JP5185346B2 - ヒートシンク - Google Patents
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Description
発熱するデバイスが取り付けられる柱部材と、
前記柱部材の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィンとを備えたヒートシンクにおいて、
前記柱部材の外周に装着可能な環状の保持部材に前記各放熱フィンをそれぞれ挿入可能な溝を前記柱部材の長手方向に沿って形成し、
また、前記各溝に前記放熱フィンを挿入した際に前記放熱フィンが外側へ抜けるのを規制する抜け止め部を前記放熱フィンに形成し、前記保持部材の前記各溝に前記放熱フィンを挿入して前記放熱フィンを前記柱部材に保持し、前記放熱フィンを前記柱部材にろう付したことを特徴とするヒートシンクがそれである。
前記柱部材の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィンとを備えたヒートシンクにおいて、
板状の保持部材の中央に前記柱部材を挿入可能な挿着孔を形成すると共に、前記保持部材に前記各放熱フィンをそれぞれ挿入可能で、かつ、前記挿着孔から外側に向かった溝を形成し、
また、前記各溝に前記放熱フィンを挿入した際に前記放熱フィンが外側へ抜けるのを規制する抜け止め部を前記放熱フィンに形成し、前記保持部材の前記各溝に前記放熱フィンを挿入して前記放熱フィンを前記柱部材に保持し、前記放熱フィンを前記柱部材にろう付したことを特徴とするヒートシンクがそれである。
前記柱部材の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィンとを備えたヒートシンクにおいて、
前記柱部材の長手方向両端にそれぞれ円板状の保持部材を設け、また、前記放熱フィンの前記柱部材側を前記柱部材の長手方向に沿って折り曲げて抜け止め部を形成し、
かつ、両端の前記各保持部材に前記各放熱フィン毎の複数の溝を前記柱部材の外周形状に応じて形成して、前記両保持部材の溝に両端を挿入した棒材と前記柱部材の外周との間に前記抜け止め部を挟んで前記放熱フィンを前記柱部材に保持し、前記放熱フィンを前記柱部材にろう付したことを特徴とするヒートシンクがそれである。
前記柱部材の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィンとを備えたヒートシンクにおいて、
前記放熱フィンの前記柱部材側を前記柱部材の長手方向に沿って折り曲げて重ね部を形成し、該重ね部に溝を形成すると共に、前記重ね部の先端を更に外側に折り曲げて隣の前記放熱フィンの前記溝に挿入可能な抜け止め部を形成し、
前記重ね部に隣の前記放熱フィンの前記重ね部を重ねて前記抜け止め部を隣の前記溝に挿入して前記放熱フィンを前記柱部材に保持し、前記放熱フィンを前記柱部材にろう付したことを特徴とするヒートシンクがそれである。その際、一端側に前記放熱フィンの前記抜け止め部を挿入可能な溝を形成すると共に、他端側に前記放熱フィンの前記溝に挿入可能な抜け止め部を形成した保持部材を前記放熱フィンの間に配置した構成としてもよい。
図15に示すように、本第3実施形態では、第1実施形態の放熱フィン4と同様に、放熱フィン34の柱部材2側を柱部材2の長手方向に沿って折り曲げられて抜け止め部36が形成されている。また、この折り曲げ箇所に、上端側からスリット38を形成し、スリット38は環状の保持部材8を挿入可能に形成する。
図22に示すように、本第4実施形態では、放熱フィン64は平板状に形成され、放熱フィン64の上端側にスリット65を形成して、放熱フィン64の柱部材2側に抜け止め部66を形成している。また、放熱フィン64の下端側に段差70を形成し、柱部材2側を下方に突き出した抜け止め部72を設けている。
図24に示すように、本第5実施形態では、放熱フィン84は、柱部材2側を柱部材2の長手方向に沿って折り曲げられて抜け止め部86が形成されている。抜け止め部86は直角に2度折り曲げられて、溝が形成されており、抜け止め部86の幅は多数の放熱フィン84を柱部材2の外周に沿って並べ、各抜け止め部86を柱部材2の外周に接触させた際に、柱部材2の外周に隙間なく抜け止め部86を並べることができるように形成されている。また、抜け止め部86の幅は、隣の放熱フィン4との間の隙間が空気の通過による放熱に適した間隔でもある。
図28に示すように、本第6実施形態では、放熱フィン94には、柱部材2側を柱部材2の長手方向に沿って折り曲げて重ね部95が形成されている。重ね部95はほぼ直角に折り曲げられており、重ね部95の幅は多数の放熱フィン4を柱部材2の外周に沿って並べ、各重ね部95を柱部材2の外周に接触させた際に、隣の重ね部95に一部を重ね合わせて柱部材2の外周に並べることができるように形成されている。
4,24,34,64,84,94…放熱フィン
6,26,36,66,72,86,96,104…抜け止め部
8,18,58,68,78,88…保持部材
10,20,90,98,102…溝
21…挿着孔 22…ガイド部 28…折返し部
30,35,37…ワッシャ部材 38,62,65…スリット
60…放熱フィン部 70…段差 91,92…棒材
95…重ね部 100…保持部材
Claims (11)
- 発熱するデバイスが取り付けられる柱部材と、
前記柱部材の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィンとを備えたヒートシンクにおいて、
前記柱部材の外周に装着可能な環状の保持部材に前記各放熱フィンをそれぞれ挿入可能な溝を前記柱部材の長手方向に沿って形成し、
また、前記各溝に前記放熱フィンを挿入した際に前記放熱フィンが外側へ抜けるのを規制する抜け止め部を前記放熱フィンに形成し、前記保持部材の前記各溝に前記放熱フィンを挿入して前記放熱フィンを前記柱部材に保持し、前記放熱フィンを前記柱部材にろう付したことを特徴とするヒートシンク。 - 前記抜け止め部は前記放熱フィンの前記柱部材側を前記柱部材の長手方向に沿って折り曲げて形成され、前記抜け止め部を前記柱部材の外周と前記保持部材の内周との間に挟んだことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。
- 前記各放熱フィンに前記保持部材を挿入可能な溝を前記柱部材の長手方向に沿って形成して前記抜け止め部を設け、前記抜け止め部を前記柱部材の外周と前記保持部材の内周との間に挟んだことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。
- 発熱するデバイスが取り付けられる柱部材と、
前記柱部材の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィンとを備えたヒートシンクにおいて、
板状の保持部材の中央に前記柱部材を挿入可能な挿着孔を形成すると共に、前記保持部材に前記各放熱フィンをそれぞれ挿入可能で、かつ、前記挿着孔から外側に向かった溝を形成し、
また、前記各溝に前記放熱フィンを挿入した際に前記放熱フィンが外側へ抜けるのを規制する抜け止め部を前記放熱フィンに形成し、前記保持部材の前記各溝に前記放熱フィンを挿入して前記放熱フィンを前記柱部材に保持し、前記放熱フィンを前記柱部材にろう付したことを特徴とするヒートシンク。 - 前記保持部材は前記挿着孔側を前記柱部材側に折り曲げて、前記溝を傾斜させ前記溝に前記放熱フィンを挿入可能としたことを特徴とする請求項4に記載のヒートシンク。
- 前記抜け止め部は前記放熱フィンの前記柱部材側を前記柱部材の長手方向に沿って折り曲げて形成され、前記抜け止め部を前記柱部材の外周と前記保持部材の前記挿着孔の内周との間に挟んだことを特徴とする請求項5に記載のヒートシンク。
- 前記放熱フィンに段差を設けて前記保持部材の前記溝に挿入可能な抜け止め部を形成したことを特徴とする請求項4に記載のヒートシンク。
- 前記柱部材の両端側にそれぞれ前記保持部材を設けたことを特徴とする請求項1ないし請求項7のいずれかに記載のヒートシンク。
- 発熱するデバイスが取り付けられる柱部材と、
前記柱部材の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィンとを備えたヒートシンクにおいて、
前記柱部材の長手方向両端にそれぞれ円板状の保持部材を設け、また、前記放熱フィンの前記柱部材側を前記柱部材の長手方向に沿って折り曲げて抜け止め部を形成し、
かつ、両端の前記各保持部材に前記各放熱フィン毎の複数の溝を前記柱部材の外周形状に応じて形成して、前記両保持部材の溝に両端を挿入した棒材と前記柱部材の外周との間に前記抜け止め部を挟んで前記放熱フィンを前記柱部材に保持し、前記放熱フィンを前記柱部材にろう付したことを特徴とするヒートシンク。 - 発熱するデバイスが取り付けられる柱部材と、
前記柱部材の外周に複数取り付けられる板状の放熱フィンとを備えたヒートシンクにおいて、
前記放熱フィンの前記柱部材側を前記柱部材の長手方向に沿って折り曲げて重ね部を形成し、該重ね部に溝を形成すると共に、前記重ね部の先端を更に外側に折り曲げて隣の前記放熱フィンの前記溝に挿入可能な抜け止め部を形成し、
前記重ね部に隣の前記放熱フィンの前記重ね部を重ねて前記抜け止め部を隣の前記溝に挿入して前記放熱フィンを前記柱部材に保持し、前記放熱フィンを前記柱部材にろう付したことを特徴とするヒートシンク。 - 一端側に前記放熱フィンの前記抜け止め部を挿入可能な溝を形成すると共に、他端側に前記放熱フィンの前記溝に挿入可能な抜け止め部を形成した保持部材を前記放熱フィンの間に配置したことを特徴とする請求項10に記載のヒートシンク。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010206793A JP5185346B2 (ja) | 2010-09-15 | 2010-09-15 | ヒートシンク |
US13/199,948 US20120061067A1 (en) | 2010-09-15 | 2011-09-13 | Heat sink |
CN2011102812151A CN102403443A (zh) | 2010-09-15 | 2011-09-14 | 散热器 |
DE102011053586A DE102011053586A1 (de) | 2010-09-15 | 2011-09-14 | Wärmeableiter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010206793A JP5185346B2 (ja) | 2010-09-15 | 2010-09-15 | ヒートシンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012064700A JP2012064700A (ja) | 2012-03-29 |
JP5185346B2 true JP5185346B2 (ja) | 2013-04-17 |
Family
ID=45805528
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010206793A Expired - Fee Related JP5185346B2 (ja) | 2010-09-15 | 2010-09-15 | ヒートシンク |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120061067A1 (ja) |
JP (1) | JP5185346B2 (ja) |
CN (1) | CN102403443A (ja) |
DE (1) | DE102011053586A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102760705A (zh) * | 2011-04-27 | 2012-10-31 | 鼎元光电科技股份有限公司 | 散热器 |
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-
2010
- 2010-09-15 JP JP2010206793A patent/JP5185346B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-09-13 US US13/199,948 patent/US20120061067A1/en not_active Abandoned
- 2011-09-14 DE DE102011053586A patent/DE102011053586A1/de not_active Withdrawn
- 2011-09-14 CN CN2011102812151A patent/CN102403443A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120061067A1 (en) | 2012-03-15 |
DE102011053586A1 (de) | 2012-04-19 |
JP2012064700A (ja) | 2012-03-29 |
CN102403443A (zh) | 2012-04-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120420 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121019 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121207 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121225 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130117 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5185346 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160125 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |