CN1930942A - 金针菇袋式切割出菇栽培法 - Google Patents
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Abstract
一种金针菇袋式切割出菇栽培法,所述的方法是:将配制好的培养料装入食用菌塑料栽培袋,按常规高温灭菌;无菌条件下接入金针菇菌种,扎好通气袋口,在18-26℃下进行菌丝体培养;当菌丝体长满培养料后,将袋装培养料切割成两半,于18-26℃温度下培养使培养料切面长满菌丝体;将切割面长满菌丝体的培养料经降温催蕾、低温抑制生长和升温促进菌柄伸长步骤,使金针菇子实体生长发育至15cm长左右后采收。金针菇袋式切割出菇栽培法在没有额外增加出菇培养时间的基础上,将出菇料面扩大了一倍,相当于一次收获两批菇,使金针菇周年工厂化栽培产量比现有只采收一批菇的栽培方法提高了20-30%,接近或达到了天然栽培生产水平。
Description
技术领域
本发明涉及一种金针菇袋式切割出菇栽培法。
技术背景
金针菇是我国食用菌栽培的主要品种之一,也是国际市场上仅次于蘑菇、香菇、草菇而居第四位的食用菌。金针菇味道鲜美,营养丰富,特别是含有较高的人体所必需的八种氨基酸,为一般菇类所不及。同时金针菇还具有多种药理作用,对高血压、胃肠道溃疡、某些癌症等具有一定预防、治疗作用。但金针菇是一种低温型菇类,天然条件下只能在秋冬季栽培生长。目前金针菇天然条件下人工传统栽培主要采用袋式栽培法:在秋季气温25℃左右时,将配制好的培养料装袋、灭菌;接入金针菇原种,扎好通气袋口,在20-26℃天然温度下培养生长至菌丝体长满培养料;此时天然气温已降至20℃左右,打开袋口,进行掻菌处理(将料面上形成的一层菌膜去掉),刺激原基分化和子实体形成;当许多小子实体出现后,天然温度进一步下降至10℃以下,保证了出菇整齐,生长健壮;经套袋控制二氧化碳和氧气浓度、低温和弱光等条件,使金针菇子实体生长发育至15cm长左右,采收第一批菇;然后在料面上再次进行搔菌处理,按前述进行管理,出第二批菇;再搔菌处理,出第三批菇。
为了解决金针菇栽培受气候和温度影响而只能进行季节性生产的问题,目前很多食用菌生产厂家采用工厂化周年生产方式进行生产,即通过人工控制气温,使培养车间一年四季始终维持在较低的温度,能够周年不断地进行金针菇栽培生长,在一年四季中都能够均衡供应市场,既保证了消费者的需要,又可在反季节上市时有效提高经济效益。但目前金针菇周年工厂化栽培生产过程中,为维持菇房低温需要消耗大量电能,从生产成本考虑,厂家一般只采收第一批菇,因为第一批菇产量要占三批菇总产量的60%-70%,为收获剩余的30%-40%的第二批、第三批菇,而长时间维持低温和庞大菇房,显然是不经济的。因而金针菇周年工厂化栽培生产过程普遍存在产量低成本高等问题。如金针菇工厂化栽培每500克栽培料只生产150-250克鲜菇,而天然条件下人工传统栽培可生产250-400克鲜菇。本发明目的就是采用一种金针菇袋式切割出菇栽培法,扩大出菇料面一倍以上,提高金针菇周年工厂化栽培产量20-30%,使之接近或达到天然栽培生产水平。
发明内容
本发明目的在于提供一种金针菇袋式切割出菇栽培法,以克服目前金针菇周年工厂化栽培产量低的不足。
所说的金针菇袋式切割出菇栽培法,是:将配制好的培养料装入食用菌塑料栽培袋,按常规高温灭菌;无菌条件下接入金针菇菌种,扎好通气袋口,在18-26℃下进行菌丝体培养;当菌丝体长满培养料后,将袋装培养料切割成两半,于18-26℃温度下培养使培养料切面长满菌丝体;将切割面长满菌丝体的培养料经降温催蕾、低温抑制生长和升温促进菌柄伸长步骤,使金针菇子实体生长发育至15cm长左右后采收。
上述培养料可以是任何适合于金针菇栽培的原料或由这些原料以各种重量百分比配制而成的混合原料,与水按重量比1∶1.2-1.8混合而成。如由89%棉籽壳、10%麸皮,1%石膏(或碳酸钙)组成的混合原料与水按1∶1.4混合配制的培养料;73%木屑、25%麸皮、1%蔗糖、1%石膏(或碳酸钙)组成的混合原料与水按1∶1.5混合配制成的培养料;73%玉米芯、25%麸皮、1%蔗糖、1%石膏(或碳酸钙)组成的混合原料与水按1∶1.6混合配制成的培养料。
上述食用菌塑料栽培袋,可以是任何尺寸大小的聚丙烯或聚乙烯塑料袋,如17×33×0.06cm,或12×23×0.06cm,或22×40×0.06cm,或15×28×0.06cm等。
上述金针菇菌种可以是任何金针菇栽培品种。如金针菇Flammulinavelutipes(Fr.)Sing.CGMCC 5.17;金针菇Flammulina velutipes(Fr.)Sing.CGMCC 5.384;金针菇Flammulina velutipes(Fr.)Sing.CGMCC 5.613;金针菇Flammulina velutipes(Fr.)Sing.CGMCC 5.604等。
上述袋装培养料切割可以使用任何刀或锯刀或机械切割设备,将长满菌丝体的袋装培养料沿柱状的正中横截面切割成两半,将两半的培养料连同各自半边的培养袋分别装入各一塑料袋内,切面朝上,扎好通气袋口,于18-26℃温度下培养使培养料切面长满菌丝体。
上述降温催蕾步骤是指当培养料切割面长满菌丝体后,将培养室环境温度由18℃以上降至18℃以下,通过降温变化刺激菌丝体产生菇蕾。
上述低温抑制生长步骤是指当子实体长至1厘米左右时,降低培养室环境温度至12℃以下,同时打开塑料袋口,袋口套上一塑料袋或覆盖若干层纸张或布或塑料薄膜,以控制湿度、二氧化碳和氧气浓度,抑制子实体生长,使出菇整齐。
上述升温促进菌柄伸长步骤是指子实体经12℃以下低温抑制生长5-7天后,将培养室环境温度提升1-10℃,促进菌柄伸长至15cm长左右后,采收菇。
金针菇袋式切割出菇栽培法在没有额外增加出菇培养时间的基础上,将出菇料面扩大了一倍,相当于一次收获两批菇,使金针菇周年工厂化栽培产量比现有只采收一批菇的栽培方法提高了20-30%,接近或达到了天然栽培生产水平。
具体实施方式
在本发明中所使用的术语,除非有另外说明,一般具有本领域普通技术人员通常理解的含义。
下面结合具体的实施例,并参照数据进一步详细地描述本发明。应理解,这些实施例只是为了举例说明本发明,而非以任何方式限制本发明的范围。
在以下的实施例中,未详细描述的各种过程和方法是本领域中公知的常规方法。所用原料、菌种的来源、商品名以及有必要列出其组成成分者,均在首次出现时标明,其后所用相同原料、菌种如无特殊说明,均与首次标明的内容相同。以下实施例中所用到的菌种均可从″中国科学院微生物研究所中国普通微生物菌种保藏管理中心″处公开购买。
实施例1.由73%木屑、25%麸皮、1%蔗糖、1%石膏(或碳酸钙)组成的混合原料与水按1∶1.5混合配制成的培养料,按每袋500克湿料分装到20个聚丙烯塑料袋(17×33×0.06cm),121℃高压蒸汽灭菌20min,冷却至室温后,无菌条件下接入金针菇Flammulina velutipes(Fr.)Sing.CGMCC 5.17菌种。将塑料袋口通气扎好,在23℃下培养菌丝体至布满培养料。将10袋长满菌丝体的袋装培养料用刀切割成两半,于23℃温度下培养。当培养料切割面长满菌丝体后,将培养室环境温度降至12℃培养,刺激菌丝体产生菇蕾。当子实体长至1厘米左右时,降低培养室环境温度至10℃,同时打开塑料袋口,袋口套上一塑料袋,抑制子实体生长。5-7天后,提升培养室环境温度至12℃,促进菌柄伸长至15cm长左右后采菇。另10袋长满菌丝体的培养料未作切割处理,而是按常规搔菌方法去除培养料表面一薄层老菌块,其余培养条件和方法与袋栽切割培养法一致,以作对照。采用袋栽切割培养法生产的金针菇产量为平均每袋198克,而对照采用常规培养法生产的金针菇产量为平均每袋145克。
实施例2.由89%棉籽壳、10%麸皮,1%石膏组成的混合原料与水按1∶1.4混合配制的培养料10公斤,按每袋500克湿料分装到20个聚丙烯塑料袋(17×33×0.06cm),121℃高压蒸汽灭菌20min,冷却至室温后,无菌条件下接入金针菇Flammulina velutipes(Fr.)Sing.CGMCC 5.613菌种。将塑料袋口通气扎好,在23℃下培养菌丝体至布满培养料。将长满菌丝体的袋装培养料用锯刀切割成两半,于23℃温度下培养。当培养料切割面长满菌丝体后,将培养室环境温度降至12℃培养,刺激菌丝体产生菇蕾。当子实体长至1厘米左右时,降低培养室环境温度至10℃,同时打开塑料袋口,袋口套上一塑料袋,抑制子实体生长。5-7天后,提升培养室环境温度至12℃,待菌柄伸长至15cm长左右后采菇。生产的金针菇产量为平均每袋300克。
实施例3.由89%棉籽壳、10%麸皮,1%石膏组成的混合原料与水按1∶1.4混合配制的培养料1000公斤,按每袋500克湿料分装到2000个聚丙烯塑料袋(17×33×0.06cm),121℃高压蒸汽灭菌20min,冷却至室温后,无菌条件下接入金针菇Flammulina velutipes(Fr.)Sing.CGMCC 5.604菌种。
将塑料袋口通气扎好,在23℃下培养菌丝体至布满培养料。将长满菌丝体的袋装培养料用锯刀切割成两半,于23℃温度下培养。当培养料切割面长满菌丝体后,将培养室环境温度降至12℃培养,刺激菌丝体产生菇蕾。当子实体长至1厘米左右时,降低培养室环境温度至6℃,同时打开塑料袋口,袋口上覆盖塑料薄膜,控制湿度、二氧化碳和氧气浓度,抑制子实体生长,使出菇整齐,生长健壮。5-7天后,提升培养室环境温度至12℃,促进菌柄伸长至15cm长左右后采菇。所产金针菇产量为平均每袋280克。
实施例4:将菌种CGMCC 5.384、CGMCC 5.613和CGMCC 5.604,分别按实施例1的方法培养,金针菇产量为平均每袋200克。
Claims (9)
1、一种金针菇袋式切割出菇栽培法,所述的方法是:
将配制好的培养料装入食用菌塑料栽培袋,按常规高温灭菌;无菌条件下接入金针菇菌种,扎好通气袋口,在18-26℃下进行菌丝体培养;当菌丝体长满培养料后,将袋装培养料切割成两半,于18-26℃温度下培养使培养料切面长满菌丝体;将切割面长满菌丝体的培养料经降温催蕾、低温抑制生长和升温促进菌柄伸长步骤,使金针菇子实体生长发育至15cm长左右后采收。
2、根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的培养料是任何适合于金针菇栽培的原料或由这些原料以各种重量百分比配制而成的混合原料,与水按重量比1∶1.2-1.8混合而成。
3、根据权利要求2所说的方法,其特征在于,所说的培养料是由89%棉籽壳、10%麸皮,1%石膏或碳酸钙组成的混合原料与水按1∶1.4混合配制而成;
或者是由73%木屑、25%麸皮、1%蔗糖、1%石膏或碳酸钙组成的混合原料与水按1∶1.5混合配制而成;
或者是由73%玉米芯、25%麸皮、1%蔗糖、1%石膏或碳酸钙组成的混合原料与水按1∶1.6混合配制而成。
4、根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的食用菌塑料栽培袋,是任何尺寸大小的聚丙烯或聚乙烯塑料袋。
5、根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的金针菇菌种是金针菇Flammulina velutipes(Fr.)Sing.CGMCC5.17、金针菇Flammulina velutipes(Fr.)Sing.CGMCC5.384、金针菇F1ammulina velutipes(Fr.)Sing.CGMCC5.613或金针菇Flammulina velutipes(Fr.)Sing.CGMCC5.604。
6、根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的袋装培养料切割可以使用任何刀或锯刀或机械切割设备,将长满菌丝体的袋装培养料沿柱状的正中横截面切割成两半,将两半的培养料连同各自半边的培养袋分别装入各一塑料袋内,切面朝上,扎好通气袋口,于18-26℃温度下培养使培养料切面长满菌丝体。
7、根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的降温催蕾步骤是指当培养料切割面长满菌丝体后,将培养室环境温度由18℃以上降至18℃以下,通过降温变化刺激菌丝体产生菇蕾。
8、根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的低温抑制生长步骤是指当子实体长至1厘米左右时,降低培养室环境温度至12℃以下,同时打开塑料袋口,袋口套上一塑料袋或覆盖若干层纸张或布或塑料薄膜,以控制湿度、二氧化碳和氧气浓度,抑制子实体生长,使出菇整齐。
9、根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述的升温促进菌柄伸长步骤是指子实体经12℃以下低温抑制生长5-7天后,将培养室环境温度提升1-10℃,促进菌柄伸长至15cm长左右后,采收菇。
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