325穿过的扣槽326。该平面部32中部位置冲压后折弯出一定位片327，每一定位片327折弯出平面部32后则对应形成一定位口328，相邻散热鳍片30组合时每一定位片327插入相邻散热鳍片30的定位口328并抵顶定位片327。该平面部32内侧端缘32a与上侧端缘32b连接处凸伸形成一鸟头状勾部36，该勾部36包括一与上侧端缘32a连接的略呈弧形端缘及与内侧端缘32a连接的向下倾斜的斜端缘36a。该平面部32斜端缘36a与导热体10的环壁124顶端内侧的倾斜面106相应。该平面部32上侧端缘32b靠近勾部36的位置设有一凹口362。该平面部32内侧端缘32a与下侧端缘32c连接处向下凸伸一略呈三角形导引片38，该导引片38朝向下侧端缘32c的侧缘为由上而下向导热体10侧面倾斜，该导引片38尖端嵌入上述导热体10与扣具20之间的间隙。
请参阅图5及图6，通过上述折边322、扣片324及定位片327使若干散热鳍片30按一定间距的周向放射状排列定位并通过该舌片325及扣槽326的配合使若干散热鳍片30卡扣组合，形成具有一与导热体10横截面形状对应形状的空心的太阳花形散热鳍片组300，此时该散热鳍片组300空心内由折边322组合形成一与导热体10周侧面接触的内结合面302。其中，每一散热鳍片30的平面部32垂直导热体10的周侧面并平行于轴心线，该曲面部34由上而下扭转一定角度。相邻散热鳍片30之间均形成一气流通道，而对应曲面部34的气流通道将气流(假设散热鳍片上方安装一轴流风扇)导引于向下、向内至导热体10的底部，进一步吹向散热装置周围的其它电子元件。这些散热鳍片30组合后，其若干凹口362在靠近导热体10顶端组合形成一环槽304(请参阅图6)。
该固定件40包括一压盖42及一螺钉46，该压盖42呈一喇叭状，其中部下凹并设有固定孔44。该压盖42端缘对应上述散热鳍片组300的环槽304，该固定孔44对应导热体10的螺孔16。该螺钉46具有一螺杆，该螺杆一端扩径形成一头部48，另一端沿螺杆轴向向头部48方向延伸设有外螺纹。
组合上述各元件时，将扣具20套置于导热体10底部上，使其开口的边缘搭在环台14上表面。将已卡扣组合在一起的放射状若干散热鳍片30藉由其空心套设于导热体10的周侧面上，使各散热鳍片30的内侧端缘32a紧密贴合于周侧面上，并使该勾部36的斜端缘36a与导热体10环壁104的倾斜面106贴靠同时使其导引片38对应导热体10与扣具20之间隙嵌入，使其倾斜的端缘搭在扣具20的开口26内侧面上。由于散热鳍片30通过机械方式卡扣组合后结合于导热体10的周侧面上，若干散热鳍片30组合排列时易控制其间距及厚度，可按需求增加散热鳍片30的数量而增加散热装置的散热面积，从而获得高散热性能。若干散热鳍片30结合于导热体30上后，将压盖42叩在若干散热鳍片30上方，使其端缘结合于散热鳍片组300的环槽304内，并将螺钉44穿过压盖42的固定孔44与导热体10的螺孔16螺锁，此时将螺钉44进一步螺进螺孔16时，使散热鳍片30的凹口362向下受压力，其内侧端缘32a更紧密贴近导热体10周侧面上，同时散热鳍片30的导引片38的倾斜的端缘相对扣具20的开口226的内侧面下滑而更进一部紧靠产生向导热体10底部的压力，使散热鳍片30更进一步向导热体10的周侧面压紧，使得若干散热鳍片30与导热体10的结合更紧密，有利于降低热阻，并且由于通过螺钉44与压盖42将若干散热鳍片30与导热体10稳固的螺锁在一起，在运送或安装操作时散热鳍片30与导热体10之间不易发生脱落或松散而导致接触不良等现象，尤其安装于电子元件之后使用过程中由于风扇等元件的震动，随着时间的延长而也不易发生散热鳍片30与导热体10之间产生松散而导致散热性能下降等情况。
请参阅图8，是本发明散热装置的另一实施例的散热鳍片单片的立体图。本实施例与上述实施例的区别在于，其散热鳍片30’包括有一体形成的平面部32’、该平面部32’外侧部位沿导热体10周向轻微弯折形成的第一弯折部342’及该第一弯折部342’外侧部位进一步同向轻微弯折形成的第二弯折部344’，该平面部32’上同样设有折边322’、扣片324’、勾部36’、导引片38’及凹口362’。而两弯折部342’、344’组合形成一导流部，可将气流导引于向下、向内至导热体10的底部，进一步吹向散热装置周围的其它电子元件。该第二弯折部344’中部位置冲压后折弯出一定位片327’，每一定位片327’折弯出第二弯折部344’本体后则对应形成一定位口328’。相邻散热鳍片30’组合时，每一定位片327’插入相邻散热鳍片30’的定位口328’并抵顶定位片327’。
可以理解地，不违背本发明创作精神的基础上，本发明散热装置的实施例的导热体也可为椭圆台或棱台等，而对应每一个形状的导热体相配合的其它元件，如扣具的开口的形状、散热鳍片的排布(即散热鳍片组合后其中心空的形状)及压盖的形状等随之应变。
还可以理解地，不违背本发明创作精神的基础上，本发明散热装置的实施例的供散热鳍片的导引片嵌入的间隙可以直接在导热体与环台交界处下凹形成的导引槽代替。
又可以理解地，本发明散热装置的实施例的导热体也可为内部密封有工作液体的中空体。

Claims (17)

1.一种散热装置，包括一导热体及若干散热鳍片，该导热体底部具有一与电子组件结合的平滑表面，其特征在于：该若干散热鳍片沿导热体周侧面周向按一定间距排列卡扣组合并通过机械配合方式结合于导热体的周侧面。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导热体呈圆台状，若干散热鳍片放射状排列结合于该导热体的周侧面上。
3.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于：所述每一散热鳍片具有一内侧端缘，该内侧端缘弯折延伸有一与导热体周侧面接触的折边。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述每一散热鳍片具有一与内侧端缘相连的底侧端缘弯折延伸一扣片。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述扣片端缘延伸弯折出一舌片，该扣片与散热鳍片底缘交界处开设有供舌片穿过的扣槽。
6.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述每一散热鳍片中部位置冲压折弯形成对应的一定位片及一定位口，每一定位片卡入于一相邻散热鳍片定位口并抵顶该定位口的定位片。
7.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述每一散热鳍片内侧端缘的顶端向导热体凸伸一勾部，该导热体顶部中央下凹设有凹孔，该勾部勾搭在该凹孔周缘。
8.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述导热体底部周侧面向外凸伸形成一环台，该环台与导热体交界处下凹设有一导引槽，每一散热鳍片内侧端缘的底端处凸伸具有向下斜向导热体的外侧斜缘的一导引片，该导引片嵌入该导热体的导引槽并其外侧斜缘与导引槽抵触使散热鳍片向导热体紧靠。
9.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：该散热装置还包括一套设于导热体底部的扣具，该扣具具有一平板本体，该本体中部开设有一导热体横截面形状对应的开口，所述导热体底部周侧面向外凸伸形成一环台，该扣具通过其开口套置于导热体的环台上，开口内侧面与导热体周侧面之间形成一间隙，每一散热鳍片内侧端缘的底端处凸伸具有向下斜向导热体的外侧斜缘的一导引片，该导引片嵌入该间隙并其外侧斜缘与开口内侧面抵触使散热鳍片向导热体周面紧靠。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于：所述扣具本体四角落各向外延伸有固定脚，每一固定脚与本体连接处弯折而使得固定脚相对本体具有向下的阶梯落差，该固定脚末端处设有穿孔。
11.如权利要求10所述的散热装置，其特征在于：所述扣具的开口周围形成有凸肋，该凸肋对应固定脚的位置适当外延。
12.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述每一散热鳍片外侧弯曲形成一曲面部，该曲面部自上而下扭转一定角度。
13.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述每一散热鳍片外侧部位沿导热体周向弯折形成的第一弯折部及该第一弯折部外侧部位进一步同向弯折形成的第二弯折部，该二弯折部组合形成一导流部，使气流导流于向下、向内至导热体的底部周围。
14.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于：该散热装置还包括一固定件，该固定件包括一压盖及与导热体螺合的螺钉，该压盖的端缘抵压在散热鳍片的上侧端缘，该螺钉穿过该压盖而使压盖压紧散热鳍片进而紧靠导热体。
15.如权利要求14所述的散热装置，其特征在于：所述导热体顶端中部凹设有凹孔，该凹孔底部延伸设有与固定件的螺钉配合的螺孔。
16.如权利要求14所述的散热装置，其特征在于：所述压盖呈喇叭状，每一散热鳍片对应压盖端缘的上侧端缘设有一凹口。
17.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述导热体为中空体，其内密封有工作液体。
CN200510100374.1A 2005-10-14 2005-10-14 散热装置 Expired - Fee Related CN100518468C (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200510100374.1A CN100518468C (zh) 2005-10-14 2005-10-14 散热装置
US11/308,866 US7753106B2 (en) 2005-10-14 2006-05-16 Heat dissipation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN200510100374.1A CN100518468C (zh) 2005-10-14 2005-10-14 散热装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1949958A true CN1949958A (zh) 2007-04-18
CN100518468C CN100518468C (zh) 2009-07-22

Family

ID=37947091

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200510100374.1A Expired - Fee Related CN100518468C (zh) 2005-10-14 2005-10-14 散热装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7753106B2 (zh)
CN (1) CN100518468C (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7670028B2 (en) 2007-12-07 2010-03-02 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp with a heat sink
CN102760705A (zh) * 2011-04-27 2012-10-31 鼎元光电科技股份有限公司 散热器
CN107155283A (zh) * 2017-05-31 2017-09-12 昆山江鸿精密电子有限公司 多角度散热片组成型方法及散热器
CN107454807A (zh) * 2017-09-01 2017-12-08 昆山新力精密五金有限公司 高性能连续模组散热器
CN109633954A (zh) * 2017-10-05 2019-04-16 发那科株式会社 电子装置
TWI816365B (zh) * 2021-06-25 2023-09-21 日商古河電氣工業股份有限公司 散熱器

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080024994A1 (en) * 2006-07-25 2008-01-31 Bin Pey Co., Ltd Combination heat sink
TW200919165A (en) * 2007-10-17 2009-05-01 liang-he Chen Turbo-guiding type cooling apparatus
WO2009091562A2 (en) * 2008-01-15 2009-07-23 Philip Premysler Omnidirectional led light bulb
TW200934361A (en) * 2008-01-16 2009-08-01 Neng Tyi Prec Ind Co Ltd Method of manufacturing heat dissipater and structure thereof
TW200934362A (en) * 2008-01-16 2009-08-01 Neng Tyi Prec Ind Co Ltd Method of manufacturing heat dissipaters having heat sinks and structure thereof
TWM342472U (en) * 2008-04-22 2008-10-11 Fin Core Corp LED lighting device
TWM348981U (en) * 2008-06-12 2009-01-11 Acpa Energy Conversion Devices Co Ltd Heat dissipation module
CN101662917B (zh) * 2008-08-26 2012-11-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101686628B (zh) * 2008-09-24 2013-04-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US7918587B2 (en) * 2008-11-05 2011-04-05 Chaun-Choung Technology Corp. LED fixture and mask structure thereof
KR101094449B1 (ko) * 2009-01-16 2011-12-15 한국원자력의학원 버섯 주름형 헬륨 응축기 및 그 응축기를 포함한 헬륨 응축장치
CN201422226Y (zh) * 2009-05-06 2010-03-10 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器组合
US20110079368A1 (en) * 2009-10-06 2011-04-07 Asia Vital Components Co., Ltd. Fixing mount and thermal module thereof
US10103089B2 (en) * 2010-03-26 2018-10-16 Hamilton Sundstrand Corporation Heat transfer device with fins defining air flow channels
JP5185346B2 (ja) * 2010-09-15 2013-04-17 株式会社日本自動車部品総合研究所 ヒートシンク
US8602597B2 (en) * 2010-11-16 2013-12-10 Cree, Inc. Heat sink retaining structure for light emitting device board assemblies, and methods
CN102480903A (zh) * 2010-11-29 2012-05-30 欧司朗有限公司 散热装置及具有该散热装置的电子器件
US20120186798A1 (en) * 2011-01-26 2012-07-26 Celsia Technologies Taiwan, I Cooling module for led lamp
TWM409367U (en) * 2011-01-28 2011-08-11 Fin Core Corp Heat-dissipation module and LED lamp having heat-dissipation module
CN102280568A (zh) * 2011-08-01 2011-12-14 深圳亚锐光电科技有限公司 鳍片式散热器
CN102938996A (zh) * 2011-08-15 2013-02-20 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 散热器组合
CN103322539B (zh) * 2013-06-21 2015-06-03 华南理工大学 Led球泡灯散热本体开小孔的散热器
TWI506227B (zh) * 2014-08-05 2015-11-01 Lite On Technology Corp 發光裝置
US10234127B2 (en) * 2016-02-08 2019-03-19 Cree, Inc. LED luminaire having enhanced thermal management
CN109751538A (zh) * 2018-12-24 2019-05-14 广州市莱帝亚照明股份有限公司 一种散热良好的led灯具

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4633371A (en) * 1984-09-17 1986-12-30 Amdahl Corporation Heat pipe heat exchanger for large scale integrated circuits
FR2686828A1 (fr) 1992-01-30 1993-08-06 Vetrotex France Sa Procede d'obtention d'un produit composite par moulage.
TW539393U (en) * 2000-03-15 2003-06-21 Tw 089204149
US6543522B1 (en) * 2001-10-31 2003-04-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Arrayed fin cooler
US6691770B2 (en) * 2001-12-03 2004-02-17 Agilent Technologies, Inc. Cooling apparatus
US6657865B1 (en) * 2002-12-12 2003-12-02 Wuh Chuong Indutrial Co., Ltd. Heat dissipating structure
US20040118552A1 (en) * 2002-12-24 2004-06-24 Wen-Shi Huang Heat-dissipating device
CN2607665Y (zh) * 2003-02-24 2004-03-24 江秀霞 散热装置的散热鳍片结构
US6729384B1 (en) * 2003-06-06 2004-05-04 Hsiang Kang Enterprises Co., Ltd. Cooling fin assembly
US7063130B2 (en) * 2003-08-08 2006-06-20 Chu-Tsai Huang Circular heat sink assembly
TWM246687U (en) * 2003-10-28 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device
US20050161196A1 (en) * 2004-01-22 2005-07-28 Hsieh Hsin-Mao Heat radiator for a CPU
US7296619B2 (en) * 2004-10-21 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Twin fin arrayed cooling device with heat spreader
TWM269700U (en) * 2004-12-29 2005-07-01 Chao-Chuan Chen Fin set of heat sink
US20060225866A1 (en) * 2005-04-07 2006-10-12 Chao-Chuan Chen Cooling fin assembly

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7670028B2 (en) 2007-12-07 2010-03-02 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp with a heat sink
CN101451694B (zh) * 2007-12-07 2012-10-10 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
CN102760705A (zh) * 2011-04-27 2012-10-31 鼎元光电科技股份有限公司 散热器
CN107155283A (zh) * 2017-05-31 2017-09-12 昆山江鸿精密电子有限公司 多角度散热片组成型方法及散热器
CN107454807A (zh) * 2017-09-01 2017-12-08 昆山新力精密五金有限公司 高性能连续模组散热器
CN107454807B (zh) * 2017-09-01 2023-12-01 昆山新力精密五金有限公司 高性能连续模组散热器
CN109633954A (zh) * 2017-10-05 2019-04-16 发那科株式会社 电子装置
CN109633954B (zh) * 2017-10-05 2020-12-01 发那科株式会社 电子装置
TWI816365B (zh) * 2021-06-25 2023-09-21 日商古河電氣工業股份有限公司 散熱器

Also Published As

Publication number Publication date
CN100518468C (zh) 2009-07-22
US20070084595A1 (en) 2007-04-19
US7753106B2 (en) 2010-07-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100518468C (zh) 散热装置
EP2369226B1 (fr) Dispositif d'éclairage comprenant au moins une diode électroluminescente et un système de refroidissement à ailettes
CN201550387U (zh) 具有特殊结构的散热器
US20090155080A1 (en) Combination axial-flow fan
US20100002453A1 (en) Illuminating device and annular heat-dissipating structure thereof
CN2727964Y (zh) 散热装置
US20090151900A1 (en) Heat sink
CN2694486Y (zh) 散热装置
US10458534B1 (en) Gearbox system with add-on cooling fin panels
CN100414692C (zh) 热管散热装置
CN102472600A (zh) 电子或电气元件散热器
US9802280B2 (en) Heat sink structure and manufacturing method thereof
US20080158816A1 (en) Heat dissipating module
US10811928B2 (en) Extruded housing for electric motor
CN2735542Y (zh) 散热装置
US20050051305A1 (en) Heat pipe
US6205662B1 (en) Method of producing a built-up heat exchanger and product thereof
US20230020152A1 (en) Plate vapor chamber array assembly
JP2007147233A (ja) フィンチューブ
US20090107654A1 (en) Heat dissipation module and base and manufacturing method thereof
CN2490701Y (zh) 热管散热器组合
CN102620269A (zh) 大功率led组合式散热器
CN201885193U (zh) 一种巢型散热器
JP3786868B2 (ja) ヒートシンクおよびヒートシンクの製造方法
CN2664345Y (zh) 散热装置组合

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
EE01 Entry into force of recordation of patent licensing contract

Assignee: Hongfutai precision electronics (Yantai) Co., Ltd.

Assignor: Hung Fujin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd.|Hon Hai Precision Industry Co

Contract record no.: 2010990000395

Denomination of invention: Heat sink combination

Granted publication date: 20090722

License type: Exclusive License

Open date: 20070418

Record date: 20100629

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090722

Termination date: 20151014

EXPY Termination of patent right or utility model