CN1918715A - 冷却电气元件的装置及其生产方法 - Google Patents
冷却电气元件的装置及其生产方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1918715A CN1918715A CN200480040599.6A CN200480040599A CN1918715A CN 1918715 A CN1918715 A CN 1918715A CN 200480040599 A CN200480040599 A CN 200480040599A CN 1918715 A CN1918715 A CN 1918715A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- radiator
- radiating
- radiating tube
- heat
- electric component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title abstract description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 22
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 241000931526 Acer campestre Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0075—Processes relating to semiconductor body packages relating to heat extraction or cooling elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本发明涉及冷却放热的电气元件的装置及其生产方法。该发明装置包括一个形成散热器的金属部件(7),其被热连接到形成散热块(5)的电气元件的金属块上。根据本发明,散热器(7)由至少一片散热管(10)被热连接于散热块(5)上的,该散热管是在散热块(5)的一表面(被称为散热表面5A)和相对于该表面的散热器(7)的一表面(7A)之间由乙炔焊接形成的。本发明可被用于冷却电子元件的装置,如电源电子组件中。
Description
本发明涉及冷却放热的电气元件的装置及其生产方法
本发明尤其应用于冷却电子元件的装置,如电源电子组件中。
现有技术已经描述了用于冷却放热电气元件的装置,该种装置包括一个构成散热器的金属部件,其热连接至该电气元件的一金属块上,该金属块形成该电气元件的散热块。
传统上,该散热器通过中间块热连接至散热块上,该中间块的材料既不同于散热块的材料,也不同于散热器的材料。一般来说所提供的材料是一种粘和剂(聚合物)或焊料。
该所提供的材料一般要经过熔融或聚合。
事实上,有些电气元件可能会有与焊料熔融或粘合剂聚合的温度不兼容的部件。并且,中间块可能比与其热连接的两种材料中的任一个的导热性能差。
本发明的目的就是提出一种用于冷却放热的电气元件的装置,其能够有效地转移散热块和散热器之间的热量,并且在生产该装置的过程中不损害电气元件。
因此,本发明涉及一种用于冷却以上提及的类型的放热电气元件的装置,其特征在于,散热器由至少一个散热管被热连接散热块,该散热管是在彼此相对的散热块的一表面(即散热表面)和散热器的一表面之间由乙炔焊形成的。
该装置的散热块和散热器之间的热连接是将这两种材料熔化得到的。因此,其具有的热传导性能接近这两种材料的热传导性能。尽管乙炔焊接方法要求的熔化温度高于常规方法中要求的温度,却可以很好地限制焊接以避免在生成散热管的时候损伤到电气元件。
根据本发明的冷却装置还可以包括一个或多个以下特征:
--散热块和散热器中的至少一个部件是由铜制成的;
--该元件包括至少一个热源,并且该散热管是与垂直于散热表面的方向完全平行与热源对齐的;
--该热源包括一个半导体;
--包括在散热管上的散热表面的面积至少相当于散热表面面积的5%。
--散热管还把该元件固定在散热器上;
--散热管还在元件和散热器之间进行电传导;
--散热器呈板状,并有与散热块相对的一大表面和与该表面相对的一大表面,压在支座上;
--该支座是由在激光焊头的波长下透明的材料制成的;
--散热器有两个相对的小表面,通过过模塑优选为塑料的材料被连接到两个完全平行的电传导条上;以及
--该装置包括多个散热管。
本发明的另一个主题是上述装置的方法,其特点在于分两个步骤由乙炔焊形成一组散热管,其中每一个步骤中又形成了一子组的散热管,所述两个步骤由另一个步骤分开,该步骤把元件固定在分离于散热器的支座上。
根据本发明的生产方法也可以包括一个或多个以下的特征:
--用一个激光焊头进行乙炔焊接;
--通过支座进行乙炔焊接;以及
--用真空电子束进行乙炔焊接。
通过阅读以下仅作为例子的说明,并且参考唯一的一个呈现了根据本发明配置有冷却装置的发光二极管的横截面的视图,可以更好地理解本发明。
发光二极管1包括一个热源,即半导体2。发光二极管1要用根据本发明用附图标记D来表示的冷却装置冷却。
发光二极管1上有导电接线头4将其连接到两个完全平行的导电条3上,从而为发光二极管1提供工作所必需的电能。导电接线头4还把发光二极管1机械固定到导电条3上。
半导体2由散热金属块5支撑。散热块5有一个表面5A,优选,通过表面5A排除热量。
装置D包括形成了散热器7的金属板,散热器7上有一相对于表面5A的大表面7A。该散热器7包括两个相对的小表面,由复制模制材料8最好是塑料所述两个相对的小表面与导电条3连接,从而可以把散热器7与导电条3电绝缘。
散热器7和散热块5最好用铜或其他任何具有适当热传导性能的金属制成,如不锈钢。
装置D配有图中未示出把散热器7和金属条3与支座9固定在一起的固定装置。可以注意到与表面7A相对的大表面7B用来压在支座9上。支座9是可选的。
有利地,装置D包括至少一个热连接散热块5和散热器7的散热管10。该散热管10由散热块5和散热器7之间的乙炔焊接形成,尤其是在彼此相对的称为散热表面6的散热块5的一表面与散热器7的一表面之间的乙炔焊接形成。
大表面7A和散热表面5A由尽可能小的距离分隔开。该距离最好小于散热器7的厚度(它的表面7A和7B之间的距离)的50%,并且最好为零。
在图中所示的例子中,散热管10形成了夹在散热器7和散热块5之间的一个块。
有利地,这样形成的散热管10还可以用作把二极管1固定到散热器7上,或在二极管1和散热器7之间进行电传导的装置。
优选地,包括在散热管10中的散热表面6的面积至少相当于散热表面6的面积的5%。
优选地,散热管10设置为大致平行于与散热表面5A垂直的方向地与热源对齐。也就是说,散热管10设置方向与热源垂直,此处的热源即半导体2。这样的布局有利于热量的散失。
一般来说,散热块5和散热器7之间的热连接通过多个上述散热管10的组件被保证。
生产带有多个散热管10的装置D的方法首先在于:使发光二极管1靠近导电条3和散热器7的组,使得导电接线头接触导电条3,并且散热表面5A与形成散热器7的金属板的大表面7A相对。
然后通过乙炔焊接散热块5和散热器7形成散热管的第一子组。
然后最好也通过乙炔焊接导电接线头4被固定在与散热器7不同的支座上,优选固定于导电条3上。这样就留出了时间让第一子组的散热管冷却,因此避免了对发光二极管1的损坏。
最后,也通过乙炔焊接形成剩余的散热管(散热管的第二子组)。
如箭头11所示,由真空电子束或激光焊头的射线进行焊接。在后一种情况中,可以通过支座9进行乙炔焊接,该支座最好由透过激光波长的材料制成。
本发明不局限于上述的实施例。尤其是除了用于发光二极管之外,本发明还可以应用于任何放热的电气元件,尤其是电子元件。
Claims (15)
1.一种用于冷却放热电气元件(1)的装置,该装置包括一个形成散热器(7)的金属部件,其被热连接至该电气元件的金属块上,该金属块形成该电气元件(1)的散热块(5),其特征在于,散热器(7)由至少一个散热管(10)热连接到散热决(5)上,该散热管通过在彼此相对的称为散热表面5A的散热块(5)的一表面和散热器(7)的一表面(7A)之间的乙炔焊接形成。
2.如权利要求1所述的装置,其中散热块(5)和散热器(7)中至少一个部件是用铜制成的。
3.如权利要求1或2所述的装置,其中元件(1)包括至少一个热源,并且散热管(10)大致平行于与散热表面(5A)垂直的方向与热源对齐。
4.如权利要求3所述的装置,其中该热源包括一个半导体(2)。
5.如权利要求1至4中任一项所述的装置,其中包括在散热管(10)中的散热表面(5A)的面积至少相当于散热表面(5A)的面积的5%。
6.如权利要求1至5中任一项所述的装置,其中散热管(10)还形成把该电气元件(1)固定在散热器(7)上的固定装置。
7.如权利要求1至6中的任一项所述的装置,其中散热管(10)还形成在电气元件(1)和散热器(7)之间进行电传导的导电装置。
8.如权利要求1至7中任一项所述的装置,其中散热器(7)呈板状,并有与散热块(5)相对的大表面(7A)和与该表面相对的压在支座(9)上的大表面(7B)。
9.如权利要求8所述的装置,其中该支座(9)是由允许激光焊头的波长透过的材料制成。
10.如权利要求8或9所述的装置,其中散热器(7)有两个相对的小表面,通过复制模制优选为塑料的材料(8)连接两个小表面到两个大致平行的导电条(3)上。
11.如权利要求1至10中的任一项所述的装置,包括多个散热管(10)。
12.生产如权利要求11所述的装置的方法,其特征在于分两个步骤由乙炔焊接形成一组散热管(10),其中每一个步骤中又形成了散热管(10)的子组,所述两个步骤由把电气元件(1)固定在不同于散热器(7)的支座(3)上的步骤分隔。
13.如权利要求12所述的方法,其特征在于,用激光焊头进行乙炔焊接。
14.如权利要求13所述的生产权利要求9所述装置的方法,其中通过支座(9)进行乙炔焊接。
15.如权利要求12所述的方法,其特征在于用真空电子束(11)进行乙炔焊接。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0313497A FR2862424B1 (fr) | 2003-11-18 | 2003-11-18 | Dispositif de refroidissement d'un composant electrique et procede de fabrication de ce dispositif |
FR0313497 | 2003-11-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1918715A true CN1918715A (zh) | 2007-02-21 |
CN100459190C CN100459190C (zh) | 2009-02-04 |
Family
ID=34508558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2004800405996A Expired - Fee Related CN100459190C (zh) | 2003-11-18 | 2004-11-16 | 冷却电气元件的装置及其生产方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070147009A1 (zh) |
EP (1) | EP1685604A1 (zh) |
JP (1) | JP2007535801A (zh) |
CN (1) | CN100459190C (zh) |
FR (1) | FR2862424B1 (zh) |
WO (1) | WO2005050747A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104781940A (zh) * | 2012-10-30 | 2015-07-15 | 欧司朗有限公司 | 用于制造具有冷却体的led模块的方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2899763B1 (fr) * | 2006-04-06 | 2008-07-04 | Valeo Electronique Sys Liaison | Support, notamment pour composant electronique de puissance, module de puissance comprenant ce support, ensemble comprenant le module et organe electrique pilote par ce module |
FR2902277B1 (fr) * | 2006-06-13 | 2008-09-05 | Valeo Electronique Sys Liaison | Support pour composant electrique et dispositif electrique comprenant le support et le composant |
JP4772882B2 (ja) * | 2009-03-06 | 2011-09-14 | 日本航空電子工業株式会社 | 配線基板および発光装置 |
JP2011066281A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Tokai Rika Co Ltd | 発熱デバイス |
DE102013220591A1 (de) * | 2013-10-11 | 2015-04-16 | Robert Bosch Gmbh | Leistungsmodul mit Kühlkörper |
DE102015205354A1 (de) * | 2015-03-24 | 2016-09-29 | Osram Gmbh | Optoelektronische Baugruppe und Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Baugruppe |
Family Cites Families (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04196369A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-16 | Hitachi Ltd | 光モジュールの構造 |
JPH06314857A (ja) * | 1993-03-04 | 1994-11-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体発光装置 |
US5376580A (en) * | 1993-03-19 | 1994-12-27 | Hewlett-Packard Company | Wafer bonding of light emitting diode layers |
FI946047A (fi) * | 1994-12-22 | 1996-06-23 | Abb Industry Oy | Menetelmä jäähdytyselementtien kiinnittämiseksi tehopuolijohdekomponenttiin sekä jäähdytetty tehonpuolijohde |
DE19629920B4 (de) * | 1995-08-10 | 2006-02-02 | LumiLeds Lighting, U.S., LLC, San Jose | Licht-emittierende Diode mit einem nicht-absorbierenden verteilten Braggreflektor |
US5779924A (en) * | 1996-03-22 | 1998-07-14 | Hewlett-Packard Company | Ordered interface texturing for a light emitting device |
US6700692B2 (en) * | 1997-04-02 | 2004-03-02 | Gentex Corporation | Electrochromic rearview mirror assembly incorporating a display/signal light |
US6441943B1 (en) * | 1997-04-02 | 2002-08-27 | Gentex Corporation | Indicators and illuminators using a semiconductor radiation emitter package |
DE19746893B4 (de) * | 1997-10-23 | 2005-09-01 | Siemens Ag | Optoelektronisches Bauelement mit Wärmesenke im Sockelteil und Verfahren zur Herstellung |
US6335548B1 (en) * | 1999-03-15 | 2002-01-01 | Gentex Corporation | Semiconductor radiation emitter package |
US6670207B1 (en) * | 1999-03-15 | 2003-12-30 | Gentex Corporation | Radiation emitter device having an integral micro-groove lens |
US6301779B1 (en) * | 1998-10-29 | 2001-10-16 | Advanced Thermal Solutions, Inc. | Method for fabricating a heat sink having nested extended surfaces |
US6521916B2 (en) * | 1999-03-15 | 2003-02-18 | Gentex Corporation | Radiation emitter device having an encapsulant with different zones of thermal conductivity |
US6517218B2 (en) * | 2000-03-31 | 2003-02-11 | Relume Corporation | LED integrated heat sink |
GB2361581A (en) * | 2000-04-20 | 2001-10-24 | Lite On Electronics Inc | A light emitting diode device |
US6748656B2 (en) * | 2000-07-21 | 2004-06-15 | Ats Automation Tooling Systems Inc. | Folded-fin heatsink manufacturing method and apparatus |
US6561680B1 (en) * | 2000-11-14 | 2003-05-13 | Kelvin Shih | Light emitting diode with thermally conductive structure |
US6541800B2 (en) * | 2001-02-22 | 2003-04-01 | Weldon Technologies, Inc. | High power LED |
DE60137972D1 (de) * | 2001-04-12 | 2009-04-23 | Matsushita Electric Works Ltd | Lichtquellenbauelement mit led und verfahren zu seiner herstellung |
DE10232788B4 (de) * | 2001-07-18 | 2010-01-14 | Infineon Technologies Ag | Elektronisches Bauteil mit einem Halbleiterchip auf einem Systemträger, Systemträger und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils |
JP4045781B2 (ja) * | 2001-08-28 | 2008-02-13 | 松下電工株式会社 | 発光装置 |
US20030058650A1 (en) * | 2001-09-25 | 2003-03-27 | Kelvin Shih | Light emitting diode with integrated heat dissipater |
US7121680B2 (en) * | 2001-12-10 | 2006-10-17 | Galli Robert D | LED lighting assembly with improved heat management |
WO2003065464A1 (fr) * | 2002-01-28 | 2003-08-07 | Nichia Corporation | Dispositif a semi-conducteur a base de nitrure comprenant un substrat de support, et son procede de realisation |
US7244965B2 (en) * | 2002-09-04 | 2007-07-17 | Cree Inc, | Power surface mount light emitting die package |
JP4305896B2 (ja) * | 2002-11-15 | 2009-07-29 | シチズン電子株式会社 | 高輝度発光装置及びその製造方法 |
US7170151B2 (en) * | 2003-01-16 | 2007-01-30 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Accurate alignment of an LED assembly |
US6903380B2 (en) * | 2003-04-11 | 2005-06-07 | Weldon Technologies, Inc. | High power light emitting diode |
US6831302B2 (en) * | 2003-04-15 | 2004-12-14 | Luminus Devices, Inc. | Light emitting devices with improved extraction efficiency |
KR20060059891A (ko) * | 2003-06-04 | 2006-06-02 | 유명철 | 수직 구조 화합물 반도체 디바이스의 제조 방법 |
JP4138586B2 (ja) * | 2003-06-13 | 2008-08-27 | スタンレー電気株式会社 | 光源用ledランプおよびこれを用いた車両用前照灯 |
US6921927B2 (en) * | 2003-08-28 | 2005-07-26 | Agilent Technologies, Inc. | System and method for enhanced LED thermal conductivity |
US7280288B2 (en) * | 2004-06-04 | 2007-10-09 | Cree, Inc. | Composite optical lens with an integrated reflector |
JP4254669B2 (ja) * | 2004-09-07 | 2009-04-15 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
US7256483B2 (en) * | 2004-10-28 | 2007-08-14 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Package-integrated thin film LED |
US7285802B2 (en) * | 2004-12-21 | 2007-10-23 | 3M Innovative Properties Company | Illumination assembly and method of making same |
US7296916B2 (en) * | 2004-12-21 | 2007-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Illumination assembly and method of making same |
US7777247B2 (en) * | 2005-01-14 | 2010-08-17 | Cree, Inc. | Semiconductor light emitting device mounting substrates including a conductive lead extending therein |
JP4940883B2 (ja) * | 2005-10-31 | 2012-05-30 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
JP4882439B2 (ja) * | 2006-01-13 | 2012-02-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
-
2003
- 2003-11-18 FR FR0313497A patent/FR2862424B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-11-16 WO PCT/FR2004/002923 patent/WO2005050747A1/fr active Application Filing
- 2004-11-16 EP EP04805460A patent/EP1685604A1/fr not_active Withdrawn
- 2004-11-16 US US10/579,624 patent/US20070147009A1/en not_active Abandoned
- 2004-11-16 JP JP2006540509A patent/JP2007535801A/ja active Pending
- 2004-11-16 CN CNB2004800405996A patent/CN100459190C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104781940A (zh) * | 2012-10-30 | 2015-07-15 | 欧司朗有限公司 | 用于制造具有冷却体的led模块的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1685604A1 (fr) | 2006-08-02 |
US20070147009A1 (en) | 2007-06-28 |
CN100459190C (zh) | 2009-02-04 |
JP2007535801A (ja) | 2007-12-06 |
FR2862424A1 (fr) | 2005-05-20 |
FR2862424B1 (fr) | 2006-10-20 |
WO2005050747A1 (fr) | 2005-06-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101467248B (zh) | 散热布线板及其制造方法 | |
RU2750688C2 (ru) | Способ изготовления электронного силового модуля посредством аддитивной технологии и соответственные подложка и модуль | |
US8263870B2 (en) | Heat dissipating wiring board, method for manufacturing same, and electric device using heat dissipating wiring board | |
CN1230922C (zh) | 光源 | |
CN1751218A (zh) | 带有安装板的集热器 | |
CN1961431A (zh) | 表面安装型发光芯片封装件 | |
CN1245857C (zh) | 电路基板及其安装方法、以及使用该电路基板的电子设备 | |
US20110204408A1 (en) | High thermal performance packaging for optoelectronics devices | |
CN102576975A (zh) | 半导体组件装置的热接触式反向电连接的方法 | |
CN1471730A (zh) | 电子线路装置及其制造方法 | |
JPH09129986A (ja) | ヒートシンクを備えたレーザダイオードデバイス及びその製造方法 | |
FR2965699A1 (fr) | Dispositif pour la dissipation thermique destine a au moins un composant electronique et procede correspondant | |
CN1918715A (zh) | 冷却电气元件的装置及其生产方法 | |
CN107408617B (zh) | 光电组件和用于制造光电组件的方法 | |
CN1933695A (zh) | 可挠式散热电路基板 | |
CN1214150A (zh) | 半导体装置 | |
Humpston et al. | Diffusion soldering for electronics manufacturing | |
Moench et al. | Integrated high power VCSEL systems | |
CN1455956A (zh) | 电路板及其制造方法 | |
CN2831425Y (zh) | 一种半导体封装结构 | |
CN104781940A (zh) | 用于制造具有冷却体的led模块的方法 | |
CN2759021Y (zh) | 二极管激光阵列三明治封装结构 | |
CN1794524A (zh) | 半导体激光器装置 | |
CN1722938A (zh) | 电路基板及其安装方法、以及使用该电路基板的电子设备 | |
CN114424415B (zh) | 光半导体装置的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20090204 Termination date: 20091216 |