CN2398717Y - 具有改良形成端子构造的晶片元件 - Google Patents
具有改良形成端子构造的晶片元件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN2398717Y CN2398717Y CN 99244908 CN99244908U CN2398717Y CN 2398717 Y CN2398717 Y CN 2398717Y CN 99244908 CN99244908 CN 99244908 CN 99244908 U CN99244908 U CN 99244908U CN 2398717 Y CN2398717 Y CN 2398717Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plating
- terminal
- protective coating
- coating
- chip element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
一种具有改良形成端子构造的晶片元件,是在本体两端头各形成有镀层端子,此镀层端子具有一包覆镀着于本体端头五面的内保护镀层,与包覆镀着于内保护镀层外部的外锡铅合金镀着层;上述内保护镀层及外锡铅合金镀着层是以真空溅镀方式依序镀着于晶片元件本体全表面外部,再经对中央部位蚀刻清除内保护镀层及外锡铅合金镀着层,以形成矩形体中央绝缘部及相互对称与平行的镀层端子;具有较佳连着结合强度、厚度均匀、边线平齐、提高接触效果及品质稳定持久、不易氧化的功效。
Description
本实用新型涉及一种改进的晶片元件(chips，包含晶片电容及电感等)，特别是指提供一种具有改良形成端子构造的晶片元件，以改进传统晶片元件的缺陷，使其能达到具有较佳连着结合强度、厚度均匀、边线平齐、提高接触效果及品质稳定持久、不易氧化的增进功效性，与具备低污染、低成本及适于大量生产的产业上利用价值。
传统晶片元件的端子形成构造是将其本体两端头以沾银导接陶瓷内部的电容或电感的内电极，再在沾银层外部以传统电镀方式依序镀着形成有镀镍层及锡铅合金层。由于采用沾银导接方式，很容易产生针孔、厚度不均匀及边缘不齐的情况，导致与端头之间的连着结合力差、与内电极接触不良等品质不稳定的缺陷。而且，以沾银配合传统电镀方式所制成的端子，会造成电镀污染，电镀表面易氧化，保存时间较短等问题。
本实用新型的主要目的是提供一种具有改良形成端子构造的晶片元件。藉由对晶片元件本体全表面的真空溅镀，以依序形成内保护镀层及外锡铅合金镀着层，再经对中央部位蚀刻清除上述两层镀着层，以形成有矩形体中央绝缘部及相互对称与平行的镀层端子，以便能达到下列增进功效性与产业利用价值：(1)镀层端子厚度均匀，蚀刻后边线平齐，不但品质稳定优良，且能提
高其与内电极的接触效果。(2)由于在真空洁净的环境进行真空溅镀，镀层端子的镀着层与本体端
头间连着结合强度高，不易脱落。(3)镀层端子表面不易氧化，相对增长储存时间。(4)可改善传统电镀污染问题，符合环保需求。(5)具有制造过程简化，较省时省工与降低成本的优点，能提高产品竞
争力。(6)利于自动化大量生产，且品质稳定性高与易于控制，符合产业上利
用需求。
本实用新型是这样实现的：包含有呈长方体的本体及形成于本体两端头的镀层端子，其特征在于：上述镀层端子具有一包复镀着于本体端头五面的内保护镀层，与包复镀着于内保护镀层外部的外锡铅合金镀着层；以及，上述内保护镀层及外锡铅合金镀着层是以真空溅镀方式依序镀着于晶片元件本体全表面外部，再经对中央部位蚀刻清除内保护镀层及外锡铅合金镀层，以形成矩形体中央绝缘部及相互对称与平行的镀层端子。
其中内保护镀层的镀复材料为铜或镍或其它耐高温导电金属。
本实用新型是在本体两端头各形成有镀层端子，此镀层端子具有一包复镀着于本体端头五面的内保护镀层，与包复镀着于内保护镀层外部的外锡铅合金镀着层；以及，上述内保护镀层及外锡铅合金镀着层为以真空溅镀方式依序镀着于晶片元件本体全表面外部，再经对中央部位蚀刻清除内保护镀层及外锡铅合金镀着层，以形成矩形体中央绝缘部及相互对称与平行的镀层端子。其能达到较佳连着结合强度、厚度均匀、边线平齐、提高接触效果及品质稳定持久、不易氧化的功效，与具备低污染、低成本及适于大量生产的产业上利用价值。
下面配合附图，对本实用新型的具体实施例详细说明其构造与功效：
图1为本实用新型的晶片元件实施例立体图。
图2为依照图1的2-2剖切线及箭头指示方向视得的纵向剖面图。
图3为依照图1的3-3剖切线及箭头指示方向视得的横向剖面图。
图4为本实用新型的晶片元件在全镀层状态的部分剖视立体图。
图5为依照图4的5-5剖切线及箭头指示方向视得的纵向剖面图。
图6为在晶片元件中央部位蚀刻形成中央绝缘部及双镀层端子的剖面示意图。
请参阅图1至图3，本实用新型的晶片元件，包括有呈长方体状的本体1及形成本体1两端头11的镀层端子2。该镀层端子2具有一包复镀着于本体端头11五面的内保护镀层21，与包复镀着于内保护镀层21外部的外锡铅合金着镀层22。该内保护镀层21的镀着材料可为铜或镍或其它耐高温导电金属。
如图4至图6所示，上述内保护镀层21及外锡铅合金镀着层22是以真空溅镀方式(属传统的一种低污染真空电镀方式)依序镀着在晶片元件本体1全表面外部(如图4及图5所示)，再经对中央部位以化学蚀刻方式清除内保护镀层21及外锡铅合金镀着层22，以形成矩形体中央绝缘部12及相互对称与平行的镀层端子2(如图1及图6所示)。
以下为传统晶片元件端子构造与本实用新型形成的端子构造在制造过程上的比较表：
(1)本实用新型运用真空溅镀的优点及其成熟技术和蚀刻技巧，以改变传统外部电极制造过程的缺点，使制造过程大幅简化。
| 传统构造的制造过程 | 说明 | 本实用新型构造制造过程 |
| 沾银 | 将银浆沾附于晶片元件本体两端头并加温干燥 | 取消不用 |
| 还原烧结 | 晶片元件干燥完成用600℃～800℃烧结还原 | 取消不用 |
| 前处理 | 烧结还原后的晶片元件经脱脂酸处理和三道水洗 | 取消不用 |
| 镀镍 | 处理完成的晶片元件放置于电镀槽内电镀 | 真空溅镀铜或镍，以形成内保护镀层21 |
| 水洗 | 电镀后经三道水洗 | 无 |
| 镀锡铅 | 处理完成晶片元件放置于电镀槽内电镀 | 真空溅镀形成外锡铅镀着层22 |
| 水洗 | 电镀后经三道水洗 | 无 |
| 后处理 | 中合热水浸泡脱水干燥 | 取消不用 |
| 无 | 蚀刻 | |
| 清洗 |
(2)差异说明：传统外部电极制造过程有下列缺点，沾银产生针孔、厚度不均、拉力不足、接触不良。电镀产生污染、镀层厚度不均、保存时效短、降低端子拉力。本实用新型形成的端子构造以真空溅镀方式，除不再发生沾银工序的缺点，也显著地大幅改善传统电镀的缺陷。
| 项目 | 传统 | 本实用新型 | 说明 |
| 产量 | 低 | 高 | 1、真空溅镀可大批量处理 |
| 2、溅镀铜后可直接溅镀锡铅 | |||
| 3、简化制造过程 | |||
| 成本 | 高 | 低 | 1、无沾银的材料及人工成本 |
| 2、真空溅镀成本低于传统电镀成本 | |||
| 品质 | 低 | 高 | 1、消除传统沾银缺点 |
| 2、真空溅镀品质优于传统电镀 | |||
| 污染 | 高 | 低 | 1、无电镀废水 |
请参阅图1至图3，由以上说明可知，本实用新型的两个镀层端子2是以真空溅镀方式镀着及蚀刻清除连接中段而形成，因此不仅与本体1的端头11之间具有高连着结合强度，且镀着层厚度均匀，蚀刻后边线平齐，能提高接触与导通效果，更能以自动化大量生产、降低电镀污染程度，与简化制造过程、节省成本与提高产能。
Claims (2)
1、一种具有改良形成端子构造的晶片元件，包含有呈长方体的本体及形成于本体两端头的镀层端子，其特征在于：上述镀层端子具有一包复镀着于本体端头五面的内保护镀层，与包复镀着于内保护镀层外部的外锡铅合金镀着层；以及，上述内保护镀层及外锡铅合金镀着层是以真空溅镀方式依序镀着于晶片元件本体全表面外部，再经对中央部位蚀刻清除内保护镀层及外锡铅合金镀着层，以形成矩形体中央绝缘部及相互对称与平行的镀层端子。
2、如权利要求1所述的具有改良形成端子构造的晶片元件，其特征在于：其中内保护镀层的镀复材料为铜或镍或其它耐高温导电金属。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 99244908 CN2398717Y (zh) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 具有改良形成端子构造的晶片元件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 99244908 CN2398717Y (zh) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 具有改良形成端子构造的晶片元件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN2398717Y true CN2398717Y (zh) | 2000-09-27 |
Family
ID=34030909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 99244908 Expired - Fee Related CN2398717Y (zh) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | 具有改良形成端子构造的晶片元件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2398717Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106449890A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-02-22 | 中利腾晖光伏科技有限公司 | 一种太阳能光伏焊带的制备方法 |
| CN111403554A (zh) * | 2020-03-26 | 2020-07-10 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种太阳电池的制备方法以及由此得到的太阳电池 |
-
1999
- 1999-09-21 CN CN 99244908 patent/CN2398717Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106449890A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-02-22 | 中利腾晖光伏科技有限公司 | 一种太阳能光伏焊带的制备方法 |
| CN106449890B (zh) * | 2016-11-30 | 2018-04-10 | 苏州腾晖光伏技术有限公司 | 一种太阳能光伏焊带的制备方法 |
| CN111403554A (zh) * | 2020-03-26 | 2020-07-10 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 | 一种太阳电池的制备方法以及由此得到的太阳电池 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101302635B (zh) | 钢铁件酸性预镀铜电镀添加剂及预镀工艺 | |
| CN101574861B (zh) | 钛包铝层状复合板及其制备方法 | |
| CN1027938C (zh) | 铝芯铜线的制造方法及其产品 | |
| CN1900383A (zh) | 一种az91镁合金表面处理方法 | |
| CN1236109C (zh) | 一种铜材料表面形成无机覆盖层的电化学方法 | |
| CN104805484A (zh) | 一种Cu-Ni/Ni-Ag双复合镀层极薄钢带的生产方法 | |
| CN102409377A (zh) | 一种铜/铝复合导电排的电镀制备方法及其装置 | |
| CN2398717Y (zh) | 具有改良形成端子构造的晶片元件 | |
| CN103236415A (zh) | 一种薄膜混合集成电路电镀方法 | |
| CN1032561C (zh) | 银/铜/银铜锌复合触头材料及其制造方法 | |
| CN205406569U (zh) | 一种提高抗腐蚀性能的电池钢壳 | |
| CN207483890U (zh) | 一种线路板垂直连续电镀生产线 | |
| CN113897643A (zh) | 一种三明治复合金属电解、沉积阴极板 | |
| CN100576377C (zh) | 一种片式铁氧体电感器的端电极及其制备方法 | |
| CN111215856B (zh) | 一种钢芯线镀铜再镀锌的电极丝及生产工艺 | |
| CN201477910U (zh) | 镀锡铜包铜金属复合线 | |
| CN1900382A (zh) | 一种mb8镁合金表面处理方法 | |
| CN102409376A (zh) | 一种铜/铝复合导电排的电镀制备方法以及装置 | |
| CN101831685A (zh) | 镁合金制件表面电泳涂装的方法 | |
| CN101295806A (zh) | 铅酸蓄电池接线片腐蚀修复方法 | |
| CN107170527A (zh) | 一种压缩机电机用铜包铝线加工工艺 | |
| CN113774366A (zh) | 一种铝合金表面镀敷工艺 | |
| CN202189930U (zh) | 卷圆端子 | |
| CN112609217A (zh) | 一种黑化液及无氰镀锌无镉电镀黑化工艺 | |
| CN210856398U (zh) | 一种阳极导电圆孔板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |