CN1820366A - 电器件的冷却装置 - Google Patents

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CN1820366A CNA2004800195061A CN200480019506A CN1820366A CN 1820366 A CN1820366 A CN 1820366A CN A2004800195061 A CNA2004800195061 A CN A2004800195061A CN 200480019506 A CN200480019506 A CN 200480019506A CN 1820366 A CN1820366 A CN 1820366A
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Abstract

本发明公开了电器件的冷却装置。通过模制IGBT和二极管获得半导体元件(800－850)以形成用于电动机的逆变器，每个该半导体元件与每个第一冷却单元(1100－1106)邻接接触。通过模制IGBT和二极管获得半导体元件(860－910)以形成用于发电机的逆变器，每个该半导体元件与每个第一冷却单元(1100－1106)和第二冷却单元(1200－1204)邻接接触。半导体元件(800－850)的发热量大于半导体元件(860－910)的发热量。流过该第一冷却单元(1100－1106)的冷却水的流量高于流过该第二冷却单元(1200－1204)的冷却水的流量。

Description

电器件的冷却装置
技术领域
本发明涉及电器件(电气装置)的冷却装置，并尤其涉及各具有不同发热量的多个电器件的冷却装置。
背景技术
为了解决近来的环境问题，已逐渐集中于开发利用电动机的驱动力的混合动力车、燃料电池车辆、电动车辆等。上述类型的车辆通常配备这样的电器件例如逆变器、电容器和转换器，其将从蓄电池(例如大约300V)提供的电调整成期望状态以便提供给电动机。由于这些电器件在供电时会产生热量，所以它们必须通过在冷却通道内循环冷却水进行冷却。
JP-A-2001-25254公开了一种用于功率转换器的冷却系统，该冷却系统平滑该功率转换器的半导体元件内的温升以便有效地进行冷却。上述公报公开的冷却系统经由热接收板将功率转换器的半导体元件产生的热量传递给设置在空气通道内的散热片，并且通过电动鼓风机迫使空气在该空气通道内流动以便可将热量从散热片扩散到大气中。该冷却系统具有其截面面积从逆风向朝顺风向减小的空气通道，在空气通道内从逆风向朝顺风向连续设置的多个散热片，以及设置在各散热片上的多个热接收板，从而功率转换器的半导体元件生成的热量可传递给对应的散热片。
在上述公报公开的冷却系统中，由功率转换器的半导体元件产生的热量经由对应的热接收板传递给各个散热片。由于散热片设置在其截面面积从逆风向朝顺风向减小的空气通道内，所以可使各个散热片散发的热量均匀。
假设使用该公报公开的上述冷却系统来冷却各具有不同的发热量的多个电器件(半导体元件)，如果该冷却系统的冷却水平根据产生较大发热量的电器件确定，则产生较小发热量的电器件可能会被过度冷却。同时，在上述情况下，如果该冷却系统的冷却水平根据产生较小发热量的电器件确定，则产生较大发热量的电器件可能不能被充分冷却。
发明内容
本发明的一个目标是提供一种用于多个电器件的冷却装置，该冷却装置能够根据各个电器件的发热量以不同的冷却水平冷却这些电器件。
包括第一电器件和第二电器件的电器件的冷却装置具有这样的冷却单元，该冷却单元可分别根据该第一和第二电器件的发热量以不同的冷却强度循环冷却介质以便冷却该第一和第二电器件，该第二电器件的发热量高于该第一电器件。
根据本发明的上述方面，其中(包含)用于冷却各个电器件的冷却介质的冷却单元用于根据各个电器件的发热量以不同的水平冷却每个电器件。这样可以提供一种电器件的冷却装置，该冷却装置能够根据各个电器件的发热量以不同的冷却水平冷却多个电器件。
在该冷却装置内，冷却单元包括与该第一电器件邻接接触的第一冷却单元和与该第二电器件邻接接触的第二冷却单元。该冷却装置具有在该第一冷却单元内形成以允许冷却该电器件的冷却介质循环的第一冷却通道，在该第二冷却单元内形成以允许冷却该电器件的冷却介质循环的第二冷却通道，在该第二冷却通道内循环的冷却介质的量大于在该第一冷却通道内循环的冷却介质，连接到该冷却单元并允许冷却介质流入该冷却通道的进口，以及连接到该冷却单元并允许冷却介质流出该冷却通道的出口。
根据本发明的上述方面，第一冷却单元设置成与该第一电器件邻接接触。在该第一冷却单元内设置允许冷却介质循环以便冷却该电器件的第一冷却通道。同时，第二冷却单元设置成与该第二电器件邻接接触。在该第二冷却单元内设置允许冷却介质循环以便冷却该电器件的第二冷却通道，在该第二冷却通道内循环的冷却介质的量大于流过该第一冷却通道的冷却介质的量。每个冷却单元与允许冷却介质流入各个冷却通道的进口以及允许冷却介质从冷却通道排出的出口相连接。这样可使第一冷却单元冷却该第一电器件，第二冷却单元冷却该第二电器件。第二电器件的发热量大于第一电器件的发热量。流过第二冷却单元的冷却介质的流量高于流过第一冷却单元的冷却介质的流量。因此，根据本发明的冷却装置能够通过以根据电器件的发热量的冷却水平循环冷却介质来冷却该电器件。结果，该冷却装置能够根据各个电器件的发热量以不同的冷却水平冷却多个电器件。
在该冷却装置内，第二冷却通道的截面面积大于第一冷却通道的截面面积。
根据本发明的上述方面，第二冷却通道的截面面积大于第一冷却通道的截面面积。结果，可将流过第二冷却单元的冷却介质的流量增加到高于流过第一冷却单元的冷却介质的流量。
在该冷却装置内，该冷却单元包括流量减小部件，该部件随着冷却介质的温度降低而减小在该冷却通道内循环的冷却介质的流量。
根据本发明的上述方面，每个该冷却单元包括流量减小部件，该部件用于随着冷却介质的温度降低而减小流过该冷却通道的冷却介质的流量。因此，流过与发热量较小的电器件邻接接触的冷却单元的冷却介质的流量小于流过与发热量较大的电器件邻接接触的冷却单元的冷却介质的流量。结果，可用冷却介质以与发热量一致的水平冷却电器件。
在该冷却装置内，该流量减小部件包括随着冷却介质的温度降低而减小冷却通道的截面面积的部件。
根据本发明的上述方面，该流量减小部件用于随着冷却介质的温度降低而减小冷却通道的截面面积。因此，当电器件处于低温状态时，流过各个电器件的冷却介质的流量被限制以降低冷却水平，从而防止该电器件被过度冷却。
在该冷却装置内，该流量减小部件由形状记忆合金材料制成。
根据本发明的上述方面，该流量减小部件由形状记忆合金材料制成。作为流量减小部件的形状记忆合金在冷却介质的预定温度的状态下发生变形，以调节该冷却介质的流量而不需要复杂的控制操作。
在该冷却装置中，该冷却单元包括设置在该冷却通道内以便朝该冷却通道内部突出的散热片(冷却翅片)。
根据本发明的上述方面，在各个冷却单元内设置均朝该冷却通道内部突出的散热片。这些散热片用于增大该冷却单元与冷却介质之间的接触面积，从而提高冷却各个冷却单元的效率。
附图说明
从下面参照附图对优选实施例的说明中，可清楚地了解本发明的前述和其它目标、特征和优点，在该附图中使用相同的标号代表相同的元件，在该附图中：
图1是配备有采用根据本发明的一个实施例的冷却结构的冷却装置的车辆的示意图；
图2是总体上代表半导体元件的结构的透视图；
图3是总体上代表冷却装置的透视图；
图4是示出冷却单元和半导体元件的设置的正视图；
图5A和5B是均代表冷却单元的内部的剖视图；以及
图6是示出冷却单元的内部的剖视图。
具体实施方式
下面将参照附图说明本发明的一个实施例。在此实施例中，用相同的参考标号指示具有相同的描述和功能的相同元件，并且将不再对这些元件重复说明。
参照图1，配备有根据本发明的一个实施例的电器件的冷却装置的车辆包括蓄电池100，电容器200，用于电动机的逆变器300，电动机400，用于发电机的逆变器500，发电机600，信号发生电路700和控制电路710。下面将针对配备有发动机(未示出)的混合动力车来说明本发明的该实施例。应理解，本发明的应用并不局限于上述混合动力车。本发明可应用于例如燃料电池车辆、电动车辆等。
蓄电池100是通过连接多个蓄电池模块形成的组合蓄电池，每个该蓄电池模块由串联连接的多个(单格)蓄电池形成。该蓄电池100的电压值例如为大约300V。
电容器200与蓄电池100并联连接。电容器200临时存储电荷以使从蓄电池100提供的电力平滑。被电容器200平滑的电力供给到用于电动机的逆变器300。
用于电动机的逆变器300包括六个IGBT(绝缘栅双极晶体管)310-360，六个二极管311-361，每个二极管与对应的IGBT并联连接以便将来自IGBT的发射极侧的电流施加到集电极侧，以及六个IGBT驱动电路312-362，每个驱动电路连接到对应的IGBT以便根据信号发生电路700生成的信号驱动该IGBT。IGBT 310和IGBT 320、IGBT 330和IGBT 340，IGBT 350和IGBT360分别串联连接，以便对应于各个相位(U相、V相和W相)。用于电动机的逆变器300用于将蓄电池100提供的电流从直流电转化成交流电，以便响应于各个IGBT在开和关之间的切换将该电流提供给电动机400。由于用于电动机的逆变器300可使用通用的技术形成，所以将不对该逆变器进行更多的说明。
电动机400是三相电动机，其旋转轴连接到车辆的驱动轴(未示出)。使用电动机400提供的驱动力来使车辆运行。
与用于电动机的逆变器300类似，用于发电机的逆变器500包括六个IGBT 510-560，六个二极管511-561，每个二极管与对应的IGBT并联连接以便将来自IGBT的发射极侧的电流施加到集电极侧，以及六个IGBT驱动电路512-562，每个驱动电路连接到对应的IGBT以便根据信号发生电路700生成的信号驱动该IGBT。IGBT 510和IGBT 520、IGBT 530和IGBT 540，IGBT 550和IGBT560分别串联连接，以便对应于各个相位(U相、V相和W相)。用于发电机的逆变器500用于将发电机600产生的电流从交流电转化成直流电，以便响应于IGBT在开和关之间的切换将该电流提供给蓄电池100。由于用于发电机的逆变器500可使用通用的技术形成，所以将不对该逆变器进行更多的说明。
发电机600的结构与该三相电动机相同。发电机600的旋转轴连接到发动机的曲轴(未示出)，并且被来自发动机的驱动力驱动以产生电能。发电机600生成的电能直接提供给电动机400或由用于发电机的逆变器500从交流电转化成直流电，然后被电容器200平滑以便给蓄电池100充电。
在驱动电动机400时，会将很高的电功率瞬时地或连续地施加到用于电动机的逆变器300。同时，用于产生电能的发电机600的(使用)几率小于电动机400。而且流入用于发电机的逆变器500的电流小于流入用于电动机的逆变器300的电流。因此，用于电动机的逆变器300的发热量大于用于发电机的逆变器500的发热量。
信号发生电路700被控制电路710控制，从而生成命令IGBT在开和关之间切换的信号。控制电路710根据加速器踏板(未示出)的踩踏量、节气门(未示出)开度等计算IGBT的开/关比(占空比)。由于该信号发生电路700和控制电路710可使用通用的技术形成，所以将不对这些部件进行更多的说明。
下面将参照图2针对IGBT 310和二极管311来说明IGBT和二极管的结构。由于其它IGBT和二极管的结构与IGBT 310和二极管311相同，所以文中将不再重复说明这些结构。
参照图2，使用树脂材料模制IGBT 310和二极管311。通过模制IGBT310和二极管311而形成的元件将被称为半导体元件800。半导体元件800包括控制端子802、第一导体804和第二导体806。控制端子802连接到IGBT 310，而第一和第二导体804、806连接到IGBT 310和二极管311。
与IGBT 310和二极管311类似，其它IGBT和二极管模制成半导体元件810到910。
下面将参照图3说明根据本发明的实施例的冷却装置100的结构。冷却装置1000包括四个第一冷却单元1100到1106，三个第二冷却单元1200到1204，与相邻冷却单元相连接的波纹管1300，进口1400和出口1500。这些冷却单元的数量并不局限于上述数量，而是可根据将被冷却的半导体元件的数量确定为任意值。
各个冷却单元设置成彼此相距预定的间隔。每个该冷却单元的两端具有孔(下文将说明)，通过该孔附装波纹管1300以连接冷却单元。用于冷却半导体元件的冷却水在该冷却单元的内部循环。
手风琴状波纹管1300允许对相邻冷却单元之间的间隔进行精密调节。进口1400和出口1500附装到第二冷却单元1204的一个表面，并连接到在冷却单元1200内形成的孔，以便经由各个冷却单元内形成的孔与波纹管1300接合。进口1400允许冷却水流入冷却装置1000。冷却水流过各个冷却单元和波纹管以便从出口1500排出。该冷却水还在冷却装置1000的每个冷却单元内循环。
参照图4，将说明冷却装置1000的结构。半导体元件800、810设置成在第一冷却单元1100和1102之间与该冷却单元邻接接触。半导体元件820、830设置成在第一冷却单元1102和1104之间与该冷却单元邻接接触。半导体元件840、850设置成在第一冷却单元1104和1106之间与该冷却单元邻接接触。冷却单元和半导体元件的设置并不局限于上述设置。半导体元件与冷却单元邻接接触的情况包括该半导体元件直接设置在该冷却单元内(在下文将说明的冷却通道内)的情况。
半导体元件800-850通过模制IGBT和二极管进行制造，该半导体元件构成用于电动机的逆变器300。半导体元件800和810对应于U相。半导体元件820和830对应于V相。半导体元件840和850对应于W相。
半导体元件860、870设置成在第一和第二冷却单元1106和1200之间与该冷却单元邻接接触。半导体元件880、890设置成在第二冷却单元1200和1202之间与该冷却单元邻接接触。半导体元件900、910设置成在第二冷却单元1202和1204之间与该冷却单元邻接接触。该冷却单元和半导体元件的设置并不局限于上述设置。半导体元件与冷却单元邻接接触的情况包括该半导体元件直接设置在该冷却单元内(在下文将说明的冷却通道内)的情况。
半导体元件860到910通过模制IGBT和二极管进行制造，该半导体元件构成用于发电机的逆变器500。半导体元件860和870对应于U相。半导体元件880和890对应于V相。半导体元件900和910对应于W相。
上述半导体元件的尺寸可以变化。由于冷却单元与波纹管1300相接合，所以可精密调节相邻冷却单元之间的间隔，从而使每个该冷却单元与对应的半导体元件紧密接触。
在此实施例内，冷却装置构造成冷却构成用于电动机的逆变器300和用于发电机的逆变器500的半导体元件。但是，该结构并不局限于上述情况。例如，该冷却装置可构造成冷却构成逆变器和转换器的半导体元件，或构成转换器和电容器的半导体元件。可选择地，根据该实施例的冷却装置可构造成冷却三个或更多的电器件，例如构成逆变器的半导体元件，构成转换器和电容器的半导体元件。该冷却装置可构造成冷却电器件的各种组合。
图5A是沿图4的线A-A的第一冷却单元1100的剖视图。如图5A中所示，在第一冷却单元1100内形成冷却通道1110，冷却水流过该冷却通道。散热片1112附装在冷却通道1110内以便朝该冷却通道的内部突出。由于每个其它第一冷却单元的结构与该第一冷却单元1100相同，所以这里将不再就此结构进行详细说明。散热片1112的数量并不局限于3个。
与第一冷却单元1100的内部类似，如图5B所示，在第二冷却单元1200内形成冷却水从中流过的冷却通道1210。散热片1212附装在该冷却通道1210内以便朝该冷却通道内部突出。由于每个其它第二冷却单元的结构与该第二冷却单元1200相同，所以这里将不再对其它第二冷却单元的结构进行详细说明。散热片1212的数量并不局限于3个。
冷却通道1110的截面面积大于冷却通道1210的截面面积。因此，流过第一冷却单元1100的冷却水的流量大于流过第二冷却单元1200的冷却水的流量。结果，冷却第一冷却单元的水平高于冷却第二冷却单元的水平(具有较高的冷却能力)。由冷却介质的流量、冷却水平、被冷却的敏感性(susceptibility)等表示的第一冷却单元对于半导体元件的冷却强度高于第二冷却单元对于半导体元件的冷却强度。
冷却系统可构造成使冷却通道1110和1210的截面面积相同，并且使流过第一冷却单元1100的冷却水的流量增加到高于流过第二冷却单元1200的冷却水的流量。冷却水的高流量的情况包括冷却水以高速流动的情况。
将参照图6说明沿图4中的线B-B的第一冷却单元1100的截面。每个形状记忆合金部件1114设置在散热片1112的侧面上。当冷却水温度降低时，如虚线所示，该形状记忆合金部件1114的一端从散热片1112的侧面移开，以便减小冷却单元1100的截面面积。这样可减小冷却水的流量。其它冷却单元具有相同的形状记忆合金部件，所以不再重复地详细说明其它冷却单元内的这种结构。
在第二冷却单元内设置的形状记忆合金部件大于在第一冷却单元内设置的形状记忆合金部件。可在第二冷却单元内设置这样的形状记忆合金部件，即，在温度低于设置在第一冷却单元内的形状记忆合金开始减小截面面积的温度时，开始减小该(第二)冷却单元的截面面积。
第一冷却单元1100的下表面的两端均具有波纹管固定孔1116，波纹管1300插入该孔内。其它冷却单元的上表面和下表面的两端内均形成波纹管固定孔1116。第二冷却单元1204的下表面内形成波纹管固定孔，进口1400和出口1500——而不是波纹管1300——插入并固定在该孔内。
下面将说明根据该实施例的包括电器件例如逆变器、电容器、转换器等的PCU(功率控制单元)的结构获得的效果。
半导体元件800到850在两个表面(上表面和下表面)处被第一冷却单元1100到1106冷却。半导体元件860到910在两个表面处被第一冷却单元1106以及第二冷却单元1200到1204冷却。
半导体元件800到850构成用于电动机的逆变器300，半导体元件860到910构成用于发电机的逆变器500。半导体元件800到850的发热量大于半导体元件860到910的发热量。同时，第一冷却单元的冷却通道的截面面积大于第二冷却单元的冷却通道的截面面积。因此，流过第一冷却单元的冷却水的流量高于流过第二冷却单元的冷却水的流量。用于第一冷却单元的冷却水平高于用于第二冷却单元的冷却水平。具有较高冷却水平的第一冷却单元用于冷却发热量较大的半导体元件800到850，具有较低冷却水平的第一冷却单元的一部分以及第二冷却单元用于冷却发热量较小的半导体元件860到910。这样可根据各个半导体元件的发热量以不同的冷却水平冷却该半导体元件。这可防止使半导体元件过度冷却或半导体元件不充分冷却。
每个该冷却单元中均具有散热片，每个散热片朝该冷却通道内部突出。这样可扩大冷却单元与冷却水接触的面积，从而增加该冷却单元的冷却水平。
在冷却水的温度由于半导体元件的低温(小发热量)而降低的情况下，形状记忆合金部件起作用以减小每个冷却通道的截面面积，从而限制冷却水的流动。这样可防止每个冷却单元的冷却水平增大，从而可根据各自的发热量以合适的水平冷却半导体元件。这可防止半导体元件过度冷却。
在根据本发明的实施例的电器件的冷却装置中，第一冷却单元用于冷却构成用于电动机的逆变器的半导体元件，而该第一冷却单元的一部分和第二冷却单元用于冷却构成用于发电机的逆变器的半导体元件。构成用于电动机的逆变器的半导体元件的发热量大于构成用于发电机的逆变器的半导体元件的发热量。流过第一冷却单元的冷却水的流量大于流过第二冷却单元的冷却水的流量。因此，可根据各个半导体元件的发热量以合适的冷却水平冷却半导体元件。
应理解，对本发明的实施例的说明是为了举例说明的目的而不是限制。因此，本发明的范围仅由所附权利要求书确定，并且该权利要求书包含在本发明的范围内的等同物的所有变型。

Claims (8)

1.一种电器件的冷却装置(1000)，该电器件包括第一电器件(500)和第二电器件(300)，该第二电器件的发热量大于该第一电器件的发热量，该冷却装置的特征在于包括：冷却单元，该冷却单元根据该第一和第二电器件的发热量以不同的冷却强度循环冷却介质以便冷却该第一和第二电器件。
2.根据权利要求1的冷却装置，其特征在于，该冷却单元包括与该第一电器件(500)接触的第一冷却单元(1200，1202，1204)和与该第二电器件(300)接触的第二冷却单元(1100，1102，1104，1106)，该冷却装置的特征在于包括：
在该第一冷却单元(1200，1202，1204)内形成的允许冷却该电器件的冷却介质循环的第一冷却通道(1210)；
在该第二冷却单元(1100，1102，1104，1106)内形成的允许冷却该电器件的冷却介质循环的第二冷却通道(1110)，在该第二冷却通道内循环的冷却介质的量大于在该第一冷却通道内循环的冷却介质的量；
连接到该冷却单元并允许冷却介质流入该冷却通道的进口(1400)；以及
连接到该冷却单元并允许冷却介质流出该冷却通道的出口(1500)。
3.根据权利要求2的冷却装置，其特征在于，该第二冷却通道(1110)的截面面积大于该第一冷却通道(1210)的截面面积。
4.根据权利要求2或3的冷却装置，其特征在于，该冷却单元包括流量减小部件，该流量减小部件随着冷却介质的温度降低而减小在该冷却通道内循环的冷却介质的流量。
5.根据权利要求4的冷却装置，其特征在于，该流量减小部件包括随着冷却介质的温度降低而减小冷却通道的截面面积的部件。
6.根据权利要求4或5的冷却装置，其特征在于，该流量减小部件由形状记忆合金材料(1114)形成。
7.根据权利要求2到4中的任何一项的冷却装置，其特征在于，该冷却单元包括设置在该冷却通道内以便朝其内部突出的至少一个冷却翅片(1112，1212)。
8.根据权利要求2的冷却装置，其特征在于，流过该第二冷却单元(1100，1102，1104，1106)的冷却水的流量增大到高于流过该第一冷却单元(1200，1202，1204)的冷却水的流量。
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WO (1) WO2005067039A1 (zh)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103764311A (zh) * 2011-08-29 2014-04-30 丰田自动车株式会社 热压用模具
CN103999213A (zh) * 2011-12-20 2014-08-20 丰田自动车株式会社 半导体模块
CN105377495A (zh) * 2013-06-17 2016-03-02 大宇造船海洋（株） 模块型焊机
CN105580505A (zh) * 2013-09-12 2016-05-11 翰昂系统株式会社 用于冷却电气元件的热交换器
CN106716044A (zh) * 2015-03-10 2017-05-24 翰昂汽车零部件有限公司 用于冷却电气元件的热交换器
CN108141989A (zh) * 2015-12-30 2018-06-08 翰昂汽车零部件有限公司 用于冷却电气装置的热交换器
CN108493173A (zh) * 2018-05-29 2018-09-04 重庆大学 一种智能响应芯片热点的自适应调控散热装置
CN108766943A (zh) * 2018-05-29 2018-11-06 重庆大学 一种智能响应芯片热点的自适应热质传输散热装置
WO2019001123A1 (zh) * 2017-06-29 2019-01-03 比亚迪股份有限公司 用于功率模块的散热器和具有其的车辆
CN109285817A (zh) * 2017-07-19 2019-01-29 比亚迪股份有限公司 半导体装置及具有其的车辆
CN109378544A (zh) * 2018-09-19 2019-02-22 湖北雷迪特冷却系统股份有限公司 一种可折叠电池水冷板

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE602005006310T2 (de) * 2004-11-24 2009-05-20 Danfoss Silicon Power Gmbh Durchflussverteilungsmodul und Stapel von Durchflussverteilungsmodulen
DE102005048492B4 (de) 2005-10-07 2009-06-04 Curamik Electronics Gmbh Elektrisches Modul
JP2008171840A (ja) * 2007-01-05 2008-07-24 T Rad Co Ltd 液冷ヒートシンクおよびその設計方法
US7965508B2 (en) 2007-03-27 2011-06-21 Denso Corporation Cooling device for electronic component and power converter equipped with the same
DE102009022877B4 (de) * 2009-04-29 2014-12-24 Rogers Germany Gmbh Gekühlte elektrische Baueinheit
WO2010136017A1 (de) * 2009-05-27 2010-12-02 Electrovac Ag Gekühlte elektrische baueinheit
US8933557B2 (en) 2009-08-10 2015-01-13 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor module and cooling unit
JP5445305B2 (ja) * 2010-04-22 2014-03-19 株式会社デンソー 冷却器
US8640455B2 (en) * 2010-06-02 2014-02-04 GM Global Technology Operations LLC Controlling heat in a system using smart materials
JP5471891B2 (ja) * 2010-06-29 2014-04-16 株式会社デンソー 電力変換装置
EP2685494B1 (en) * 2011-03-10 2016-04-27 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Cooler
JPWO2013094028A1 (ja) * 2011-12-20 2015-04-27 トヨタ自動車株式会社 半導体モジュール
JP2013191788A (ja) 2012-03-15 2013-09-26 Denso Corp 半導体モジュール及び半導体装置
DE102012206264A1 (de) * 2012-04-17 2013-10-17 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anreihbares flüssigkeitsgekühltes Leistungshalbleitermodul und Anordnung hiermit
JP5734364B2 (ja) * 2012-11-22 2015-06-17 株式会社デンソー 電力変換装置
JP5928356B2 (ja) * 2013-01-24 2016-06-01 株式会社デンソー 電力変換装置
DE112014001406T5 (de) * 2013-03-15 2015-12-03 Danfoss Silicon Power Gmbh Strömungsverteiler, der anpassbare Strömungsbegrenzungsvorrichtungen umfasst
JP5821890B2 (ja) * 2013-04-17 2015-11-24 トヨタ自動車株式会社 電力変換装置
JP6119617B2 (ja) * 2014-01-14 2017-04-26 トヨタ自動車株式会社 積層型冷却システム
JP6394267B2 (ja) * 2014-10-15 2018-09-26 富士通株式会社 冷却装置及び電子機器
KR101653453B1 (ko) * 2014-11-03 2016-09-09 현대모비스 주식회사 전력반도체 양면 냉각방식 냉각장치
KR102325110B1 (ko) * 2017-05-31 2021-11-11 한온시스템 주식회사 전기소자 냉각용 열교환기
US10874037B1 (en) * 2019-09-23 2020-12-22 Ford Global Technologies, Llc Power-module assembly with cooling arrangement
US11071233B1 (en) 2020-03-10 2021-07-20 Borgwarner, Inc. Auxiliary-cooled electronics assembly with extruded cooling cavity
US11502349B2 (en) 2020-08-31 2022-11-15 Borgwarner, Inc. Cooling manifold assembly

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6036833A (ja) * 1983-08-09 1985-02-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 一体型空気調和機の凝縮水処理装置
US5239200A (en) * 1991-08-21 1993-08-24 International Business Machines Corporation Apparatus for cooling integrated circuit chips
JPH0637219A (ja) * 1992-07-16 1994-02-10 Fuji Electric Co Ltd パワー半導体装置の冷却装置
WO2000017927A1 (en) * 1998-09-18 2000-03-30 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor power converter and application device of the same
US6415619B1 (en) * 2001-03-09 2002-07-09 Hewlett-Packard Company Multi-load refrigeration system with multiple parallel evaporators
US6942018B2 (en) * 2001-09-28 2005-09-13 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Electroosmotic microchannel cooling system

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103764311A (zh) * 2011-08-29 2014-04-30 丰田自动车株式会社 热压用模具
CN103999213A (zh) * 2011-12-20 2014-08-20 丰田自动车株式会社 半导体模块
CN105377495A (zh) * 2013-06-17 2016-03-02 大宇造船海洋（株） 模块型焊机
CN105580505A (zh) * 2013-09-12 2016-05-11 翰昂系统株式会社 用于冷却电气元件的热交换器
CN105580505B (zh) * 2013-09-12 2018-04-03 翰昂系统株式会社 用于冷却电气元件的热交换器
CN106716044B (zh) * 2015-03-10 2019-02-22 翰昂汽车零部件有限公司 用于冷却电气元件的热交换器
CN106716044A (zh) * 2015-03-10 2017-05-24 翰昂汽车零部件有限公司 用于冷却电气元件的热交换器
CN108141989A (zh) * 2015-12-30 2018-06-08 翰昂汽车零部件有限公司 用于冷却电气装置的热交换器
CN108141989B (zh) * 2015-12-30 2019-12-24 翰昂汽车零部件有限公司 用于冷却电气装置的热交换器
WO2019001123A1 (zh) * 2017-06-29 2019-01-03 比亚迪股份有限公司 用于功率模块的散热器和具有其的车辆
CN109285817A (zh) * 2017-07-19 2019-01-29 比亚迪股份有限公司 半导体装置及具有其的车辆
CN108766943A (zh) * 2018-05-29 2018-11-06 重庆大学 一种智能响应芯片热点的自适应热质传输散热装置
CN108493173A (zh) * 2018-05-29 2018-09-04 重庆大学 一种智能响应芯片热点的自适应调控散热装置
CN108766943B (zh) * 2018-05-29 2019-11-08 重庆大学 一种智能响应芯片热点的自适应热质传输散热装置
CN109378544A (zh) * 2018-09-19 2019-02-22 湖北雷迪特冷却系统股份有限公司 一种可折叠电池水冷板

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Publication number Publication date
US20070044952A1 (en) 2007-03-01
EP1634329A1 (en) 2006-03-15
JP2005191082A (ja) 2005-07-14
WO2005067039A1 (en) 2005-07-21

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