CN1873653A - 在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法 - Google Patents
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Abstract
在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，属于射频识别领域。包括以下步骤：在包装箱纸板上喷涂隔离膜；在隔离膜上用导电油墨印制超高频天线；在超高频天线上粘结芯片；邦定芯片与超高频天线；在超高频天线上粘贴保护膜。本发明在纸板包装箱的生产过程中直接把超高频电子标签制作上去，提高了功效，降低了生产成本。适用于所有用纸板包装箱进行包装的货物。
Description
技术领域
本发明属于射频识别领域，特别涉及超高频电子标签。
背景技术
物流管理要求每一件货物都带有电子标签。货物的生产厂家要在其生产的每一件产品的包装箱外贴上超高频电子标签，当生产量很大的时候，这无疑是一件费时费力的工作。
发明内容
本发明的目的是提供一种在货物包装箱的生产阶段就在纸板包装箱上直接制作出超高频电子标签的方法。
本发明包括以下步骤：
①在包装箱纸板上喷涂隔离膜；
②在隔离膜上用导电油墨印制超高频天线；
③在超高频天线上粘结芯片；
④邦定芯片与超高频天线；
⑤在超高频天线上粘贴保护膜。
完成了这5个必须的步骤后，把原来处于展平状态的纸箱板按棱边翻起折合成立体包装纸箱从而得到一个带有超高频电子标签的纸板包装箱。
本发明把超高频电子标签与包装纸箱合二为一，提高了工效，降低了生产成本，适用于所有用纸板包装箱进行包装的货物。
附图说明
下面结合附图对本发明的实施例作详细说明。
图1是步骤①完成示意图，
图2是步骤②完成示意图，
图3是步骤③和④完成示意图，
图4是步骤⑤完成示意图。
具体实施方式
纸板包装箱(盒)一般是立方体形状，纸箱设计者按其三维尺寸作出平面展开图，在原料纸板(如复合瓦楞纸板)上放样裁切成具有某种几何形状的平板。本发明优选在上述平板未经翻起折合成立体纸箱时进行制作超高频电子标签。
上述平板首先被传送装置夹持，在预计要制作超高频电子标签的部位进行辗压，以保证这个部位的平整和光洁，随即在这个部位喷涂一层绝缘油墨，在纸板的表面形成一层隔离膜(参见图1)，以隔除纸板材质尤其是当它受潮后对超高频天线引入的介质损耗。形成隔离膜后马上用红外线对其加热使隔离膜硬化。其后用丝网印刷(或其他方式)在隔离膜上以导电墨印制出超高频天线(图2)，导电油墨可以是银浆或碳浆等具有低电阻率的油墨；由于标签工作在超高频频段，因而它的天线一般是设计成偶极子天线，具有某种几何形状的对称的两部分，在对称两部分之间的空档就是芯片所在的位置。印制好的超高频天线经红外线干燥固化。
每个超高频电子标签需要安装一个芯片，每个芯片单元都是从圆晶母片上切割出来，它具有比超高频天线大得多的厚度，优选的安装方法是在对应安装芯片位置的纸板上压下一个凹坑以容纳芯片的厚度。先在芯片安装位置点胶，再放上芯片，芯片即被胶粘住在天线的空档上，随后用超声波作用于芯片与超高频天线的2个接触点，使其焊接在一起，即完成了芯片与超高频天线的邦定(图3)。最后在超高频天线和芯片上粘贴一层不干胶膜(不干胶纸片或不干胶塑料片)完成封装工艺，这层不干胶膜可以保护超高频天线和芯片免受氧化和潮气侵入(图4)。
Claims (10)
1.一种在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于包括以下步骤：
①在包装箱纸板上喷涂隔离膜；
②在隔离膜上用导电油墨印制超高频天线；
③在超高频天线上粘结芯片；
④邦定芯片与超高频天线；
⑤在超高频天线上粘贴保护膜。
2.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：所述隔离膜是绝缘油墨膜。
3.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：所述导电油墨是银浆。
4.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：所述导电油墨是碳浆。
5.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：所述保护膜是不干胶纸片。
6.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：所述保护膜是不干胶塑料片。
7.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：喷涂隔离膜前对包装箱纸板进行整形压平。
8.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：印制超高频天线前对隔离膜烘干。
9.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：对印制后的超高频天线进行烘干。
10.根据权利要求1所述的在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法，其特征在于：粘结芯片前在芯片安装部位的纸板上压出凹坑。
Priority Applications (1)
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| CN 200510034912 CN1873653A (zh) | 2005-06-03 | 2005-06-03 | 在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法 |
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| CN 200510034912 CN1873653A (zh) | 2005-06-03 | 2005-06-03 | 在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法 |
Publications (1)
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| CN1873653A true CN1873653A (zh) | 2006-12-06 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN 200510034912 Pending CN1873653A (zh) | 2005-06-03 | 2005-06-03 | 在纸板包装箱上制作超高频电子标签的方法 |
Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009132482A1 (zh) * | 2008-04-29 | 2009-11-05 | 佳恒昌纸品厂有限公司 | 一种带有射频电子标签的包装盒 |
| CN102320396A (zh) * | 2011-05-27 | 2012-01-18 | 宁夏电通物联网科技有限公司 | 环保型rfid智能包装箱及其生产方法 |
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2005
- 2005-06-03 CN CN 200510034912 patent/CN1873653A/zh active Pending
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| CN102320396B (zh) * | 2011-05-27 | 2014-01-29 | 宁夏电通物联网科技有限公司 | 环保型rfid智能包装箱及其生产方法 |
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