CN2763970Y - 散热器 - Google Patents

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Abstract

一种散热器,用来散发电子元件所产生的热量,该散热器包括一柱体和若干散热鳍片,其中该柱体的中部由上往下设置一盲孔而形成筒体结构,绕筒体的壁部沿与柱体的轴线平行的方向由上往下设有若干间隔沟槽,这些散热鳍片分别插入到上述柱体的沟槽中,并通过上述盲孔内填充的结合物而将各散热鳍片与柱体结合以对电子元件进行散热。

Description

散热器
【技术领域】
本实用新型是关于一种散热器,特别是指一种用来散发电子元件所产生热量的散热器。
【背景技术】
中央处理器等电子元件在正常的运行过程中都将产生大量的热,若不及时排除其产生的热量,将导致热量累积引起温度升高,而严重影响电子元件的正常运行。为此,业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热器,以辅助其散热。
现有技术中,所使用的散热器大多是通过铝挤或压铸方式一体制成,但是,由于模具强度和相关技术水平的限制,导致其散热鳍片的厚度和相邻散热鳍片的间距无法制成很小,尤其是散热鳍片高度与相邻散热鳍片间距两者的比值无法提高,通常该比值在12以下,如此使得同一散热器上所集成的散热鳍片数量少,同时整体散热面积也很小,以致散热效果无法提高。另外,通过该两种方法制成的散热器,如需变更其尺寸以适应新的如发热量更大的散热场合时,则必须重新设计模具,成本偏高,适应性差。而且,在铝挤剖沟的过程中,也将产生大量的废料,就其成本而言,亦非首选。
业界人士为改善上述不足,于是改采用将散热鳍片由一金属薄片连续弯折成波浪状或将经由连续模冲压而形成的单片散热鳍片进行组合后,再粘贴至散热器基座上,如此可使散热鳍片高度与相邻散热鳍片间距两者的比值大大提升,通常该比值在40以上,进而提高整体散热面积。如图1所示,所揭示的散热器50包括一散热片60和一柱体70,其通过一扣具80而固定在电子元件90上,其中该散热片60是由一金属薄片连续弯折形成具有中空通道64的圆柱体结构,散热片60通过类似导热胶的物质而粘贴到柱体70的外周面上。但是,这种结构通常在将散热片60套设于柱体70的外周面上时,会造成导热胶部分地被刮落的情形,极易造成局部接触不良,且散热片60与柱体70的接触面积也较小,通常只有柱体70外周面积的二分之一,因此严重阻碍了散热效果。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种高性能的散热器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:本实用新型散热装置,用来散发电子元件所产生的热量,该散热器包括一柱体和若干散热鳍片,其中该柱体的中部由上往下设置一盲孔而形成筒体结构,绕筒体的壁部沿与柱体的轴线平行的方向由上往下设有若干间隔沟槽,这些散热鳍片分别插入到上述柱体的沟槽中,并通过上述盲孔内填充的结合物而将各散热鳍片与柱体结合以对电子元件进行散热。
与现有技术相比较,本实用新型散热器的各散热鳍片是以单片的形式插入柱体的沟槽中,易适用于各种发热量场合,适当选择沟槽间的间隔距离和每一散热鳍片的面积,即可获得较大的整体散热面积;通过填充于盲孔内的结合物固定散热鳍片与柱体,简单易行,且可防止结合物被刮落的情形,并可增大散热鳍片与柱体的热接触面积。
下面参考附图,结合实施例对本实用新型作进一步描述。
【附图说明】
图1是现有散热器与相关元件的立体分解图。
图2是本实用新型散热器的柱体的正视图。
图3是本实用新型散热器的柱体的上视图。
图4是本实用新型散热器的单个散热鳍片的正视图。
图5是本实用新型散热器组装后的上视图。
图6是本实用新型散热器的组装图。
【具体实施方式】
请同时参照图2至图6,本实用新型散热器10用来散发发热电子元件(图未示)所产生的热量,其包括一柱体20和若干散热鳍片30。
该柱体20为圆柱形,具有一中心轴线A-A,其中该柱体20的中部由上往下设有一盲孔22而形成筒体结构,并环绕筒体的壁部沿与柱体的轴线A-A平行的方向由上往下设有若干间隔沟槽21;这些沟槽21和该盲孔22均延伸到柱体20的底部,但并未贯穿整个柱体20,从而于柱体20底部形成一与电子元件热结合的基座23。散热鳍片30由导热性能良好的金属板材如铜、铝制成,靠近每一散热鳍片30的其中一侧边上设有卡止结构31,如凸点或折边等。
其中,各散热鳍片30分别插入到柱体20的沟槽21中,并于盲孔22内围成一直径较盲孔22直径小的空腔,由于卡止结构31在散热鳍片30插入沟槽21后挡止在盲孔22内,可防止散热鳍片30往外松脱。之后,需将柱体20与散热鳍片30进一步牢靠结合,即将结合物24,如锡膏类焊接剂或高温金属液体如铝水、铜水等填充到柱体20的盲孔22中,使结合物24充满盲孔22内的空腔和盲孔22内的散热鳍片30间的间隙,以将散热鳍片30稳固结合至柱体20上形成本实用新型散热器10。此时柱体20的基座23凸伸出各散热鳍片30的底边缘,以便直接或通过导热胶与发热电子元件进行热结合。
本实用新型中,散热器10的各散热鳍片30以单片的形式插入到柱体20的沟槽21中,并通过盲孔22内填充结合物24而固定,每一散热鳍片30可通过薄板材预先冲压成型,产生废料少,且其长度高度较不受限制,由此可方便满足电子元件发热量大小不同的场合需要,同时,减小沟槽21间的间隔宽度,便可在柱体20上容纳更多的散热鳍片30,从而制得具有较大整体散热面积的散热器;另外,在盲孔22内填充结合物24简单易行,可防止表面涂抹不均匀或导热胶被刮落等情形,且散热鳍片30伸入至柱体20内,其与柱体20的接触面积大,基座23的热量能够通过柱体20迅速充分传导至散热鳍片30,如此可使散热性能显著提高。

Claims (5)

1.一种散热器,包括一柱体和若干散热鳍片,其特征在于:该柱体的中部由上往下设置一盲孔而形成筒体结构,绕筒体的壁部沿与柱体的轴线平行的方向由上往下设有若干间隔沟槽,散热鳍片分别插入到上述柱体的沟槽中,上述盲孔内填充有用来将各散热鳍片与柱体结合的结合物。
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:该结合物为锡膏类焊接剂或高温金属液体。
3.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:靠近每一散热鳍片的其中一侧边上设有防止散热鳍片从盲孔内往外松脱的卡止结构。
4.如权利要求3所述的散热器,其特征在于:该卡止结构为凸点或折边。
5.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:该柱体的底部凸伸出各散热鳍片的底边缘。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101430083B (zh) * 2008-06-24 2011-12-21 大连金三维科技有限公司 路灯散热装置
US9383089B2 (en) 2008-06-24 2016-07-05 Hongwu Yang Heat radiation device for a lighting device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5185346B2 (ja) * 2010-09-15 2013-04-17 株式会社日本自動車部品総合研究所 ヒートシンク

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3182114A (en) * 1963-01-04 1965-05-04 Fan Tron Corp Rectifier unit with heat dissipator
US3277957A (en) * 1964-04-03 1966-10-11 Westinghouse Electric Corp Heat transfer apparatus for electronic component
US20050211416A1 (en) * 2003-10-17 2005-09-29 Kenya Kawabata Heat sink with fins and a method for manufacturing the same

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101430083B (zh) * 2008-06-24 2011-12-21 大连金三维科技有限公司 路灯散热装置
US9383089B2 (en) 2008-06-24 2016-07-05 Hongwu Yang Heat radiation device for a lighting device

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