CN1841757A - 半导体装置模块和半导体装置模块的制造方法 - Google Patents

半导体装置模块和半导体装置模块的制造方法 Download PDF

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Abstract

在作为本发明的半导体装置模块用于光学装置的模块(1)中，接合线(13)将其上形成有导体配线的基板(10)与作为半导体元件的影像摄取元件(11)电连接，用覆体(4)覆盖该接合线，作为盖体的支架(20)布置在覆体(40)上。

Description

半导体装置模块和半导体装置模块的制造方法
技术领域
本发明涉及一种半导体装置模块，其包括布置在基板上的半导体元件和布置成面对该半导体元件并覆盖半导体元件的盖体，本发明还涉及一种半导体装置模块的制造方法。
背景技术
各个领域中都使用影像摄取元件如CCD或CMOS成像器作为一种半导体元件。特别地，在实际的应用中广泛使用具有照相机的便携电话，该便携电话通过结合一影像摄取元件具有照像功能和通信功能。随着这些产品如具有照相机的便携电话和数码相机的尺寸、厚度和重量的减小，已经开始使用一种用于光学装置的模块(例如参见日本专利特许公开申请案No.2004-72572)，该模块是半导体装置模块的一个实施例，其包括作为一个模块的影像摄取元件和透镜。
图1是一个侧面剖视图，其示出了作为半导体装置模块的一个实施例用于光学装置的传统模块的结构，图2是从图1的XI-XI线下侧的平面剖视图。
在传统的用于光学装置的模块100中，影像摄取元件111布置在基板110上，布置在影像摄取元件111周边的焊盘111b和布置在基板110周边的焊盘110b与接合线113电连接。此外，用粘合剂140将圆筒形支架120接合在接合焊盘110b外部。一IR截止滤光器布置在支架120中，用于在光到达影像摄取元件111时截断红外线(IR)。一透镜镜筒130布置在支架120内。该透镜镜筒130中布置一透镜131，可以调节该透镜相对影像摄取元件111的位置，以便将外部光聚焦到布置于影像摄取元件111中心处的光接收部111a。
发明内容
但是在传统的用于光学装置的模块100中，支架120的腿部需要布置在接合线113与基板110连接的位置的外面，因此基板110的外部尺寸必须比相应于支架120的厚度大一个额外量。换句话说，在传统的结构中，除了作为影像摄取元件工作所必须的外部尺寸，还必须确保用于布置支架120的腿部的区域(连接作为接合线113的连接部的焊盘110b外缘与基板的线(图2中另一条点划线))，因此有必要相应于该区域使用于光学装置的模块100的平面尺寸增大一定的量。该区域仅仅对布置作为用于光路划定器的支架本体的支架120是必要的，该区域是对影像摄取功能没有影响的无用区域。
顺便地，近年来，要求在具有照相机的便携电话、数码相机等等中使用的光学装置的模块更小、更轻。从制造成本的观点来看减小基板110的尺寸也具有很多优点，因此需要开发新的结构作为光学装置用的模块的基本结构。
提出本发明就是为了解决上面的问题，本发明的一个目的是提供一种半导体装置模块，通过用覆体覆盖导电线，然后将面对半导体元件的盖体布置在覆体上，该导电线可电连接半导体元件和其上形成有导体配线的基板，所述模块能够进一步减小外部尺寸(平面尺寸)，甚至在产生外部冲击时也能够防止导电线分离。
本发明的另一个目的是提供一种半导体装置模块，其通过用基板、盖体和覆体密封半导体元件，能够防止湿气、灰尘等等从外部进入，并改进了半导体元件的耐久性。
本发明的一个目的是提供一种具有一结构的半导体装置模块，其中基板和盖体连接在没有提供焊盘的位置，该焊盘用于将导电线与半导体元件电连接，从而能够通过确保直接将盖体连接到基板的位置来改进接合特性，以及能够通过适当地确保在没有提供焊盘作为接合部的位置来避免外部尺寸(平面尺寸)的增大。
本发明的又一个目的是提供一种具有一结构的半导体装置模块，其中基板为矩形，焊盘布置在基板的一至三个侧面，从而能够通过提供接合部来改进接合特性，该接合部用于将盖体接合到基板的侧缘上没有提供焊盘的位置，以及能够减小外部尺寸(平面尺寸)，而不用单独地确保用于将盖体布置在基板上设置焊盘的侧缘外部的区域。
本发明的又一个目的是提供一种具有一结构的半导体装置模块，其中布置在基板上的接合部的厚度大于其他部分，从而能够通过在该部分直接连接基板和盖体来改进接合特性，并且由于导电线暴露在因布置盖体而形成的间隙中，所以可以用覆体容易地覆盖导电线。
本发明的又一个目的是提供一种具有一结构的半导体装置模块，其中布置有一盖体，该盖体在相应于接合部的区域中具有腿部，使得如果基板的形式为平板，那么该腿部和基板就可以接合在一起，从而能够通过直接连接基板和盖体来改进接合特性，并且由于导电线暴露在因在基板上接合该腿部而形成的间隙中，所以可以用覆体容易地覆盖导电线。
本发明的又一个目的是提供一种具有一结构的半导体装置模块，其中用非导电树脂覆盖与其上形成有导体配线的基板电连接的导电线和半导体元件，从而能够容易地在制造步骤中形成覆体。
本发明的又一个目的是作为外部尺寸(平面尺寸)小的半导体装置模块的一个实施例提供一种用于光学装置(影像摄取模块)的模块，其包括在一个表面上具有影像摄取面作为半导体元件的影像摄取元件、具有光学元件和用于保持该光学元件的支架本体，并对影像摄取元件的影像摄取面划定光路的结构的盖体。
本发明的又一个目的是提供一种半导体装置模块的制造方法，该方法通过用导电线将其上形成有导体配线的基板和半导体元件电连接，将盖体的腿部布置在基板上然后使盖体接合在基板上，用覆体覆盖部分或者全部导电线以便密封基板和盖体之间的间隙，并用覆体覆盖导电线，最后将盖体布置在覆体上，从而能够容易和安全地制造外部尺寸(平面尺寸)小的半导体装置模块。
本发明的又一个目的是提供一种半导体装置模块的制造方法，该方法通过将非导电树脂注射到因在基板上布置盖体的腿部而形成的间隙中，以便覆盖暴露在间隙中的导电线，从而能够非常容易地形成覆体。
本发明的又一个目的是提供一种半导体装置模块的制造方法，该方法通过用导电线将其上形成有导体配线的基板和半导体元件电连接，用覆体覆盖部分或者全部导电线，将盖体布置在覆体上以便相对基板固定盖体的位置，由于在用覆体覆盖导电线之后将盖体布置在覆体上，所以不需要单独地确保用于在基板上布置盖体的区域，从而能够容易和安全地制造外部尺寸(平面尺寸)小的半导体装置模块。
本发明的又一个目的是提供一种半导体装置模块的制造方法，该方法通过将具有硬化性质的非导电树脂施加到导电线相应的位置，然后使所施加的非导电树脂硬化来制得用于覆盖导电线的覆体，从而能够容易地形成覆体。
本发明的又一个目的是提供一种半导体装置模块的制造方法，该方法通过使用具有热硬化性或光硬化性的非导电树脂，如果非导电树脂具有热硬化性通过提供热能，或者如果非导电树脂具有光硬化性通过通过提供光能，来控制非导电树脂的硬化，从而能够容易地形成用于覆盖导电线的覆体。
本发明的又一个目的是提供一种半导体装置模块的制造方法，该方法通过使用具有热硬化性或光硬化性的非导电树脂，在非导电树脂硬化之前将盖体布置在覆体上，如果非导电树脂具有热硬化性通过提供热能，或者如果非导电树脂具有光硬化性通过提供光能，来控制非导电树脂的硬化，从而能够容易地形成用于覆盖导电线的覆体，以及当在覆体上布置盖体使盖体相对基板的位置固定时，通过在非导电树脂硬化之前布置盖体，能够适当地调节布置盖体的位置。
根据本发明的半导体模块是半导体装置模块，包括：其上形成有导体配线的基板；利用导电线与导体配线连接的半导体元件；和布置成面对该半导体元件的盖体，其特征在于还包括用于覆盖部分或全部导电线的覆体，其中盖体布置在覆体上。
在本发明中，导电线将其上形成有导体配线的基板与半导体元件电连接，并用覆体覆盖该导电线，面对半导体元件的盖体布置在覆体上。这样，由于不需要单独地确保用于在基板上布置盖体的区域，因此能够进一步减小外部尺寸(平面尺寸)。简而言之，不需要提供对半导体元件的功能没有影响的无用区域。此外，由于用覆体覆盖了导电线，因此能够防止由于外力而使导电线分离，并改进了抗冲击性。
根据本发明的半导体模块的特征在于用基板、盖体和覆体密封半导体元件。
在本发明中，用基板、盖体和覆体密封半导体元件。因此，由于基板、盖体和覆体产生的空间是一个密封空间，所以能够防止湿气、灰尘等等从外部进入，并改进耐久性。例如，在半导体元件是影像摄取元件的情况下，如果灰尘附着在影像摄取元件的光接收部，就可能在捕获的影像中产生干扰。然而，通过使该空间成为密闭空间可以解决这个问题。此外，由于基板、盖体和覆体彼此固定，改进了模块的总抗冲击性。
根据本发明的半导体模块的特征在于基板具有用于连接导电线的焊盘，和用于将盖体接合在没有提供焊盘的位置的接合部。
在本发明中，基板和盖体连接在没有提供焊盘的位置，该焊盘用于将导电线与半导体元件电连接。在这种情况下，通过确保直接将盖体连接到基板的位置可改进接合特性。通过适当地确保没有设置焊盘的作为接合部的位置来避免外部尺寸(平面尺寸)的增大
根据本发明的半导体模块的特征在于基板为矩形，焊盘布置在基板的一至三个侧面。
在本发明中，基板为矩形，焊盘布置在基板的一至三个侧面。在这种情况下，通过提供接合部来改进接合特性，该接合部用于将盖体接合到基板的没有设置焊盘的侧缘上。在侧缘上提供了焊盘的位置，由于用覆体覆盖了导电线，和盖体布置在覆体上，因此不需要单独地确保用于将盖体布置在基板上设置焊盘的侧缘外部的区域，从而能够进一步减小外部尺寸(平面尺寸)。
根据本发明的半导体模块的特征在于基板上的接合部的厚度大于其他部分，并且将盖体接合到基板上厚度较大的部分。
在本发明中，基板上的接合部的厚度大于其他部分的厚度，并且基板和盖体在该厚度较大的部分处接合。这样，就将盖体布置在具有壁(突出部)的基板上没有提供焊盘的位置(这里指接合部)，该焊盘用于连接导电线。导电线暴露在因布置盖体而形成的间隙中，因此可以用覆体覆盖导电线。
根据本发明的半导体模块的特征在于基板的形式为平板，盖体在相应于接合部的区域中具有腿部，并通过该腿部和基板接合在一起。
在本发明中，如果基板的形式为平板，布置一盖体，该盖体在相应于接合部的区域中具有腿部，使得该腿部和基板接合在一起。由于导电线暴露在因将盖体的腿部接合到基板上而形成的间隙中，所以可以用覆体覆盖导电线。
根据本发明的半导体模块的特征在于覆体由非导电树脂制成。
在本发明中，用非导电树脂覆盖导电线，该导电线将其上形成有导体配线的基板与半导体元件电连接。如果覆盖导电线的覆体是非导电树脂，就能够容易地在制造步骤中形成覆体。例如，首先将盖体布置在基板上，然后将非导电树脂注射到产生的间隙中，就能够非常容易地覆盖暴露在间隙中的导电线。
根据本发明的半导体模块的特征在于半导体元件是在一个表面上具有影像摄取面的影像摄取元件，盖体具有光学元件和用于保持该光学元件，并对影像摄取元件的影像摄取面划定光路的支架本体。
在本发明中，半导体元件是在一个表面上具有影像摄取面的影像摄取元件，盖体具有光学元件和用于保持该光学元件，并对影像摄取元件的影像摄取面划定光路的支架本体，由此作为外部尺寸(平面尺寸)小的半导体装置模块的一个实施例提供一种用于光学装置(影像摄取模块)的模块。例如，在半导体元件是影像摄取元件的情况下，如果灰尘附着在影像摄取元件的光接收部，就可能在捕获的影像中产生干扰。然而，通过使该空间成为密闭空间可以解决这个问题。特别地，该模块适合于便携的电子设备，例如具有照相机的便携电话和数码相机，它们都要求具有小的尺寸和抗冲击性。
根据本发明的半导体模块的制造方法是一种半导体装置模块的制造方法，该半导体装置模块包括其上形成有导体配线的基板、用导电线与导体配线连接的半导体元件和具有布置成面对半导体元件的腿部的盖体，其特征在于包括以下步骤：将半导体元件布置在基板上并用导电线连接半导体元件和基板的步骤；将腿部布置在基板上并将盖体接合到基板的接合步骤；以及通过用覆体覆盖部分或全部导电线来密封基板和盖体之间的间隙的密封步骤。
在本发明中，用导电线将其上形成有导体配线的基板和半导体元件电连接，通过将盖体的腿部布置在基板上使盖体接合在基板上。然后用覆体覆盖部分或者全部导电线以便密封基板和盖体之间的间隙。例如，通过将盖体的腿部布置在没有提供焊盘的位置来将盖体接合到基板上，该焊盘用于连接导电线。由于不需要单独地确保用于将盖体的腿部布置在基板上没有设置焊盘的侧缘外部的区域，从而能够进一步减小外部尺寸(平面尺寸)。此外，由于用覆体覆盖了导电线，所以能够防止由于外力而使导电线分离，并改进了抗冲击性。
根据本发明的半导体模块的制造方法的特征在于：在密封步骤中，通过将非导电树脂注射到间隙中形成覆体。
在本发明中，通过将非导电树脂注射到因将盖体的腿部布置在基板上而产生的间隙中，可以覆盖暴露在间隙中的导电线。通过使用用于覆盖导电线的覆体的非导电树脂，能够容易地在制造步骤中形成覆体。
根据本发明的半导体模块的制造方法是一种半导体装置模块的制造方法，该半导体装置模块包括其上形成有导体配线的基板、用导电线与导体配线连接的半导体元件和布置成面对半导体元件的盖体，其特征在于还包括以下步骤：将半导体元件布置在基板上并用导电线连接半导体元件和基板的步骤；用覆体覆盖部分或全部导电线的覆盖步骤；以及通过将盖体布置在覆体上固定盖体相对基板的位置的固定步骤。
在本发明中，用导电线将其上形成有导体配线的基板和半导体元件电连接，和用覆体覆盖部分或者全部导电线。然后通过将盖体布置在覆体上固定盖体相对基板的位置。这样，通过在用覆体覆盖导电线之后将盖体布置在覆体上，就不需要单独地确保用于在基板上布置盖体的区域，由此进一步减小外部尺寸(平面尺寸)。简而言之，不需要提供对半导体元件的功能没有影响的无用区域。此外，由于用覆体覆盖了导电线，因此能够防止由于外力而使导电线分离，并改进了抗冲击性。
根据本发明的半导体模块的制造方法的特征在于：在覆盖步骤中，通过施加具有硬化性质的非导电树脂，然后使该非导电树脂硬化来形成覆体。
在本发明中，在将具有硬化性质的非导电树脂施加到导电线的相应位置之后，使施加的非导电树脂硬化，以便形成用于覆盖导电线的覆体。这样，能够容易地形成覆体。
根据本发明的半导体模块的制造方法的特征在于非导电树脂具有热硬化性或光硬化性。
在本发明中，由于使用的非导电树脂具有热硬化性或光硬化性，如果非导电树脂具有热硬化性通过提供热能，或者如果非导电树脂具有光硬化性通过提供光能，来控制非导电树脂的硬化，能容易地形成用于覆盖导电线的覆体。
根据本发明的半导体模块的制造方法的特征在于非导电树脂具有热硬化性或光硬化性，在固定步骤中，在非导电树脂硬化之前布置盖体。
在本发明中，由于使用的非导电树脂具有热硬化性或光硬化性，并且在非导电树脂硬化之前在覆体上布置盖体，因此如果非导电树脂具有热硬化性通过提供热能，或者如果非导电树脂具有光硬化性通过提供光能，来控制非导电树脂的硬化，能容易地形成用于覆盖导电线的覆体。在通过将盖体布置在覆体上来固定盖体相对基板的位置的情况下，可以通过在非导电树脂硬化之前布置盖体来适当地调节布置盖体的位置。此外，由于由基板、盖体和覆体形成的空间是一个密闭空间，因此能够防止湿气、灰尘等等从外部进入，并改进了耐久性。
通过下面结合附图的详细描述，本发明上面的和进一步的目的和特征将更加完全地明显。
附图说明
图1是一个侧面剖视图，其示出了作为半导体装置模块的一个实施例用于光学装置的传统模块的结构；
图2是从图1的线XI-XI下侧的平面剖视图；
图3是一个侧面剖视图，其示出了根据本发明的实施例1作为半导体装置模块的一个实施例用于光学装置的模块的结构；
图4是图3的线II-II下侧的平面剖视图；
图5A至5C是示意图，其示出了根据本发明作为半导体装置模块的一个实施例用于光学装置的模块的制造方法；
图6A至6B是说明用于光学装置的模块的外部尺寸的示意图；
图7是示出了根据本发明用于光学装置的模块的另一种结构的平面剖视图；
图8是示出了根据本发明用于光学装置的另一种结构的透视图；
图9是一个侧面剖视图，其示出了根据本发明的实施例2作为半导体装置模块的一个实施例用于光学装置的模块的结构；
图10A至10B示出了根据本发明用于光学装置的模块的其他结构的侧面剖视图；以及
图11是示出了根据本发明用于光学装置的模块的其他结构的侧面剖视图。
具体实施方式
下面的描述将根据示出了一些本发明的实施例的附图，详细说明本发明。
(实施例1)
图3是一个侧面剖视图，其示出了根据本发明的实施例1作为半导体装置模块的一个实施例用于光学装置的模块的结构，图4是图3的线II-II下侧的平面剖视图。
在根据本发明的实施例1作为半导体装置模块的一个实施例用于光学装置的模块1中，影像摄取元件11是接合到基板10的一个表面上的管芯。该影像摄取元件11是一种半导体元件，例如CCD或CMOS成像器，其包括处于芯片中心的光接收部11a，和在芯片周边的外围电路，例如根据光接收部11a检测到的光量读出信号的读取电路。通过使用已知的半导体制造技术在半导体晶片上堆叠多个层可以形成这种影像摄取元件11。可以在光接收部11a的上表面形成一微透镜，以便改进到光接收部11a的聚光率。
基板10例如是一个多层配线板，在其表面上具有预定的配线(未示出)，该基板通过布置在基板10侧面(或后面)的外部端子10a与模块外部的外部电路连接。此外，在基板10的周边(这里是芯片的四个侧面)布置多个焊盘10b。该焊盘10b通过接合线13(导电线)与布置在影像摄取元件11的芯片周边上的焊盘11b连接。这样，可以将影像摄取元件11转换的电信号通过接合线13从焊盘11b发送到焊盘10b，并进一步通过在基板10上形成的配线发送到外部端子10a。
此外，用覆体40如非导电树脂覆盖接合线13的一部分(这里是在焊盘10b侧的一部分)，圆筒形支架20布置在覆体40上。支架20中布置一IR截止滤光器21，用于在入射到影像摄取元件11的光中截断红外线(IR)。此外，其中布置有透镜31(光学元件)的透镜镜筒30(支架本体)可嵌入到支架20中。支架20和透镜镜筒30一起工作起光路划定器的作用，用于给影像摄取面划定光路。它们可以适当地固定(接合)于这样一种状态，其中可以调节从透镜31到影像摄取面的光路长度，并且透镜镜筒30的外表面与支架20的内表面接触。注意，尽管该实例示出使用一片透镜31的情况，但是透镜的数量可以变化，可以根据需要组合地使用多片透镜。
利用基板10、作为本发明的盖体的光路划定器(支架2、透镜镜筒30)和覆体40，可以使其中布置有影像摄取元件11的空间成为密闭空间。因此能够防止湿气、灰尘等等从外部进入到该空间，并改进了耐久性。例如，如果灰尘附着在影像摄取元件11的光接收部11a，就可能在捕获的影像中产生干扰。然而，在用于光学装置的模块1中，由于影像摄取元件11布置在密闭空间中，因此不会产生干扰，并且能够捕获高质量的影像。当然，由于光路划定器(支架20、透镜镜筒30)和覆体40彼此固定，因此也改进了总的抗冲击性。
接着，下面的描述将说明上述用于光学装置的模块1的制造方法。图5A至5C是示意图，其示出了根据本发明作为半导体装置模块的一个实施例用于光学装置的模块的制造方法。
首先，将具有光接收部11a的影像摄取元件11布置在其上形成有导体配线的基板10上，用接合线13(图5A)将布置在基板10上的焊盘10b和布置在影像摄取元件11上的焊盘11b电连接。
接着，作为用于光路划定器的支架本体的支架20与基板10对准，使得支架20的腿部定位在基板10的四个角，然后利用粘合剂等等将支架接合到基板10上(图5B)。该实例示出了在基板的四个角上没有布置用于连接接合线13的焊盘10b的情况，并且不需要确保用于直接将支架20布置在基板10上设置焊盘10b的侧缘外部的区域。
然后，通过使用分配器等等将具有热硬化性(例如，丙稀基树脂的UV硬化树脂)或光硬化性(例如环氧基树脂)的非导电树脂注射到在基板10和支架20之间形成的间隙中，如果非导电树脂具有热硬化性通过提供热能，或者如果非导电树脂具有光硬化性通过提供光能，来控制非导电树脂的硬化并覆盖暴露在间隙中的接合线13，从而形成覆体40(图5C)。
注意，可以用接合线13将基板10和影像摄取元件11电连接，用覆体40覆盖部分或全部接合线13。然后，通过将作为光路划定器的元件的支架20布置在覆体上来固定光路划定器相对基板10的位置。在通过将支架20布置在覆体上来固定光路划定器相对基板10的位置的情况下，能够通过在非导电树脂硬化之前布置支架20，避免不能调节光路划定器的光轴的情况。
图6A至6B是说明用于光学装置的模块的外部尺寸(平面尺寸)的示意图，图6A和6B分别示出了根据本发明的实施例1用于光学装置的模块1的基本部分和用于光学装置的传统模块100的基本部分。
A表示从影像摄取元件11(111)的端部到用于基板(10)上接合线13(113)的连接位置的距离，距离A由线接合装置的接线精度控制，并确定布置在基板10(110)上焊盘的尺寸。因此不能忽略该距离A。B表示从基板110上用于接合线113的连接位置到支架120的内壁的距离，距离B由支架120相对基板110的安装精度、接线精度、布置在基板110上接合焊盘图案的偏差进行控制，通过考虑这些精度来适当地进行确定。C是支架120的厚度(壁厚)，其由支架120的材料控制，通过考虑作用在支架120上的应力来确定该厚度。
在用于光学装置的模块100中，有必要确保从影像摄取元件111的端部起算的相应于上述距离A、B和C的总和的区域。然而，在用于光学装置的模块1中，由于支架20布置在覆体40上，因此不必确保相应于距离C的区域，该距离C是支架120的厚度。距离C是对影像摄取功能没有影响的无用区域。在本发明中，由于不需要该区域，因此能够使用于光学装置的模块1的外部尺寸(平面尺寸)比传统的模块小。此外，与用于光学装置的模块100不同，由于用覆体40覆盖了接合线13，所以能够防止由于外力而使接合线13分离，并改进了抗冲击性。
注意，尽管该实施例示出了其中在基板10的周围四边提供焊盘10b的情况，适合的是只要焊盘布置在基板10周边的至少一侧上。例如，如图7所示，如果焊盘10b布置在基板10的两个相对侧面上，例如，将没有提供焊盘10b的两侧(图7中的上侧和下侧)用作直接接合用的接合部，使用在相应于提供了焊盘10b的两侧的部分(图7中的左侧和右侧)具有管道状贯通部的支架20，在将支架20接合到基板10之后，用覆体40覆盖管道状贯通部以便覆盖布置在左侧和右侧的接合线13。在这种情况下，由于用覆体40在提供了焊盘10b的侧缘(左侧和右侧)上覆盖了接合线13，并将支架20布置在覆体40上，因此不需要单独地确保用于将支架20布置基板10上设置焊盘10b的侧缘外部的区域，由此与传统的模块相比减小了外部尺寸(平面尺寸)。
在该实例中，基板10的形式为平板，在相应于接合部的区域(基板的四角)中具有腿部的支架20布置在基板10上，从而相应于焊盘10b的区域成为间隙。然后，通过将非导电树脂注射到该间隙中，形成覆盖焊盘10b的覆体40。可替换地，如图8所示，还可以使基板10接合部的厚度比其他部分大，并在该部分接合基板10和支架20。甚至使用了在没有布置用于连接接合线13的焊盘10b的位置具有突出部(这里为接合部)的基板10，焊盘10b也会暴露在因在基板10上布置支架20而形成的间隙中。因此，通过将非导电树脂从该间隙注入，能够形成覆盖焊盘10b的覆体40，从而可获得如在该实例中所示出的相同结构。图8中省略了覆体40以便示出该结构的细节。
(实施例2)
实施例1说明了其中用覆体覆盖部分接合线的情况，但是也可以如实施例2所示出的用覆体覆盖全部接合线。
图9是一个侧面剖视图，其示出了根据本发明的实施例2作为半导体装置模块的一个实施例用于光学装置的模块的结构。
在根据本发明的实施例2作为半导体装置模块的一个实施例用于光学装置的模块中，用覆体40如非导电树脂覆盖全部的接合线13，然后将圆筒形支架20布置在覆体40上。覆体40的内侧端布置成不与影像摄取元件11的光接收部11a的区域重叠。这是因为如果覆体40布置在光接收部11a上面，那么由覆体40导致的干扰当然也会在捕获的影像中出现。
这样，如果用覆体40覆盖全部的接合线13，就能够防止由于外力而使接合线13分离，并且能够进一步改进抗冲击性。此外，由于增大了支架20和覆体40之间的接触区域，因此也改进了模块的总抗冲击性。即使进一步增大支架20的厚度，也不会影响外部尺寸(平面尺寸)，因此该结构可应用于更多种类的用于光学装置的模块。
注意，尽管每个实施例说明了其中将固体影像摄取元件11布置在作为配线板的基板20上的实施例，但是本发明不限于此。例如，如图10A和10B所示，在一个其中将作为影像处理装置的DSP14布置在基板10上的结构中，由硅条制成的垫片15接合在DSP14上，影像摄取元件11接合在垫片15上，如果用接合线13连接影像摄取元件11和基板10，用接合线16连接DSP14和基板10，那么就可以用覆体40覆盖部分(或全部)接合线13和接合线16(图10A)。
此外，在一结构中，其中将影像摄取元件11布置在基板10的一个表面(上表面)以及将作为影像处理装置的DSP14通过金凸点17布置在另一个表面(下表面)，如果用接合线13连接影像摄取元件11和基板10，可以用覆体40覆盖部分(或全部)接合线13(图10B)。当然，也可以使用其中除DSP14之外的半导体芯片和影像摄取元件11彼此堆叠的结构，或者可以使用其中更多个半导体芯片堆叠在一起的结构。
此外，如图11所示，即使在一个实施例中，其中使用粘合剂1 8将由透光材料如玻璃制成的透光盖体19接合到影像摄取元件11的光接收部11a侧，并将影像摄取元件11布置在基板10上，类似地，也可以用覆体40覆盖连接影像摄取元件11和基板10的部分(或全部)接合线13。在这种情况下，如果在透光盖体19的表面上形成红外截止膜，以便也用作IR截止滤光器，那么就不需要给支架20提供IR截止滤光器21。该红外截止膜例如由多层介电膜制成，并且能够利用光的干涉来选择性地截断红外光，交替地堆叠由氧化钛、氧化锆、硫化锌等等组成的高折射率层和由氟化镁、氟化钙、二氧化硅等等组成的低折射率层可以形成该多层介电膜。当然，滤光器不限于该IR截止滤光器，根据用途可以适当地提供波长选择滤光器，该波长选择滤光器可选择透过的波长。
简而言之，本发明的目的在于通过提供覆盖部分或全部接合线的覆体，并将光路划定器(盖体)布置在覆体上，从而减小模块的尺寸。虽然已经通过示出作为半导体装置模块的一个实施例用于光学装置的模块及其制造方法的具体实施例说明了本发明，但是本发明不限于这些实施例。本发明可应用于半导体装置模块，其包括布置成面对半导体元件例如存储器模块的盖体，该存储器模块例如是EPROM(可擦可编程只读存储器)。

Claims (14)

1.一种半导体装置模块，包括
其上形成有导体配线的基板；
用导电线与导体配线连接的半导体元件；
布置成面对所述半导体元件的盖体；以及
用于覆盖部分或全部导电线的覆体，
其中所述盖体布置在所述覆体上。
2.根据权利要求1的半导体装置模块，其中用所述基板、所述盖体和所述覆体密封所述半导体元件。
3.根据权利要求1或2的半导体装置模块，其中所述基板具有
用于连接导电线的焊盘，
用于在没有提供焊盘的位置接合所述盖体的接合部。
4.根据权利要求3的半导体装置模块，其中所述基板为矩形，以及
焊盘布置在所述基板的一至三个侧面。
5.根据权利要求3的半导体装置模块，其中所述基板的接合部的厚度比其他部分大，以及
所述盖体接合到所述基板上厚度较大的区域。
6.根据权利要求3的半导体装置模块，其中所述基板的形式为平板，以及
所述盖体在相应于接合部的区域中具有腿部，并利用该腿部接合到所述基板。
7.根据权利要求1或2的半导体装置模块，其中所述覆体由非导电树脂制成。
8.根据权利要求1或2的半导体装置模块，其中所述半导体元件是在一个表面上具有影像摄取面的影像摄取元件，以及
所述盖体具有光学元件和用于保持该光学元件，并给影像摄取面划定光路的支架本体。
9.一种半导体装置模块的制造方法，该半导体装置模块包括其上形成有导体配线的基板、用导电线与导体配线连接的半导体元件和具有布置成面对半导体元件的腿部的盖体，还包括以下步骤：
将所述半导体元件布置在所述基板上并用导电线连接所述半导体元件和基板的步骤；
将腿部布置在所述基板上并将盖体接合到所述基板的接合步骤；以及
通过用所述覆体覆盖部分或全部导电线来密封所述基板和所述盖体之间的间隙的密封步骤。
10.根据权利要求9的半导体装置模块的制造方法，其中在密封步骤中，通过将非导电树脂注射到间隙中形成所述覆体。
11.一种半导体装置模块的制造方法，该半导体装置模块包括其上形成有导体配线的基板、用导电线与导体配线连接的半导体元件和具有布置成面对半导体元件的腿部的盖体，还包括以下步骤：
将所述半导体元件布置在所述基板上并用导电线连接所述半导体元件和所述基板的步骤；
用覆体覆盖部分或全部导电线的密封步骤；以及
通过将所述盖体布置在所述覆体上固定所述盖体相对所述基板的位置的固定步骤。
12.根据权利要求11的半导体装置模块的制造方法，其中在覆盖步骤中，通过施加具有硬化性质的非导电树脂，然后使该非导电树脂硬化来形成所述覆体。
13.根据权利要求10或12的半导体装置模块的制造方法，其中非导电树脂具有热硬化性或光硬化性。
14.根据权利要求12的半导体装置模块的制造方法，其中非导电树脂具有热硬化性或光硬化性，并且
在固定步骤中，在非导电树脂硬化之前布置所述盖体。
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