CN1847980B - 低压处理设备 - Google Patents
低压处理设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1847980B CN1847980B CN2006100661828A CN200610066182A CN1847980B CN 1847980 B CN1847980 B CN 1847980B CN 2006100661828 A CN2006100661828 A CN 2006100661828A CN 200610066182 A CN200610066182 A CN 200610066182A CN 1847980 B CN1847980 B CN 1847980B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- bleeding
- low voltage
- treating device
- cavity
- bleeding point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000006837 decompression Effects 0.000 claims abstract description 9
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 claims description 134
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 abstract 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 9
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 241000220317 Rosa Species 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 208000002925 dental caries Diseases 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种低压处理设备，其包括有一腔体、一承载盘以及一抽气模块。所述承载盘设于腔体之中，用以置放一基板。所述抽气模块包括多个抽气口，设于所述承载盘上方，当减压时，该抽气模块通过这些抽气口，将腔体内的气体抽出，降低腔体内的气体压力。
Description
技术领域
本发明涉及一种低压处理设备，特别是涉及一种用于处理大尺寸基板的低压处理设备。
背景技术
如图1a所示，传统的低压处理设备10，包括一基座11、一平台12、一壳体14以及一抽气管路15。平台12设于基座11之上。壳体14设于平台12之上，并与平台12构成一腔体16。基板13置于平台12之上，并位于腔体16之中。壳体14具有一抽气口17。抽气管路15连通该抽气口17，并将腔体16中的气体抽出，以降低腔体16中的气体压力。
传统的低压处理设备10，当应用于干燥基板13(特别是大尺寸基板)表面的光阻材料(例如，树脂薄膜)时，由于低压处理设备10仅具有单一的抽气口17，其于减压的过程中容易产生乱流(venting flow)，造成光阻材料的均匀度恶化。并且，当解除真空时，微尘容易流入腔体16之中而造成污染。
如图1b所示，另一种传统形式的低压处理设备20，包括一基座21、一平台22、一壳体24、一抽气管路25以及一承载盘27。平台22设于基座21之上。壳体24设于平台22之上，并与平台22构成一腔体26。承载盘27设于平台22之上，承载盘27的侧壁设有抽气口28。基板13置于承载盘27之上，并位于腔体26之中。抽气管路25连通抽气口28，并将腔体26中的气体抽出，以降低腔体26中的气体压力。
该传统的低压处理设备20，当应用于干燥基板13(特别是大尺寸基板)表面的光阻材料(例如，树脂薄膜)时，由于低压处理设备20的抽气口28位于基板13下方，其于减压的过程中气体流路过于曲折，因此容易产生乱流(turbulence)，造成光阻材料的均匀度恶化。当解除真空时，微尘也容易流入腔体16之中，而造成污染。并且，由于抽气口28过于靠近基板13，因此容易造成基板13受到抽气时的气流应力影响而产生弯曲，更进一步的造成光阻材料的均匀度恶化。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低压处理设备，以便解决现有低压处理设备所存在的缺陷。
本发明中的低压处理设备包括有一腔体、一承载盘以及一抽气模块，所述承载盘设于该腔体之中，用以置放一基板，所述抽气模块包括一第一抽气单元以及一第二抽气单元，该第一抽气单元包括多个第一抽气口，该第二单元包括多个第二抽气口，第一抽气口和第二抽气口设于所述承载盘上方，所述第一抽气口和所述第二抽气口以环状方式同心排列，这些第二抽气口环绕所述第一抽气口，这些第一抽气口的抽气压力等于所述第二抽气口的抽气压力，当减压时，该抽气模块通过之些抽气口将腔体内的气体抽出，降低该腔体内的气体压力。
所述抽气模块以大致垂直的方向将腔体内的气体抽出。
所述第一以及第二抽气口以矩阵的方式排列。
本发明另一实施例中的低压处理设备包括一腔体、一承载盘以及一抽气模块；所述承载盘设于腔体之中，用以置放该基板；所述抽气模块包括多个抽气口以及多个微尘收纳组件，这些抽气口伸入所述腔体中，设于所述承载盘上方，所述第一抽气口和所述第二抽气口以环状方式同心排列，当减压时，所述抽气模块通过所述抽气口将腔体内的气体抽出，降低该腔体内的气体压力，每一微尘收纳组件设于每一抽气口下方，并与所述抽气口间隔一距离。
所述每一微尘收纳组件包括一凹陷部，该凹陷部正对该抽气口。
所述每一微尘收纳组件更包括一导流部，该导流部为一平滑曲面，并相反于该凹陷部。
本发明中的低压处理设备在减压过程中可有效的维持流场的稳定，避免乱流的产生。当应用于干燥基板表面的光阻材料时，可有效维持光阻材料的均匀性。
附图说明
图1a是传统低压处理设备的示意图；
图1b是传统另一种低压处理设备的示意图；
图2是本发明中低压处理设备的前视图；
图3a是本发明中低压处理设备的俯视示意图；
图3b是本发明中低压处理设备第一抽气单元的示意图；
图3c是本发明中低压处理设备第二抽气单元的示意图；
图3d是本发明中低压处理设备第三抽气单元的示意图；
图4是本发明中低压处理设备的侧视图；
图5是本发明中低压处理设备的示意图，该图中示出了抽气模块抽气以进行减压的情形；
图6a是本发明中低压处理设备设置有加热器的示意图；
图6b是本发明中低压处理设备微尘收纳组件的细部结构示意图；
图7a是本发明中抽气管路上段部与下段部分离时的示意图；
图7b是本发明中低压处理设备设置微尘吸除装置的示意图；
图8a至8c是本发明中低压处理设备的运作示意图；
图9是本发明中低压处理设备气压装置以及支撑结构的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图结本发明中的具体实施例作进一步详细说明。
如图2所示，本发明中的低压处理设备100包括一基座110、一平台120、一承载盘121、一壳体131以及一抽气模块(包括第一抽气管路141、第二抽气管路142、第三抽气管路143、第一抽气口151、第二抽气口152以及第三抽气口153)。平台120设于基座110之上。承载盘121设于平台120之上，用以承载一基板122。壳体131安置于平台120之上，并与平台120构成一腔体134。其中，承载盘121以及基板122设于腔体134之中。第一抽气管路141、第二抽气管路142以及第三抽气管路143伸入腔体134，并分别通过第一抽气口151、第二抽气口152以及第三抽气口153将腔体134中的气体抽出，以降低腔体134中的气体压力。
如图3a所示，该图示出了抽气模块一第一抽气单元(第一抽气管路141、第一抽气口151)、一第二抽气单元(第二抽气管路142、第二抽气口152)以及一第三抽气单元(第三抽气管路143、第三抽气口153)的配置情形。其中，第一抽气口151设于壳体131的中央位置，第二抽气口152环绕该第一抽气口151，第三抽气口153环绕该第二抽气口152。参照图3b、3c以及3d，为更进一步的清楚说明，图3b中省略了第二抽气管路142、第三抽气管路143、第二抽气口152以及第三抽气口153，以清楚的显示第一抽气口151以及第一抽气管路141，其中，第一抽气口151以矩形的方式排列。同样的，在图3c、3d中，第二抽气口152以及第三抽气口153也分别以矩形的方式排列。藉此，第一抽气口151、第二抽气口152以及第三抽气口153构成一矩阵。
虽然在本实施例中，第一抽气口151、第二抽气口152以及第三抽气口153是以环状矩形的方式同心排列，其也可以是圆环或其它形状同心排列。
如图4所示，抽气模块更包括第一节流阀161、第一减压泵171、第二节流阀162、第二减压泵172、第三节流阀163以及第三减压泵173。第一抽气管路141连接第一节流阀161以及第一减压泵171，第二抽气管路142连接第二节流阀162以及第二减压泵172，第三抽气管路143连接第三节流阀163以及第三减压泵173。当低压处理设备100进行减压抽气时，第一节流阀161的开启程度小于第二节流阀162的开启程度，第二节流阀162的开启程度小于第三节流阀163的开启程度。藉此，第一抽气口151、第二抽气口152以及第三抽气口153的抽气压力相同。
如图5所示，由于第一抽气口151、第二抽气口152以及第三抽气口153是以矩阵排列的方式设置，因此，腔体134中的气体101可以均匀的沿垂直方向向上经过第一抽气口151、第二抽气口152以及第三抽气口153而被抽出。并且，搭配第一抽气口151、第二抽气口152以及第三抽气口153的相同的抽气压力，因此腔体134中各位置的抽气压力均匀一致。藉此，可有效的维持流场的稳定，避免乱流的产生。当应用于干燥基板122表面的光阻材料时，可有效维持光阻材料的均匀性。
如图6a所示，抽气模块更包括微尘收纳组件154、加热器144以及隔热材料145。加热器144可以是电热丝，环绕第一抽气管路141、第二抽气管路142以及第三抽气管路143。隔热材料145则环绕包覆第一抽气管路141、第二抽气管路142、第三抽气管路143以及加热器144。利用加热器144以及隔热材料145，可以加热第一抽气管路141、第二抽气管路142以及第三抽气管路143，其加热温度为40-200℃之间，避免化学物质(例如，树脂挥发物)凝结于第一抽气管路141、第二抽气管路142以及第三抽气管路143的管壁，藉此可降低从第一抽气管路141、第二抽气管路142以及第三抽气管路143落入腔体134的微尘数量。微尘收纳组件154设于第一抽气口151、第二抽气口152以及第三抽气口153的下方，以防止微尘从第一抽气管路141、第二抽气管路142以及第三抽气管路143掉入腔体134之中。如图6b所示，以设于第一抽气管路141下方的微尘收纳组件154举例说明，微尘收纳组件154包括一导流部1541、一凹陷部1542、连接件1543以及固定件1544。微尘收纳组件154通过连接件1543以及固定件1544设于第一抽气管路141之上。导流部1541为一平滑曲面，相反于该凹陷部1542，用以引导气体101的流动，避免乱流产生。凹陷部1542正对第一抽气口151，用以收纳从第一抽气口151掉下的微尘102。
如图7a所示，当完成低压处理(例如，低压干燥)之后，壳体131可向上升起，再让机械手臂(图中未示出)取放基板122。第一抽气管路141、第二抽气管路142以及第三抽气管路143具有分离式的设计，以下为简化说明，以抽气管路140代表第一抽气管路141、第二抽气管路142以及第三抽气管路143。抽气管路140具有一上段部1401以及一下段部1402，当壳体131向上升起时，上段部1401与下段部1402分离。上段部1401中可设有止回阀(图中未示出)，以避免上段部1401中的气体逆流回壳体131之中，减少壳体131中的微尘污染。上段部1401与下段部1402之间设有橡胶垫1403，平台120上设有橡胶垫123，以增加气密性。
如图7b所示，低压处理设备100可更包括一微尘吸除装置180，对应壳体131与基座120的连接位置，沿水平方向吸除壳体131内与基座120上的微尘。特别是橡胶垫123或是橡胶垫1403因摩擦所产生的微尘。
如图8a至8c所示，为简化说明，以抽气管路140代表第一抽气管路141、第二抽气管路142以及第三抽气管路143，以节流阀160代表第一节流阀161、第二节流阀162以及第三节流阀163，以减压泵170代表第一减压泵171、第二减压泵172以及第三减压泵173。如图8a所示，当进行减压处理时，壳体131位于一第一位置，节流阀160开启，而减压泵170进行抽气，以降低腔体134中的压力，此时，连接抽气管路140的一排气阀190呈关闭状态。如图8b所示，当减压处理完成后，氮气喷头124对腔体134内注入氮气，此时节流阀160与减压泵170均关闭，而排气阀190开启，藉此可平衡腔体134内与外界的气体压力，避免当壳体131开启时气流扰动过大所产生的微尘。如图8c所示，当压力平衡之后，壳体131向上移动至一第二位置以与平台120分离，此时微尘吸除装置180抽气以吸除微尘，排气阀190呈开启状态，而节流阀160与减压泵170呈关闭状态，在壳体131向上移动以与平台120分离之后，即可进行基板121的取放动作。
如图9所示，本发明中的低压处理设备100可更包括气压装置191以及支撑结构192。支撑结构192设于壳体131之上。气压装置191接触并施力于支撑结构192，藉此可使壳体131于第一位置与第二位置之间移动。
Claims (19)
1.一种低压处理设备，用于低压处理一基板，所述的低压处理设备包括：
一腔体；
一承载盘，设于所述腔体之中，用以置放所述基板；以及
一抽气模块，包括一第一抽气单元以及一第二抽气单元，所述第一抽气单元包括多个第一抽气口，所述第二单元包括多个第二抽气口，这些第二抽气口环绕所述第一抽气口，这些第一抽气口的抽气压力等于所述第二抽气口的抽气压力，这些第一抽气口与所述第二抽气口伸入所述腔体中，设于所述承载盘上方，所述第一抽气口和所述第二抽气口以环状方式同心排列，减压时，所述抽气模块通过所述抽气口将腔体内的气体抽出，降低所述腔体内的气体压力。
2.根据权利要求1中所述的低压处理设备，其特征在于：所述抽气模块以大致垂直的方向将所述腔体内的气体抽出。
3.根据权利要求1中所述的低压处理设备，其特征在于：所述第一以及第二抽气口以矩阵的方式排列。
4.根据权利要求1中所述的低压处理设备，其特征在于：所述抽气模块更包括至少一抽气管路，连通所述抽气口。
5.根据权利要求4中所述的低压处理设备，其特征在于：所述抽气管路延伸至所述腔体之外。
6.根据权利要求5中所述的低压处理设备，其特征在于：所述抽气模块更包括至少一加热器，该加热器对所述抽气管路加热，提高所述抽气管路的温度。
7.根据权利要求6中所述的低压处理设备，其特征在于：所述加热器为电热丝，并环绕所述抽气管路。
8.根据权利要求7中所述的低压处理设备，其特征在于：所述抽气模块更包括至少一隔热材料，环绕包覆所述抽气管路以及所述加热器。
9.根据权利要求1中所述的低压处理设备，其特征在于：所述第一抽气单元更包括至少一第一抽气管路，该第二抽气单元包括至少一第二抽气管路，该第一抽气管路连通所述第一抽气口，所述第二管路连通所述第二抽气口。
10.根据权利要求1中所述的低压处理设备，其特征在于：所述抽气模块更包括多个微尘收纳组件，每一微尘收纳组件设于每一抽气口下方，并与所述抽气口间隔一距离。
11.根据权利要求10中所述的低压处理设备，其特征在于：所述每一微尘收纳组件包括一凹陷部，该凹陷部正对所述抽气口。
12.根据权利要求11中所述的低压处理设备，其特征在于：所述每一微尘收纳组件更包括一导流部，该导流部为一平滑曲面，并相反于所述凹陷部，用以引导气体的流动。
13.一种低压处理设备，用以低压处理一基板，所述的低压处理设备包括：
一平台；
一承载盘，设于该平台之上，用以置放所述基板；
一壳体，以可脱离的方式设于所述平台之上，该壳体可以于一第一位置以及一第二位置之间移动，当所述壳体位于第一位置时，该壳体与所述平台构成一腔体，所述承载盘位于该腔体之中；以及
一抽气模块，包括多个抽气口，设于所述承载盘上方，所述抽气口以环状方式同心排列，当减压时，所述抽气模块通过这些抽气口将腔体内的气体抽出，降低该腔体内的气体压力。
14.根据权利要求13中所述的低压处理设备，其特征在于：所述抽气模块以大致垂直的方向将所述腔体内的气体抽出。
15.根据权利要求14中所述的低压处理设备，其特征在于：更包括一微尘吸除装置，对应于所述壳体与平台的连接位置，其中，当所述壳体脱离所述平台，而从所述第一位置移动至第二位置时，所述微尘吸除装置以吸气的方式移除微尘。
16.根据权利要求15中所述的低压处理设备，其特征在于：所述微尘吸除装置以大致水平的方向吸气而移除微尘。
17.一种低压处理设备，用于低压处理一基板，所述的低压处理设备包括：
一腔体；
一承载盘，设于该腔体之中，用以置放该基板；以及
一抽气模块，包括多个抽气口以及多个微尘收纳组件，这些抽气口伸入所述腔体中，设于所述承载盘上方，所述抽气口以环状方式同心排列，当减压时，所述抽气模块通过这些抽气口将该腔体内的气体抽出，降低该腔体内的气体压力，每一微尘收纳组件设于每一抽气口下方，并与该抽气口间隔一距离。
18.根据权利要求17中所述的低压处理设备，其特征在于：所述每一微尘收纳组件包括一凹陷部，该凹陷部正对所述抽气口。
19.根据权利要求18中所述的低压处理设备，其特征在于：所述每一微尘收纳组件更包括一导流部，该导流部为一平滑曲面，并相反于所述凹陷部，用以引导气体的流动。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2006100661828A CN1847980B (zh) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | 低压处理设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2006100661828A CN1847980B (zh) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | 低压处理设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1847980A CN1847980A (zh) | 2006-10-18 |
| CN1847980B true CN1847980B (zh) | 2010-12-01 |
Family
ID=37077583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2006100661828A Expired - Fee Related CN1847980B (zh) | 2006-03-24 | 2006-03-24 | 低压处理设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1847980B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103760696A (zh) * | 2014-01-21 | 2014-04-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 光阻干燥装置 |
| CN104596205B (zh) * | 2015-02-13 | 2016-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种真空干燥装置及真空干燥方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5681614A (en) * | 1993-01-29 | 1997-10-28 | Tokyo Electron Limited | Hydrophobic treatment method involving delivery of a liquid process agent to a process space |
| US6403924B1 (en) * | 1999-10-12 | 2002-06-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Apparatus for and method of heat treatment and substrate processing apparatus |
| CN1676231A (zh) * | 2004-03-29 | 2005-10-05 | 芝浦机械电子株式会社 | 基板的处理装置以及处理方法 |
-
2006
- 2006-03-24 CN CN2006100661828A patent/CN1847980B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5681614A (en) * | 1993-01-29 | 1997-10-28 | Tokyo Electron Limited | Hydrophobic treatment method involving delivery of a liquid process agent to a process space |
| US6403924B1 (en) * | 1999-10-12 | 2002-06-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Apparatus for and method of heat treatment and substrate processing apparatus |
| CN1676231A (zh) * | 2004-03-29 | 2005-10-05 | 芝浦机械电子株式会社 | 基板的处理装置以及处理方法 |
Non-Patent Citations (4)
| Title |
|---|
| JP特开2000-124106A 2000.04.28 |
| JP特开2001-286842A 2001.10.16 |
| JP特开2001-340817A 2001.12.11 |
| JP特开平8-148465A 1996.06.07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1847980A (zh) | 2006-10-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105702603A (zh) | 加热处理装置和加热处理方法 | |
| CN1847980B (zh) | 低压处理设备 | |
| JP2016111343A5 (zh) | ||
| CN104150275A (zh) | 一种导丝装置 | |
| CN104150277A (zh) | 一种导丝机构 | |
| CN102941201B (zh) | 机台传送部件自清洗方法以及机台传送部件 | |
| JP2020017603A (ja) | 減圧乾燥装置、基板処理装置および減圧乾燥方法 | |
| JP2024009266A (ja) | 基板処理装置 | |
| US9434105B2 (en) | Heat-shrinking facility including means for adjusting temperature inside the enclosure of the facility | |
| CN105842992A (zh) | 一种新型的光刻涂布软烘系统 | |
| KR20210105817A (ko) | 검사 장치 | |
| JP4996035B2 (ja) | 減圧下でのシリコンウェーハのドーピング、拡散、および酸化の方法と装置 | |
| CN115418628A (zh) | 加热盘的气路系统、控制方法及存储介质 | |
| JP2017003478A (ja) | 環境試験装置 | |
| KR101596778B1 (ko) | 서브스트레이트의 수분건조장치 및 그 건조방법 | |
| CN108172531B (zh) | 刻蚀设备 | |
| KR101990045B1 (ko) | 진공 성형 장치 | |
| US9434103B2 (en) | Heat-shrinking facility comprising a heating enclosure provided with a base and a hood | |
| US20070209592A1 (en) | Low-pressure process apparatus | |
| CN107658259B (zh) | 一种柔性基板的吸附装置 | |
| CN1325766C (zh) | 带有内置式除氧装置的空冷排汽装置 | |
| JP6056899B2 (ja) | 表面処理装置、プライマー処理装置および撥液膜形成装置 | |
| JP2007021378A (ja) | ３次元構造物の作製方法および該方法によって作製されるスペーサ、ならびに該方法に用いられる液滴乾燥装置 | |
| CN212870662U (zh) | 一种防雾化装置 | |
| CN210197858U (zh) | 一种陶瓷杯生产线用风冷机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: YOUDA PHOTOELECTRIC CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: GUANGHUI ELECTRONIC CO., LTD. Effective date: 20071123 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20071123 Address after: Hsinchu city of Taiwan Province Applicant after: AU OPTRONICS Corp. Address before: Taoyuan County of Taiwan Province Applicant before: QUANTA DISPLAY INCORPORATION |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20101201 |