CN1900382A - 一种mb8镁合金表面处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种MB8镁合金表面处理方法，它在MB8镁合金电化学表面处理领域中，利用由调压器控制的电压为50～61V的工频交流电源，在用自来水配置的含氟化钾1051～1200g/L、氢氧化钾371～400g/L的碱性处理液中，对MB8镁合金工件进行90～120秒的交流等离子体微弧氧化处理，使MB8镁合金工件表面原位生长出15～35μm厚、组织均匀而完整的陶瓷层，在保证MB8镁合金表面处理质量的前提下，缩短了表面处理时间，解决了现有镁合金微弧氧化处理方法存在的“处理时间长”技术问题。

Description

一种MB8镁合金表面处理方法
技术领域
本发明涉及一种MB8镁合金电化学表面处理方法。
背景技术
专利号：01106741.1，发明名称：“镁合金表面处理工艺”上，阐述了MB8镁合金阳极微弧氧化表面处理方法，该方法可通过10分钟的微弧表面处理在MB8镁合金表面生成一层10～15μm厚的陶瓷层。对于镁合金，表面处理所需时间的长短直接决定生产效率，越短越好。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，克服现有MB8镁合金微弧氧化处理方法的“处理时间长”的不足，提供一种能够将MB8镁合金表面处理时间降低到90～120秒的合理交流等离子体微弧氧化处理方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：采用由自来水配置的含氟化钾1051～1200g/L、氢氧化钾371～400g/L的碱性处理液，由调压器控制的工频交流电源提供电能，电压为50～61V，在每个交流电压周期内，利用处理液中的阴、阳离子在MB8镁合金表面进行等离子体微弧放电产生的瞬时高温在MB8镁合金表面形成陶瓷层。
本发明的有益效果是：利用本发明，可在90～120秒内，使MB8镁合金表面原位生长出15～35μm厚、组织均匀而完整的陶瓷层，达到了合理缩短表面处理时间的目的。
附图说明
图1为本MB8镁合金表面处理方法处理的MB8镁合金处理界面的微观组织。
具体实施方式
本MB8镁合金表面处理方法的具体实施步骤：
步骤1，将工频交流电源连接到调压器的输入端，用2根长导线，将2件经过除油、打磨和清洗预处理的MB8镁合金工件分别连接到调压器的输出端；
步骤2，将氟化钾、氢氧化钾与自来水，在40℃下，按照如下配比：氟化钾1051～1200g/L、氢氧化钾371～400g/L，制成碱性表面处理液，倒入处理槽内；
步骤3，将调压器输出电压调至50～61V，将2件MB8镁合金工件相隔20cm，同时浸入处理槽内的处理液中，进行交流等离子体微弧氧化处理，在MB8镁合金工件表面形成陶瓷层；
步骤4，处理90～120秒后，将MB8镁合金工件提离处理槽，断电后，卸下MB8镁合金工件，进行清洗、干燥后处理。
工频交流电源为工业常用的工频交流电源。调压器可以采用市场上购买的能够提供MB8镁合金表面处理所需电能的任何型号的调压器。
在“调压器输出电压为61V，处理液配比为：氟化钾1200g/L、氢氧化钾400g/L”处理条件下，经过120秒的表面处理，可在镁合金工件表面形成35μm的陶瓷层。
在“调压器输出电压为50V，处理液配比为：氟化钾1051g/L、氢氧化钾371g/L”处理条件下，经过90秒的表面处理，可在镁合金工件表面形成15μm的陶瓷层。
在“调压器输出电压为56V，处理液配比为：氟化钾1100g/L、氢氧化钾385g/L”处理条件下，经过110秒的表面处理，可在镁合金工件表面形成28μm的陶瓷层。
附图1为本MB8镁合金表面处理方法处理的MB8镁合金工件处理界面的微观组织，由附图1可见，上部呈白色的陶瓷层与下部呈深色的镁合金基体为原位生长，因此结合牢固，在喷油后附着力测试中，涂层脱落面积小于5％，判定为合格；陶瓷层组织均匀、致密，因此耐腐蚀性能好，在喷油前浸泡盐水试验中，2小时表面浸泡无腐蚀点，4小时浸泡表面才开始出现腐蚀点，比其它方法的处理效果有明显改善。在本发明条件范围以外的处理区域形成的15μm以下和35μm以上的陶瓷层分别存在耐腐蚀性能差和表面沙化现象，因此本发明条件范围是合理的。

Claims (1)

1.一种MB8镁合金表面处理方法，其工艺步骤：
步骤1，采用除油、打磨和清洗工序对MB8镁合金工件进行预处理；
步骤2，在碱性处理液中对MB8镁合金工件进行微弧氧化表面处理，形成陶瓷层；
步骤3，进行MB8镁合金工件的清洗、干燥后处理；
其特征在于，进行微弧氧化采用工频交流电源，电压为50～61V；用自来水配置的碱性处理液配比为：氟化钾1051～1200g/L、氢氧化钾371～400g/L。
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