CN1906827A - 制造叠合铁芯的方法 - Google Patents

Abstract

一制造定子叠合铁芯的方法，该方法包括：通过冲切一金属板，形成一具有某一形状的带形轭芯片，定子叠合铁芯轭以直线展开，并具有位于内圆周边缘内的凹陷的连接部分；通过以螺旋形缠绕和层叠带形轭芯片形成一层叠轭体，并以堵缝的方式偶联层叠的带形轭芯片；通过冲切金属板形成具有在其底端处的凸出连接部分的磁性芯片；通过以堵缝方式彼此层叠和偶联一预定数量的磁性芯片形成一层叠的磁性体；以及通过围绕层叠的磁性体缠绕一线圈，然后，将凸出的连接部分插入凹陷的连接部分，由此彼此偶联层叠的轭体和层叠的磁性体。

Description

制造叠合铁芯的方法

技术领域

本发明涉及一制造叠合铁芯的方法，具体来说，涉及这样一方法，其通过以螺旋形的方式缠绕和层叠带形的内芯片并以堵缝的方式彼此偶联带形的内芯片，以此制造一叠合铁芯。

背景技术

大尺寸的叠合铁芯用于构造产生高功率的转动电机中的叠合铁芯。由于制造诸如定子叠合铁芯那样的大尺寸叠合铁芯，需要有大尺寸的制造装置(模制装置)，所以，导致成本提高。此外，由于当大尺寸定子铁芯片通过冲切而形成时，从内部产生宽的剪切下来的部分。因此，芯片坯料的材料效率显著地降低。

为了解决上述问题，已有人提出了制造定子叠合铁芯的一种方法，其通过冲切一金属板形成具有某一形状的带形芯片，该形状可使定子铁芯呈直线展开，然后，以螺旋形缠绕和层叠带形芯片(例如，参见专利文献1和专利文献2)。

图62A所示的定子叠合铁芯包括一轭Y，其具有一圆柱形形状和从轭Y沿直径方向突出的预定数量的突出部T、T、…。如图63A所示，定子叠合铁芯这样进行制造，缠绕和层叠一带形的芯片S，即，这样一带形的芯片S，其中，磁极部分St、St、…形成在以直线形状延伸的轭部分Sy的内圆周边缘内，围绕一导向G的外圆周，并堵缝带形的芯片S、S、…，它们通过垂直地加压或用焊接方法进行固定后彼此缠绕和层叠在一起。

在制造一定子叠合铁芯的方法中，由于不需要大尺寸制造装置(模制装置)且芯片坯料的材料效率提高，所以，能够防止制造成本的增加。

专利文献1：日本未审专利出版物No.11-299136

专利文献2：日本未审专利出版物No.2000-2224817

然而，在上述传统的制造方法中，由于构成定子叠合铁芯的带形芯片S的平面形状非常复杂，所以，在以螺旋形等缠绕时，由于各部位变形中的偏差，难于将带形芯片S缠绕成圆形。此外，由于在构成磁极T的层叠磁极部分St、St、…之间可容易地产生偏差，所以，严重地降低制造的定子叠合铁芯的成形精度。

这样，当定子叠合铁芯A的成形精度降低时，则存在这样一问题，即，必须设置一大的离转子(未示出)的空气隙，以适应因效率的降低而增加尺寸引起的高功率和高扭矩。

在上述传统的制造方法中，当缠绕的带形芯片S、S、…通过焊接彼此偶联时，制造的定子叠合铁芯A内的涡流损失增加。另一方面，当缠绕的带形芯片S、S、…以堵缝方式彼此偶联时，缠绕的带形芯片S、S、…的成形精度不如上述那样良好。因此，由于层叠的带形芯片S之间产生间隙使得偶联强度降低，由此，降低所制造的定子叠合铁芯A的机械强度。

在上述传统的制造方法中，由于带形芯片S的平面形状非常复杂，所以，带形芯片S的坯料的材料效率不好。

在上述传统的制造方法中，由于定子叠合铁芯A的轭Y和磁极T、T、…彼此一体地形成，所以，难于实施将线圈缠绕到对应磁极T上的缠绕工作，由此，造成因线圈的紊乱引起的电气特性的下降。

作为解决上述问题的一种技术，有人提出了一种制造定子叠合铁芯的方法，其布置和固定定子层叠的分体，它们具有的形状使得定子叠合铁芯分成一组磁极，在一盒内呈一环形形状(例如，参见专利文献3)。

图64和65所示的定子叠合铁芯B制造如下。首先，通过层叠一预定数量的由冲切一板材形成的定子层叠的分体Ca，然后，围绕定子层叠的分体C缠绕线圈L，由此，形成定子层叠的分体C。此后，已经缠绕线圈L的定子层叠的分体C、C、…布置在具有圆柱形形状的一内盒的内圆周上的一环形内，其中，一槽Is沿轴向方向形成，并暂时地保持在该状态中。其后，一外盒O收缩配装到内盒I的外圆周上，由此，彼此偶联定子层叠的分体C、C、…、内盒I和外盒O。

根据制造这样一定子叠合铁芯的传统方法，由于定子叠合铁芯分成预定数量的定子层叠的分体C、C、…，所以，定子分芯片Ca、Ca、…的坯料效率得到提高，并可非常容易地执行围绕对应定子层叠的分体C缠绕线圈的工作。

专利文献3：日本未审专利出版物No.2000-51485

然而，在参照图64和65所述传统的制造方法中，由于必须额外地准备通过特殊工艺制造的内盒I和外盒O，以及利用模制装置通过冲切、层叠和堵缝过程制造定子层叠的分体C，所以，定子叠合铁芯B的制造过程变得非常复杂。此外，当预定数量的其上已经缠绕线圈L的定子层叠的分体C、C、…布置和暂时地保持在内盒I的内圆周表面上时，需要有高技术的工人来布置定子层叠的分体C、C、…成为一完全的圆形形状。

在上述制造一定子叠合铁芯的方法用来制造一定子叠合铁芯的情形中，由于转子叠合铁芯通常小于定子叠合铁芯，且非常难于以小曲率的圆形形状缠绕带形的芯片，所以，降低制造的转子叠合铁芯的成形精度。

另一方面，作为另一种制造转子叠合铁芯的方法，已知有这样一种制造转子叠合铁芯的方法，其层叠预定数量的芯片，它们通过以环形形状而不是螺旋形形状缠绕带形的芯片而形成(参见专利文献4)。

具体来说，图66所示的转子叠合铁芯B具有一位于其中心的转动轴装配孔(轴孔)O以及位于其外圆周处的突出部分C、C、…。如图67所示，转子叠合铁芯B通过缠绕一直线延伸的带形板W进行制造，其中，切割部分n、n、…形成在内圆周边缘Wi内，而槽s、s、…形成在外圆周边缘Wo内，以环形形状的预定长度l在其中心处形成轴孔Do，通过冲切槽s的周缘形成一片转子芯片D，并彼此层叠和固定预定数量的转子芯片D，以此，形成磁极部分c、c、…。

专利文献4：日本未审专利出版物No.7-87714

在制造如图66和67所示的转子叠合铁芯的方法中，由于转子芯片D通过缠绕带形板W形成，所以，金属板的材料效率大大地提高。

然而，由于构成转子叠合铁芯B的对应的转子芯片D的轴孔Do具有多边形的形状，该形状由通过切割部分n划分带形板W的内圆周边缘Wi形成的线端组成，所以，必须使用一铰孔机或诸如此类的机器对转动轴装配孔O实施再磨削的过程，以便能将一转动轴(未示出)装配到转子叠合铁芯B的转动轴装配孔O(轴孔)内，其中，转子叠合铁芯B内层叠预定数量的转子芯片D。因此，将转子叠合铁芯制造成一完全的产品过程很复杂，由此，造成生产率的下降。

在制造转子叠合铁芯的上述方法中，由于对应的转子芯片D通过一个接一个地缠绕而形成为一环形，所以，难于提高其中有预定数量的转子芯片D的转子叠合铁芯的生产率。

发明内容

本发明待解决的问题

如上所述，制造具有优秀成形精度和电气特性的大尺寸叠合铁芯较为困难。

鉴于上述的问题，本发明的一个目的是提供制造具有优秀成形精度和电气特性的叠合铁芯的方法。

根据本发明的第一方面，提供一制造定子叠合铁芯的方法，该方法包括：通过冲切一金属板，形成一具有某一形状的轭芯片，定子叠合铁芯轭以直线展开，并具有位于其内圆周边缘内的凹陷的连接部分；通过以螺旋形缠绕和层叠一带形轭芯片形成一层叠轭体，并以堵缝的方式偶联层叠的带形轭芯片；通过冲切金属板形成具有在其底端处的凸出连接部分的磁性芯片；通过以堵缝方式彼此层叠和偶联一预定数量的磁性芯片形成一层叠的磁性体；以及通过围绕层叠的磁性体缠绕一线圈，然后，将凸出的连接部分插入凹陷的连接部分，由此彼此偶联层叠的轭体和层叠的磁性体。

根据本发明的第二方面，提供一制造定子叠合铁芯的方法，该方法包括：通过冲切一金属板，形成一具有某一形状的带形轭芯片，定子叠合铁芯轭的形状以直线展开，并具有位于内圆周边缘内的凹陷的连接部分；通过局部地加压带形轭芯片的外圆周边缘以纵向方向卷曲，然后，以螺旋形缠绕和层叠一带形轭芯片，以堵缝的方式偶联层叠的带形轭芯片，由此形成一层叠的轭体；通过冲切金属板形成具有其底端处的凸出连接部分的磁性芯片；通过以堵缝方式彼此层叠和偶联一预定数量的磁性芯片形成一层叠的磁性体；以及通过围绕层叠的磁性体缠绕一线圈，然后，将凸出的连接部分插入凹陷的连接部分，由此彼此偶联层叠的轭体和层叠的磁性体。

根据本发明的第三方面，第一或第二方面的方法还可包括纠正层叠轭体的形状，其在形成层叠轭体之后和将层叠磁性体偶联到层叠轭体之前，从层叠轭体的内圆周施加一扩大直径的力，由此纠正层叠轭体的形状。

根据本发明的第四方面，提供一制造定子叠合铁芯的方法，该方法包括：通过冲切一金属板，形成一具有某一形状的带形轭芯片，定子叠合铁芯轭的形状以直线展开，并具有位于内圆周边缘内的凹陷的连接部分；通过以螺旋形缠绕和层叠一带形轭芯片，利用预先形成的堵缝部分以堵缝的方式偶联层叠的带形轭芯片，并局部地加压堵缝部分或包括堵缝部分在内的堵缝部分的周缘，由此形成一层叠轭体；通过冲切金属板形成具有其底端处的凸出连接部分的磁性芯片；通过以堵缝方式彼此层叠和偶联一预定数量的磁性芯片形成一层叠的磁性体；以及通过围绕层叠的磁性体缠绕一线圈，然后，将凸出的连接部分插入凹陷的连接部分，由此彼此偶联层叠的轭体和层叠的磁性体。

根据本发明的第五方面，在第四方面的方法中，对包括堵缝部分在内的各堵缝部分的周缘进行局部地加压的区域，可以是从堵缝部分朝向各带形轭芯片的外圆周边缘加宽的区域。

根据本发明的第六方面，提供一制造定子叠合铁芯的方法，其中，以堵缝方式由层叠磁性芯片形成的层叠磁性体配装到以堵缝方式由缠绕和层叠带形轭芯片形成的层叠轭体内，该方法包括：通过冲切一金属板，形成一具有某一形状的带形轭芯片，定子叠合铁芯轭的形状以直线展开，其中，凹陷的连接部分形成在其内圆周边缘内，而弧形的堵缝部分以恒定的间距布置在沿缠绕方向弯曲的一平面形状内；通过以螺旋形缠绕和层叠一带形轭芯片，并将弧形堵缝部分的堵缝舌插入到下层内的弧形堵缝部分的堵缝槽内以堵缝方式偶联它们，由此形成一层叠轭体；通过冲切金属板形成具有其底端处的凸出连接部分的磁性芯片；通过以堵缝方式彼此层叠和偶联一预定数量的磁性芯片形成一层叠的磁性体；以及通过围绕层叠的磁性体缠绕一线圈，然后，将凸出的连接部分插入凹陷的连接部分，由此彼此偶联层叠的轭体和层叠的磁性体。

根据本发明的第七方面，提供一制造定子叠合铁芯的方法，该方法包括：通过冲切一金属板，形成一具有某一形状的带形轭芯分片，当定子叠合铁芯的轭部分沿宽度方向分成两个半部时，一外半部的形状以直线展开；通过以螺旋形缠绕和层叠带形轭芯分片，以堵缝的方式进行偶联，由此形成一外层叠的轭体；通过冲切金属板形成具有内轭分部分的内轭附件磁芯分片，当定子叠合铁芯的轭部分沿宽度方向分成两个半部时，通过分成一组磁极内的内半部而获得所述内轭分部分；通过以堵缝方式彼此层叠和偶联一预定数量的内轭附件磁芯分片形成一内轭附件层叠的分磁性体；通过在内轭附件层叠的分磁性体上缠绕一线圈，并将预定数量的内轭附件层叠的分磁性体内的内轭分部分的端部彼此连接，由此形成一中间组件，其中，内轭分部分形成一环形形状；以及通过将外层叠轭体收缩装配到中间组件的外圆周上，可将内轭附件层叠的分磁性体偶联到外层叠的轭体。

根据本发明的第八方面，提供一制造定子叠合铁芯的方法，该方法包括：通过冲切一金属板，形成一具有某一形状的带形轭芯分片，当定子叠合铁芯的轭部分沿宽度方向分成两个半部时，一外半部的形状以直线展开，且在其内圆周边缘内具有凹陷的连接部分；通过以螺旋形缠绕和层叠一带形轭芯分片，并以堵缝的方式进行偶联，由此形成一外层叠的轭体；通过冲切金属板形成具有内轭分部分的背侧内的凸出连接部分的内轭附件磁芯分片，当定子叠合铁芯的轭部分沿宽度方向分成两个半部时，通过分成一组磁极内的内半部而获得所述内轭分部分；通过以堵缝方式彼此层叠和偶联一预定数量的内轭附件磁芯分片形成一内轭附件层叠的分磁性体；以及通过在内轭附件层叠的分磁性体上缠绕一线圈，并将凸出的连接部分插入到凹陷的连接部分内，可将内轭附件层叠的分磁性体偶联到外层叠的轭体。

根据本发明的第九方面，提供一制造定子叠合铁芯的方法，该方法包括：通过冲切一金属板，形成一具有某一形状的带形轭芯分片，当定子叠合铁芯的轭部分沿宽度方向分成两个半部时，一外半部的形状以直线展开，且在其内圆周边缘内具有凹陷的连接部分；通过以螺旋形缠绕和层叠一带形轭芯分片，并以堵缝的方进行偶联，由此形成一外层叠的轭体；通过冲切金属板形成具有内轭分部分的背侧内的凸出连接部分的内轭附件磁芯分片，当定子叠合铁芯的轭部分沿宽度方向分成两个半部时，通过分成一组磁极内的内半部而获得所述内轭分部分；通过以堵缝方式彼此层叠和偶联一预定数量的内轭附件磁芯分片形成一内轭附件层叠的分磁性体；通过在内轭附件层叠的分磁性体上缠绕一线圈，并将预定数量的内轭附件层叠的分磁性体内的内轭分部分的端部彼此连接，由此形成一中间组件，其中，内轭分部分形成一环形形状；以及通过将外层叠轭体收缩装配到中间组件的外圆周上，并将凸出的连接部分插入到凹陷的连接部分内，可将内轭附件层叠的分磁性体偶联到外层叠的轭体。

根据本发明的第十方面，提供一制造转子叠合铁芯的方法，其通过偶联带形的芯片进行制造，带形芯片以螺旋形和堵缝方式缠绕和层叠，该方法包括：通过冲切一金属板，形成一具有某一形状的带形芯片，使转子叠合铁芯沿一直线展开，其中，切割部分以预定的间距形成在内圆周边缘内，相邻切割部分之间的内圆周边缘形成一对应于轴孔的内圆周的弧形形状，而磁性体装配孔以预定的间距沿宽度方向形成在一中间部分内；以及以螺旋形缠绕和层叠带形的芯片，同时，局部地加压和伸展带形芯片的外圆周边缘，并以堵缝方式偶联层叠的带形芯片。

根据本发明的第十一方面，提供一制造转子叠合铁芯的方法，其通过偶联带形的芯片进行制造，带形芯片以螺旋形和堵缝方式缠绕和层叠，该方法包括：通过冲切一金属板，形成一具有某一形状的带形芯片，使转子叠合铁芯沿一直线展开，其中，切割部分以预定的间距形成在内圆周边缘内，相邻切割部分之间的内圆周边缘形成一对应于轴孔的内圆周的弧形形状，压铸件金属填充孔以预定的间距沿宽度方向形成在一中间部分内；以及以螺旋形缠绕和层叠带形的芯片，同时，局部地加压和伸展带形芯片的外圆周边缘，并以堵缝方式偶联层叠的带形芯片。

本发明的效果

在本发明的第一方面，由于构成定子叠合铁芯的轭的层叠轭体和构成定子叠合铁芯的磁极的层叠磁性体独立地形成，所以，构成层叠轭体的带形轭芯片具有一小宽度的带形，而凹陷的连接部分形成在带形轭芯片的内圆周边缘内，带形轭芯片的弯曲加工特性大大地提高而令人满意。因此，能够形成这样的层叠轭体，其通过缠绕带形轭芯片而形成圆形的形状。

由于层叠的磁性体通过以堵缝方式层叠预定数量的磁性芯片形成，所以，层叠磁性体的制造没有层叠的磁性芯片之间的偏差。因此，其中预定数量的层叠的磁性体偶联到层叠轭体的定子叠合铁芯具有非常优秀的成形精度。

此外，由于层叠的磁性体独立于层叠的轭体形成，所以，在层叠磁性体上缠绕一线圈的缠绕工作变得非常容易。因此，能够以高的密度和优秀的比例缠绕一线圈。

其结果，根据本发明的第一方面，能够制造成形精度和电气性能优秀的定子叠合铁芯。

在本发明的第二方面，由于构成定子叠合铁芯的轭的层叠轭体和构成定子叠合铁芯的磁极的层叠磁性体独立地形成，所以，构成层叠轭体的带形轭芯片具有一小宽度的带形，而凹陷的连接部分形成在带形轭芯片的内圆周边缘内，带形轭芯片的弯曲加工特性大大地提高而令人满意。因此，能够形成这样的层叠轭体，其通过缠绕带形轭芯片而形成圆形的形状。

通过在以螺旋形缠绕带形轭芯片之前，局部地加压带形轭芯片的外圆周边缘而沿纵向方向卷曲带形轭芯片，能够容易地缠绕带形轭芯片。因此，通过缠绕带形轭芯片而形成层叠轭体的圆形度得到提高，由此，提高层叠轭体的成形精度。

由于层叠的磁性体通过以堵缝方式层叠预定数量的磁性芯片形成，所以，层叠磁性体的制造没有层叠的磁性芯片之间的偏差。因此，其中预定数量的层叠的磁性体偶联到层叠轭体的定子叠合铁芯具有非常优秀的成形精度。

此外，由于层叠的磁性体独立于层叠的轭体形成，所以，在层叠磁性体上缠绕一线圈的缠绕工作变得非常容易。因此，能够以高的密度和优秀的比例缠绕一线圈。

这样，利用根据本发明制造一定子叠合铁芯的第二方法，能够制造成形精度和电气性能优秀的定子叠合铁芯。

在本发明的第三方面，由于通过从内圆周对缠绕带形轭芯片形成的层叠的轭体施加扩大直径的力，所以，能够提高层叠的轭体的圆形度，并因此制造出具有优秀成形精度的定子叠合铁芯。

在本发明的第四方面，由于构成定子叠合铁芯的轭的层叠轭体和构成定子叠合铁芯的磁极的层叠磁性体独立地形成，所以，构成层叠轭体的带形轭芯片具有一小宽度的带形，而凹陷的连接部分形成在带形轭芯片的内圆周边缘内，带形轭芯片的弯曲加工特性大大地提高而令人满意。因此，能够形成这样的层叠轭体，其通过缠绕带形轭芯片而形成圆形的形状。

通过利用堵缝部分以堵缝方式螺旋形地偶联带形轭芯片，并局部地加压包括堵缝部分在内的堵缝部分的周缘，可局部地减小带形轭芯片的厚度。在缠绕带形轭芯片时进一步提高成形特性，并可获得具有大的偶联强度的层叠轭体，其中，一间隙不形成在层叠的带形轭芯片之间。

由于层叠的磁性体通过以堵缝方式层叠预定数量的磁性芯片形成，所以，层叠磁性体的制造没有层叠的磁性芯片之间的偏差。因此，其中预定数量的层叠的磁性体偶联到层叠轭体的定子叠合铁芯具有非常优秀的成形精度。

此外，由于层叠的磁性体独立于层叠的轭体形成，所以，在层叠磁性体上缠绕一线圈的缠绕工作变得非常容易。因此，能够以高的密度和优秀的比例缠绕一线圈。

其结果，根据本发明的第四方面，能够制造成形精度、机械强度和电气性能优秀的定子叠合铁芯。

在本发明的第五方面，通过局部地加压从堵缝部分朝向带形轭芯片的外圆周边缘变宽的区域，能够容易地缠绕带形轭芯片。因此，通过缠绕带形轭芯片而形成的层叠轭体的形状变得分成良好。

在本发明的第六方面，由于构成定子叠合铁芯的轭的层叠轭体和构成定子叠合铁芯的磁极的层叠磁性体独立地形成，所以，构成层叠轭体的带形轭芯片具有一小宽度的带形，而凹陷的连接部分形成在带形轭芯片的内圆周边缘内，带形轭芯片的弯曲加工特性大大地提高而令人满意。因此，能够形成这样的层叠轭体，其通过缠绕带形轭芯片而形成圆形的形状。

通过将形成在带形轭芯片内的弧形堵缝部分布置在一沿缠绕方向成弧形的平面内，上层内的弧形堵缝部分的堵缝舌插入到下层内的弧形堵缝部分的堵缝槽内，以便在以螺旋形缠绕和层叠带形轭芯片时，形成带形轭芯片的缠绕。因此，提高缠绕时带形轭芯片的成形特性，因此，能形成圆形的层叠轭体。

由于层叠的磁性体通过以堵缝方式层叠预定数量的磁性芯片形成，所以，层叠磁性体的制造没有层叠的磁性芯片之间的偏差。因此，其中预定数量的层叠的磁性体偶联到层叠轭体的定子叠合铁芯具有非常优秀的成形精度。

此外，由于层叠的磁性体独立于层叠的轭体形成，所以，在层叠磁性体上缠绕一线圈的缠绕工作变得非常容易。因此，能够以高的密度和优秀的比例缠绕一线圈。

其结果，根据本发明的第六方面，能够制造成形精度和电气性能优秀的定子叠合铁芯。

在本发明的第七方面，由于构成定子叠合铁芯的外轭的外层叠轭体和构成定子叠合铁芯的内轭和磁极的内轭附件层叠的分磁性体独立地形成，所以，构成外层叠轭体的带形轭芯分片具有一小宽度的带形，带形轭芯分片的弯曲加工特性大大地提高而令人满意。因此，能够形成这样的外层叠轭体，其通过缠绕带形轭芯分片而形成圆形的形状。

由于内轭附件层叠的分磁性体通过以堵缝方式层叠预定数量的内轭附件磁芯分片形成，所以，内轭附件层叠的分磁性体的制造没有层叠的内轭附件磁芯分片之间的偏差。因此，其中预定数量的内轭附件层叠的分磁性体偶联到外层叠轭体的定子叠合铁芯具有非常优秀的成形精度。

由于外层叠的轭体和内轭附件层叠的分磁性体借助于收缩配合彼此强力地和满意地偶联，因此，定子叠合铁芯的成形精度非常优秀。

由于构成外层叠轭体的带形轭芯分片和构成内轭附件层叠的分磁性体的内轭附件层叠的磁芯分片独立地形成，所以，能形成具有优秀材料效率的带形轭芯分片和内轭附件磁性的分芯片。

此外，由于内轭附件层叠的分磁性体独立于外层叠的轭体形成，所以，在内轭附件层叠的分磁性体上缠绕一线圈的缠绕工作变得非常容易。因此，能够以高的密度和优秀的比例缠绕一线圈。

其结果，根据本发明的第七方面，能够制造材料效率、成形精度和电气性能优秀的定子叠合铁芯。

在本发明的第八方面，由于构成定子叠合铁芯的外轭的外层叠轭体和构成定子叠合铁芯的内轭和磁极的内轭附件层叠的分磁性体独立地形成，所以，构成外层叠轭体的带形轭芯分片具有一小宽度的带形，凹陷的连接部分形成在带形轭芯分片的内圆周边缘内，带形轭芯分片的弯曲加工特性大大地提高而令人满意。因此，能够形成这样的外层叠轭体，其通过缠绕带形轭芯分片而形成圆形的形状。

由于内轭附件层叠的分磁性体通过以堵缝方式层叠预定数量的内轭附件磁芯分片形成，所以，内轭附件层叠的分磁性体的制造没有层叠的内轭附件磁芯分片之间的偏差。因此，其中预定数量的内轭附件层叠的分磁性体偶联到外层叠轭体的定子叠合铁芯具有非常优秀的成形精度。

由于通过将内轭附件层叠的分磁性体的凸出连接部分插入到外层叠轭体的凹陷连接部分内，外层叠轭体和内轭附件层叠的分磁性体彼此强力地和满意地偶联，所以，定子叠合铁芯的成形精度非常优秀。

由于构成外层叠轭体的带形轭芯分片和构成内轭附件层叠的分磁性体的内轭附件层叠的磁芯分片独立地形成，所以，能形成具有优秀材料效率的带形轭芯分片和内轭附件磁性的分芯片。

此外，由于内轭附件层叠的分磁性体独立于外层叠的轭体形成，所以，在内轭附件层叠的分磁性体上缠绕一线圈的缠绕工作变得非常容易。因此，能够以高的密度和优秀的比例缠绕一线圈。

其结果，根据本发明的第八方面，能够制造材料效率、成形精度和电气性能优秀的定子叠合铁芯。

在本发明的第九方面，由于构成定子叠合铁芯的外轭的外层叠轭体和构成定子叠合铁芯的内轭和磁极的内轭附件层叠的分磁性体独立地形成，所以，构成外层叠轭体的带形轭芯分片具有一小宽度的带形，凹陷的连接部分形成在带形轭芯分片的内圆周边缘内，带形轭芯分片的弯曲加工特性大大地提高而令人满意。因此，能够形成这样的外层叠轭体，其通过缠绕带形轭芯分片而形成圆形的形状。

由于内轭附件层叠的分磁性体通过以堵缝方式层叠预定数量的内轭附件磁芯分片形成，所以，内轭附件层叠的分磁性体的制造没有层叠的内轭附件磁芯分片之间的偏差。因此，其中预定数量的内轭附件层叠的分磁性体偶联到外层叠轭体的定子叠合铁芯具有非常优秀的成形精度。

由于通过将内轭附件层叠的分磁性体的凸出连接部分插入到外层叠轭体的凹陷连接部分内，外层叠轭体和内轭附件层叠的分磁性体彼此强力地和满意地偶联，所以，定子叠合铁芯的成形精度非常优秀。

由于通过将外层叠轭体收缩配装到中间组件的外圆周，以将凸出连接部分插入到凹陷连接部分内，外层叠轭体和内轭附件层叠的分磁性体彼此强力地和满意地偶联，所以，定子叠合铁芯的成形精度非常优秀。

由于构成外层叠轭体的带形轭芯分片和构成内轭附件层叠的分磁性体的内轭附件层叠的磁芯分片独立地形成，所以，能形成具有优秀材料效率的带形轭芯分片和内轭附件磁性的分芯片。

此外，由于内轭附件层叠的分磁性体独立于外层叠的轭体形成，所以，在内轭附件层叠的分磁性体上缠绕一线圈的缠绕工作变得非常容易。因此，能够以高的密度和优秀的比例缠绕一线圈。

其结果，根据本发明的第九方面，能够制造材料效率、成形精度和电气性能优秀的定子叠合铁芯。

在本发明的第十方面，当以螺旋形缠绕带形芯片时，通过形成具有预定间距的切割部分，可弯曲内圆周边缘，而没有一个表面受压缩，通过局部地加压带形芯片的外圆周边缘以卷曲带形芯片，可提高外圆周边缘的弯曲加工特性，通过形成磁性体装配孔，可提高中间部分沿宽度方向的弯曲加工特性。因此，能缠绕带形芯片成为圆形，因此，制造出成形精度优秀的转子叠合铁芯。

在本发明的第十方面，由于转子叠合铁芯通过以螺旋形缠绕和层叠带形芯片而制造，所以，与传统的制造方法相比，其中，通过缠绕一呈圆形形状的带形板而形成的转子叠合铁芯是一片一片地层叠起来，本发明能够大大地提高转子叠合铁芯的生产率。

此外，由于通过缠绕带形芯片而形成的转子叠合铁芯的轴孔具有圆形形状，所以，通过将带形芯片内的诸切割部分之间的内圆周边缘形成为一弧形的形状，该形状对应于轴孔的内圆周，则不再需要一再磨削的工艺过程。因此，能够大大地提高转子叠合铁芯的生产率。

其结果，根据本发明的第十方面，能够制造出节能、高功率、高效率、优秀成形精度以及高生产率的转子叠合铁芯。

在本发明的第十一方面，当以螺旋形缠绕带形芯片时，通过形成具有预定间距的切割部分，可弯曲内圆周边缘，而没有一个表面受压缩，通过局部地加压带形芯片的外圆周边缘以卷曲带形芯片，可提高外圆周边缘的弯曲加工特性，通过用压铸的填充金属孔，可提高中间部分沿宽度方向的弯曲加工特性。因此，能缠绕带形芯片成为圆形，由此，制造出成形精度优秀的转子叠合铁芯。

在本发明的第十一方面，由于转子叠合铁芯通过以螺旋形缠绕和层叠带形芯片而制造，所以，与传统的制造方法相比，其中，通过缠绕一呈圆形形状的带形板而形成的转子叠合铁芯是一片一片地层叠起来，本发明能够大大地提高转子叠合铁芯的生产率。

此外，由于通过缠绕带形芯片而形成的转子叠合铁芯的轴孔具有圆形形状，所以，通过将带形芯片内的诸切割部分之间的内圆周边缘形成为一弧形的形状，该形状对应于轴孔的内圆周，则不再需要一再磨削的工艺过程。因此，能够大大地提高转子叠合铁芯的生产率。

其结果，根据本发明的第十一方面，能够制造出节能、高功率、高效率、优秀成形精度以及高生产率的转子叠合铁芯。

附图的简要说明

图1A和1B分别为一全平面图和一全侧视图，示出利用根据本发明一实施例的方法制造的一定子叠合铁芯。

图2A和2B是立体图，示出构成图1所示定子叠合铁芯的一层叠的磁性体和一层叠的轭体。

图3A和3B是概念性解释图，示出制造图1所示定子叠合铁芯中的一层叠轭体的程序。

图4是概念性解释图，示出制造图1所示定子叠合铁芯中的一层叠轭体的程序。

图5A、5B和5C是概念性解释图，示出制造图1所示定子叠合铁芯中的一层叠磁性体的程序。

图6A和6B是概念性解释图，示出制造图1所示定子叠合铁芯的程序。

图7A和7B是局部的平面图，示出层叠轭体中的一凹陷连接部分的改型。

图8A和8B分别为一全平面图和一全侧视图，示出利用根据本发明另一实施例的方法制造的一定子叠合铁芯。

图9A和9B为全平面图，示出根据本发明另一实施例制造的定子叠合铁芯的层叠磁性体。

图10A和10B是概念性解释图，示出利用根据本发明一第二方法制造的一定子叠合铁芯中的层叠的轭体。

图11A和11B是一沿图10的线XI-XI截取的截面图和一示出层叠轭体的全平面图。

图12A和12B分别为一全平面图和一全侧视图，示出利用根据本发明一实施例的方法制造的一定子叠合铁芯。

图13A和13B是立体图，示出构成图12所示定子叠合铁芯的一层叠的磁性体和一层叠的轭体。

图14A至14C是概念性解释图，示出制造图12所示定子叠合铁芯中的一层叠轭体的程序。

图15是一局部平面图，示出层叠轭体的一堵缝部分和一压紧部分。

图16A、16B和16C是概念性解释图，示出制造图12所示定子叠合铁芯中的一层叠磁性体的程序。

图17A和17B是概念性解释图，示出制造图12所示定子叠合铁芯的程序。

图18A和18B是一全平面图和一全侧视图，示出利用根据本发明的另一方法制造的一定子叠合铁芯。

图19A和19B是立体图，示出构成图18所示定子叠合铁芯的一层叠的磁性体和一层叠的轭体的外貌。

图20A和20B是概念性解释图，示出制造图18所示定子叠合铁芯中的一层叠轭体的程序，而图20C是一局部的截面图，示出一带形轭芯片的实例。

图21A和21B是一局部的平面图和一局部的截面图，示出一带形轭芯片的弧形堵缝部分。

图22A和22B是概念性解释图，示出弧形堵缝部分彼此偶联的状态。

图23A、23B和23C是概念性解释图，示出制造图18所示定子叠合铁芯中的一层叠磁性体的程序。

图24A和24B是概念性解释图，示出制造图18所示定子叠合铁芯的程序。

图25A和25B是概念性解释图，示出制造一具有不同形状的弧形堵缝部分的层叠轭体的程序，而图25C是一局部的平面图，示出一带形轭芯片的实例。

图26A和26B是一局部的平面图和一局部的截面图，示出一带形轭芯片的弧形堵缝部分。

图27A和27B是概念性解释图，示出弧形堵缝部分彼此偶联的状态。

图28A和28B是一局部的平面图和一局部的截面图，示出带形轭芯片中的弧形堵缝部分的一改型。

图29A和29B分别为一全平面图和一全侧视图，示出利用根据本发明一实施例的方法制造的一定子叠合铁芯。

图30A和30B是立体图，示出构成图29所示定子叠合铁芯的内轭附件层叠的分磁性体和一层叠的外轭体的外貌。

图31A和31B是概念性解释图，示出制造图29所示定子叠合铁芯的层叠的外轭体的程序。

图32A和32B分别是一局部的平面图和一局部的截面图，示出一带形分轭芯片的堵缝部分。

图33A、33B和33C是概念性解释图，示出制造图29所示定子叠合铁芯的内轭附件层叠的分磁性体的程序。

图34是一概念性解释图，示出制造图29所示定子叠合铁芯的程序。

图35是一概念性解释图，示出制造图29所示定子叠合铁芯的程序。

图36是一概念性解释图，示出制造图29所示定子叠合铁芯的程序。

图37A和37B是一示出内轭附件层叠的分磁性体的另一实例的立体图，以及一示出一线圈缠绕在其上状态的平面图。

图38A、38B和38C是平面图，它们示出形成构成内轭附件层叠的分磁性体的内轭附件分磁性内芯片的程序，还示出两种类型的内轭附件分磁性内芯片。

图39A和39B分别是一中间组件的一局部的平面图和一局部的截面图，示出图37所示内轭附件层叠的分磁性体的偶联状态。

图40A和40B分别为一全平面图和一全侧视图，示出利用根据本发明的方法制造的一定子叠合铁芯的实例。

图41A和41B是立体图，示出构成图40所示定子叠合铁芯的内轭附件层叠的分磁性体和一层叠的外轭体的外貌。

图42A和42B是概念性解释图，示出制造图40所示定子叠合铁芯的层叠的外轭体的程序。

图43A和43B分别是一局部的平面图和一局部的截面图，示出一带形分轭芯片的堵缝部分。

图44A和44B是概念性解释图，示出制造图40所示定子叠合铁芯的内轭附件层叠的分磁性体的程序。

图45是一概念性解释图，示出一根据本发明的制造程序。

图46是一概念性解释图，示出一根据本发明的制造程序。

图47是一概念性解释图，示出一根据本发明的制造程序。

图48是一概念性解释图，示出一根据本发明的制造程序。

图49A和49B分别是一示出内轭附件层叠的分磁性体的另一实例的立体图，以及一示出一线圈缠绕在其上状态的平面图。

图50A、50B和50C是平面图，它们示出形成构成如图49所示的内轭附件层叠的分磁性体的内轭附件分磁性内芯片的程序，还示出两种类型的内轭附件分磁性内芯片。

图51A和51B分别是一中间组件的一局部的平面图和一局部的截面图，示出图10所示内轭附件层叠的分磁性体的偶联状态。

图52是一立体图，示出利用根据本发明一实施例的方法制造的一转子叠合铁芯的外貌。

图53A和53B是概念性解释图，示出一制造如图52所示转子叠合铁芯的程序。

图54是一局部的平面图，示出构成如图52所示转子叠合铁芯的一带形内芯片。

图55A和55B分别是一局部的平面图和一局部的截面图，示出构成图52所示转子叠合铁芯的一带形内芯片。

图56A和56B是概念性解释图，示出制造包括图52所示转子叠合铁芯的一转子的程序。

图57是一立体图，示出利用根据本发明另一实施例的方法制造的转子叠合铁芯的外貌。

图58A和58B是概念性解释图，示出制造图57所示转子叠合铁芯的程序。

图59是一局部的平面图，示出构成如图57所示转子叠合铁芯的一带形内芯片。

图60A和60B分别是一局部的平面图和一局部的截面图，示出构成图57所示转子叠合铁芯的带形内芯片。

图61A和61B是概念性解释图，示出制造具有图6所示转子叠合铁芯作为一元件的一转子的程序。

图62A和62B分别是一全平面图和一局部的截面图，示出根据现有技术制造的定子叠合铁芯。

图63是一概念性解释图，示出制造图62所示定子叠合铁芯的方法。

图64A、64B和64C是概念性解释图，示出根据现有技术制造另一定子叠合铁芯的方法。

图65A和65B是概念性解释图，示出根据现有技术制造另一定子叠合铁芯的方法。

图66A和66B是一立体图和一侧视图，示出根据现有技术制造的一转子叠合铁芯的外貌。

图67A和67B是概念性解释图，示出制造图66所示转子叠合铁芯的程序。

标号清单：

1    定子叠合铁芯

10   层叠轭体

11   带形轭内芯片

11i  内圆周边缘

11a  凹陷连接部分

11c  堵缝部分

10’ 层叠轭体

11’ 带形轭内芯片

11i’内圆周边缘

11a’凹陷连接部分

11o’内圆周边缘

11p’薄部分

11c’堵缝部分

20   层叠磁性体

21   磁性内芯片

21a  凸起连接部分

21c  堵缝部分

21’ 磁性内芯片

21a’凸起连接部分

21c’堵缝部分

21t’锥形部分

21” 磁性内芯片

21a”凸起连接部分

21c”堵缝部分

21p”微小突出部分

L    绕组

W    带形钢板(金属板)

具体实施方式

下面将参照图示本发明实施例的诸附图详细地描述本发明。

[第一实施例]

图1至7示出制造根据本发明的一定子叠合铁芯的方法。根据本发明制造的叠合铁芯1包括一具有一带形的层叠轭体10和预定数量层叠磁性体20、20…(第一实施例中共12个)，它们偶联到层叠轭体10的内圆周边缘上。

如下文中所述，层叠轭体10由缠绕和层叠一冲切带形钢板(金属板)形成的带形轭芯片11而构成，它们呈螺旋形形状并以堵缝的方式(堵缝层叠)偶联层叠的带形钢板。一预定数量的凹陷连接部分11a、11a、…(第一实施例中共12个)形成在层叠轭体10的内圆周边缘上。图中标号11c表示形成在带形轭芯片11内的堵缝部分。

另一方面，层叠磁性体20通过层叠一冲切带形钢板(金属板)形成的预定数量的磁性芯片21、21、…而构成，它们以堵缝的方式(堵缝层叠)彼此偶联，这将在下文中描述。一与层叠轭体10的凹陷连接部分11a接合的凸出连接部分21a形成在各层叠磁性体20的底端处。图中标号21c表示形成在对应磁性芯片21、21内的一堵缝部分。

通过将层叠磁性体20的凸出连接部分21a插入到层叠轭体10的凹陷连接部分11a、11a、…内，并彼此偶联层叠轭体10和层叠磁性体20、20、…，由此，制造具有预定形状的定子层叠铁芯1，其中，预定数量的层叠磁性体20、20、…沿层叠轭体10的内径向方向突出。

现将详细地描述制造根据本发明的定子叠合铁芯的方法，其示范制造叠合铁芯1的程序。

首先，如图3A所示，带形的轭芯片11通过冲切一图中未示出的电磁性钢板(金属板)而形成。

带形的轭芯片11具有一形状，叠合铁芯1的轭以直线展开，具体来说，一带形直线地延伸并具有一小的宽度。堵缝部分11c、11c、…以预定的间距布置在其中心区域。

凹陷的连接部分11a、11a、…以预定的间距布置在带形轭芯片11的内圆周边缘处，即，当带形轭芯片11在其后过程中缠绕时，凹陷的连接部分布置在构成层叠轭体10的内圆周表面的一部分处(见图2)。

这里，凹陷的连接部分11a、11a、…的间距这样进行设定，当带形的轭芯片11在其后过程中缠绕和螺旋形层叠时，凹陷的连接部分11a彼此层叠。同样地，堵缝部分11c、11c、…的间距这样进行设定，当带形的轭芯片11在其后过程中缠绕和螺旋形层叠时，堵缝部分11c彼此层叠。

在冲切电磁钢板(金属板)形成带形的轭芯片11之后，带形的轭芯片11送入到一制造装置内(未示出)。然后，如图3B所示，通过螺旋型地缠绕和层叠带形的轭芯片11并以堵缝方式偶联和层叠带形轭芯片形成层叠轭体10(见图2B)。

具体来说，如图2B所示，可按如下方法制造层叠轭体10，即，将带形的轭芯片11的一端悬挂在制造装置的缠绕导向G上，并围绕沿箭头R方向转动的缠绕导向G缠绕带形的轭芯片11，同时，如箭头F所示方向将带形的轭芯片11送入缠绕导向G内，并利用堵缝部分11c、11c、…以堵缝的方式偶联预定数量层次重叠的带形的轭芯片11。

这里，由于构成层叠轭体10的带形的轭芯片11具有如上所述的小宽度的带形，且凹陷的连接部分11a、11a、…形成在其内圆周边缘上，所以，其弯曲加工性能极佳。因此，可形成层叠的轭体10，其中，带形的轭芯片11以圆形形状进行缠绕。

在用制造装置(未示出)形成层叠轭体10(见图2B)后，通过将纠正工具(未示出)插入到层叠轭体10的中心开口内，并从内圆周对层叠轭体10施加扩大直径的力Q、Q、…(如图4所示)由此纠正层叠轭体10的形状。

这样，通过纠正形状，可改进层叠轭体10的圆度，因此，能制造形状精度极佳的定子叠合铁芯1。

另一方面，如图5A所示，利用传输压机(未示出)的金加工工位S1至S3，由电磁钢板(金属板)W形成层叠的磁性体20。

即，利用金加工工位S1形成先导孔P，利用金加工工位S2形成堵缝部分21c，利用金加工工位S3，对磁性芯片21实施冲切/堵缝工艺过程而制造层叠的磁性体20(见图5B)。

使用传输压机制造层叠的磁性体20的程序不局限于上述实施例，但可合适地建立程序。

这里，如上所述，由于各层叠的磁性体20通过层叠磁性芯片21、21、…而形成，所以，层叠磁性体的制造没有层叠磁性芯片21之间的偏差。因此，层叠的磁性体20在内偶联到层叠轭体10时，定子叠合铁芯1具有优秀的形状精度。

由于层叠的磁性体20的形成独立于层叠轭体10，所以，由电磁钢板(金属板)W形成磁性芯片21、21、…的效率可以提高。因此，可防止制造成本的增加。

在如上所述地制造层叠的磁性体20之后，如图5C所示，利用特殊装置(未示出)，将线圈L缠绕在层叠的磁性体20的周围。也可直接地围绕层叠的磁性体20缠绕线圈L，一其上缠绕线圈L的线轴(未示出)可在另外的工艺过程中安装在层叠的磁性体20上。

这里，由于层叠的磁性体20在线圈L缠绕在层叠的磁性体20周围时与层叠轭体10分离，所以，线圈L绕在层叠的磁性体20周围的工作非常容易。因此，可以高的密度和极佳的比例缠绕线圈L。

在线圈L围绕预定数量层叠磁性体20缠绕之后，通过沿层叠轭体10的轴向方向将层叠磁性体20的凸出连接部分21a插入到层叠轭体10的凹陷连接部分11a内，层叠磁性体20偶联和固定到层叠轭体10。

如上所述，通过将层叠磁性体20的凸出连接部分21a插入到层叠轭体10的凹陷连接部分11a内，并彼此偶联和固定层叠轭体10和层叠磁性体20，制造具有预定形状的定子叠合铁芯1，从而完成一电机的定子，其中，线圈L缠绕在定子叠合铁芯1的层叠磁性体20、20周围。

层叠轭体10的凹陷连接部分11a在缠绕带形轭芯片11之前具有一如图7A所示的矩形。然而，由于在缠绕带形轭芯片11和形成层叠轭体10之后，开口的宽度朝向如图7B所示的内圆周减小，所以，层叠磁性体20的凸出连接部分21a紧密地插入到凹陷连接部分11a内。因此，层叠轭体10和层叠磁性体20彼此强力地偶联。

如上所述，利用根据第一实施例制造定子叠合铁芯的方法，可以制造出具有极佳形状精度和电气特性的定子叠合铁芯。

图8示出利用根据本发明方法制造一定子叠合铁芯的另一实施例。在定子叠合铁芯1中，通过将层叠磁性体20的凸出连接部分21a插入到层叠轭体10的凹陷连接部分11a内，层叠磁性体20连接到层叠轭体10，且固定接合部分30、30通过加压而形成在凹陷连接部分11a的周围。

通过加压而略微地变形凹陷连接部分11a的周缘，以压紧层叠磁性体20的对应的凸出连接部分21a。因此，层叠轭体10和层叠磁性体20彼此强力地连接在一起。

这里，以上所述定子叠合铁芯1的结构类似于图1至7所示的定子叠合铁芯1的结构，例外的是，固定接合部分30、30、…通过夹紧在凹陷连接部分11a周围而形成。在图8中，略去缠绕在各层叠磁性体20上的线圈L(见图6)。

根据以上制造定子叠合铁芯的方法，能够制造出这样一定子叠合铁芯1，其通过形成围绕凹陷连接部分11a的固定接合部分30、30、…，在层叠轭体10和层叠磁性体20之间具有大大提高的偶联强度。

通过加压在其中形成固定接合部分30、30、…的部分不局限于如上所述的凹陷连接部分11a的周缘，也可通过在层叠磁性体20的凸出连接部分21a的圆周边缘内，或在凹陷连接部分11a的周缘以及凸出连接部分21a的圆周边缘两者内加压，来形成固定接合部分。

图9示出根据第一实施例制造的定子叠合铁芯的其它实施例。在图9A所示的层叠磁性体20’中，锥形部分21t’、21t’形成在凸出连接部分21a’的侧表面上，因此，凸出连接部分21a’具有一朝向端部加宽的锥形形状(倒置锥形)。在图9B所示的层叠磁性体20”中，细微凸出21p”、21p”、…形成在凸出连接部分21a”的侧表面上。

通过将层叠磁性体20’的凸出连接部分21a’插入层叠轭体10的凹陷连接部分11a内，层叠磁性体20’强力地连接到层叠轭体10。同样地，通过将层叠磁性体20”的凸出连接部分21a”插入层叠轭体10的凹陷连接部分11a内，层叠磁性体20”强力地连接到层叠轭体10。

[第二实施例]

图10和11示出根据本发明第二实施例制造一定子叠合铁芯的方法。

根据第二实施例的方法基本上类似于以上参照图1至9所述的第一实施例的方法，例外地是，形成一层叠轭体10’的过程的细节不同于上文中所述。根据第一实施例制造的定子叠合铁芯基本上类似于图1至9所示的定子叠合铁芯1，例外地是，层叠轭体10’的局部形状不同。

在根据第二实施例制造定子叠合铁芯的方法中，首先，如图10A所示，通过冲切一图中未示出的电磁钢板(金属板)形成一带形轭芯片11’。

带形轭芯片11’具有一形状，作为一成品的定子叠合铁芯的轭以直线展开，即，一带形直线地延伸并具有一小的宽度。堵缝部分11c’、11c’、…布置在其中心区域。

凹陷的连接部分11a’、11a’、…以预定的间距布置在带形轭芯片11’的内圆周边缘11i’处，即，当带形轭芯片11’在其后过程中缠绕时，凹陷的连接部分布置在构成层叠轭体10’的内圆周表面的部分处(见图11B)。带形轭芯片11’的形状类似于参照图1所述的带形轭芯片11的形状。

在冲切电磁钢板(金属板)形成带形的轭芯片11’之后，带形的轭芯片11’送入到一制造装置内(未示出)。然后，如图10B所示，层叠轭体10’由以下方法形成(见图11B)，局部地加压带形的轭芯片11’的外圆周边缘11o’，以沿纵向方向卷带形轭芯片，螺旋形地缠绕和层叠带形的轭芯片11’，并以堵缝方式偶联层叠的带形轭芯片。

具体来说，可按如下方法弯曲带形轭芯片11’，即，将带形的轭芯片11’的一端悬挂在制造装置的缠绕导向G上，并将带形轭芯片11’缠绕在沿箭头R方向转动的缠绕导向G上，同时，如箭头F所示方向将带形的轭芯片11’送入缠绕导向G内。

此时，在将带形轭芯片卷绕在缠绕导向G上而弯曲带形轭芯片11’之前，如图10B所示，通过加压带形轭芯片11’的外圆周边缘11o’内的薄部分11p’而卷带形轭芯片。薄部分11p’随着带形轭芯片11’的运动而在外圆周边缘11o’内形成有预定的间距。

如上所述，在带形轭芯片11’的外圆周边缘11o’内形成薄部分11p’之后，如图11B所示，通过将带形轭芯片11’缠绕在转动的缠绕导向G上，同时，以堵缝的方式通过堵缝部分11c’、11c’…偶联以预定数量层次层叠的带形轭芯片11’。

这里，由于构成层叠轭体10’的带形轭芯片11’具有一如上所述小宽度的带形，且凹陷连接部分11a’、11a’、…形成在其内圆周边缘11i’内，所以弯曲的可加工性非常优秀。因此，能够形成层叠轭体10’，其中，带形轭芯片11’以圆形形状进行缠绕。

在螺旋形缠绕带形轭芯片11’之前，通过沿纵向方向局部地加压带形轭芯片11’的外圆周边缘11o’，以便卷带形轭芯片，可容易地缠绕带形轭芯片11’。因此，可提高通过缠绕带形轭芯片11’形成的层叠轭体的圆度，由此，提高层叠轭体10’的成形精度。

由于通过局部加压形成的薄部分11p’不是连续地而是局部地(间歇地)存在，所以，不会有损定子叠合铁芯的外貌。此外，由于灰尘等不入侵定子叠合铁芯，所以能延长定子叠合铁芯的寿命。

类似于根据第一实施例制造定子叠合铁芯的方法，通过将单独形成的层叠磁性体(未示出)连接到如上所述形成的层叠轭体10’，可制造出具有一预定形状的定子叠合铁芯。

这样，利用根据第二实施例制造定子叠合铁芯的方法，类似于根据第一实施例制造定子叠合铁芯的方法，可制造出形状精度和电气特性极佳的定子叠合铁芯。

在上述实施例中，包括具有环形和12个层叠磁性体的层叠轭体的定子叠合铁芯是示范的实例。然而，本发明不局限于制造上述的定子叠合铁芯，而可有效地应用于制造具有各种结构的定子叠合铁芯的方法中。

[第三实施例]

图12至17示出制造根据本发明第三实施例的一定子叠合铁芯的方法。根据第三实施例制造的叠合铁芯1包括一具有一环形的层叠轭体10和预定数量层叠磁性体20、20…(第三实施例中共12个)，它们偶联到层叠轭体10的内圆周上。

如下文中所述，层叠轭体10由缠绕和层叠一冲切带形钢板(金属板)形成的带形轭芯片11而构成，它们呈螺旋形形状并以堵缝的方式(堵缝层叠)偶联层叠的带形钢板。一预定数量的凹陷连接部分11a、11a、…(第三实施例中共12个)形成在层叠轭体10的内圆周边缘上。图中标号11c表示形成在带形轭芯片11内的堵缝部分。

另一方面，如下文中所述，层叠磁性体20通过层叠一冲切带形钢板(金属板)形成的预定数量的磁性芯片21、21、…而构成，并以堵缝的方式彼此偶联层叠的磁性芯片。一与层叠轭体10的凹陷连接部分11a接合的凸出连接部分21a形成在底端处。图中标号21c表示形成在对应磁性芯片21、21、…内的堵缝部分。

通过将层叠磁性体20的凸出连接部分21a插入到层叠轭体10的凹陷连接部分11a、11a、…内，并彼此偶联层叠轭体10和层叠磁性体20、20、…，由此，制造具有预定形状的定子层叠铁芯1，其中，预定数量的层叠磁性体20、20、…沿层叠轭体10的内径向方向突出。

现将详细地描述制造根据本发明的定子叠合铁芯的方法，其示范制造叠合铁芯1的程序。

首先，如图14A所示，带形的轭芯片11通过冲切一图中未示出的电磁性钢板(金属板)而形成。

带形的轭芯片11具有一形状，叠合铁芯1轭的形状以直线展开，即，一带形直线地延伸并具有一小的宽度。堵缝部分11c、11c、…以预定的间距布置在其中心区域。

凹陷的连接部分11a、11a、…以预定的间距布置在带形轭芯片11的内圆周边缘11i处，即，当带形轭芯片11在其后过程中缠绕时，凹陷的连接部分布置在构成层叠轭体10的内圆周表面的部分处(见图13)。

这里，凹陷的连接部分11a、11a、…的间距这样进行设定，当带形的轭芯片11在其后过程中缠绕成螺旋形时，凹陷的连接部分11a彼此层叠。同样地，堵缝部分11c、11c、…的间距这样进行设定，当带形的轭芯片11在其后过程中缠绕成螺旋形时，堵缝部分11c彼此层叠。

在冲切电磁钢板(金属板)形成带形的轭芯片11之后，带形的轭芯片11送入到一制造装置内(未示出)。然后，如图14B所示，通过螺旋型地缠绕和层叠带形的轭芯片11并以堵缝方式偶联和层叠带形轭芯片形成层叠轭体10(见图13B)。

具体来说，如图13B所示，可按如下方法制造具有预定形状的层叠轭体10，即，将带形的轭芯片11的一端悬挂在制造装置的缠绕导向G上，并围绕沿箭头R方向转动的缠绕导向G缠绕带形的轭芯片11，同时，如箭头F所示方向将带形的轭芯片11送入缠绕导向G内，并利用堵缝部分11c、11c、…以堵缝的方式偶联带形的轭芯片11，并且局部地加压包括堵缝部分11c的堵缝部分11c的周缘。层叠的轭体也可利用堵缝部分11c、11c、…以堵缝的方式偶联带形的轭芯片11，并且局部地加压堵缝部分11c而进行制造。

这里，由于构成层叠轭体10的带形的轭芯片11具有如上所述的小宽度的带形，且凹陷的连接部分11a、11a、…形成在其内圆周边缘11i上，所以，其弯曲加工性能极佳。因此，可形成层叠的轭体10，其中，带形的轭芯片11以圆形形状进行缠绕。

在第三实施例中，凹陷连接部分11a的内部在其后形成矩形形状。然而，例如，如图14C所示，通过将内边缘形成为一弧形线，并用弧形线连接内边缘和侧边缘而将凹陷连接部分11a的内边缘形成为以连续的圆形，这可进一步提高弯曲的可加工性(缠绕成形)。

如图14和15所示，当以堵缝的方式偶联带形的轭芯片11时，通过局部地加压，在包括堵缝部分11c在内的堵缝部分的周缘内形成加压部分11p，带形的轭芯片11彼此紧密地接触，由此，防止产生一间隙。因此，可获得具有大的偶联强度的层叠的轭体10。此外，通过局部地加压堵缝部分11c，可获得如上所述的具有大的偶联强度的层叠的轭体。

如图14和15所示，由于加压部分11p通过加压而形成在从堵缝部分11c朝向带形的轭芯片11的外圆周边缘11o变宽的区域内，所以，通过伸展带形的轭芯片11内的堵缝部分11c外面的区域，能容易地缠绕带形的轭芯片11。因此，可提高通过缠绕带形轭芯片11形成的层叠轭体10的圆度，且层叠轭体10的成形精度非常优秀。

另一方面，如图16A所示，利用传输压机(未示出)的金加工工位S1至S3，层叠磁性体20由一电磁带形钢板(金属板)W形成。

即，利用金加工工位S1形成先导孔P，利用金加工工位S2形成堵缝部分21c，利用金加工工位S3，对磁性芯片21实施冲切/堵缝工艺过程而制造层叠的磁性体20(见图16B)。

使用传输压机制造层叠的磁性体20的程序不局限于上述实施例，但可合适地建立程序。

这里，如上所述，由于层叠的磁性体20通过堵缝方式层叠预定数量的磁性芯片21、21、…而形成，所以，层叠磁性体的制造没有层叠磁性芯片21之间的偏差。因此，层叠的磁性体20在其中偶联到层叠轭体10的定子叠合铁芯1具有非常优秀的形状精度。

由于层叠的磁性体20的形成独立于层叠轭体10，所以，由电磁钢板(金属板)W形成磁性芯片21、21、…的效率可以提高。因此，可防止制造成本的增加。

在如上所述地制造层叠的磁性体20之后，如图16C所示，利用特殊装置(未示出)，将线圈L缠绕在层叠的磁性体20的周围。也可直接地围绕层叠的磁性体20缠绕线圈L，一其上缠绕线圈L的线轴(未示出)可在另外的工艺过程中安装在层叠的磁性体20上。

这里，由于层叠的磁性体20在线圈L缠绕在层叠的磁性体20周围时与层叠轭体10分离，所以，线圈L绕在层叠的磁性体20周围的工作非常容易。因此，可以高的密度和极佳的比例缠绕线圈L。

在线圈L围绕预定数量层叠磁性体20缠绕完成之后，通过沿层叠轭体10的直径方向将层叠磁性体20的凸出连接部分21a插入到层叠轭体10的凹陷连接部分11a内，层叠磁性体20偶联到层叠轭体10。

如上所述，通过将层叠磁性体20的凸出连接部分21a插入到层叠轭体10的凹陷连接部分11a内，并彼此偶联层叠轭体10和层叠磁性体20，制造出具有预定形状的定子叠合铁芯1，从而完成一电机的定子，其中，线圈L缠绕在定子叠合铁芯1的层叠磁性体20、20周围。

如上所述，利用根据本发明制造定子叠合铁芯的方法，可以制造出具有极佳形状精度、机械强度和电气特性的定子叠合铁芯1。

在上述实施例中，包括具有环形和12个层叠磁性体的层叠轭体的定子叠合铁芯是示范的实例。然而，本发明不局限于制造上述的定子叠合铁芯，而可有效地应用于制造具有各种结构的定子叠合铁芯的方法中。

[第四实施例]

图18至24示出制造根据本发明第四实施例的一定子叠合铁芯的方法。根据第四实施例制造的叠合铁芯1包括一具有一环形的层叠轭体10和预定数量层叠磁性体20、20…(第三实施例中共12个)，它们偶联到层叠轭体10的内圆周上。

如下文中所述，层叠轭体10由缠绕和层叠通过冲切带形钢板(金属板)形成的带形轭芯片11而构成，它们呈螺旋形形状并以堵缝的方式(堵缝层叠)偶联层叠的带形钢板。一预定数量的凹陷连接部分11a、11a、…(第三实施例中共12个)形成在层叠轭体10的内圆周边缘上。

弧形堵缝部分11c、11c、…具有将在下文中详细描述的结构，其形成在带形轭芯片11内，且利用弧形堵缝部分11c以堵缝方式偶联带形轭芯片11。

另一方面，如下文中所述，层叠磁性体20由层叠通过冲切带形钢板(金属板)形成的预定数量的磁性芯片21、21、…而构成，并以堵缝的方式彼此偶联层叠的磁性芯片。一与层叠轭体10的凹陷连接部分11a接合的凸出连接部分21a形成在对应的层叠磁性体20的底端处。图中标号21c表示形成在对应磁性芯片21、21、…内的堵缝部分。

构成层叠磁性体20的磁性芯片21、21、…由铁损低于构成层叠轭体10的带形轭芯片11铁损的材料制成，具体来说，诸如薄的电磁性钢板和薄的非晶态金属板，当带形轭芯片11由电磁性钢板制成时，薄的非晶态金属板具有的铁损低于电磁性钢板的铁损。

通过将层叠磁性体20的凸出连接部分21a插入到层叠轭体10的凹陷连接部分11a、11a、…内，并彼此偶联层叠轭体10和层叠磁性体20、20、…，由此，制造具有预定形状的定子层叠铁芯1，其中，预定数量的层叠磁性体20、20、…沿层叠轭体10的内径向方向突出。

现将详细地描述制造根据本发明的定子叠合铁芯的方法，其示范制造叠合铁芯1的程序。

首先，如图20A所示，带形的轭芯片11通过冲切一图中未示出的带形钢板(金属板)而形成。

带形的轭芯片11具有一形状，叠合铁芯1轭的形状以直线展开，即，一带形直线地延伸并具有一小的宽度。凹陷连接部分11a、11a、…以预定的间距布置在内圆周边缘11i内，即，当带形轭芯片11在其后过程中缠绕时，凹陷连接部分11a布置在构成层叠轭体10的内圆周的一部分内(见图19)。

凹陷的连接部分11a、11a、…的间距这样设定，即，当带形轭芯片11缠绕并在其后过程中以螺旋形层叠时，凹陷连接部分11a彼此重叠。

弧形堵缝部分11c、11c、…沿带形轭芯片11的宽度方向以预定的间距布置在中心区域内。

如图21所示，各弧形堵缝部分11c具有一向下突出的堵缝舌11t，其借助于一半冲切和形成在堵缝舌11t的背侧的堵缝槽11r而突出。

弧形堵缝部分11c(包括堵缝舌11t和堵缝槽11r)具有沿缠绕方向(箭头方向R)呈弧形的一平面形状，即，沿带形轭芯片11在其后过程中缠绕的方向，更具体地说，沿圆周方向，其中，弧形堵缝部分11c、11c、…布置在完成的层叠轭体10内(见图18和19)。

如图21所示，在弧形堵缝部分11c中，当带形轭芯片11在其后过程中缠绕时，堵缝舌11t沿与缠绕方向(箭头方向F)相对的方向向下倾斜。

这里，弧形堵缝部分11c、11c、…的间距设定为：当带形轭芯片11在其后过程中以螺旋形缠绕时，弧形堵缝部分11c彼此重叠。

在冲切带形钢板(金属板)形成带形的轭芯片11之后，带形的轭芯片11送入到一制造装置内(未示出)。然后，如图20B所示，通过螺旋型地缠绕和层叠带形的轭芯片11，并利用弧形堵缝部分11c、11c、…以堵缝方式偶联层叠的带形轭芯片形成具有预定形状的层叠轭体10(见图19B)。

具体来说，如图20B所示，可按如下方法制造层叠轭体10，即，将带形的轭芯片11的一端悬挂在制造装置的缠绕导向G上，并围绕沿箭头R方向转动的缠绕导向G缠绕带形的轭芯片11，同时，如箭头F所示方向将带形的轭芯片11送入缠绕导向G内，并利用堵缝部分11c、11c、…以堵缝的方式偶联重叠的带形的轭芯片11。

这里，由于构成层叠轭体10的带形的轭芯片11具有如上所述的小宽度的带形，且凹陷的连接部分11a、11a、…形成在其内圆周边缘上，所以，其弯曲加工性能极佳。因此，可形成层叠的轭体10，其中，带形的轭芯片11以圆形形状进行缠绕。

如图20C所示，通过将带形轭芯片11的凹陷连接部分11a的内边缘形成为一弧线，并用弧线连接内边缘和侧边缘，以将诸边缘形成为一连续的圆形，这样，可进一步提高弯曲的可加工性(弯曲成形性能)。

通过将形成在带形轭芯片11内的弧形堵缝部分11c布置在一沿缠绕方向(箭头方向R)呈弧形的平面形状内，由此，上层内的弧形堵缝部分11c的堵缝舌11t被插入到下层内的弧形堵缝部分11c的堵缝槽11r内，这样，在以螺旋形缠绕和层叠带形轭芯片11时引起带形轭芯片11的缠绕。因此，可提高缠绕时带形轭芯片11的成形特性，并因此可将层叠轭体10形成为一圆形。

弧形堵缝部分11c的堵缝舌11t沿与带形轭芯片11缠绕方向(箭头方向F)相对的方向向下倾斜。因此，当带形轭芯片11以螺旋形缠绕并以堵缝方式层叠时(如图22A和22B所示)，上层内的堵缝舌11t从底端到前端缓慢地插入下层内的堵缝槽11r内，而全部的堵缝舌11t完全地插入到堵缝槽11r内。其结果，可形成具有大的偶联强度的层叠轭体10。

另一方面，如图23A所示，利用传输压机(未示出)的金加工工位S1至S3，由带形钢板(金属板)W形成层叠的磁性体20。

利用传输压机(未示出)的金加工工位S1至S3，由电磁钢板(金属板)W形成层叠的磁性体20。

即，利用金加工工位S1形成先导孔P，利用金加工工位S2形成堵缝部分21c，利用金加工工位S3，对磁性芯片21实施冲切/堵缝工艺过程而制造层叠的磁性体20(见图23B)。

使用传输压机制造层叠的磁性体20的程序不局限于上述实施例，但可合适地建立程序。

这里，如上所述，由于层叠的磁性体20通过层叠磁性芯片21、21、…而形成，所以，层叠磁性体的制造没有层叠磁性芯片21之间的偏差。因此，层叠的磁性体20在其中偶联到层叠轭体10的定子叠合铁芯1具有优秀的形状精度。

由于层叠的磁性体20的形成独立于层叠轭体10，所以，由电磁钢板(金属板)W形成磁性芯片21、21、…的效率可以提高。因此，可防止制造成本的增加。

构成层叠磁性体20的磁性芯片21、21、…由铁损低于构成层叠轭体10的带形轭芯片11铁损的材料制成，可实现效率更加提高和更加节省定子叠合铁芯1的能量，其中，层叠的磁性体20、20、…偶联到层叠轭体10。

在如上所述地制造层叠的磁性体20之后，如图23C所示，利用特殊装置(未示出)，将线圈L缠绕在层叠的磁性体20的周围。也可直接地围绕层叠的磁性体20缠绕线圈L，一其上缠绕线圈L的线轴(未示出)可在另外的工艺过程中安装在层叠的磁性体20上。

这里，由于层叠的磁性体20在线圈L缠绕在层叠的磁性体20周围时与层叠轭体10分离，所以，线圈L绕在层叠的磁性体20周围的工作非常容易。因此，可以高的密度和极佳的比例缠绕线圈L。

线圈L在预定数量的层叠磁性体20上完成缠绕之后，如图24A和24B所示，通过沿着层叠轭体10的直径方向，将层叠磁性体20的凸出连接部分21a插入到层叠轭体10的的凹陷连接部分11a内，层叠磁性体20可偶联到层叠轭体10。

如上所述，通过将层叠磁性体20的凸出连接部分21a插入到层叠轭体10的凹陷连接部分11a内，并彼此偶联层叠轭体10和层叠磁性体20，这样，可制造出具有预定形状的定子叠合铁芯1，并完成一电机的定子，其中，线圈L缠绕在定子叠合铁芯的层叠磁性体20、20、…上。

这样，利用根据本发明制造定子叠合铁芯的方法，可制造出具有优秀成形精度和电气特性的定子叠合铁芯1。

[第五实施例]

图26至28示出带形轭芯片11的另一实例，其中，弧形堵缝部分11c’、11c’、…沿带形轭芯片11宽度的方向以预定间距布置在中心区域内。

如图26所示，各弧形堵缝部分11c’具有一堵缝舌11t’，借助于一半冲切和形成在堵缝舌11t背侧处的一堵缝槽11r’，该堵缝舌11t’向下突出。

弧形堵缝部分11c’(包括堵缝舌11t’和堵缝槽11r’)具有一沿缠绕方向(箭头方向R)呈弧形的平面形状，即，沿着这样一方向，其中，带形轭芯片11在其后过程中沿该方向进行缠绕。

如图26所示，在弧形堵缝部分11c’中，当带形轭芯片11’在其后过程中缠绕时，堵缝舌11t’沿与缠绕方向(箭头方向F)相对的方向向下倾斜。

这里，弧形堵缝部分11c’、11c’、…的间距设定为：当带形轭芯片11’在其后过程中以螺旋形缠绕时，弧形堵缝部分11c’彼此重叠。

如图25B所示，带形的轭芯片11送入到一制造装置内(未示出)，通过螺旋形地缠绕和层叠带形的轭芯片11，并利用弧形堵缝部分11c’、11c’、…以堵缝方式偶联层叠的带形轭芯片，形成具有预定形状的层叠轭体10(见图25B)。

这里，通过将形成在带形轭芯片11内的弧形堵缝部分11c’布置在一沿缠绕方向(箭头方向R)呈弧形的平面形状内，由此，上层内的弧形堵缝部分11c’的堵缝舌11t’被插入到下层内的弧形堵缝部分11c’的堵缝槽11r’内，这样，在以螺旋形缠绕和层叠带形轭芯片11时引起带形轭芯片11的缠绕。因此，可提高缠绕时带形轭芯片11的成形特性，并因此可将层叠轭体10形成为一圆形。

弧形堵缝部分11c’的堵缝舌11t’沿带形轭芯片11缠绕方向(箭头方向F)向下倾斜。因此，当带形轭芯片11以螺旋形缠绕并以堵缝方式层叠时(如图27A和27B所示)，上层内的堵缝舌11t’从前端到底端缓慢地插入下层内的堵缝槽11r’内，于是，全部的堵缝舌11t’光滑地和完全地插入到堵缝槽11r’内。其结果，可形成具有大的偶联强度的层叠轭体10。

图28示出带形轭芯片11的另一实例，其中，堵缝部分11c”、11c”、…沿带形轭芯片11宽度的方向以预定间距布置在中心区域内。

各弧形堵缝部分11c具有一堵缝舌11t，借助于一半冲切和形成在堵缝舌11t背侧处的一堵缝槽11r，该堵缝舌11t向下突出，并具有一沿缠绕方向(箭头方向R)呈弧形的平面形状，即，沿带形轭芯片11在其后过程中缠绕的方向。

弧形堵缝部分11c”的堵缝舌11t”具有一倒置的梯形形状，其包括当带形轭芯片11在其后过程中缠绕时沿缠绕方向(箭头方向F)向下倾斜的一部分，以及沿与缠绕方向(箭头方向F)相反方向向下倾斜的一部分。

弧形堵缝部分11c”、11c”、…的间距这样进行设定，当带形的轭芯片11在其后过程中以螺旋形缠绕时，堵缝部分11c”彼此层叠。

通过将形成在带形轭芯片11内的弧形堵缝部分11c”布置在一沿缠绕方向(箭头方向R)呈弧形的平面形状内，由此，可提高缠绕时带形轭芯片11的成形特性，并因此可将层叠轭体10形成为一圆形。

由于弧形堵缝部分11c”的堵缝舌11t”形成在一倒置的梯形内，所以，当带形轭芯片11以螺旋形缠绕并以堵缝方式层叠时，堵缝舌11t”起作如图22所示弧形堵缝部分11c和如图27所示弧形堵缝部分11c”的一种组合。因此，全部的堵缝舌11t”光滑地和完全地插入到堵缝槽11r”内。其结果，可形成具有大的偶联强度的层叠轭体10。

在上述实施例中，包括具有环形和12个层叠磁性体的层叠轭体的定子叠合铁芯是示范的实例。然而，本发明不局限于制造上述的定子叠合铁芯，而可有效地应用于制造具有各种结构的定子叠合铁芯的方法中。

[第六实施例]

图29至36示出制造根据本发明第六实施例的一定子叠合铁芯的方法。根据第六实施例制造的叠合铁芯1包括一具有一环形的外层叠轭体10和预定数量内轭附件层叠分磁性体20、20…(第六实施例中共12个)，它们偶联到层叠轭体10的内圆周上。

外层叠轭体10(下文中，称之为层叠轭体10)具有一构成定子叠合铁芯1内的轭部分的外圆周的圆柱形形状。层叠轭体通过缠绕和层叠通过冲切带形钢板(金属板)形成的带形分轭芯片11进行制造，它们呈螺旋形形状并以堵缝的方式(堵缝层叠)偶联层叠的带形钢板，这将在下文中描述。

下文中将描述的弧形堵缝部分11c、11c、…形成在带形分轭芯片11(称之为带形轭芯片11)内，利用堵缝部分11c、11c、…层叠的轭芯片11以堵缝的方式彼此连接。

另一方面，各内轭附件层叠的分磁性体20(下文中，称之为层叠的磁性体20)具有一内轭分部分20y，当层叠轭体10的轭部分沿宽度方向分成两个半部时，通过分割一单元磁极内的内半部可形成该内轭分部分20y，以及一从内轭分部分20y突出的磁性部分20t。层叠的磁性体通过层叠预定数量的内轭附件分磁性芯片21、21、…进行制造，它们通过冲切一带形钢板(金属板)形成，并以堵缝的方式(堵缝层叠)将它们彼此偶联。附图中的标号21c表示形成在内轭附件分磁性芯片21(下文中称之为磁性芯件21)内的堵缝部分。

通过彼此连接预定数量的层叠磁性体20、20、…，它们以环形布置在层叠轭体10的内圆周内，由此，制造具有预定形状的定子叠合铁芯1，其中，预定数量的磁极部分沿轭部分的内径向方向突出。

现将通过示范制造定子叠合铁芯1的程序，详细地描述根据本发明制造定子叠合铁芯的方法。

首先，如图31A所示，通过冲切一图中未示出的带形的钢板(金属板)来形成轭芯片11。

轭芯片11具有这样一形状，当定子叠合铁芯1的轭部分沿宽度方向分成两个半部时，其外半部以直线展开，即，一带形以小宽度直线地延伸。堵缝部分11c、11c、…沿轭芯片11的宽度方向以预定的间距布置在中心区域内。

如图32所示，堵缝部分11c具有沿缠绕方向(箭头方向R)呈弧形的一平面形状，即，沿轭芯片11在其后过程中缠绕的方向，更具体地说，沿圆周方向，其中，弧形堵缝部分11c、11c、…布置在完成的层叠轭体10内(见图29和30)。各个堵缝部分具有一堵缝舌11t，其通过一半冲切和一形成在堵缝舌11t背侧的堵缝槽11r而向下突出。

堵缝部分11c、11c、…这样进行设定，当轭芯片11在其后过程中以螺旋形缠绕和层叠时，堵缝部分11c彼此重叠。在各个堵缝部分11c中，当轭芯片11在其后过程中缠绕时，堵缝舌11t沿与缠绕方向(箭头方向F)相对的方向向下倾斜。

在冲切带形钢板(金属板)形成带形的轭芯片11之后，带形的轭芯片11送入到一制造装置内(未示出)。然后，如图31B所示，通过螺旋形地缠绕和层叠带形的轭芯片11，并利用堵缝部分11c、11c、…以堵缝方式偶联层叠的带形轭芯片形成层叠轭体10(见图30B)。

具体来说，如图30B所示，可按如下方法制造层叠轭体10，即，将带形的轭芯片11的一端悬挂在制造装置的缠绕导向G上，并围绕沿箭头R方向转动的缠绕导向G缠绕带形的轭芯片11，同时，如箭头F所示方向将带形的轭芯片11送入缠绕导向G内，并利用堵缝部分11c、11c、…以堵缝的方式偶联重叠的带形的轭芯片11。

这里，由于构成层叠轭体10的带形的轭芯片11具有如上所述的小宽度的带形，且其弯曲加工性能非常优秀。因此，可形成层叠的轭体10，其中，带形的轭芯片11以圆形形状进行缠绕。

通过局部地压迫轭芯片11的外圆周，并在缠绕轭芯片11时沿纵向方向伸展，这样，在缠绕时可进一步提高弯曲的可加工性。

通过将形成在带形轭芯片11内的弧形堵缝部分11c布置在一沿缠绕方向(箭头方向R)呈弧形的平面形状内，由此，上层内的弧形堵缝部分11c的堵缝舌11t被插入到下层内的弧形堵缝部分11c的堵缝槽11r内，这样，在以螺旋形缠绕和层叠带形轭芯片11时引起带形轭芯片11的缠绕。因此，可提高缠绕时带形轭芯片11的成形特性，并因此可将层叠轭体10形成为一圆形。

弧形堵缝部分11c的堵缝舌11t沿与带形轭芯片11缠绕方向(箭头方向F)相对的方向向下倾斜。因此，当带形轭芯片11以螺旋形缠绕并以堵缝方式层叠时，上层内的堵缝舌11t从底端到前端缓慢地插入下层内的堵缝槽11r内，而全部的堵缝舌11t完全地插入到堵缝槽11r内。其结果，可形成具有大的偶联强度的层叠轭体10。

另一方面，如图33A所示，利用传输压机(未示出)的金加工工位S1和S2，由带形钢板(金属板)W形成层叠的磁性体20。即，利用金加工工位S1形成堵缝部分21c，利用金加工工位S2，对磁性芯片21实施冲切/堵缝工艺过程而制造层叠的磁性体20(见图33B)。使用传输压机制造层叠的磁性体20的程序不局限于上述实施例，但可合适地建立程序。

这里，如上所述，由于层叠的磁性体20通过堵缝的方式层叠磁性芯片21、21、…而形成，所以，层叠磁性体20的制造没有层叠磁性芯片21之间的偏差。因此，层叠的磁性体20在其中偶联到层叠轭体10的定子叠合铁芯1具有非常优秀的成形精度。

由于层叠的磁性体20的形成独立于层叠轭体10，所以，由电磁钢板(金属板)W形成磁性芯片21、21、…的效率可以提高。因此，可防止制造成本的增加。

在如上所述地制造层叠的磁性体20之后，如图33C所示，利用特殊装置(未示出)，将线圈L缠绕在层叠的磁性体20的周围。也可直接地围绕层叠的磁性体20缠绕线圈L，一其上缠绕线圈L的线轴(未示出)可在另外的工艺过程中安装在层叠的磁性体20上。

这里，由于层叠的磁性体20在线圈L缠绕在层叠的磁性体20周围时与层叠轭体10分离，所以，线圈L绕在层叠的磁性体20周围的工作非常容易。因此，可以高的密度和极佳的比例缠绕线圈L。

线圈L在对应的层叠磁性体20上完成缠绕之后，如图34所示，通过围绕一环形的电磁铁(磁性吸收的支承装置)M布置预定数量的层叠磁性体20，并彼此连接内轭分部分20y的端部(下文中，称之为轭分部分20y)，由此形成一中间组件30，其中，轭分部分20y、20y、…形成一环形。

此时，利用由电磁铁M产生的从内圆周作用的磁性吸力，围绕电磁铁M布置的层叠的磁性体20、20、…非常容易地暂时保持在一环形形状内。

如上所述，如图35所示，在形成包括预定数量的层叠的磁性体20、20、…的中间组件30之后，通过收缩配合法将层叠轭体10配装到中间组件30的外圆周上，层叠的磁性体20、20、…和层叠的轭体10彼此偶联。

此时，由于中间组件30形成，其中，利用电磁铁M产生的从内圆周作用的磁性吸力，预定数量的层叠的磁性体20、20、…暂时地保持，因此，可非常容易地将层叠的轭体10收缩配合到中间组件30的外圆周上。

如上所述，通过将层叠的轭体10收缩配合到中间组件30的外圆周上，然后，从中分离电磁铁M，由此，制造出具有一预定形状的定子叠合铁芯1，并完成一电机的定子，其中，如图36所示，线圈L缠绕在定子叠合铁芯1的层叠的磁性体20上。

这里，由于层叠的轭体10和中间组件30，即，预定数量的层叠的磁性体20、20、…，借助于收缩配合法强烈地和满意地彼此偶联，且定子叠合铁芯1的成形精度非常优秀。

这样，利用根据本发明制造定子叠合铁芯的方法，可制造出具有优秀成形精度和电气特性的定子叠合铁芯1。

图37至39示出构成定子叠合铁芯的层叠的磁性体的另一实例。这里，层叠的磁性体20’具有一磁极部分20t’和一内轭分部分20y’，而凸出的接合部分20h’和凹陷的接合部分20i’形成在内轭分部分20y’的两端处。

如图38A所示，利用传输压机的金加工工位S1和S2，通过层叠和偶联通过冲切一带形钢板(金属板)W形成预定数量的磁性芯片21A’和磁性芯片21B’，并以堵缝的方式形成层叠的磁性体20’，即，磁性芯片21A’和磁性芯片21B’，其中，从磁极部分21At’和21Bt’起的内轭分部分20Ay’和21By’的侧向长度彼此不同(如图38B和38C所示)。

如上所述，在中间组件30(见图34)由预定数量的层叠磁性体20’形成的状态中，如图39所示，通过将层叠磁性体20’的凸出接合部分20h’插入到邻近的层叠磁性体20’的凹陷接合部分20i内，层叠磁性体20’可彼此强力地连接在一起。因此，能够大大地提高定子叠合铁芯的机械强度，并保持定子叠合铁芯的成形精度。

在上述实施例中，包括具有环形的层叠轭体和12个层叠磁性体的定子叠合铁芯是示范的例子。然而，本发明不局限于制造上述的定子叠合铁芯，还可有效地应用于制造具有各种结构的定子叠合铁芯的方法。

[第七实施例]

图40至46示出制造根据本发明第七实施例的一定子叠合铁芯的方法。根据第七实施例制造的叠合铁芯1包括一具有一环形的外层叠轭体10和预定数量内轭附件层叠分磁性体20、20…(第七实施例中共12个)，它们偶联到层叠轭体10的内圆周上。

外层叠轭体10(下文中，称之为层叠轭体10)具有一构成定子叠合铁芯1内的轭部分的外圆周的圆柱形形状。层叠轭体通过缠绕和层叠一冲切带形钢板(金属板)形成的带形分轭芯片11进行制造，它们呈螺旋形形状并以堵缝的方式(堵缝层叠)彼此偶联层叠的带形钢板，这将在下文中描述。一预定数量的凹陷连接部分11a、11a、…(第七实施例中共12个)形成在层叠轭体10的内圆周边缘内。

下文中将描述的弧形堵缝部分11c、11c、…形成在带形分轭芯片11(称之为带形轭芯片11)内，利用堵缝部分11c、11c、…层叠的轭芯片11以堵缝的方式彼此连接层叠的轭芯片11。

另一方面，各内轭附件层叠的分磁性体20(下文中，称之为层叠的磁性体20)具有一内轭分部分20y，当层叠轭体10的轭部分沿宽度方向分成两个半部时，通过分割一单元磁极内的内半部可形成该内轭分部分20y，以及一从内轭分部分20y突出的磁性部分20t。一凸出的连接部分21a形成在内轭分部分20y的背侧上(下文中，称之为轭分部分20y)。

如下文中所述，通过以堵缝的方式(堵缝层叠)层叠和偶联预定数量的内轭附件磁芯分片21、21、…，它们通过冲切一带形钢板(金属板)形成，由此可构造层叠的磁极体10。图中标号21c表示形成在各个内轭附件磁芯分片21(下文中，称之为磁性芯片21)内的堵缝部分。

通过彼此连接预定数量的层叠磁性体20、20、…，它们以环形布置在层叠轭体10的内圆周内，由此，制造具有预定形状的定子叠合铁芯1，其中，预定数量的磁极部分沿轭部分的内径向方向突出。

现将通过示范制造定子叠合铁芯1的程序，详细地描述根据本发明制造定子叠合铁芯的方法。

首先，如图42A所示，通过冲切一图中未示出的带形的钢板(金属板)来形成轭芯片11。

轭芯片11具有这样一形状，当定子叠合铁芯1的轭部分沿宽度方向分成两个半部时，其外半部以直线展开，即，一带形以小宽度直线地延伸。堵缝部分11c、11c、…沿轭芯片11的宽度方向以预定的间距布置在中心区域内。凹陷连接部分11a、11a、…以预定的间距布置在其内圆周边缘内，即，在当轭芯片在其后过程中缠绕时，布置在构成层叠轭体10的内圆周的部分内(见图41)。

这里，堵缝部分11c、11c、…的间距这样进行设定，当轭芯片11在其后过程中以螺旋形缠绕和层叠时，堵缝部分11c彼此重叠。同样地，凹陷连接部分11a、11a、…的间距这样进行设定，当轭芯片11在其后过程中以螺旋形缠绕和层叠时，凹陷的连接部分11a彼此重叠。

堵缝部分11c具有如图43所示的沿缠绕方向(箭头方向R)呈弧形的一平面形状，即，沿轭芯片11在其后过程中缠绕的方向，更具体地说，沿圆周方向，其中，弧形堵缝部分11c、11c、…布置在完成的层叠轭体10内(见图40和41)。

各个堵缝部分11c具有一堵缝舌11t，其通过一半冲切和一形成在堵缝舌11t背侧的堵缝槽11r而向下突出(如图43所示)。当轭芯片11在其后过程中缠绕时，堵缝舌11t沿与缠绕方向(箭头方向F)相对的方向向下倾斜。

在冲切带形钢板(金属板)形成带形的轭芯片11之后，带形的轭芯片11送入到一制造装置内(未示出)。然后，如图42B所示，通过螺旋形地缠绕和层叠带形的轭芯片11，并利用堵缝部分11c、11c、…以堵缝方式偶联层叠的带形轭芯片形成层叠轭体10(见图41B)。

具体来说，如图42B所示，可按如下方法制造层叠轭体10，即，将带形的轭芯片11的一端悬挂在制造装置的缠绕导向G上，并围绕沿箭头R方向转动的缠绕导向G缠绕带形的轭芯片11，同时，如箭头F所示方向将带形的轭芯片11送入缠绕导向G内，并利用堵缝部分11c、11c、…以堵缝的方式偶联重叠的带形的轭芯片11。

这里，由于构成层叠轭体10的带形的轭芯片11具有如上所述的小宽度的带形，而凹陷的连接部分11a、11a、…形成在其内圆周边缘11i内，其弯曲加工性能非常优秀。因此，可形成层叠的轭体10，其中，带形的轭芯片11以圆形形状进行缠绕。

如图41和42所示，通过将轭芯片11的凹陷连接部分11a的边缘形成为圆形，这样，可进一步提高弯曲的可加工性(缠绕成形性)。

通过局部地加压轭芯片11的外圆周并在缠绕轭芯片11时沿纵向方向将其伸展开来，可在缠绕时进一步提高弯曲的可加工性。

通过将形成在带形轭芯片11内的弧形堵缝部分11c布置在一沿缠绕方向(箭头方向R)呈弧形的平面形状内，由此，上层内的弧形堵缝部分11c的堵缝舌11t被插入到下层内的弧形堵缝部分11c的堵缝槽11r内，这样，在以螺旋形缠绕和层叠带形轭芯片11时引起带形轭芯片11的缠绕。因此，可提高缠绕时带形轭芯片11的成形特性，并因此可将层叠轭体10形成为一圆形。

弧形堵缝部分11c的堵缝舌11t沿与带形轭芯片11缠绕方向(箭头方向F)相对的方向向下倾斜。因此，当带形轭芯片11以螺旋形缠绕并以堵缝方式层叠时，上层内的堵缝舌11t从底端到前端缓慢地插入下层内的堵缝槽11r内，而全部的堵缝舌11t完全地插入到堵缝槽11r内。其结果，可形成具有大的偶联强度的层叠轭体10。

另一方面，如图44A所示，利用传输压机(未示出)的金加工工位S1和S2，由带形钢板(金属板)W形成层叠的磁性体20。即，利用金加工工位S1形成堵缝部分21c，利用金加工工位S2，成形和以堵缝方式层叠磁性芯片21而制造层叠的磁性体20(见图44B)。使用传输压机制造层叠的磁性体20的程序不局限于上述实施例，但可合适地建立程序。

这里，如上所述，由于层叠的磁性体20通过堵缝的方式层叠磁性芯片21、21、…而形成，所以，层叠磁性体20的制造没有层叠磁性芯片21之间的偏差。因此，层叠的磁性体20在其中偶联到层叠轭体10的定子叠合铁芯1具有非常优秀的成形精度。

由于层叠的磁性体20的形成独立于层叠轭体10，所以，由电磁钢板(金属板)W形成磁性芯片21、21、…的效率可以提高。因此，可防止制造成本的增加。

在如上所述地制造层叠的磁性体20之后，如图44C所示，利用特殊装置(未示出)将线圈L缠绕在层叠的磁性体20的周围。也可直接地围绕层叠的磁性体20缠绕线圈L，一其上缠绕线圈L的线轴(未示出)可在另外的工艺过程中安装在层叠的磁性体20上。

这里，由于层叠的磁性体20在线圈L缠绕在层叠的磁性体20周围时与层叠轭体10分离，所以，线圈L绕在层叠的磁性体20周围的工作非常容易。因此，可以高的密度和极佳的比例缠绕线圈L。

线圈L在预定数量的层叠磁性体20上完成缠绕之后，如图45所示，通过沿着层叠轭体10的直径方向，将层叠磁性体20的凸出连接部分21a插入到层叠轭体10的凹陷连接部分11a内，层叠磁性体20可偶联到层叠轭体10上。

如上所述，通过将层叠磁性体20的凸出连接部分21a插入到层叠轭体10的凹陷连接部分11a内，并使层叠轭体10和层叠磁性体20彼此偶联，这样，可制造出具有预定形状的定子叠合铁芯1，并完成一电机的定子，其中，线圈L缠绕在定子叠合铁芯1的层叠磁性体20、20、…上(如图46所示)。

这里，由于通过将层叠磁性体20的凸出连接部分21a插入到层叠轭体10的凹陷连接部分11a内，使层叠轭体10和对应的层叠磁性体20、20、…强力地和满意地彼此偶联，所以，定子叠合铁芯的成形精度非常优秀。

这样，利用根据本发明的制造定子叠合铁芯的方法，可制造出材料效率、成形精度和电气性能优秀的定子叠合铁芯1。

另一方面，在线圈L完成在对应的层叠磁性体20上的缠绕之后，通过围绕一环形的电磁铁(磁性体吸收支承装置)M布置一预定数量的层叠磁性体20，并彼此连接内轭分部分20y(下文中称之为轭分部分20y)，由此，如图47所示形成一中间组件30，其中，轭分部分20y、20y、…形成一环形形状。

此时，利用由电磁铁M产生的从内圆周作用的磁性吸力，围绕电磁铁M布置的层叠磁性体20、20、…非常容易地暂时保持在一环形形状内。

如上所述，如图48所示，在形成包括预定数量的层叠的磁性体20、20、…的中间组件30之后，通过收缩配合法将层叠轭体10配装到中间组件30的外圆周上，并将层叠磁性体20的凸出连接部分21a插入到层叠轭体的凹陷连接部分11a内，层叠的磁性体20、20、…和层叠的轭体10彼此偶联。

此时，由于中间组件30形成，其中，利用电磁铁M产生的从内圆周作用的磁性吸力，预定数量的层叠的磁性体20、20、…暂时地保持，因此，可非常容易地将层叠的轭体10收缩配合到中间组件30的外圆周上。

如上所述，通过将层叠的轭体10收缩配合到中间组件30的外圆周上，然后，从中分离电磁铁M，由此，制造出具有一预定形状的定子叠合铁芯1，并完成一电机的定子，其中，如图47所示，线圈L缠绕在定子叠合铁芯1的层叠的磁性体20、20、…上。

这里，由于层叠的轭体10和中间组件30，即，预定数量的层叠的磁性体20、20、…，借助于收缩配合法强力地和满意地彼此偶联，且定子叠合铁芯的成形精度非常优秀。

此外，由于通过将层叠磁性体20的凸出连接部分21a插入到层叠轭体10的凹陷连接部分11a内，层叠的轭体10和对应的层叠的磁性体20、20、…彼此强力地和满意地偶联，所以定子叠合铁芯的成形精度更加优秀。

这样，利用根据本发明制造定子叠合铁芯的方法，可制造出具有优秀材料效率、成形精度和电气特性的定子叠合铁芯1。

图49至51示出构成定子叠合铁芯的层叠的磁性体的另一实例。这里，层叠的磁性体20’具有一磁极部分20t’和一内轭分部分20y’，而凸出的连接部分21a’和凸出的接合部分20h’和凹陷的接合部分20i’形成在内轭分部分20y’的两端处。

如图50A所示，利用传输压机的金加工工位S1和S2，通过层叠和偶联预定数量的磁性芯片21A’，以及通过冲切一带形钢板(金属板)W形成的磁性芯片21B’，由此，以堵缝的方式形成层叠的磁性体20’，即，磁性芯片21A’和磁性芯片21B’，其中，从磁极部分21At’和21Bt’起的内轭分部分20Ay’和21By’的侧向长度彼此不同(如图50B和50C所示)。

如上所述，在预定数量的层叠磁性体20’以环形布置在层叠的轭体10(见图46)的内圆周内的状态中，或在中间组件30(见图47)由预定数量的层叠磁性体20’形成的状态中，如图51所示，通过将层叠磁性体20’的凸出接合部分20h’插入到邻近的层叠磁性体20’的凹陷接合部分20i内，层叠磁性体20’可彼此强力地连接在一起。因此，能够大大地提高定子叠合铁芯的机械强度，并保持定子叠合铁芯的成形精度。

在上述实施例中，包括具有环形的层叠轭体和12个层叠磁性体的定子叠合铁芯是示范的例子。然而，本发明不局限于制造上述的定子叠合铁芯，但可有效地应用于制造具有各种结构的定子叠合铁芯的方法。

[第八实施例]

图52至56示出制造根据本发明第八实施例的一转子叠合铁芯的方法。根据第八实施例制造的叠合铁芯1是一构成附连磁性体的转子100的元件(见图56)，并具有一包括一位于其中心处的转动轴装配孔(轴孔)10的环形。磁性体装配孔1M、1M、…都围绕其外圆周布置。

通过以螺旋形形状缠绕和层叠一带形的芯片10并以堵缝方式偶联层叠的带形芯片来制造转子叠合铁芯1，所述带形芯片10通过冲切一金属板(将在下文中描述)而形成。图中的标号10c表示形成在带形芯片10内的堵缝部分。

图中的标号10p、10p、…表示如下文中描述的缠绕带形芯片10时形成的加压部分，而图中的标号10n、10n、…表示如下文中描述的缠绕带形芯片10时闭合的切割部分。

现将通过示范上述的转子叠合铁芯1来详细地描述制造根据本发明一实施例的转子叠合铁芯的方法。

首先，如图53A所示，带形芯片10通过冲切一金属板(未示出)形成。

带形芯片10具有某一形状，转子叠合铁芯1沿直线展开，即，一带形呈直线延伸。当带形芯片10在其后过程中缠绕时，切割部分10n、10n、…以预定间距(间隔)布置在内圆周边缘10i内，即，构成转子叠合铁芯1的内圆周的一部分(见图52)。

对应的切割部分10n、10n、…具有朝向带形芯片10的边缘敞开的V形，其顶点沿带形芯片10的宽度方向延伸到中心区域。

形成在内圆周边缘10i内的相邻切割部分10n之间的内圆周边缘部分10e，具有一对应于完成的转子叠合铁芯1(见图52)内的转动轴装配孔(轴孔)10的内圆周的弧形形状，即，具有如图54所示曲率半径的转动轴装配孔10的半径r的弧形形状。

堵缝部分10c、10c、…以预定的间距布置在内圆周边缘10i和带形芯片10的外圆周边缘10o内。堵缝部分10c、10c、…的成形间距设定为：当带形芯片10在其后的过程中以螺旋形缠绕和层叠时，堵缝部分10c彼此重叠。

矩形磁性体配装孔10m、10m、…以预定的间距(间隔)沿带形芯片10的宽度方向形成在中间部分内，具体来说，在中间部分内的靠近外圆周边缘10o的一部分内。磁性体配装孔10m、10m、…的成形间距设定为：当带形芯片10在其后的过程中以螺旋形缠绕和层叠时，磁性体配装孔10m彼此重叠以形成一穿透的磁性体配装孔10M(见图52)。

这里，带形芯片10内的切割部分10n的成形间距(间隔)或切割部分10n的尺寸(沿带形芯片10宽度方向的尺寸和V形的展角)，以及磁性体配装孔10m的成形间距(间隔)或形状，可根据待制造的转子叠合铁芯1的技术规格书合适地设定。

在通过如上所述地冲切一金属板形成带形芯片10之后，将带形芯片10送入到一制造装置(未示出)内。然后，如图53B所示，通过局部地加压带形芯片10的外圆周边缘10o以卷曲带形芯片，然后，以螺旋形缠绕和层叠带形芯片10，利用堵缝部分10c、10c、…以堵缝的方式偶联层叠的带形轭芯片，由此制造转子叠合铁芯1(见图52)。

具体来说，通过悬置制造装置的缠绕导向G上的带形芯片10的一端，并缠绕沿箭头方向R转动的缠绕导向G上的带形芯片10，同时，沿箭头方向F将带形芯片10送入缠绕导向G内，由此，弯曲带形芯片10。

此时，在通过缠绕位于缠绕导向G上的带形芯片而弯曲带形芯片10之前，通过压迫带形芯片10的外圆周边缘10o内的受压部分10p而成形，由此局部地加压外圆周边缘10o而卷带形轭芯片。

这里，受压的部分10p具有如图55所示的半圆形形状，并形成在带形芯片10的外圆周边缘部分10f内。该成形的区域朝向外圆周边缘部分10f变宽。

随着带形芯片10的移动，受压部分10p、10p、…通过压机以预定的间距形成在外圆周边缘部分10o内。

如图52所示，通过在带形芯片10的外圆周边缘部分10o内形成受压部分10p、10p、…，在转动的缠绕导向G上缠绕带形芯片10，并以堵缝方式利用堵缝部分10c、10c、…偶联以预定数量层层叠的带形芯片10，由此，制造出具有预定形状的转子叠合铁芯1。

由于切割部分10n、10n、…以预定间距形成在内圆周边缘部分10i内，所以，当带形芯片10由一制造装置(未示出)以螺旋形缠绕时，带形芯片10可容易地弯曲，而不需对内圆周边缘10i施加表面压力。

当带形芯片10通过制造装置(未示出)以螺旋形缠绕时，由于受压部分10p、10p、…形成在外圆周边缘部分10o内，可局部地加压外圆周边缘部分10o以卷曲带形芯片。因此，可容易地弯曲带形芯片。

由于磁性体配装孔10m、10m、…沿带形芯片10的宽度方向形成在中间部分内，所以，可提高中间部分的成形特性。因此，当带形芯片由制造装置(未示出)以螺旋形缠绕时，带形芯片10可容易地弯曲。

这样，由于带形芯片10在以螺旋形缠绕时具有优秀的弯曲成形特性，所以，带形芯片10可缠绕成圆形。因此，能够制造出具有优秀成形精度的转子叠合铁芯1。

根据上述制造转子叠合铁芯1的方法，由于转子叠合铁芯1通过以螺旋形缠绕和层叠带形芯片10进行制造，所以，与传统的制造方法相比，其中，通过以环形形状缠绕一带形板而形成的转子铁芯是一片一片地层叠起来的(见图66和67)，本发明能够大大地提高转子叠合铁芯1的生产率。

此外，在如上所述地制造转子叠合铁芯1的方法中，由于通过缠绕带形芯片10而形成的转子叠合铁芯1的轴孔10具有一圆形形状，所以，通过将带形芯片10内的诸切割部分10n之间的内圆周边缘10e形成为一弧形的形状，该形状对应于轴孔10的内圆周，则不再需要一再磨削的工艺过程。因此，能够大大地提高转子叠合铁芯1的生产率。

由于以螺旋形缠绕带形芯片10时产生的阻力(表面压力)通过形成切割部分10n、10n、…而显著地减小，所述切割部分10n、10n、…形成在带形芯片10的内圆周边缘10i内以沿带形芯片10的宽度方向延伸到中心，所以，能够容易地缠绕带形芯片10，并进一步提高转子叠合铁芯1的成形精度。

由于通过利用压机在带形芯片10的外圆周边缘20o内形成受压部分10p、10p、…的区域，以使该区域朝向外圆周边缘部分10f变宽，由此，带形芯片10的外圆周更加扩展，所以，能够容易地缠绕带形芯片10。因此，进一步提高转子叠合铁芯1的成形精度。

由于通过局部加压带形芯片10的外圆周边缘10o而形成的受压部分10p、10p、…不是连续地存在，而是局部地(间歇地)存在，所以，不影响转子叠合铁芯1的外观。此外，由于灰尘不入侵到转子叠合铁芯内，所以，能延长转子叠合铁芯1的寿命。

在一磁性体附连的转子100中，磁性体块15安装在如图56B所示的转子叠合铁芯1上，通过制造如上所述的转子叠合铁芯1，并将由铁素体磁性体或稀土磁性体制成的磁性体块15、15、…插入到如图56A所示的转子叠合铁芯1内，由此可完成一磁性体附连的转子100。

图57至61示出根据本发明制造转子叠合铁芯的方法的一实例。根据本发明制造的转子叠合铁芯2是一构成压铸附连的转子200的元件(见图61)，并具有一包括一转动轴装配孔(轴孔)20的环形形状。压铸金属填充孔2D、2D、…全围绕其外圆周布置。

转子叠合铁芯2通过螺旋形缠绕和层叠带形芯片20，并以堵缝方式偶联和层叠带形芯片而进行制造，带形芯片20通过如下文描述地冲切一金属板而形成。图57中的标号20c、20c、…表示形成在带形芯片20内的堵缝部分。

图57中的标号20p、20p、…表示如下文所述缠绕带形芯片20时形成的受压部分，而图57中的标号20n、20n、…表示如下文所述缠绕带形芯片20时关闭的切割部分。

现将通过示范上述的转子叠合铁芯2，详细地描述根据本发明的一实施例制造转子叠合铁芯的方法。

首先，如图58A所示，带形芯片20通过冲切一金属板(未示出)形成。

带形芯片20具有某一形状，转子叠合铁芯2沿直线展开，即，一带形呈直线延伸。当带形芯片20在其后过程中缠绕时，切割部分20n、20n、…以预定间距(间隔)布置在内圆周边缘20i内，即，构成转子叠合铁芯2的内圆周的一部分(见图57)。

对应的切割部分20n、20n、…具有朝向带形芯片20的边缘敞开的V形，其顶点沿带形芯片20的宽度方向延伸到中心区域。

形成在内圆周边缘20i内的相邻切割部分20n之间的内圆周边缘部分20e，具有一对应于完成的转子叠合铁芯2(见图57)内的转动轴装配孔(轴孔)20的内圆周的弧形形状，即，具有如图59所示曲率半径的转动轴装配孔20的半径r的弧形形状。

堵缝部分20c、20c、…以预定的间距布置在带形芯片20的内圆周边缘20i和外圆周边缘20o内。堵缝部分20c、20c、…的成形间距设定为：当带形芯片20在其后的过程中以螺旋形缠绕和层叠时，堵缝部分20c彼此重叠。

矩形压铸金属填充孔20d、20d、…以预定的间距(间隔)沿带形芯片20的宽度方向形成在中间部分内，具体来说，在中间部分内的靠近外圆周边缘20o的一部分内。压铸金属填充孔20d、20d、…的成形间距设定为：当带形芯片20在其后的过程中以螺旋形缠绕和层叠时，压铸金属填充孔20d彼此重叠以形成一穿透的压铸金属填充孔20d(见图57)。

这里，带形芯片20内的切割部分20n的成形间距(间隔)或切割部分20n的尺寸(沿带形芯片20宽度方向的尺寸和V形的展角)，以及压铸金属填充孔20d的成形间距(间隔)或形状，可根据待制造的转子叠合铁芯2的技术规格书合适地设定。

在通过如上所述地冲切一金属板形成带形芯片20之后，将带形芯片20送入到一制造装置(未示出)内。然后，如图58B所示，通过局部地加压带形芯片20的外圆周边缘20o以卷曲带形芯片，然后，以螺旋形缠绕和层叠带形芯片20，利用堵缝部分20c、20c、…以堵缝的方式偶联层叠的带形轭芯片，由此制造转子叠合铁芯2(见图57)。

具体来说，通过悬置制造装置的缠绕导向G上的带形芯片20的一端，并缠绕沿箭头方向R转动的缠绕导向G上的带形芯片20，同时，沿箭头方向F将带形芯片20送入缠绕导向G内，由此，弯曲带形芯片20。

此时，在通过缠绕位于缠绕导向G上的带形芯片而弯曲带形芯片20之前，通过压迫带形芯片20的外圆周边缘20o内的受压部分20p而成形，由此局部地加压外圆周边缘20o而卷带形芯片(如图58B所示)。

这里，受压的部分20p具有如图60所示的半圆形形状，并形成在带形芯片20的外圆周边缘部分20f内。该成形的区域朝向外圆周边缘部分20f变宽。

随着带形芯片20的移动，受压部分20p、20p、…通过压机以预定的间距(间隔)形成在外圆周边缘部分20o内。

如图57所示，通过在带形芯片20的外圆周边缘部分20o内形成受压部分20p、20p、…，在转动的缠绕导向G上缠绕带形芯片20，并以堵缝方式利用堵缝部分20c、20c、…偶联以预定数量层叠的带形芯片20，由此，制造出具有预定形状的转子叠合铁芯2。

由于切割部分20n、20n、…以预定间距形成在内圆周边缘部分20i内，所以，当带形芯片20由一制造装置(未示出)以螺旋形缠绕时，带形芯片20可容易地弯曲，而不需对内圆周边缘20i施加表面压力。

当带形芯片20通过制造装置(未示出)以螺旋形缠绕时，受压部分20p、20p、…形成在外圆周边缘部分20o内，因此，可局部地加压外圆周边缘部分20o以卷曲带形芯片。由此，可容易地弯曲带形芯片。

此外，由于压铸金属填充孔20d、20d、…沿带形芯片20的宽度方向形成在中间部分内，所以，可提高中间部分的成形特性。因此，当带形芯片由制造装置(未示出)以螺旋形缠绕时，带形芯片20可容易地弯曲。

这样，由于带形芯片20在以螺旋形缠绕时具有优秀的弯曲成形特性，所以，带形芯片20可缠绕成圆形。因此，能够制造出具有优秀成形精度的转子叠合铁芯2。

根据上述制造转子叠合铁芯2的方法，由于转子叠合铁芯2通过以螺旋形缠绕和层叠带形芯片20进行制造，所以，与传统的制造方法相比，其中，通过以环形形状缠绕一带形板而形成的转子铁芯是一片一片地层叠起来的(见图66和67)，本发明能够大大地提高转子叠合铁芯2的生产率。

此外，在如上所述地制造转子叠合铁芯2的方法中，由于通过缠绕带形芯片20而形成的转子叠合铁芯2的轴孔20具有一圆形形状，所以，通过将带形芯片20内的诸切割部分20n之间的内圆周边缘20e形成为一弧形的形状，该形状对应于轴孔20的内圆周，则不再需要一再磨削的工艺过程。因此，能够大大地提高转子叠合铁芯2的生产率。

由于以螺旋形缠绕带形芯片20时产生的阻力(表面压力)通过形成切割部分20n、20n、…而显著地减小，所述切割部分20n、20n、…形成在带形芯片20的内圆周边缘20i内以沿带形芯片20的宽度方向延伸到中心，所以，能够容易地缠绕带形芯片20，并进一步提高转子叠合铁芯2的成形精度。

由于通过利用压机在带形芯片20的外圆周边缘20o内形成受压部分20p、20p、…的区域，以使该区域朝向外圆周边缘部分20f变宽，由此，带形芯片20的外圆周更加扩展，所以，能够容易地缠绕带形芯片20。因此，进一步提高转子叠合铁芯2的成形精度。

由于通过局部加压带形芯片20的外圆周边缘20o而形成的受压部分20p、20p、…不是连续地存在，而是局部地(间歇地)存在，所以，不影响转子叠合铁芯2的外观。此外，由于灰尘不入侵到转子叠合铁芯内，所以，能延长转子叠合铁芯2的寿命。

在一压铸附连的转子200中，磁性体压铸金属块25安装在如图61B所示的转子叠合铁芯2上，在制造如上所述的转子叠合铁芯2后，将熔化的压铸金属(例如，铝)25填充到到如图61A所示的转子叠合铁芯2的压铸金属填充孔2D、2D、…内，由此可完成一压铸附连的转子200。

尽管已经参照具体的实施例详细地描述了本发明，但本技术领域内的技术人员可以理解到，在不脱离本发明的精神和范围的前提下，还有各种修改可适用于所参照的实施例。

本申请基于2004年9月9日提交的日本专利申请No.2004-262541、2004年10月26日提交的日本专利申请No.2004-311198、2004年11月9日提交的日本专利申请No.2004-325201、2004年11月25日提交的日本专利申请No.2004-340510、2004年11月25日提交的日本专利申请No.2004-340511、2004年12月2日提交的日本专利申请No.2004-349848，本文全文援引它们揭示的内容以供参考。

工业应用

根据本发明，利用带形芯片以螺旋形缠绕和层叠的方式制造一层叠铁芯的方法，能够制造出具有优秀成形精度和电气性能的叠合铁芯。

Claims (25)

1.一制造定子叠合铁芯的方法，该方法包括以下步骤：

通过冲切一金属板，形成一具有某一形状的带形轭芯片，定子叠合铁芯轭以直线展开，并具有位于内圆周边缘内的凹陷的连接部分；

通过以螺旋形缠绕和层叠带形轭芯片形成一层叠轭体，并以堵缝的方式偶联层叠的带形轭芯片；

通过冲切金属板形成具有在其底端处的凸出连接部分的磁性芯片；

通过以堵缝方式彼此层叠和偶联一预定数量的磁性芯片形成一层叠的磁性体；以及

通过围绕层叠的磁性体缠绕一线圈，然后，将凸出的连接部分插入凹陷的连接部分，由此彼此偶联层叠的轭体和层叠的磁性体。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，形成层叠的轭体包括：通过在缠绕和层叠带形轭芯片时局部地加压其外圆周边缘，沿纵向方向伸展带形轭芯片。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括在形成层叠轭体之后和将层叠磁性体偶联到层叠轭体之前，从层叠轭体的内圆周施加一扩大直径的力，由此纠正层叠轭体的形状。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，层叠磁性体内的凸出连接部分具有前端宽的锥形形状。

5.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，微小的突出部形成在层叠磁性体内的各凸出连接部分的侧面。

6.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在将层叠磁性体的凸出连接部分插入到层叠轭体的凹陷连接部分内之后，通过一加压过程，在凹陷连接部分和凸出连接部分中的至少一个部分内形成一固定的接合部分。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成层叠轭体过程中，堵缝部分预先形成在带形轭芯片内，利用堵缝部分以堵缝的方式彼此偶联带形轭芯片，以及堵缝部分或包括堵缝部分在内的堵缝部分的周缘被局部地加压。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，对包括堵缝部分在内的各堵缝部分的周缘进行局部地加压的区域，是从堵缝部分朝向各带形轭芯片的外圆周边缘加宽的区域。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在带形轭芯片形成过程中形成的带形轭芯片具有一形状，定子叠合铁芯的轭沿直线展开，凹陷连接部分和具有沿缠绕方向呈弧形的平面形状的弧形堵缝部分，以恒定的间距布置在其内圆周边缘内，以及

其中，在层叠轭体形成过程中，弧形堵缝部分的堵缝舌插入下层内的弧形堵缝部分的堵缝槽内，同时，以螺旋形缠绕和层叠带形轭芯片。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在缠绕带形轭芯片时，弧形堵缝部分的堵缝舌沿与缠绕方向相对的方向向下倾斜。

11.如权利要求9所述的方法，其特征在于，在缠绕带形轭芯片时，弧形堵缝部分的堵缝舌沿缠绕方向向下倾斜。

12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，构成层叠磁性体的磁性芯片由一种材料制成，该材料的铁损小于构成层叠轭体的带形轭芯片的铁损。

13.一制造定子叠合铁芯的方法，该方法包括以下步骤：

通过冲切一金属板，形成一具有一形状的带形轭芯分片，当定子叠合铁芯的轭部分沿宽度方向分成两个半部时，呈外半部的形状以直线展开；

通过以螺旋形缠绕和层叠带形轭芯分片，并以堵缝的方式进行偶联，由此形成一外层叠的轭体；

通过冲切金属板形成具有内轭分部分的内轭附件磁芯分片，当定子叠合铁芯的轭部分沿宽度方向分成两个半部时，通过分成一组磁极内的内半部而获得所述内轭分部分；

通过以堵缝方式彼此层叠和偶联一预定数量的内轭附件磁芯分片形成一内轭附件层叠的分磁性体；

通过在内轭附件层叠的分磁性体上缠绕一线圈，并将预定数量的内轭附件层叠的分磁性体内的内轭分部分的端部彼此连接，由此形成一中间组件，其中，内轭分部分形成一环形形状；以及

通过将外层叠轭体收缩装配到中间组件的外圆周上，将内轭附件层叠的分磁性体偶联到外层叠的轭体。

14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，在形成中间组件过程中，借助于磁性吸力支承装置，一预定数量的内轭附件层叠的分磁性体暂时地保持离开内圆周。

15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，通过将预定数量的、长度不同于磁极部分的内轭附件磁芯分片偶联到各内轭分部分的一端，由此，形成各内轭附件层叠的分磁性体，一凸出接合部分和一凹陷接合部分分别形成在各内轭分部分的两端处，以及

其中，在形成中间组件过程中，各内轭附件层叠的分磁性体的凸出接合部分插入到邻近的内轭附件层叠的分磁性体的凹陷接合部分内。

16.一制造定子叠合铁芯的方法，该方法包括以下步骤：

通过冲切一金属板，形成一具有一形状的带形轭芯分片，当定子叠合铁芯的轭部分沿宽度方向分成两个半部时，呈外半部的形状以直线展开，且在其内圆周边缘内具有凹陷的连接部分；

通过以螺旋形缠绕和层叠一带形轭芯分片，并以堵缝的方式进行偶联，由此形成一外层叠的轭体；

通过冲切金属板，形成具有在内轭分部分的背侧内的凸出连接部分的内轭附件磁芯分片，当定子叠合铁芯的轭部分沿宽度方向分成两个半部时，通过分成一组磁极内的内半部而获得所述内轭分部分；

通过以堵缝方式彼此层叠和偶联一预定数量的内轭附件磁芯分片形成一内轭附件层叠的分磁性体；以及

通过在内轭附件层叠的分磁性体上缠绕一线圈，并将凸出的连接部分插入到凹陷的连接部分内，可将内轭附件层叠的分磁性体偶联到外层叠的轭体。

17.如权利要求13所述的方法，其特征在于，凹陷连接部分形成在带形轭芯分片的内圆周边缘内，当定子叠合铁芯的轭部分沿宽度方向分成两个半部时，带形轭芯分片是外半部，

其中，凸出连接部分形成在内轭分部分的背侧处，当定子叠合铁芯的轭部分沿宽度方向分成两个半部时，内轭分部分是内半部，以及

其中，通过将凸出连接部分插入到凹陷连接部分内，内轭附件层叠的分磁性体偶联到外层叠轭体。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，在形成中间组件过程中，借助于磁性吸力支承装置，一预定数量的内轭附件层叠的分磁性体暂时地保持离开内圆周。

19.如权利要求16所述的方法，其特征在于，通过将预定数量的、长度不同于磁极部分的内轭附件磁芯分片偶联到内轭分部分的一端，由此，形成各内轭附件层叠的分磁性体，一凸出接合部分和一凹陷接合部分分别形成在内轭分部分的两端处，以及

其中，在形成中间组件过程中，各内轭附件层叠的分磁性体的凸出接合部分插入到邻近的内轭附件层叠的分磁性体的凹陷接合部分内。

20.一通过偶联带形芯片制造转子叠合铁芯的方法，带形芯片以螺旋形和堵缝方式缠绕和层叠，该方法包括：

通过冲切一金属板，形成一具有一形状的带形芯片，使转子叠合铁芯沿一直线展开，其中，切割部分以预定的间距形成在内圆周边缘内，相邻切割部分之间的内圆周边缘形成一对应于轴孔的内圆周的弧形形状，而磁性体装配孔以预定的间距沿宽度方向形成在一中间部分内；以及

以螺旋形缠绕和层叠带形的芯片，同时，局部地加压和伸展带形芯片的外圆周边缘，并以堵缝方式偶联层叠的带形芯片。

21.如权利要求20所述的方法，其特征在于，形成在带形芯片的内圆周边缘内的切割部分沿带形芯片的宽度方向延伸到中心。

22.如权利要求20所述的方法，其特征在于，对带形芯片的外圆周边缘进行局部地加压的区域朝向外圆周边缘加宽。

23.一通过偶联带形芯片制造转子叠合铁芯的方法，带形芯片以螺旋形和堵缝方式缠绕和层叠，该方法包括：

通过冲切一金属板，形成一具有一形状的带形芯片，使转子叠合铁芯沿一直线展开，其中，切割部分以预定的间距形成在内圆周边缘内，相邻切割部分之间的内圆周边缘形成一对应于轴孔的内圆周的弧形形状，而压铸金属填充孔以预定的间距沿宽度方向形成在一中间部分内；以及

以螺旋形缠绕和层叠带形的芯片，同时，局部地加压和伸展带形芯片的外圆周边缘，并以堵缝方式偶联层叠的带形芯片。

24.如权利要求23所述的方法，其特征在于，形成在带形芯片的内圆周边缘内的切割部分沿带形芯片的宽度方向延伸到中心。

25.如权利要求23所述的方法，其特征在于，对带形芯片的外圆周边缘进行局部地加压的区域朝向外圆周边缘加宽。

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