CN200953162Y - 超高频电子标签的连接结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于射频识别领域，特别涉及一种超高频电子标签的连接结构，包括超高频电子标签和附着物，所述标签设置有隔离膜层、超高频天线层、芯片层和保护膜层，其特征在于，附着物上设有一凹槽，所述标签设置于一载体上并嵌入凹槽中。本实用新型把超高频电子标签与箱体、服装标牌等附着物分别生产，提高了工效，降低了生产成本，大大节省了人力物力。
Description
技术领域
本实用新型属于射频识别领域，特别涉及一种超高频电子标签的连接结构。
背景技术
随着非接触芯片的应用范围越来越广，其已成为我们生活中一十分重要的电子识别手段。例如物流管理要求每一件货物都带有超高频电子标签，货物的生产厂家要在其生产的每一件产品的包装箱外印制上超高频电子标签；服装生产厂家要求每件服装的包装盒上贴有超高频电子标签，当生产量很大的时候，这无疑是一件费时费力的工作，不得不对现有纸箱、包装箱的生产线进行改造，这样势必增加了超高频电子标签的生产难度，必须与传统产业的改造结合。因此，需要一种独立的电子标签及便于将超高频电子标签与物品结合的一种结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服生产时直接将电子标签印制在包装物上所造成的耗时费力和难度大的缺点，先把超高频电子标签设置于独立的载体中。
具体方案是：一种超高频电子标签，包括隔离膜、超高频天线、芯片、保护膜，上述的隔离膜被喷涂于一载体上，在隔离膜上用导电油墨印制超高频天线，在上述的超高频天线上粘结芯片，在超高频天线上粘贴保护膜，上述的超高频电子标签的载体嵌入于附着物。
为实现上述目的本实用新型采用如下技术方案：一种超高频电子标签的连接结构，包括超高频电子标签和附着物，所述标签设置有隔离膜层、超高频天线层、芯片层和保护膜层，其特征在于，附着物上设有一凹槽，所述标签设置于一载体上并嵌入凹槽中。
本实用新型所述附着物为一箱体，所述标签设置于一纸卡上且凹槽和标签的外侧设有一层纸板。
本实用新型所述附着物为服装标牌，所述凹槽内设置有防水绝缘粘合剂层，所述标签嵌在该防水绝缘粘合剂层之外。
由上述描述可知，本实用新型把超高频电子标签与箱体、服装标牌分别制作，使专业分工更为明确，提高了工效，降低了生产成本，也不必将原纸箱或者其它包装物的生产线进行改造。
附图说明
图1为本实用新型的超高频电子标签镶嵌于箱体任一面的示意图
图2为本实用新型的超高频电子标签镶嵌于箱体任一面的剖面图
图3为本实用新型的超高频电子标签镶嵌于服装标牌的示意图
图4为本实用新型的超高频电子标签镶嵌于服装标牌的局部放大图
图5为本实用新型的超高频电子标签喷涂于载体上的剖面图
图6为本实用新型的超高频电子标签镶嵌于服装标牌的剖面图
具体实施例
如图5所示，一种超高频电子标签2，包括隔离膜5、超高频天线6、芯片7、保护膜8，上述的隔离膜5被喷涂于一载体4上，在隔离膜5上用导电油墨印制超高频天线6，在上述的超高频天线6上粘结芯片7，绑定芯片7与超高频天线6，在超高频天线6上粘贴保护膜8，上述的超高频电子标签的载体嵌入于附着物。
如图1、图2所示，超高频电子标签2镶嵌于箱体1的任一壁内，箱体1的内表面11有一凹槽22，在纸卡4上喷涂隔离膜5；在隔离膜5上用导电油墨印制超高频天线6；在超高频天线6上粘结芯片7；绑定芯片7与超高频天线6；在超高频天线6上粘贴保护膜8，将纸卡4嵌入纸箱上就完成了在纸箱1设置电子标签。
如图3、图4、图6所示，超高频电子标签2镶嵌于服装标牌3上时，先在服装标牌3上与超高频电子标签2之间涂一层防水绝缘粘合剂层41，然后喷涂隔离膜5；在隔离膜5上用导电油墨印制超高频天线6；在超高频天线6上粘结芯片7；绑定芯片7与超高频天线6；在超高频天线6上粘贴保护膜8。
由于本实用新型把超高频电子标签与箱体、服装标牌分别制作，使专业分工更为明确，提高了工效，降低了生产成本，也不必将原纸箱或者其它包装物的生产线进行改造。
虽然本实用新型已参照以上的具体实施例来描述，但是本技术领域中的技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，在没有脱离本实用新型精神的情况下还可以作出各种等效的变化和修改，因此，只要在本实用新型的实质精神范围内对上述实施例的变化、变形都将落在本实用新型权利要求书的范围内。
Claims (3)
1.一种超高频电子标签的连接结构，包括超高频电子标签和附着物，所述标签设置有隔离膜层、超高频天线层、芯片层和保护膜层，其特征在于，附着物上设有一凹槽，所述标签设置于一载体上并嵌入凹槽中。
2.如权利要求1所述的一种超高频电子标签的连接结构，其特征在于，所述附着物为一箱体，所述标签设置于一纸卡上且凹槽和标签的外侧设有一层纸板。
3.如权利要求1所述的一种超高频电子标签的连接结构，其特征在于，所述附着物为服装标牌，所述凹槽内设置有防水绝缘粘合剂层，所述标签嵌在该防水绝缘粘合剂层之外。
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|---|---|---|---|---|
| CN102496049A (zh) * | 2011-11-29 | 2012-06-13 | 上海优比科包装材料有限公司 | 一种硅橡胶超高频智能标签及其制造方法和应用 |
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2006
- 2006-03-10 CN CN 200620081903 patent/CN200953162Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102496049A (zh) * | 2011-11-29 | 2012-06-13 | 上海优比科包装材料有限公司 | 一种硅橡胶超高频智能标签及其制造方法和应用 |
| CN102496049B (zh) * | 2011-11-29 | 2016-04-13 | 上海优比科包装材料有限公司 | 一种硅橡胶超高频智能标签及其制造方法和应用 |
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Granted publication date: 20070926 Termination date: 20110310 |