CN1833335A - 可调谐寄生谐振器 - Google Patents

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Abstract

一种移动终端，它可以包括具有基准电压导体的印刷电路板，与印刷电路板的第一侧面相耦合的天线，以及与印刷电路板的第二侧面相耦合的寄生谐振器。更特别地，寄生谐振器可以通过第一和第二耦合而与印刷电路板相连，其中所述第一和第二耦合分别在寄生谐振器与基准电压导体之间提供了第一和第二阻抗。这些阻抗可以是不同的值，并且可以由分立地阻抗元件来提供。寄生谐振器的谐振频率可以通过改变第一和第二耦合的阻抗来调节。

Description

可调谐寄生谐振器
相关申请
本申请要求根据2003年8月7日提交的临时申请60/493,298而享有优先权，该申请的内容在此全部引入作为参考。
发明领域
本发明涉及移动终端，尤其是具有寄生谐振器的移动终端。
背景
目前，对于更小但却有效的内部移动终端天线的需求始终未曾中断。并且倒置F型平面天线(PIFA)已经成为若干移动终端制造商广泛使用的天线类型。其被广泛使用的原因包括设计、成本以及机械牢固性。然而与移动终端前部(远离将移动终端拿到耳部的用户)放射能级相比，由于辐射能级是从移动终端后部(朝向将移动电话拿到耳部的用户)发出的，因此，天线的效率有可能降低。在较低的蜂窝频带中，其中很大一部分辐射来源于移动终端外壳中的印刷电路版的接地层。已经证实的是，在900MHz的频率上，大约有90％的辐射来源于接地层。
某些天线结构可以用于提高工作效率。在Mads Sager等人在“A NovelTechnique To Increase The Realized Efficiency Of A Mobile PhoneAntenna Placed Beside A Head-Phantom”(IEEE2003)一文中讨论来此类结构的实例，其中该文献的公开内容在此全部引入作为参考。Sager等人论述公开的是一种安装在印制电路板背部的双波段PIFA，以及一种安装在印制电路板前部的寄生辐射器。所述寄生辐射器的长度可以调整，从而减少朝向用户头部的辐射。然而，移动终端的物理大小有可能限制寄生辐射器的长度，进而限制其最大有效性。
概述
依照本发明的实施例，移动终端可以包括具有基准电压导体的印刷电路板，与印刷电路板的第一侧面相耦合的天线、以及具有到印刷电路板的第二侧面的第一和第二耦合的寄生谐振器。所述印刷电路板可以介于天线与寄生谐振器之间。更特别地，到印刷电路板的第一耦合可以在寄生谐振器与基准电压导体之间提供第一阻抗，并且到印刷电路板的第二耦合可以在寄生谐振器与基准电压导体之间提供第二阻抗。此外，第一和第二耦合还可以提供数值不同的第一和第二阻抗。
例如，第二耦合可以在基准电压导体与寄生谐振器之间提供电容或电感，并且所述电容或电感要大于第一耦合在基准电压导体与寄生谐振器之间提供的电容和电感。更特别地，第一耦合可以在寄生谐振器与基准电压导体之间提供电短路，而第二耦合则可以在基准电压导体与寄生谐振器之间提供电容和/或电感。
此外，第一和第二耦合中的至少一个可以包括分立的阻抗元件。例如，所述分立阻抗元件可以是分立电容器、分立电感器和/或分立电阻中的至少一个。特别地，第一和第二耦合中的每一个都可以包括此类分立阻抗元件。此外，所述分立阻抗元件也可以焊接在印刷电路板上。
依照本发明的附加实施例，移动终端可以包括具有基准电压导体的印刷电路板，与印刷电路板的第一侧面相耦合的天线，以及具有到印刷电路板第二侧面的第一和第二耦合的寄生谐振器。所述印刷电路板可以介于天线与寄生谐振器之间。更特别地，第一和第二耦合中的至少一个可以包含处于寄生谐振器与基准电压导体之间的分立阻抗元件。
举例来说，所述分立阻抗元件可以是分立电容器、分立电感器和/或分立电阻器中的至少一个。更特别地，第一和第二耦合中的每一个都可以包括介于寄生谐振器与基准电压导体之间的分立阻抗元件。另外，所述分立阻抗元件也可以焊接在印刷电路板上。
到印刷电路板的第一耦合可以在寄生谐振器与基准电压导体之间提供第一阻抗，到印刷电路板的第二耦合可以在寄生谐振器与基准电压导体之间提供第二阻抗。另外，第一和第二阻抗可以具有不同的值。例如，第二耦合可以在基准电压导体与寄生谐振器之间提供电容或电感，所述电容或电感大于第一耦合在基准电压导体与寄生谐振器之间提供的电容或电感。更特别地，第一耦合可以在基准电压导体与寄生谐振器之间提供电短路，第二耦合则可以在基准电压导体与寄生谐振器之间提供电容和/或电感。
附图简述
图1A是沿着长度方向获取的用于描述依照本发明实施例的寄生谐振器、印刷电路板以及PIFA的边视图。
图1B是沿着宽度方向获取的用于描述依照本发明实施例的寄生谐振器、印刷电路板以及PIFA的顶视图。
图2是描述依照本发明某些实施例的寄生谐振器以及PIFA的平面图。
图3是描述依照本发明某些实施例的印刷电路板的局部平面图。
图4是描述依照本发明实施例的特定的串联耦合的阻抗元件以及PIFA实例的特性的图示。
图5是描述依照本发明实施例的特定串联耦合阻抗元件实例特性的图表。
详细说明
现在，在下文中将会参考示出本发明实施例的附图来对本发明进行更全面的描述。然而，本发明也可以用多种不同的方式实现，并且不应该将本发明视为是仅仅局限于这里阐述的实施例。与此相反，在这里提供这些实施例的目的是使得本公开更为全面和完整，并且为本领域技术人员充分表述本发明的范围。为了清楚起见，附图中有可能放大不同元件的尺寸。此外还应该理解，在将某个元件称为与另一个元件相“耦合”或“连接”的时候，该元件可以直接耦合或者连接到另一个元件，也可以存在中间元件。同样，在将某个元件称为处于另一个元件“之上”的时候，该元件可以直接处于另一个元件之上，也可以存在中间元件。相同的数字始终表示相同的元件。另外，本公开还使用了诸如“侧面”、“前部”、“后部”、“顶部”和/或“底部”之类的相对术语来描述实施例中的某些元件。虽然在参考附图的时候为了方便和清楚起见使用了相对术语，但是不应认为这些术语意味着以这种方式描述的元件的相对位置关系只能像所显示的那样。
前后比(front-to-back ratio)是来自移动终端天线前部(远离将移动终端拿到耳部的用户)的辐射相对于来自移动终端天线后部(朝着将移动终端拿到耳部的用户)的辐射的比值。如果在天线设计环境中进行论述，那么移动终端“前部”与天线处于同一侧，而“后部”则是包含了交谈时被拿到用户耳部的耳机的一侧。前后比可以通过金属化移动终端外壳以及提供与基准电压导体(例如接地面)相连的单个或多个触点来实现；也可以通过提供在多个位置接地的金属载体来实现；和/或通过提供围绕液晶显示器的金属环形物(其中金属环形物是可以作为箔片提供的)来实现，其中所述液晶显示器在单个或多个位置与所述环形物相接触。
移动终端外壳的金属化有可能相对昂贵(典型产品的价格约为$0.40～$0.70)。此外，在金属化移动终端外壳的过程中有可能存在成品率和/或可重复性问题，并且工艺的稳定性同样是一个问题。金属载体则可以由不锈钢制造，相对而言，它是一种不良导体，其价格较为昂贵(约为$0.30)并且有可能使最终产品厚度增加0.15～0.3毫米。
围绕移动电话的液晶显示器(LCD)的金属环形物则可以非常有效。对金属环形物来说，与典型的挡尘垫圈相比，其成本增加了大约$0.05。而且，根据实施方式，前后比的改善有可能会非常显著。然而，当没有正确地实现金属环形物时，主天线增益有可能下降。此外，金属环形物的有效性还取决于LCD周围的金属环形物的谐振，而这进而又取决于LCD的大小。在Mads Sager等人发表的“A Novel Technique To Increase TheRealized Efficiency Of A Mobile Phone Antenna Placed Beside AHead-Phantom”(IEEE2003)一文中论述了将金属环用作寄生辐射器的实例，其中该文献的公开内容在此全部引入作为参考。
移动终端(例如无线电话)可以将液晶显示器(LCD)周围的导电垫圈和/或环形物与单个或多个触点结合使用，以便减少朝向用户头部的辐射能级。例如，在LCD周围的衬垫拐角可以提供4个触点，这些触点会在金属垫圈与移动终端所用印制电路板(PCB)的接地面之间提供接触。在可替换方法中，在金属垫圈与PCB之间既可以使用一个触点，也可以使用两个触点。更特别地，两个触点可以通过邻近LCD的左上和右上拐角放置的触点来使用。
移动终端内部可以包括印刷电路板，其上安装了移动终端的电子部件。本领域技术人员可以理解，印刷电路板可以包括多个由具有导电通路的绝缘层分离的图案化导电层，并且穿过绝缘层的导电通路则提供了图案化导电层之间的互连。电子部件既可以安装在印刷电路板的一个侧面，也可以同时安装在两个侧面上，电子部件的引线(例如表面安装引线、双列直插式封装引线和/或球状网格阵列引线)则以电和/或机械方式互连电子部件以及印刷电路板的导电层。印刷电路板上安装的电子部件可以包括诸如处理器、存储器、逻辑器件、电源器件和/或模拟器件之类的集成电路；诸如电阻器，电容器和/或电感器之类的分立器件；诸如扬声器和/或麦克风之类的变换器；和/或小键盘和/或显示器接口。
更特别地，移动终端的印刷电路板可以包括基准电压导体，在移动终端的工作过程中，它可以保持在某个基准电压。对移动终端而言，在操作过程中，基准电压导体可以保持在某个接地电压，并且通常将其称为接地面。
如图1A和1B所示，依照本发明的某些实施例，移动终端可以包括离印刷电路板15的第一侧面15a最近并与之耦合的天线11，以及离印制电路板的第二侧面15b最近并与之耦合的寄生谐振器17(也称为寄生辐射器)。图1A的边视图是沿着印刷电路板15的长度方向L给出的，天线11与寄生谐振器17则在其中某一端的附近相耦合。图1B的顶视图是在接近天线11与印刷电路板15的耦合的一端沿着印刷电路板15的宽度方向W给出的。
印刷电路板15的第二侧面15b可以与麦克风、扬声器、液晶显示器和/或小键盘相邻。相应地，在用户借助移动终端交谈的时候，寄生谐振器17有可能介于用户头部与印刷电路板15之间，并且在交谈的时候，印刷电路板15有可能介于天线11与用户头部之间。此外，移动终端的扬声器可以相对接近寄生谐振器17与印刷电路板15的耦合，而麦克风则相对远离寄生谐振器17与印刷电路板15的耦合。这样一来，在用户通过移动终端交谈的时候，麦克风和扬声器可以处于印刷电路板15与用户头部之间。
更特别地，印制电路板15、天线11以及寄生谐振器17可以装入移动终端外壳，其中寄生谐振器17处于印制电路板15与外壳的第一面部(face)之间，天线11则处于印刷电路板15与外壳的第二面部之间。此外，在印制电路板15与移动终端第一面部之间可以提供扬声器以及液晶显示器，这样一来，在使用电话的时候，扬声器和移动终端外壳的第一面部将被拿到用户的耳部。另外，寄生谐振器17还可以作为在液晶显示器周围供应的防尘垫圈上的金属箔片来加以提供。参考Mads Sager等人发表的名为“A Novel Technique To Increase The Realized EfficiencyOf A Mobile Phone Antenna Placed Beside a Head-Phantom”(IEEE，2003)一文，其中描述了作为箔片而在移动终端外壳内部提供的常规寄生辐射器。依照本发明实施例的寄生谐振器也可以作为箔片来提供，并被收容在移动终端之中，由此取代参考Mads Sager的文章所描述的常规寄生谐振器。
天线11可以是具有两个到印刷电路板15的耦合的倒置F型平面天线(PIFA)。本领域技术人员应该理解，倒置F型平面天线可以不是完全平面的。例如，倒置F型平面天线既可以是平面或扁平的，也可以改为与移动终端的外壳相一致。更特别地，天线11可以具有到印刷电路板的信号线的第一电耦合21a，以及到印刷电路板15的基准电压导体的第二电耦合21b。
寄生谐振器17可以是具有与印刷电路板15相耦合的两个电耦合的环形物。特别地，寄生谐振器17可以具有直接与印刷电路板15的基准电压导体相耦合的第一电耦合23a，以及通过一个或多个电阻、电容和/或电感而与印刷电路板15的基准电压导体相耦合的第二电耦合23b。换句话说，在第一电耦合23a与基准电压导体之间可以提供第一阻抗，并且在第二电耦合23b与基准电压导体之间可以提供第二阻抗(与第一阻抗不同)。其中举例来说，第一阻抗可以通过短路来提供，第二阻抗则可以通过一个或多个分立的电阻器、电容器和/或电感器来提供。在替换方案中，电耦合23a、23b都可以通过一个或多个阻抗元件耦合到基准导体，其中所述阻抗元件可以是借助焊接而在印刷电路板上提供的分立的阻抗元件。
如图2中的平面图所示，寄生谐振器17可以包括其中具有开口17b的环形物17a。更特别地，在这里可以对环形物17进行配置，使之围绕移动终端的显示器，例如液晶显示器(LCD)。相应地，可允许的环形物几何形状受限于LCD的几何形状和/或移动终端外壳大小。
如上所述，前后比是来自天线前部(远离将电话拿到耳部的用户)的辐射与来自天线后部(朝着将电话拿到耳部的用户)的辐射的比值。如果在天线设计环境中进行论述，那么移动终端“前部”处于天线一边。因此，大小为2dB的前后比意味着远离用户头部的峰值辐射要比朝着头部的峰值辐射高出2dB。非常有益的是，通过提供大小约为1～4dB的前后比，可以提高天线的效率(以使更多辐射能够远离用户传送)。
双触点寄生谐振器17对前后比产生影响的能力取决于该结构的辐射特性。在这里可以使寄生谐振器17在辐射所要变化的频率(例如大约900MHz)上谐振。由此，前后比可以从大约0dB提升到2～4dB或者更高。然而，主辐射器(也就是天线11)的峰值增益有可能减小。寄生谐振器17的调谐可以基于寄生谐振器17的几何形状来实现。但是如上所述，可允许的寄生谐振器17的几何形状受限于寄生谐振器17所围绕的液晶显示器的大小、移动终端外壳的大小等等。
寄生谐振器也可以用匹配组件(例如电容和/或电感组件)调谐，由此对寄生辐射器进行调谐。此外，串联电阻可用于改进前后比，而不会明显降低天线11的总增益。另外，在这里还可以用一种系统方法来为给定的寄生谐振器17的几何形状确定恰当的匹配元件。
如上所述，寄生谐振器17可以具有第一和第二电耦合23a、23b，其中所述耦合为其提供了与印刷电路板15的电耦合以及机械耦合。图3描述的是印刷电路板的第二侧面15b的局部平面图。如图3所示，印刷电路板15在其第二侧面15b上可以包含图案化绝缘层25。此外，通过对绝缘层25进行图案化，可以暴露出印刷电路板的其他绝缘及导电层的某些部分。更特别地，通过对绝缘层25进行图案化，可以暴露出印刷电路板的基准电压导体29(例如接地面)的一些部分。其中举例来说，从印刷电路板的单个导电层中可以形成基准电压导体29的图案，并且一部分用于提供基准电压导体29的导电层也可以图案化，以便提供与基准电压导体29相分离的一个或多个接触点31a、31b。
相应地，源于寄生谐振器17的电耦合23b可以直接与基准电压导体29的暴露部分相耦合，以便通过电耦合23b而在在寄生谐振器17与基准电压导体29之间提供电短路。源于寄生谐振器17的电耦合23b则可以耦合到接触点31a。阻抗元件35a与35b可以提供从接触点31a经由阻抗元件35a到达接触点31b的串联耦合以及从接触点31b经由阻抗元件35b到达基准电压导体29的串联耦合。阻抗元件可以是从一个或多个电阻、电容和/或电感元件中选出的。依照特定实例，第一阻抗元件可以是电阻器，第二阻抗元件则可以是电容器或电感器之一。
虽然在图3中描述的是两个串联耦合的阻抗元件，但是依照本发明的实施例，在这里也可以使用更多或更少的阻抗元件作为匹配元件。此外，在这里还可以使用与串联耦合不同的耦合形式。例如，电耦合23a可以用一个或多个π形网络和/或T形网络而与基准电压导体29相耦合。并且举例来说，阻抗元件35a和/或35b可以是焊接在接触点上的分立的表面安装部件。在替换方案中，阻抗元件35a和/或35b中的一个或全部都可以通过使用印刷电路板15中图案化导电层的不同几何形状来提供。在另一个替换方案中，在电耦合23b与基准电压导体29之间可以提供一个或多个阻抗元件。
由此，依照本发明的实施例，匹配部件可用于调谐寄生谐振器17。通过串联添加电容和/或电感元件，可以提高或降低寄生谐振器7的谐振频率。为了使前后比增大，在这里可以将寄生谐振器17调谐到期望的谐振频率。在本发明的某些实施例中，在来自寄生谐振器17的一个或多个触点上可以使用单个串联阻抗元件来完成所述调谐。出于成本方面的原因，较为有利的是使用单个电容和/或电感元件。此外，电阻元件可以用一种与电容和/或电感元件中的某一个相串联的方式来提供，也可以用一种同时与这二者相串联的方式来提供。
通过以图3所述方式来使用两个或更多串联阻抗元件，可以在保持来自天线11的期望增益的同时提升前后比。通过使用除这些用于匹配的元件之外的串联元件，还可以可预测地减小寄生谐振器的增益。正如使用串联电阻器的试验所论证的那样，如果允许控制前后比以及总增益，那么有可能导致寄生谐振器17出现损耗。在将数值相对较大的电阻器(1000欧姆)用于阻抗元件35a或35b之一的时候，来自天线11的峰值辐射有可能相对较高，但是前后比有可能相对较差(～0dB)。在将数值较低的电阻器(例如27欧姆)用于阻抗元件35a或35b之一的时候，峰值辐射可以下降，但是前后比则相对较好(～2dB)。在将数值更低的电阻器(例如0欧姆)用于阻抗元件35a或35b之一的时候，这时有可能进一步提升前后比(例如3dB或更多)，但是总的峰值增益则有可能降低1dB或者更多。通过选择中间值，可以获取不同等级的峰值辐射以及辐射图案。
在这里可以依照本发明的实施例来提供那些有系统地调谐寄生谐振器的方法。为使寄生谐振器的辐射更有效，在这里可以将寄生谐振器放置在围绕LCD所处的电话上部的环形物中。依照本发明的特定实施例，寄生谐振器可以与移动终端中的其他金属元件间隔0.2毫米或更多(举例来说，较为优选的是3毫米)。当附着于PCB时，寄生谐振器触点应该具有相对较低的电阻。
依照本发明的实施例，通过在该结构中放置带宽相对较大的天线，可以使用网络分析仪并以可视方式来确定寄生谐振器17的谐振。在替换实施例中，匹配元件可以按顺序串联放置在基准电压导体与一个来自寄生谐振器的触点之间，天线增益则是使用各个匹配元件测量的。例如，在基准电压导体与来自寄生谐振器的一个触点之间可以采取串联方式分离放置5nH的电感器、0欧姆的电阻器以及2pF的电容器中的每一个，并且天线增益可以借助每一个元件来进行测量。在测量增益的时候，如果初始结构接近于期望频率的谐振，则可以依靠所使用的匹配元件来察觉增益变化。匹配元件可以一直改变，一直到得到适当低的增益。期望的最低增益有可能对应于寄生谐振器的谐振频率以及最大的前后比。在这点上，可以用一种与一个或多个匹配元件(例如元件35b)相串联的方式来引入一个或多个电阻元件(例如元件35a)，从而提供期望的增益和前后比。
对依照本发明实施例的特定应用来说，举个例子，与高频段(例如范围大约在1710～1990MHz的频率)相比，在低频段(例如范围大约在824～960MHz的频率)上，高的前后比有可能更为重要。这是因为高频段上的前后比主要是馈送位置以及天线设计的函数。在低频段上则很难借助天线设计来控制前后比，尤其是而在PCB尺寸相对小于所论述波长的系统中。相应地，依照本发明实施例的寄生谐振器可被设计成在低频段上进行谐振。这种结构也可以在高频段上进行谐振，并且有可能在这些较高的频率上实现有些许改进的阻抗匹配。
依照本发明的某些实施例，寄生谐振器可以由铜或铝之类的相对较好的导体构成。而不锈钢之类的其他材料同样是可以使用的(作为补充或是替换使用)。当所述结构的谐振频率明显不同于所论述的频率时，这时可以使用更高级的匹配电路，例如T形网络和/或PI(π)网络。举例来说，在LCD的尺寸大于～40mm×～40mm的移动终端上可以使用T形和/或π形网络应用。
图4和5描述的是依照本发明实施例的特定的串联耦合的阻抗元件实例的特性，其中该实施例对应的是在大约900MHZ的频率上工作的天线。特别地，寄生谐振器17的耦合23b直接与基准电压导体29相耦合，以便在其间提供电短路，而寄生谐振器17的耦合23a则通过1nH的电感器与四个电阻器(0欧姆、22欧姆、31欧姆以及62欧姆)中的一个的串联耦合与基准电压导体29相耦合。图4和图5中的图表对使用每一个电阻器的结果进行了描述。在图4的图示中，正90度指示的是朝着将移动终端拿到耳部的用户的耳部的方向，负90度指示的是远离将移动终端拿到耳部的用户的耳部的方向，0度指示的是源自移动终端顶部(移动终端中接近天线11的一端)的方向，正和负180度指示的则是源自移动终端底部的方向(移动终端中远离天线11的一端)。此外，图4的数据是用寄生谐振器获取的，该寄生谐振器具有一个矩形环形物，并且其长度L(如图2所示)约为30毫米，宽度W(如图2所示)约为36毫米，用于耦合23a、23b的臂部长约12毫米(包括为印刷电路板提供耦合的弯头)。图5中的图表显示的则是源于图4中的图示的相应数据。特别地，应该指出的是，在22欧姆与62欧姆之间，峰值增益只有相对较小的偏差，但是平均前后比的变化则相对较大。
依照本发明的附加实施例，寄生谐振器17可以具有相对于图4和5所描述的大小。对那些在大约880MHz～960MHz范围的频率上工作的移动终端而言，在寄生谐振器的一个耦合与基准电压导体之间可以串联耦合一个1.8nH的电感器以及一个68欧姆的电阻器。对那些在大约824MHz～894MHz范围的频率上工作的移动终端而言，在寄生谐振器的一个耦合与基准电压导体之间可以串联耦合一个3.3nH的电感器以及一个47欧姆的电感器。
虽然在图1A、1B、2以及3中描述了寄生谐振器的特定实施例，但是应该理解，依照本发明的实施例，可以想到对所描述的谐振器进行修改。例如，在环形物17a中可以提供一个或多个断开，例如在其零点。此外，在这里可以使用不同于矩形的几何形状。虽然为了清楚起见而没有在印刷电路板15上显示除天线11、寄生谐振器17以及阻抗元件35a、35b之外的其他组件，但是应该理解，在印刷电路板的一个或两个侧面上可以提供任意数量的其他组件。
附图和说明书中公开了本发明的典型的优选实施例，虽然使用了专用术语，但是这些术语是以一般性和描述性的意义使用的，而不具有任何限制意义，本发明的范围则是在下列权利要求中阐述的。

Claims (16)

1.一种移动终端，包括：
印刷电路板，它具有第一和第二侧面，并且在所述印刷电路板中具有基准电压导体；
与印刷电路板的第一侧面相耦合的天线；以及
寄生谐振器，它具有到印刷电路板的第二侧面的第一和第二耦合，由此印刷电路板将会处于天线与寄生谐振器之间，其中到印刷电路板的第一耦合在寄生谐振器与基准电压导体之间提供第一阻抗，到印刷电路板的第二耦合则在谐振器与基准电压导体之间提供第二阻抗，并且第一阻抗不同于第二阻抗。
2.根据权利要求1的移动终端，其中，第一耦合在寄生谐振器与基准电压导体之间提供电短路，第二耦合则在基准电压导体与寄生谐振器之间提供电容和/或电感中的至少一个。
3.根据权利要求1的移动终端，其中，第二耦合在基准电压导体与寄生谐振器之间提供一个电容，该电容大于第一耦合在基准电压导体与寄生谐振器之间提供的电容。
4.根据权利要求1的移动终端，其中，第二耦合在基准电压导体与寄生谐振器之间提供一个电感，该电感大于第一耦合在基准电压导体与寄生谐振器之间提供的电感。
5.根据权利要求1的移动终端，其中，第一和第二耦合中的至少一个包含介于寄生谐振器与基准电压导体之间的分立阻抗元件。
6.根据权利要求5的移动终端，其中，分立阻抗元件包括分立电容器、分立电感器和/或分立电阻器中的至少一个。
7.根据权利要求6的移动终端，其中，分立阻抗元件是焊接在印刷电路板上的。
8.根据权利要求5的移动终端，其中，第一和第二耦合中的每一个都包括介于寄生谐振器与基准电压导体之间的分立阻抗元件。
9.一种移动终端，包括：
具有第一和第二侧面的印刷电路板，其中在所述印刷电路板中具有基准电压导体；
与印刷电路板的第一侧面相耦合的天线；以及
寄生谐振器，它具有到印刷电路板的第二侧面的第一和第二耦合，由此印刷电路板将会处于天线与寄生谐振器之间，其中到印刷电路板的第一和第二耦合中的至少一个包含介于寄生谐振器与基准电压导体之间的分立阻抗元件。
10.根据权利要求9的移动终端，其中，分立的阻抗元件包含分立电容器、分立电感器和/或分立电阻器中的至少一个。
11.根据权利要求10的移动终端，其中，分立阻抗元件是焊接在印刷电路板上的。
12.根据权利要求9的移动终端，其中，第一和第二耦合中的每一个都包含介于寄生谐振器与基准电压导体之间的分立阻抗元件。
13.根据权利要求9的方法，其中，到印刷电路板的第一耦合在寄生谐振器与基准电压导体之间提供第一阻抗，到印刷电路板的第二耦合则在谐振器与基准电压导体之间提供第二阻抗，其中第一阻抗是不同于第二阻抗的。
14.根据权利要求13的移动终端，其中，第一耦合在寄生谐振器与基准电压导体之间提供了电短路，第二耦合则在基准电压导体与寄生谐振器之间提供电容和/或电感中的至少一个。
15.根据权利要求13的移动终端，其中，第二耦合在基准电压导体与寄生谐振器之间提供一个电容，该电容大于第一耦合在基准电压导体与寄生谐振器之间提供的电容。
16.根据权利要求13的移动终端，其中，第二耦合在基准电压导体与寄生谐振器之间提供一个电感，该电感大于第一耦合在基准电压导体与寄生谐振器之间提供的电感。
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